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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

芯片設(shè)計資訊

Arm上市，孫正義賺多少？

Arm在2016年被軟銀以320億美元收購。隨后，軟銀以80億美元的價格將Arm 25%的股份出售給了Vision Fund（軟銀愿景基金）。今年8月，...

2023-08-25 標(biāo)簽：arm 芯片設(shè)計軟銀集團 1.2k 0

萬馬齊奔智算芯片推動硅IP與芯片設(shè)計協(xié)同方法快速演進

定制化硅IP、跨IP企業(yè)的產(chǎn)品的預(yù)先驗證和集成，正在成為智算芯片領(lǐng)域內(nèi)廣受關(guān)注的創(chuàng)新新動力

2025-06-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IP 芯片驗證 1.2k 0

新思科技硬件加速解決方案技術(shù)日在成都和西安站成功舉辦

近日，【新思科技技術(shù)日】硬件加速驗證解決方案專場成都站和西安站順利舉行，來自國內(nèi)領(lǐng)先的系統(tǒng)級公司、芯片設(shè)計公司以及高校的250多名開發(fā)者們積極參與。

2024-04-19 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計存儲系統(tǒng) 1.2k 0

ARM進軍GPU領(lǐng)域，挑戰(zhàn)英偉達與英特爾

英國芯片設(shè)計巨頭ARM正悄然在以色列拉阿納納的研發(fā)中心布局其GPU（圖形處理器）戰(zhàn)略，意圖在全球圖形處理市場與英偉達和英特爾等業(yè)界巨頭一較高下。據(jù)悉，A...

2024-08-21 標(biāo)簽：ARM gpu 芯片設(shè)計 1.2k 0

思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設(shè)計

近日，射頻（RF）IP解決方案提供商Sirius Wireless宣布率先推出了自主研發(fā)的Wi-Fi 7 RF IP。這一系統(tǒng)的構(gòu)建是基于思爾芯提供的原...

2024-04-18 標(biāo)簽：連接器芯片設(shè)計 Wi-Fi技術(shù) 1.2k 0

英特爾2月21日發(fā)布新工藝路線圖，或?qū)⒁隦ibbonFET環(huán)柵晶體管?

英特爾對此次活動的定位如下： “誠摯邀請您傾聽英特爾高層精英、技術(shù)專才以及各方合作伙伴深度解讀我們的戰(zhàn)略布局、卓越工藝技術(shù)、尖端封裝技巧與生態(tài)建設(shè)。旨在...

2024-01-05 標(biāo)簽：英特爾封裝芯片設(shè)計 1.2k 0

AI對芯片行業(yè)并購市場的影響分析

在人工智能芯片業(yè)務(wù)成為最熱門的機會之前，半導(dǎo)體并購是出了名的困難。

2024-02-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計晶圓代工 AI 1.2k 0

新思科技攜手Arm優(yōu)化芯片設(shè)計

通過整合這些標(biāo)桿級解決方案，我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險，涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯...

2025-02-26 標(biāo)簽：ARM soc 芯片設(shè)計 1.2k 0

Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術(shù)，應(yīng)對設(shè)計復(fù)雜性挑戰(zhàn)！

隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設(shè)計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領(lǐng)域，隨著設(shè)計復(fù)雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經(jīng)成為制約芯片性能和功能擴展的...

2025-03-07 標(biāo)簽：臺積電芯片設(shè)計 Marvell 1.2k 0

借助NVIDIA技術(shù)加速半導(dǎo)體芯片制造

NVIDIA Blackwell GPU、NVIDIA Grace CPU、高速 NVIDIA NVLink 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和交換機，以及諸如 NVIDIA ...

2025-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 NVIDIA 芯片設(shè)計 1.2k 0

紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個5G N102芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)

近日，紫光展銳攜手中興通訊成功完成業(yè)界首個5G N102頻段的芯網(wǎng)一體方案聯(lián)調(diào)，包括5G NR數(shù)據(jù)呼叫、時延和峰值速率測試等用例。

2024-02-29 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計中興通訊 1.2k 0

盛景微成功登陸上交所主板

1月24日，無錫盛景微電子股份有限公司（以下簡稱“盛景微”）成功登陸上交所主板，標(biāo)志著公司在發(fā)展歷程中邁出了堅實的一步。作為一家具備高性能、超低功耗芯片...

2024-01-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計電子器件盛景微 1.2k 0

Axelera AI采用Ansys提高邊緣AI平臺芯片電源及性能完整性

邏輯芯片跨各種電源及時鐘域的交互，可能會導(dǎo)致芯片故障。Axelera AI需要驗證其Metis AIPU，其中包含達1億個柵極或簡單開關(guān)電路，以及負責(zé)執(zhí)...

2023-04-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計數(shù)字電源 AI 1.2k 0

武漢芯源半導(dǎo)體攜CW32應(yīng)用方案亮相2024 AWE中國家電及消費電子博覽會

中國家電及消費電子博覽會（Appliance&electronics World Expo，AWE）由中國家用電器協(xié)會主辦，將于2024年3月1...

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計智能科技 1.2k 0

中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展掣肘何在？

一面是國家提出要大力投入；另一面，市場化取得一定成績的芯片設(shè)計企業(yè)卻要向國外企業(yè)尋求資本支持。而在國有資本的博弈中，這值得國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)圈反思。

2014-06-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計集成電路產(chǎn)業(yè) 1.2k 0

新思科技邀您相約DVCon China 2025

在人工智能不斷深度滲透到各應(yīng)用領(lǐng)域的當(dāng)下，芯片設(shè)計驗證領(lǐng)域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設(shè)計解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，新思科技受邀出席全球芯片設(shè)計與驗...

2025-04-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計人工智能新思科技 1.2k 0

佰維榮獲2024 IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎”與“年度最佳雇主獎”

近日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦，以“重組創(chuàng)變，整合致勝”為主題的2024半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮在北京圓滿舉行。

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計存儲芯片 1.2k 0

模擬半導(dǎo)體芯片設(shè)計廠商傲科光電完成B輪融資

近日，模擬半導(dǎo)體芯片設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)「傲科光電」宣布成功完成B輪融資，此次融資由國投創(chuàng)業(yè)、中電華登、華胥基金、珠海高科創(chuàng)投等機構(gòu)共同參與。至此，公司自...

2024-06-20 標(biāo)簽：芯片設(shè)計光通信模擬半導(dǎo)體 1.2k 0

今日看點丨傳OPPO收購大模型創(chuàng)業(yè)公司波形智能；Arm通知取消高通的芯片設(shè)計許可協(xié)議 1. 高通連甩座艙智駕雙

1. 高通連甩座艙智駕雙芯 12 倍AI 性能暴漲！奔馳理想將搭載 ? 美國夏威夷時間10月22日，在2024高通驍龍技術(shù)峰會上，高通新一代的驍龍座艙至...

2024-10-23 標(biāo)簽：高通 ARM 芯片設(shè)計 1.2k 0

紫光國芯入選2025年度全國技術(shù)交易創(chuàng)新實踐案例

近日，第十一屆中國（上海）國際技術(shù)進出口交易會（簡稱“上交會”）在上海世博展覽館隆重開幕，紫光國芯作為陜西省服務(wù)貿(mào)易骨干企業(yè)受邀參展，集中展示其最新的存...

2025-06-13 標(biāo)簽：集成電路存儲技術(shù)芯片設(shè)計 1.2k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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