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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

中芯國際采用Cadence數(shù)字流程提升40納米芯片設(shè)計能力

中芯國際新款40納米 Reference Flow5.1結(jié)合了最先進的Cadence CCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus 時序簽收解決方案,...

2013-09-05 標(biāo)簽：中芯國際 Cadence 芯片設(shè)計 2.5k 0

大基金二期出手！入股EDA企業(yè)九同方

近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡稱“大基金二期”）入股湖北九同方微電子有限公司（以下簡稱“九同方”），這一消息在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。

2024-04-17 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計射頻芯片 2.5k 0

悉尼大學(xué)大二學(xué)生突破困擾量子計算近20年的糾錯碼難題

別人家孩子的本科生涯：悉尼大學(xué)的一位本科生在大二寫物理作業(yè)時「一不小心」解決了一個量子計算難題，相關(guān)論文剛剛登上了《自然 - 通訊》雜志。在量子計算領(lǐng)...

2021-04-26 標(biāo)簽：計算機芯片設(shè)計量子技術(shù) 2.5k 0

SoC芯片設(shè)計驗證詳解

來源：汽車電子與軟件前言芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域，只有少數(shù)汽車、工業(yè)、航空航天和其他類似市場的芯片與系統(tǒng)開發(fā)商關(guān)注。然而，隨著汽車行業(yè)過去幾年各...

2023-07-31 標(biāo)簽：fpga soc 芯片設(shè)計 2.5k 0

EDA軟件比光刻機更要命杭電解讀EDA軟件產(chǎn)業(yè)斷鏈點

EDA軟件比光刻機更要命，相比先進芯片制造上的卡脖子，我更關(guān)注我國在芯片設(shè)計軟件上的受制于人，它是卡脖子中的卡脖子。我國可以更大力度發(fā)展這一領(lǐng)域。杭電...

2020-11-11 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計 eda 2.5k 0

西門子EDA AI System驅(qū)動芯片設(shè)計新紀(jì)元

芯片設(shè)計是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，尤其驗證和優(yōu)化環(huán)節(jié)極其耗費時間和精力。為了有效降低錯誤率、提升設(shè)計質(zhì)量，EDA工具的自動化、智能化發(fā)展成為關(guān)鍵。近年來，隨...

2025-11-17 標(biāo)簽：西門子芯片設(shè)計 eda 2.5k 0

芯片設(shè)計，哪些方向值得投身？

基于RISC-V指令集架構(gòu)設(shè)計的處理器廣泛應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、云計算、高性能計算領(lǐng)域，阿里巴巴和亞馬遜都在自主設(shè)計基于RISC-V核心的芯片；在自動駕駛、邊...

2024-01-08 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計存算一體 2.5k 0

格見半導(dǎo)體完成A輪融資，多家知名機構(gòu)參與

近日，格見構(gòu)知（上海）半導(dǎo)體（簡稱：格見半導(dǎo)體）成功完成了A輪融資，具體融資金額尚未公開。本輪融資的參與機構(gòu)包括微禾資本、混沌投資、鑫芯創(chuàng)投以及中車時代...

2024-06-03 標(biāo)簽：微控制器半導(dǎo)體芯片設(shè)計 2.5k 0

讓高性能計算芯片設(shè)計與CXL規(guī)范修訂保持同步

這篇技術(shù)文章探討了這些更新帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)和工程考量因素，并引用了最近在支持CXL 3.0實際工作項目中所積累的示例。

2025-09-04 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 2.5k 0

英諾達與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議

此次英諾達與Cadence的合作，將把全球領(lǐng)先的系統(tǒng)驗證技術(shù)通過云平臺服務(wù)的方式帶給一系列更廣泛且適用的中國客戶。

2021-04-14 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計 eda 2.5k 0

芯片設(shè)計企業(yè)聚辰股份發(fā)布2022第一季度報告

芯片設(shè)計企業(yè)聚辰半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告，具體內(nèi)容如下。一、主要財務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標(biāo) 單位：元幣種：人民幣 ? ...

2022-05-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計聚辰半導(dǎo)體 2.5k 0

中國正尋求打破美國在芯片設(shè)計工具領(lǐng)域近乎壟斷的局面

在美國政府大力招募芯片工具人才之際，對華為的打壓暴露出中國芯片制造生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵弱點，包括EDA工具。EDA工具用于設(shè)計集成電路、印刷電路板和其他電子系統(tǒng)。

2020-12-03 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計 eda 2.5k 0

2023半導(dǎo)體發(fā)展的十大趨勢分析

設(shè)計公司晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，在當(dāng)前全球晶圓產(chǎn)能緊缺、終端消費需求復(fù)蘇的大背景之下，中國大陸芯片仍有較大供需缺口，晶圓代工廠產(chǎn)能無法匹配設(shè)計公...

2023-03-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 eda 晶圓制造 2.5k 0

2024年FPGA將如何影響AI呢？

隨著新一年的到來，科技界有一個話題似乎難以避開：人工智能。事實上，各家公司對于人工智能談?wù)摰萌绱酥?，熱度只增不減。

2024-02-23 標(biāo)簽：fpga 半導(dǎo)體芯片設(shè)計 2.4k 0

Blackwell GB100能否在超級計算機和AI市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢？

NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設(shè)計提升效能和效率，但也面臨工藝和封裝的挑戰(zhàn)，能否在超級計算機和 AI 市場保持領(lǐng)先優(yōu)勢？

2023-10-24 標(biāo)簽：NVIDIA 芯片設(shè)計超級計算機 2.4k 0

聯(lián)發(fā)科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日，聯(lián)發(fā)科在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片...

2024-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計 AI 2.4k 0

銳成芯微已與國內(nèi)外20多家晶圓代工廠開展合作

“2020年是銳成芯微持續(xù)突飛猛進的一年，經(jīng)歷了新冠疫情和市場格局的變化，銳成芯微依然大步邁進，業(yè)績逆市增長，遠超去年同期” ，銳成芯微董事長向建軍這樣說道。

2020-12-03 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計晶圓代工 2.4k 0

Synopsys：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計的關(guān)鍵是功耗和成本

在華強聚豐電子發(fā)燒友舉辦的“中國IoT大會”上，電子發(fā)燒友編輯和業(yè)界領(lǐng)先的EDA工具制造商Synopsys的處理器IP及工具亞太區(qū)資深產(chǎn)品方案經(jīng)理尹羅生...

2015-12-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 Synopsys 2.4k 0

華潤微完成50億元足額募資行業(yè)龍頭獲市場高度認(rèn)可！

華潤微發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票上市公告書稱，公司將新增股份數(shù)約1.04億股，發(fā)行價格48元/股，足額募集資金總額約50億元。科創(chuàng)板完成的...

2021-05-06 標(biāo)簽：電子芯片設(shè)計晶圓制造 2.4k 0

2019年中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，同比下滑12.1%

2019 年全球半導(dǎo)體市場同比下滑 12.1%，相比全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，中國半導(dǎo)體市場絕對是一花獨放。

2020-03-29 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計晶圓制造 2.4k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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