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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

半導(dǎo)體國產(chǎn)化向5.0推進(jìn)

2019年以信創(chuàng)軟件（操作系統(tǒng)）和芯片設(shè)計(jì)（數(shù)字芯片、模擬芯片）幾大類為主。2019年5月，限制華為終端的上游芯片供應(yīng)，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激...

2023-02-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓廠 1.4k 0

概倫電子推出兩款新工具，加強(qiáng)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域競爭力

概倫電子近日發(fā)布兩大新工具，正式推出了芯片級HBM靜電防護(hù)分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設(shè)計(jì)分析驗(yàn)證工具PTM，并啟動國內(nèi)外市場的全面推廣。這一重...

2024-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)概倫電子 1.4k 0

企業(yè)如何利用人工智能在競爭激烈的市場環(huán)境中保持競爭力

現(xiàn)今電子設(shè)備的功能著實(shí)令人驚嘆。每隔幾個月，開發(fā)者似乎總能突破可能的界限，而短短幾個月后，他們又會再度超越。萬物互聯(lián)，產(chǎn)品尺寸日趨縮小，而功能卻日益強(qiáng)大...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)意法半導(dǎo)體數(shù)據(jù)庫 1.4k 0

思爾芯如何面對大模型芯片的復(fù)雜挑戰(zhàn)？

在大語言模型時代，急劇增長的底層算力需求和多樣化的創(chuàng)新應(yīng)用催生了芯片行業(yè)的新機(jī)遇。

2024-03-20 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)chiplet 1.4k 0

新思科技攜手三星面向其SF2工藝開發(fā)優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程

由Synopsys.ai EDA解決方案加持的優(yōu)化數(shù)字和定制設(shè)計(jì)流程加速了針對三星先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的開發(fā)。

2023-12-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)晶圓代工新思科技 1.4k 0

深圳MEMS芯片設(shè)計(jì)-華芯邦科技芯制程第四代金屬氧化物半導(dǎo)體的高精度MEMS溫度傳感器芯片

華芯邦科技致力于前沿科技的推動，其最新推出的新型納米材料展現(xiàn)出非凡的優(yōu)勢，所生產(chǎn)的溫度傳感器芯片，通過完美融合熱電阻與IC溫度傳感器的優(yōu)勢，成為了一種創(chuàng)...

2024-07-30 標(biāo)簽：mems 芯片設(shè)計(jì)華芯邦 1.4k 0

芯原股份募資18億，投向AIGC及智慧出行Chiplet領(lǐng)域

通過Chiplet技術(shù)的發(fā)展，芯原股份不僅能夠發(fā)揮他們在先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)能力和半導(dǎo)體IP研發(fā)方面的優(yōu)勢，同時結(jié)合他們豐富的量產(chǎn)服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而拓展半導(dǎo)...

2023-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)chiplet 1.4k 0

中國臺灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)營收四年增3倍，助力晶圓代工接單創(chuàng)佳績

實(shí)現(xiàn)家用電器、通信設(shè)備以及服務(wù)器等多個領(lǐng)域半導(dǎo)體多元化、小規(guī)模供應(yīng)的芯片設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)，與客戶緊密協(xié)作，完成從設(shè)計(jì)研發(fā)至商業(yè)化量產(chǎn)的全過程，以滿足客戶個性化需求。

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)通信設(shè)備 1.4k 0

淺談芯片設(shè)計(jì)最大的挑戰(zhàn)和機(jī)遇

多芯片以及異構(gòu)3D-IC系統(tǒng)既是目前最大的機(jī)遇，也是面臨的最大挑戰(zhàn)。中國公司也是一個巨大的挑戰(zhàn)，尤其在EDA領(lǐng)域。他們那有很多初創(chuàng)公司，我們向中國銷售產(chǎn)...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 人工智能 1.3k 0

