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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

芯片設(shè)計(jì)是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)首要解決的最大困難

把一個(gè)電路中所需的元件，如晶體管、電阻、電容和電感燈和布線相互連接在一起，制作在一個(gè)或幾個(gè)小的半導(dǎo)體晶片或電介質(zhì)襯底上，然后封裝在一個(gè)封裝中，成為具有所...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 2.4k 0

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作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，芯片技術(shù)復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張，產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，分工模式進(jìn)一步細(xì)化。目前芯片市場(chǎng)產(chǎn)業(yè)鏈為：IC設(shè)計(jì)研發(fā)、I...

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2025-01-24 標(biāo)簽：ARM 芯片設(shè)計(jì)人工智能 2.3k 0

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大神指導(dǎo)電子工程師新入職以后的學(xué)習(xí)規(guī)劃

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淺談芯片技術(shù)的可靠性風(fēng)險(xiǎn)

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2023-11-23 標(biāo)簽：芯片摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

消息稱中國(guó)芯片設(shè)計(jì)廠商們看上三星 14nm及以上工藝下單量增加

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，去年，臺(tái)積電囊括了全球一半的晶圓生產(chǎn)，第二位的三星則只有18%。不過，三星已經(jīng)提出了投資1160億美元（約合7623億元）的宏偉計(jì)劃，力...

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【現(xiàn)場(chǎng)捷報(bào)】Chipown榮獲國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)

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突破極限：科技如何重塑奧運(yùn)會(huì)體驗(yàn)

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2024-08-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 2.3k 0

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有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星泰勒工廠的大客戶可能是三星電子自己，盡管暫時(shí)無法獲得足夠的外部客戶，但通過自家下訂單的方式，三星將確保工廠的產(chǎn)能得到有效利用。

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2023-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

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