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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計資訊

新思科技攜手微軟借助AI技術(shù)加速芯片設(shè)計

近日，微軟Build大會在西雅圖盛大開幕，聚焦AI在加速各行業(yè)（包括芯片設(shè)計行業(yè)）科學(xué)突破方面的變革潛力。作為Microsoft Discovery平臺...

2025-06-27 標(biāo)簽：微軟芯片設(shè)計 AI 1.2k 0

2023年和研科技在半導(dǎo)體行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)

針對以上困境，和研科技堅定信念，堅信創(chuàng)新是推動企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。憑借卓越的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗，和研科技致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)高效的產(chǎn)品解決方案，...

2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計人工智能 1.2k 0

榮耀加碼芯片設(shè)計？子公司注冊資本增至9.4億元，增幅超840%

上海榮耀智慧科技開發(fā)有限公司將于今年5月成立注冊，銷售集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、計算機軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)、集成電路設(shè)計、集成電路芯片設(shè)計及服務(wù)等。

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片設(shè)計 1.2k 0

紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設(shè)備專利

該項專利涵蓋了半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成果，描述了一種防止硬件被拆卸的芯片設(shè)計方案以及相關(guān)產(chǎn)品——電子設(shè)備。該芯片包含基板、晶片及防拆部件三個主要結(jié)構(gòu)組件。...

2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計晶片 1.2k 0

IBM的這枚芯片要把網(wǎng)速提高4倍

IBM宣布了一個重大成果，憑借其新研發(fā)的模擬數(shù)字信號轉(zhuǎn)換芯片，互聯(lián)網(wǎng)的速度，可以低功耗的前提下，提升到200到400Gbps的水平（即200到400倍千...

2014-02-17 標(biāo)簽：IBM 芯片設(shè)計信號轉(zhuǎn)換 1.2k 0

富士康能否在芯片領(lǐng)域蓬勃發(fā)展

半導(dǎo)體行業(yè)在過去兩周已經(jīng)發(fā)生兩起大并購，富士康能否在芯片領(lǐng)域蓬勃發(fā)展還有待觀察。

2016-11-15 標(biāo)簽：ARM 富士康芯片設(shè)計 1.2k 0

高通探索收購英特爾芯片設(shè)計業(yè)務(wù)的可能性

在科技行業(yè)并購傳聞頻發(fā)的背景下，高通公司被曝已探索收購英特爾部分業(yè)務(wù)的可能性，特別是其客戶端PC芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，旨在進(jìn)一步豐富和增強其產(chǎn)品組合。據(jù)多位知情...

2024-09-09 標(biāo)簽：高通英特爾芯片設(shè)計 1.2k 0

納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議”

4月26-28日，“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2024）”將于成都召開。

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片設(shè)計 1.2k 0

經(jīng)濟日報：國內(nèi)芯片市場等待更多企業(yè)

當(dāng)前，芯片國產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國產(chǎn)化市場空間等待國內(nèi)企業(yè)拓展。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未...

2022-08-31 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計封裝測試 1.2k 0

淺析先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展方向

雖然芯片設(shè)計和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù)，但進(jìn)展已明顯趨緩，不管制程技術(shù)下殺到多少微米，芯片尺寸的縮減似乎已到了極限，更遑論同時要增加密度以提升性能。

2022-10-14 標(biāo)簽：DRAM 芯片設(shè)計微處理器 1.2k 0

技術(shù)科普 | 下一代芯片技術(shù)，新突破

一項新研究表明，利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片，混沌邊緣可使長金屬線放大信號并充當(dāng)超導(dǎo)體，從而減少對單獨放大器的需求并降低功耗。研究人員發(fā)現(xiàn)了“混沌...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備芯片設(shè)計 1.2k 0

躍昉科技攜手光大數(shù)碼科技，智慧教育領(lǐng)域深度合作正式起航

2024年3月21日，境成資本投資企業(yè)「躍昉科技」與澳門光大數(shù)碼科技有限公司簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在智慧教育領(lǐng)域的深度合作正式起航。

2024-03-22 標(biāo)簽：神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 1.2k 0

3428億！“大基金”這9年布局一覽

來源：芯師爺，謝謝編輯：感知芯視界大基金二期近來動作頻頻，月內(nèi)陸續(xù)宣布了幾項新投資，再次引起半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注。近日，媒體爆出上海華力微電子有限公司（...

2023-12-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計 1.2k 0

人才的戰(zhàn)爭:蘋果芯片設(shè)計主管跳槽AMD

芯片制造商AMD當(dāng)日宣布，已聘請?zhí)O果芯片設(shè)計業(yè)務(wù)主管、今年53歲的吉姆·凱勒（Jim Keller）擔(dān)任企業(yè)副總裁及微處理器內(nèi)核首席設(shè)計師。

2012-08-02 標(biāo)簽：AMD 蘋果芯片設(shè)計 1.2k 0

硅臻聯(lián)合中國科大團(tuán)隊在量子測量領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

近日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)聯(lián)合浙江大學(xué)、隆德大學(xué)及合肥硅臻芯片技術(shù)有限公司（以下簡稱“硅臻”，國芯科技參股公司）等單位機構(gòu)在量子測量領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。研究團(tuán)...

2025-07-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計量子計算三維量子 1.2k 0

電子芯聞早報：紫光入股蘋果芯片設(shè)計商Imagination

中國清華紫光集團(tuán)近期收購蘋果的晶片供應(yīng)商Imagination Technologies Group的少數(shù)股份。市場猜測，此舉可能使蘋果認(rèn)真考慮對Ima...

2016-05-11 標(biāo)簽：三星電子華為蘋果 1.2k 0

九同方亮相第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會

近日，第三屆軟件創(chuàng)新發(fā)展大會在武漢光谷圓滿落幕。本屆大會以“慧聚江城數(shù)智領(lǐng)航”為主題，設(shè)置1場主論壇、6場專題論壇和1場軟件互動市集，涵蓋基礎(chǔ)軟件、工...

2025-06-17 標(biāo)簽：封裝芯片設(shè)計軟件 1.1k 0

Arm正式發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范

近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)正式推出了首個公開規(guī)范。這一舉措旨在進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象，為芯片...

2025-02-08 標(biāo)簽：ARM CSA 芯片設(shè)計 1.1k 0

為什么晶圓清洗在芯片設(shè)計和生產(chǎn)中很重要

半導(dǎo)體徹底改變了電子行業(yè)，并成為現(xiàn)代技術(shù)的重要組成部分。從計算機和智能手機到心臟起搏器和軍事通信系統(tǒng)，半導(dǎo)體為各種設(shè)備提供動力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步...

2024-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計 1.1k 0

Moortec推出基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)

Moortec宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器(DTS)。Moortec高度微?；疍TS的面積只有一...

2020-08-04 標(biāo)簽：傳感器臺積電芯片設(shè)計 1.1k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機電產(chǎn)品。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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