利用萊迪思的AI解決方案能夠擺脫對FPGA的傳統(tǒng)刻板印象

人工智能已成為變革制造、運(yùn)輸、通信和醫(yī)療器械等各個市場的前沿技術(shù)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，大部分對于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)Ｓ肁I加速器芯片(如NPU和TPU)上。

2024-03-27 標(biāo)簽：傳感器以太網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

中國EDA與IP等芯片設(shè)計(jì)上游產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

EDA創(chuàng)業(yè)多數(shù)從點(diǎn)工具開始，逐漸從點(diǎn)工具擴(kuò)展到某個細(xì)分方向的全流程工具，然后再橫向擴(kuò)充。

2023-01-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 1.3k 0

傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和PC市場的變革正在悄然發(fā)生

數(shù)據(jù)中心無法通過不斷擴(kuò)大物理占地面積來滿足這一需求。為了將運(yùn)營支出（OpEx）保持在可接受的范圍內(nèi)，以及實(shí)現(xiàn)凈零（Net Zero）目標(biāo)，企業(yè)需要在有限...

2022-04-17 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心 1.3k 0

九同方EDA軟件免費(fèi)試用

美國突發(fā)斷供EDA軟件，重創(chuàng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國芯片設(shè)計(jì)工具鏈遭遇“釜底抽薪”，在國內(nèi)數(shù)千家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集體陷入困境之時，九同方義無反顧，全力踏上破局之道！

2025-06-07 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)軟件 eda 1.3k 0

國微思爾芯完成新一輪重磅級融資引領(lǐng)EDA發(fā)展縱情向前

國微思爾芯創(chuàng)立于2003年，十多年來一直專注于EDA解決方案研發(fā)，是上海市重點(diǎn) EDA 企業(yè)。國微思爾芯自主研發(fā)的EDA工具，是超大規(guī)模數(shù)字集成電路（V...

2020-09-01 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)eda 1.3k 0

北鯤云行業(yè)解決方案助力加速ic設(shè)計(jì)流程

ic設(shè)計(jì)現(xiàn)面臨算力需求不均勻的行業(yè)特點(diǎn)，以一個為期18月的芯片設(shè)計(jì)為例，涉及前端，驗(yàn)證，后端三個周期：前4個周，只涉及到前端布局以及架構(gòu)，對算力需求不...

2022-10-13 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

北極芯微獲數(shù)千萬融資，加速芯片研發(fā)與市場布局

近日，武漢北極芯微電子有限公司成功完成數(shù)千萬元融資，此次融資由廣大匯通、光谷金控和億宸資本聯(lián)合投資。這一資金的注入，將有力推動北極芯微在芯片設(shè)計(jì)與研發(fā)領(lǐng)...

2024-03-26 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)視覺感知北極芯微 1.3k 0

格羅方德推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過將多個芯...

2025-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)格羅方德 1.3k 0

得一微電子榮膺“深圳知名品牌”與“灣區(qū)知名品牌”雙項(xiàng)榮譽(yù)

5月9日，第八屆“深圳（灣區(qū)）國際品牌周”暨2024年中國品牌日·深圳地方特色活動開幕大會在深圳廣電大廈舉行，現(xiàn)場發(fā)布了第二十一屆深圳知名品牌暨灣區(qū)知名...

2024-05-15 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計(jì)SSD 1.3k 0

芯行紀(jì)獲評2025年度南京市瞪羚企業(yè)

近日，南京市宏觀經(jīng)濟(jì)研究中心(南京市獨(dú)角獸瞪羚企業(yè)服務(wù)中心)正式發(fā)布《2025年度南京市獨(dú)角獸、培育獨(dú)角獸、瞪羚企業(yè)名單》。芯行紀(jì)科技有限公司(簡稱“芯...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 獨(dú)角獸 1.3k 0

思爾芯全面的數(shù)字EDA解決方案賦能芯片設(shè)計(jì)

作為芯片之母，EDA是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵工具，直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。

2023-08-31 標(biāo)簽：EDA工具芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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半導(dǎo)體芯片

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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