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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。

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新思科技DSO.ai可求解空間里搜索優(yōu)化目標(biāo)

1956年人工智能(AI)概念被提出時,即使是想象力最豐富的預(yù)言家,應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級的圍棋選手,能夠預(yù)測天氣,診療...

2022-06-28 標(biāo)簽:傳感器芯片設(shè)計AI 1.5k 0

新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計解決方案

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2024-07-16 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計新思科技 1.5k 0

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2024-11-27 標(biāo)簽:芯片設(shè)計中國芯片芯片公司 1.5k 0

Cadence將以12.4億美元收購BETA CAE Systems

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拜登簽署對華“敏感技術(shù)”投資限制令,涉半導(dǎo)體和微電子、量子信息及AI系統(tǒng)

據(jù)悉,美國財政部發(fā)布擬議規(guī)則制定預(yù)先通知(ANPRM),詳細(xì)說明該計劃范圍,有關(guān)ANPRM的書面意見45天內(nèi)在美國財政部網(wǎng)站公布,稍晚些將發(fā)布法規(guī)草案。...

2023-08-11 標(biāo)簽:芯片設(shè)計人工智能微電子 1.5k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢

雖然芯片設(shè)計和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù),但進(jìn)展已明顯趨緩,不管制程技術(shù)下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時要增加密度以提升性能。

2022-11-17 標(biāo)簽:摩爾定律芯片設(shè)計封裝技術(shù) 1.5k 0

MediaTek采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的芯片已成功流片

mediatech總經(jīng)理陳冠州表示:“mediatech在全球市場擴張戰(zhàn)略中,致力于使用世界上最先進(jìn)的技術(shù),為用戶制造最尖端技術(shù)產(chǎn)品,改善和豐富大眾生活?!?/p>

2023-09-07 標(biāo)簽:納米技術(shù)臺積電芯片設(shè)計 1.5k 0

英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工—英特爾代工

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英特爾首推面向AI時代的系統(tǒng)級代工——英特爾代工(Intel Foundry),在技術(shù)、韌性和可持續(xù)性方面均處于領(lǐng)先地位。

2024-02-25 標(biāo)簽:英特爾芯片設(shè)計ARM芯片 1.5k 0

汽車芯片企業(yè)歐思微完成近億元Pre-A輪融資

歐思微近期完成了近億元的Pre-A輪融資,本輪融資的資金將主要用于進(jìn)一步加大車規(guī)芯片的技術(shù)研發(fā)投入,為加速產(chǎn)品量產(chǎn)落地提供安全保障。這一舉措將有助于提升...

2024-01-10 標(biāo)簽:芯片設(shè)計汽車芯片車規(guī)芯片 1.5k 0

芯原發(fā)布一站式VeriHealth?大健康芯片設(shè)計平臺

領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(股票代碼:688521.SH)今日宣...

2022-09-07 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計 1.5k 0

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隨著半導(dǎo)體工藝不斷向深納米節(jié)點邁進(jìn),混合信號集成電路的重要性愈發(fā)顯著。從低功耗移動設(shè)備到高性能計算系統(tǒng),眾多關(guān)鍵模塊如雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器(DDR)、物理...

2025-06-19 標(biāo)簽:鎖相環(huán)混合信號芯片設(shè)計 1.5k 0

潤欣科技公告向上游芯片設(shè)計拓展 擬募資1.4億

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潤欣科技發(fā)布公告稱,以簡易程序向特定對象發(fā)行股票預(yù)案,募集資金總額不超1.4億元,用于無線信標(biāo)、微能量收集芯片及IC系統(tǒng)方案;高清LED驅(qū)動、控制芯片與...

2020-11-13 標(biāo)簽:ICIC設(shè)計芯片設(shè)計 1.5k 1

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新年伊始,萬象更新。成百上千的國內(nèi)芯片公司,正在駛向科技的星辰大海。

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2024年3月20日-22日,華人芯片設(shè)計技術(shù)研討會(ICAC 2024)在上海中星鉑爾曼大酒店隆重舉行。思瑞浦受邀參加ICAC 2024并發(fā)表主題演講。

2024-03-28 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計思瑞浦 1.5k 0

Arm通過64位計算 突破移動終端的性能與安全局限

Arm在去年推出“全面計算”,目的是通過改進(jìn)設(shè)計方法,以超越原始CPU的性能,并采用更全面的方式,可以根據(jù)實際用例分析改變系統(tǒng)設(shè)計,進(jìn)而滿足由移動驅(qū)動的...

2020-10-15 標(biāo)簽:armcpu芯片設(shè)計 1.5k 0

埃森哲強化芯片設(shè)計能力,收購印度半導(dǎo)體設(shè)計服務(wù)商Excelmax

在全球科技產(chǎn)業(yè)持續(xù)迭代的浪潮中,專業(yè)服務(wù)公司埃森哲(Accenture)再次展現(xiàn)其前瞻視野與戰(zhàn)略布局,于近日宣布了一項重要收購——將印度領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計...

2024-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計埃森哲 1.5k 0

汽車芯片設(shè)計的四個關(guān)鍵功能

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2024-04-18 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計汽車安全 1.4k 0

如何解決芯片設(shè)計的功耗問題

20 年前,當(dāng)電子系統(tǒng)級 (ESL) 一詞被廣泛用于定義 EDA 新時代的技術(shù)時,人們興奮不已,也許是自行業(yè)成立以來我們在新 EDA 工具上看到的最大規(guī)模投資。

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2024-05-31 標(biāo)簽:芯片設(shè)計電流放大器靜態(tài)電流 1.4k 0

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