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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

近日，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章科技正式宣布，與AI芯片行業(yè)技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)鯤云科技達成戰(zhàn)略合作，采用芯華章的形式化驗證工具穹瀚...

2022-06-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 AI芯片鯤云科技 1.3k 0

IIC Shenzhen 2023 I Cadence 應(yīng)對 AI 機遇與挑戰(zhàn)，智能重塑芯片設(shè)計流程

直播回放AllegroX23.1集成XAI技術(shù)，自動完成元件放置、電源網(wǎng)絡(luò)分配和布線11月2日-3日，2023國際集成電路展覽會暨研討會（IICShen...

2023-11-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IIC AI 1.3k 0

芯原股份Q2營收強勁增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇顯成效

在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)回暖的背景下，芯原股份（以下簡稱“公司”）于7月1日晚間發(fā)布了其2024年第二季度季度經(jīng)營數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)顯示，公司預(yù)計將實現(xiàn)單季度營業(yè)收入6...

2024-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計芯原股份 1.3k 0

國產(chǎn)EDA有哪些“殺手锏”？

在數(shù)字電路設(shè)計部分環(huán)節(jié)提供特色方案，其中部分工具可支持5nm工藝制程，公司預(yù)計到2025年左右完成設(shè)計類所需全流程工具系統(tǒng)建設(shè)。

2023-01-29 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計 eda 1.3k 0

投資者走進中穎電子活動圓滿舉行

深圳證券交易所投資者服務(wù)部白敘林、中證中小投資者服務(wù)中心執(zhí)行經(jīng)理石研、深圳市全景網(wǎng)絡(luò)有限公司上海分公司總經(jīng)理陳靚協(xié)同相關(guān)券商及投資者一行參加活動。

2025-12-03 標(biāo)簽：mcu 芯片設(shè)計中穎電子 1.3k 0

蘋果芯片業(yè)務(wù)：自研芯片與組件設(shè)計，追求產(chǎn)品優(yōu)化和用戶滿意度

詳細闡述中，Srouji詳述了硬件團隊、芯片設(shè)計團隊與軟件團隊間緊密的協(xié)同作用，這為蘋果實現(xiàn)“從產(chǎn)品發(fā)布四年前就開始針對產(chǎn)品優(yōu)化”提供了可能。

2023-12-26 標(biāo)簽：臺積電蘋果芯片設(shè)計 1.3k 0

芯啟源助力復(fù)雜數(shù)字芯片設(shè)計與驗證

全球頂尖電子設(shè)計自動化盛會DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字前端驗證工具供應(yīng)商，芯啟源攜旗下MimicPro系列產(chǎn)品及解決方案再度...

2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計芯啟源 1.3k 0

奇捷科技研發(fā)VP袁峰博士發(fā)表主題演講，助力企業(yè)攻克芯片設(shè)計難題

2024年4月9日，由廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（GDSIA）主辦的中國（深圳）半導(dǎo)體設(shè)計高峰論壇在深圳會展中心（福田）成功舉辦，本次論壇聚焦最新芯片設(shè)計思路...

2024-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 DFT 1.3k 0

2014伊始，科技英雄谷歌最新動向是什么？

巨頭谷歌可謂科技英雄，2014年伊始，野心勃勃的谷歌又哪些新動作？Android？谷歌眼鏡？自動汽車？芯片設(shè)計？

2014-01-09 標(biāo)簽：Android 芯片設(shè)計 ARM架構(gòu) 1.3k 0

知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇

知存科技產(chǎn)學(xué)研融合戰(zhàn)略再啟新篇。近日，清華大學(xué)-知存科技“多模態(tài)智能感存算融合系統(tǒng)”產(chǎn)學(xué)研深度融合專項啟動會暨指導(dǎo)委員會第一次會議在清華大學(xué)順利召開。

2025-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計知存科技 1.3k 0

松山湖成IC設(shè)?計產(chǎn)業(yè)聚集地增加自主芯片設(shè)計專利獎勵

根據(jù)2016年底發(fā)布的《東莞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》，東莞是全國最重要的電子信息制造業(yè)產(chǎn)地之一，云集了華為、OPPO、vivo等產(chǎn)業(yè)巨頭，隨著智能手機、...

2017-02-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 EDA IC設(shè)?計 1.3k 0

成都匯陽投資關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基石，國產(chǎn)替代打破壟斷格局

【EDA軟件提高芯片設(shè)計效率，驅(qū)動芯片精細化發(fā)展】 EDA工具作為集成電路產(chǎn)業(yè)上游核心產(chǎn)業(yè)，隨著集成電路設(shè)計復(fù)雜性不斷上升，其重要性愈發(fā)凸顯，不僅使得大...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 eda 1.3k 0

清華紫光如何躍升為世界第三大移動芯片設(shè)計廠商

近年來國際巨頭對該行業(yè)的壟斷有加劇之勢，作為追趕者，清華紫光集團通過多次國際級并購實現(xiàn)了彎道超車，引領(lǐng)我國芯片產(chǎn)業(yè)上演從小到大、由弱到強的蛻變。

2016-02-28 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計移動芯片 1.3k 0

芯行紀(jì)科技宣布推出數(shù)字實現(xiàn)一站式優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO

2024年5月16日，芯行紀(jì)科技有限公司（以下簡稱“芯行紀(jì)”）宣布推出數(shù)字實現(xiàn)一站式優(yōu)化修復(fù)工具AmazeECO。

2024-05-16 標(biāo)簽：云計算芯片設(shè)計 1.3k 0

飛騰與力控科技簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

9 月 19 日，第 23 屆中國國際工業(yè)博覽會（以下簡稱 “工博會” ）在上海拉開大幕，超過 2800 家中外企業(yè)匯集，共襄工業(yè)發(fā)展盛宴。飛騰受邀參加...

2023-09-21 標(biāo)簽：芯片設(shè)計人工智能工業(yè)軟件 1.3k 0

銳成芯微推出基于8nm工藝的PVT Sensor IP

近日，銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅測試，驗證結(jié)果展現(xiàn)出了其優(yōu)異的性能，未來將為客戶在先進工...

2024-11-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IP 銳成芯微 1.3k 0

芯片設(shè)計領(lǐng)域的2023年預(yù)測

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID：icbank）編譯自semiengineering在穩(wěn)定時期似乎更容易做出預(yù)測，但它們并不比任何其他時期更準(zhǔn)確。在更加...

2023-02-02 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計 1.3k 0

聯(lián)想集團舉辦芯片創(chuàng)新發(fā)展研討會，論道研發(fā)存算“芯”挑戰(zhàn)

為協(xié)助芯片企業(yè)應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn)，提高研發(fā)工作效率，聯(lián)想ISG HPC&AI高級架構(gòu)師冀競和聯(lián)想凌拓制造業(yè)方案架構(gòu)師龔俊先后介紹了聯(lián)想推出的數(shù)智化AI...

2023-12-21 標(biāo)簽：聯(lián)想芯片設(shè)計制造業(yè) 1.3k 0

利用虛擬工藝建模贏得全球半導(dǎo)體技術(shù)的競爭

半導(dǎo)體工藝的開發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構(gòu)建再測試的方法來開發(fā)最先進的工藝過于耗時且成本過高，如今已經(jīng)不再適用。

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計虛擬制造 1.3k 0

大基金三期聚焦微影技術(shù)與芯片設(shè)計工具，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

近日，彭博社報道，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期(以下簡稱“大基金三期”)正計劃將投資重點放在微影技術(shù)、芯片設(shè)計工具等關(guān)鍵領(lǐng)域。這一舉措旨在減少中國在高端...

2025-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計 1.3k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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