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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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銳成芯微再次榮登中國IC設(shè)計(jì)排行榜TOP 10 IP公司榜單
近日,“2024中國IC設(shè)計(jì)Fabless100排行榜”公布,銳成芯微憑借在IP領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新能力和競爭優(yōu)勢,獲得行業(yè)與評(píng)審廣泛認(rèn)可,繼2023年初次上...
2024-04-02 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)射頻通信 2.2k 0
芯片設(shè)計(jì)發(fā)展的最新趨勢,她用AI“反哺”芯片設(shè)計(jì)
以芯片布局為例,這項(xiàng)任務(wù)之所以復(fù)雜且耗時(shí),是因?yàn)樵撨^程涉及到邏輯和內(nèi)存模塊,或者集群設(shè)置要兼顧功耗、性能、面積等,與此同時(shí)還需要遵守布線密度、互連的原則。
2020-10-12 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)AI 2.2k 0
聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空
聯(lián)想入股RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空 RISC-V計(jì)算芯片商進(jìn)迭時(shí)空已經(jīng)得到了知名投資機(jī)構(gòu)經(jīng)緯、耀途、萬物、真格等的投資。 日前,聯(lián)想入股RISC-V...
2023-07-31 標(biāo)簽:集成電路聯(lián)想芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0
彭博社:蘋果招募工程師從事 6G 通信技術(shù)研發(fā) 致力于無線技術(shù)和芯片設(shè)計(jì)
2月18日消息 根據(jù)彭博社今日消息,盡管蘋果公司于半年前發(fā)布了該品牌第一款 5G 手機(jī),但蘋果正在積極進(jìn)行 6G 網(wǎng)絡(luò)研發(fā)工作。蘋果公司本周發(fā)布了招聘廣...
2021-02-19 標(biāo)簽:通信技術(shù)蘋果芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0
在越南***范明政訪美期間,新思科技與越南國家創(chuàng)新中心(nic)簽署了關(guān)于培養(yǎng)越南集成電路設(shè)計(jì)人才的諒解備忘錄,支持nic成立芯片設(shè)計(jì)孵化中心。另外,新...
2023-09-20 標(biāo)簽:集成電路通信技術(shù)芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0
自廣立微推出良率管理系統(tǒng)(DE-YMS)以來,已在超過百家設(shè)計(jì)公司、晶圓廠及封測廠中得到廣泛驗(yàn)證和不斷完善,成為半導(dǎo)體行業(yè)公認(rèn)的高效良率管理平臺(tái)。
2024-11-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)廣立微電子 2.2k 0
請(qǐng)問一下背面供電技術(shù)是如何降低芯片功耗的?
芯片內(nèi)部空間越來越緊湊,新技術(shù)有更多發(fā)揮空間。
2024-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0
新的Dimensity 800和700系列將由臺(tái)積電生產(chǎn)
據(jù)說新的Dimensity 800和700系列將由臺(tái)積電生產(chǎn),但在這些系列中,將首選10或12 nm芯片設(shè)計(jì),而不是6 nm。雖然據(jù)說聯(lián)發(fā)科的重點(diǎn)將是效...
2021-02-02 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0
概倫電子NanoSpice系列仿真器榮登工信部“2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品”名單
近日,工信部公布了2022年工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品名單,包含CAD、EDA、ERP、PLM、MES等69款工業(yè)軟件產(chǎn)品,概倫電子NanoSpice系列晶體管級(jí)...
2023-02-15 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)工信部eda 2.2k 0
新冠初期的芯片供應(yīng)短缺加劇了行業(yè)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品多樣化來源的需求,但是選擇十分有限,正如AMD所發(fā)現(xiàn)的那樣。
2023-07-27 標(biāo)簽:TSMC芯片設(shè)計(jì)微處理器 2.2k 0
國微思爾芯推出VU19P原型驗(yàn)證系統(tǒng),加速十億門級(jí)芯片設(shè)計(jì)
Virtex UltraScale+ VU19P是賽靈思密度最高的FPGA,是ASIC和SOC原型驗(yàn)證的最佳選擇。
2020-10-22 標(biāo)簽:賽靈思soc芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0
效仿華為海思 聯(lián)想大舉進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)
作為中國市場第二大智能手機(jī)廠商,聯(lián)想正在進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù),專注于智能手機(jī)和平板電腦的芯片設(shè)計(jì)。聯(lián)想或許希望憑借這一舉措掌握在智能手機(jī)和平板電腦市場命運(yùn),...
2013-04-01 標(biāo)簽:聯(lián)想華為芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0
華燦光電半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室提供從芯片設(shè)計(jì)到封裝的一站式代工服務(wù)
隨著全球宏觀環(huán)境的逐步恢復(fù),SiC/GaN等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于2023年邁向新的發(fā)展高峰,值此之際,TrendForce集邦咨詢于6月15日在在深圳舉辦...
2023-06-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0
晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭
根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù),中國臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫,其次是三星電子和英特爾。
2023-08-03 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0
光子作為信息載體具有速度快和容量大的優(yōu)勢,光子芯片也被認(rèn)為是下一代通信技術(shù)(光通信)的基礎(chǔ)設(shè)施。
2023-06-26 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)光子芯片 2.2k 0
廣立微發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的可測性設(shè)計(jì)自動(dòng)化和良率診斷解決方案
解決痛點(diǎn) 隨著集成電路工藝越漸復(fù)雜,芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來越大,在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生缺陷和出現(xiàn)良率問題的概率也就越來越高。為了達(dá)到DPPM(百萬分比的缺陷率)的嚴(yán)...
2023-11-26 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化 2.2k 0
Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠
Silicon Box察覺到當(dāng)前市場缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力,因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet,這是以前從未見過的。
2023-08-02 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 2.2k 0
元旭半導(dǎo)體天津生產(chǎn)基地有新的第三代半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)中心和裝備了生產(chǎn)線晶片材料、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片包裝以及測試等多個(gè)重要產(chǎn)業(yè)鏈鏈接積聚著,新一代M...
2023-06-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)micro-led 2.2k 0
芯耀輝科技宣布完成A輪超5億元融資,成立不到一年已累計(jì)獲得近10億元融資
芯耀輝聯(lián)席CEO兼澳門董事總經(jīng)理余成斌表示: “芯耀輝研發(fā)團(tuán)隊(duì)正在集中力量自主研發(fā)28/14/12納米及N+2先進(jìn)工藝IP研發(fā)和服務(wù),已陸續(xù)推出覆蓋DD...
2021-05-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)芯耀輝 2.2k 0
對(duì)于已經(jīng)工作的工程師來說,包含流片環(huán)節(jié)才算是一個(gè)完整的芯片項(xiàng)目。只有完成流片,才能將芯片投入生產(chǎn),滿足市場需求。
2023-08-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)ASIC芯片 2.1k 0
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