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人才的戰(zhàn)爭:蘋果芯片設(shè)計主管跳槽AMD

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Versal是AMD 7nm的SoC高端器件,不僅擁有比16nm性能更強的邏輯性能,并且其PS系統(tǒng)中的CPM PCIe也較上一代MPSoC PS硬核PCIe單元強大得多。本節(jié)將基于AMD官方開發(fā)板展示如何快速部署PCIe5x8及DMA功能。
2025-06-19 09:44:291617

青島市科技人才培訓(xùn)班走進致真精密儀器

近日,青島市“科技人才引領(lǐng)科技強市建設(shè)”培訓(xùn)班約40 余名學(xué)員蒞臨致真精密儀器有限公司參觀考察。該培訓(xùn)班是根據(jù)《青島市2025年度干部教育培訓(xùn)班次計劃》安排,由青島市科技局承辦,培訓(xùn)班成員主要是來自部分市直單位、區(qū)(市、功能區(qū))科技主管部門、重點高校、院所及科技型企業(yè)的科技人才工作相關(guān)負責(zé)人。
2025-06-18 16:49:301166

AMD Vivado Design Suite 2025.1現(xiàn)已推出

AMD Vivado Design Suite 2025.1 現(xiàn)已推出,支持 AMD Spartan UltraScale+ 和新一代 Versal 器件。這一最新版本還新增了多項功能,可顯著提升 Versal SSIT 器件的 FMAX 值,并對所有系列產(chǎn)品在 IP 集成和功能驗證方面的易用性進行了改進。
2025-06-16 15:16:041342

如何使用AMD Vitis HLS創(chuàng)建HLS IP

本文逐步演示了如何使用 AMD Vitis HLS 來創(chuàng)建一個 HLS IP,通過 AXI4 接口從存儲器讀取數(shù)據(jù)、執(zhí)行簡單的數(shù)學(xué)運算,然后將數(shù)據(jù)寫回存儲器。接著會在 AMD Vivado Design Suite 設(shè)計中使用此 HLS IP,并使用嵌入式 Vitis 應(yīng)用控制此 HLS IP。
2025-06-13 09:50:111442

掌機CPU “核彈”:AMD兩款新品來襲

行 3A 游戲的能力。為進一步擴充掌機芯片版圖,AMD 宣布擴展其手持設(shè)備 Ryzen 游戲系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品
2025-06-12 00:55:007170

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能

我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產(chǎn)品是對 Versal 產(chǎn)品組合的擴展,可為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401648

智多晶入選西安高新區(qū)2025年首批“硬科技創(chuàng)新人才”名單

近日,西安高新區(qū)正式公示2025年第一批"硬科技創(chuàng)新人才"入選名單。西安智多晶微電子有限公司董事長賈弘翊、副總經(jīng)理王黎明憑借在國產(chǎn)FPGA芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化貢獻,雙雙榮登榜單。此次兩位人才同時入選,充分體現(xiàn)了智多晶在硬科技創(chuàng)新領(lǐng)域的深厚積累與領(lǐng)先優(yōu)勢。
2025-06-10 10:07:261930

八天三次收購!AMD收購AI芯片制造商Untether AI團隊,刺激創(chuàng)新

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 6月6日,美國芯片大廠AMD宣布收購加拿大AI推理芯片公司Untether AI。這是AMD公司在短短八天之內(nèi)完成的第三筆收購。Untether AI即日起將終止對旗下
2025-06-08 07:01:006000

蘋果A20芯片的深度解讀

以下是基于最新行業(yè)爆料對蘋果A20芯片的深度解讀,綜合技術(shù)革新、性能提升及行業(yè)影響三大維度分析: 一、核心技術(shù)創(chuàng)新 ? ? 制程工藝突破 ? ? 全球首款2nm芯片 ?:采用臺積電N2(第一代2納米
2025-06-06 09:32:012982

蘋果A20芯片官宣WMCM技術(shù)!

