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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上?？茖W技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。
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新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設計參考流程，加速芯片創(chuàng)新
3DIC Compiler協(xié)同設計與分析解決方案結合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術的異構集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片...
2023年11月17日，由深圳市科學技術協(xié)會指導、深圳市計算機用戶協(xié)會舉辦“2023 城市信息化建設與發(fā)展學術研討活動”，經(jīng)專家評選，2023深港澳優(yōu)秀...
近日，聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會在湖北黃石盛大舉行。大會以“智慧協(xié)同，持續(xù)發(fā)展”為主題，匯聚來自全球的精英合作伙伴代表
近日，國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen）在深圳成功舉辦，英諾達受邀參加并發(fā)表了演講。英諾達副總經(jīng)理熊文在峰會圓桌論壇和EDA/IP與...
通用智能CPU領先企業(yè)「此芯科技」宣布完成數(shù)億元A+輪融資
近日，通用智能 CPU 公司「此芯科技」宣布，完成數(shù)億元人民幣 A+ 輪融資。本輪融資由國調(diào)基金領投，昆山國投、吉六零資本、新尚資本跟投。
芯片設計企業(yè)敦泰榮獲國際客戶GoPro“2024年度企業(yè)社會責任獎”
綠色創(chuàng)新? 永續(xù)發(fā)展 全球知名運動相機品牌客戶GoPro向敦泰頒發(fā)“2024年度企業(yè)社會責任獎”，以此表彰敦泰在推動綠色產(chǎn)品和履行ESG承諾上的卓越表現(xiàn)...
3D5000芯片是使用Chiplet（芯片粒）技術把兩塊之前發(fā)布的3C5000芯片互聯(lián)和封裝在一起，其中每塊3C5000芯片粒有16個核心，從而實現(xiàn)3D...
Wi-Fi 7射頻IP驗證系統(tǒng)發(fā)布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計
近日，射頻（RF）IP解決方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi 7 RF IP。這一系統(tǒng)的構建是基于思爾芯提供的原...
11月27日上午，由中央廣播電視總臺與上海市人民政府共同主辦的2025科創(chuàng)大會分論壇“擘畫產(chǎn)業(yè)新篇章，鑄造未來新引擎”在上海市西岸國際會展中心舉行。論壇...
數(shù)據(jù)中心無法通過不斷擴大物理占地面積來滿足這一需求。為了將運營支出（OpEx）保持在可接受的范圍內(nèi)，以及實現(xiàn)凈零（Net Zero）目標，企業(yè)需要在有限...
2022-04-14 標簽：芯片設計數(shù)據(jù)中心移動處理器 1.4k 0
今年1月，有消息傳出高通正計劃擴建位于欽奈的設計中心，以專注無線技術研發(fā)。這筆高達17.7億盧比（約合2130萬美元）的投資，也體現(xiàn)了高通對印度政府“印...
36氪獨家| 獨立開發(fā)MCU內(nèi)核并搭建生態(tài)，「芯旺微」獲億元A輪融資
據(jù)了解，芯旺微基于自主IP KungFu內(nèi)核架構，已開發(fā)出高可靠、 高品質(zhì)8位MCU、32位MCU&DSP，落地領域包括汽車電子、工業(yè)控制、智能家居等行業(yè)。
格科微2023年業(yè)績預降，凈利潤降幅預計高達83.59%-89.06%
同期，格科微預計非經(jīng)常性損益的凈虧損介于5600萬至8400萬之間，較去年同期減少了2.69億至2.97億，降幅達到了76.26%至84.17%。
林本堅說：“美國真的應該做的是保持芯片設計的領導能力，而不是試圖限制中國的發(fā)展”，這是徒勞的且將損害全球經(jīng)濟，因為中國大陸正在采取全面戰(zhàn)略來發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè)?！?/p>
2023-10-30 標簽：臺積電芯片設計芯片產(chǎn)業(yè) 1.4k 0
Gartner 2023 年新興技術成熟度曲線顯示，生成式AI（GenAI）在不到一年的時間里就達到期望膨脹期。
InSb紅外探測器在中波紅外波段（3～5 μm）具有良好的靈敏度和優(yōu)異的可靠性。InSb光伏探測器的響應率是評價探測器性能的重要指標之一。
萬協(xié)通榮膺硬核中國芯評選“2022年度最佳安全芯片獎”
廣州萬協(xié)通擁有業(yè)內(nèi)頂尖技術的研發(fā)團隊,核心成員具備多年研發(fā)經(jīng)驗和多項研發(fā)成果,擁有從底層安全算法到芯片設計,再到解決方案設計的全案能力。截止2022年，...
引言隨著集成電路規(guī)模的不斷擴大，從設計到流片（Tape-out）的全流程中，驗證環(huán)節(jié)的核心地位日益凸顯。有效的驗證不僅是設計完美的基石，更是確保電路在實...
上海泰凌微電子股份有限公司是一家專注于無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片設計、研發(fā)和銷售的集成電路（IC）制造商。
2023-08-29 標簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設計 1.4k 0
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