在智能手機芯片領(lǐng)域,蘋果向來以其前沿的技術(shù)和創(chuàng)新的理念引領(lǐng)行業(yè)潮流。近日,有關(guān)蘋果 A20 芯片的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注,據(jù)悉,這款將搭載于 iPhone 18 系列的芯片,不僅將采用先進的 2nm
2025-06-05 16:03:391294

AMD收購硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi AMD意在CPO技術(shù)

近日,AMD公司宣布,已完成對硅光子初創(chuàng)企業(yè)Enosemi的收購,但是具體金額未被披露;AMD的此次收購Enosemi旨在推動光子學(xué)與共封裝光學(xué)(CPO)技術(shù)的發(fā)展,瞄準AI芯片互連技術(shù),AMD
2025-06-04 16:38:271152

蘋果Lightning 0TG輸出3.3V/5V取電芯片FH152C6中文手冊

蘋果Lightning OTG輸出取電IC芯片是一種在蘋果設(shè)備中廣泛應(yīng)用的芯片,其型號為FH152C6。這款芯片的主要功能是實現(xiàn)蘋果設(shè)備通過OTG技術(shù)獲取電力,從而使得設(shè)備在無法通過USB接口充電
2025-05-30 15:25:362

未來戰(zhàn)爭的后勤革命:解碼RFID技術(shù)如何用數(shù)據(jù)賦能軍事物流規(guī)則

在現(xiàn)代戰(zhàn)爭的硝煙中,后勤保障體系的每一次革新都在悄然改變著戰(zhàn)爭形態(tài)。當(dāng)無人機在天空盤旋、智能算法在指揮系統(tǒng)流轉(zhuǎn)時,另一場靜默的變革正在軍事倉儲領(lǐng)域展開。通過射頻識別技術(shù)(RFID)構(gòu)建的部隊信息化
2025-05-27 16:47:29473

如何使用One Spin檢查AMD Vivado Design Suite Synth的結(jié)果

本文講述了如何使用 One Spin 檢查 AMD Vivado Design Suite Synth 的結(jié)果(以 Vivado 2024.2 為例)。
2025-05-19 14:22:261111

蘋果正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片

據(jù)外媒報道,蘋果公司正研發(fā)用于AI服務(wù)器的專用芯片;據(jù)蘋果公司知情人士透露;蘋果芯片設(shè)計團隊正在加速研發(fā)新芯片,面向的主要領(lǐng)域包括智能眼鏡芯片、功能更強大的Mac電腦芯片以及AI服務(wù)器專用芯片
2025-05-09 11:25:06967

AMD實現(xiàn)首個基于臺積電N2制程的硅片里程碑

代號為“Venice”的新一代AMD EPYC CPU是首款基于臺積電新一代N2制程的高性能計算產(chǎn)品。 ? AMD表示,其代號為“Venice”的新一代AMD EPYC?處理器是業(yè)界首款完成流片并
2025-05-06 14:46:20635

華為與沈陽工學(xué)院聯(lián)合發(fā)布ICT人才培養(yǎng)全球樣板點

沈陽工學(xué)院聯(lián)合華為技術(shù)有限公司(以下簡稱“華為”)成功舉辦數(shù)智時代新質(zhì)生產(chǎn)力人才培養(yǎng)高質(zhì)量發(fā)展研討會。本次研討會邀請500余位教育行業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者、合作伙伴和媒體嘉賓出席,聚焦產(chǎn)教融合新思路
2025-04-28 10:23:11863

面向AI與機器學(xué)習(xí)應(yīng)用的開發(fā)平臺 AMD/Xilinx Versal? AI Edge VEK280

解讀: *附件:VEK280_用戶指南 開發(fā)手冊.pdf 一、核心配置與架構(gòu) ? 自適應(yīng)SoC芯片 基于AMD Versal? AI Edge系列VE2802自適應(yīng)SoC,集成AI引擎機器學(xué)習(xí)
2025-04-11 18:33:442143

AMD助力打造MIPI C-PHY/D-PHY測試方案

憑借增強的 MIPI C-PHY/D-PHY 芯片功能,第二代 AMD Versal Premium 系列可支持顯示器和攝像頭測試中的新興連接標準。
2025-04-03 16:02:381077

華為受邀出席ICT人才發(fā)展高峰論壇

“近日,在第九屆華為ICT大賽中國總決賽期間,由中國軟件行業(yè)協(xié)會、信息技術(shù)新工科產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟主辦,東南大學(xué)、華為聯(lián)合承辦的ICT人才發(fā)展高峰論壇在東南大學(xué)隆重舉行。論壇聚焦人工智能時代ICT人才
2025-04-01 15:58:56819

用樹莓派Pico重現(xiàn)《戰(zhàn)爭游戲》經(jīng)典:打造服務(wù)器機架上的‘WOPR’LED矩陣!

炫的服務(wù)器機架升級項目。該項目使用RaspberryPiPico驅(qū)動一個酷炫的LED矩陣設(shè)置,看起來就像1983年電影《戰(zhàn)爭游戲》中的WOPR(戰(zhàn)爭操作計劃響應(yīng))
2025-03-24 14:52:14631

智能手機上首次應(yīng)用!蘋果又帶火了這類芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 蘋果最新推出的iPhone 16e首次搭載了蘋果自研5G基帶芯片C1,獲得了不少關(guān)注。不過,在媒體對iPhone16e進行拆解后,發(fā)現(xiàn)除了C1基帶芯片之外,還有一顆芯片值得關(guān)注
2025-03-24 00:17:003173

手機芯片進入2nm時代,首發(fā)不是蘋果?

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片采用臺
2025-03-14 00:14:002486

AMD EPYC嵌入式9005系列處理器發(fā)布

AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第五代 AMD EPYC(霄龍)嵌入式處理器,擴展其 x86 嵌入式處理器產(chǎn)品組合。
2025-03-12 17:08:221456

新思科技攜手SEMI基金會推動芯片設(shè)計領(lǐng)域人才發(fā)展

新思科技與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會基金會(SEMI 基金會)近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動半導(dǎo)體芯片設(shè)計領(lǐng)域的人才發(fā)展。
2025-03-06 15:35:14756

專訪AMD王啟尚 從RDNA 4到FSR 4,AMD GPU技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展

技術(shù)的優(yōu)勢以及對AI算力應(yīng)用的規(guī)劃。 AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚 王啟尚先生在 2012 到 2018 年 1 月期間擔(dān)任 Synaptics 公司的系統(tǒng)芯片工程研發(fā)高級副總裁,負責(zé)
2025-03-06 11:19:17754

鴻利智匯2025年度人才盤點項目啟動會圓滿召開

在競爭激烈的商業(yè)浪潮中,人才是企業(yè)破浪前行的關(guān)鍵力量。近日,鴻利智匯集團旗下廣州分公司和良友科技分別召開2025年度人才盤點項目啟動會。鴻利智匯集團董事、半導(dǎo)體封裝板塊負責(zé)人張路華,廣州分公司總經(jīng)理
2025-02-26 10:13:15998

新思科技推出基于AMD芯片的新一代原型驗證系統(tǒng)

近日,新思科技宣布推出全新基于AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片(SoC)的HAPS?原型驗證系統(tǒng),以此進一步升級其硬件輔助驗證(HAV)產(chǎn)品組合。 此次推出的全新
2025-02-19 17:12:081234

AMD Vivado Design Suite IDE中的設(shè)計分析簡介

本文檔涵蓋了如何驅(qū)動 AMD Vivado Design Suite 來分析和改善您的設(shè)計。
2025-02-19 11:22:26989

蘋果將發(fā)布iPhone SE 4,首發(fā)自研5G基帶芯片

本周,蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神,更在技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋果自研的5G基帶芯片,這一
2025-02-18 09:44:51993

蘋果新款MacBook Pro或?qū)⒂诮袂锎钶dM5芯片

近日,蘋果公司計劃在2025年秋季推出搭載全新M5芯片的新款MacBook Pro。這一消息引起了廣泛關(guān)注,預(yù)示著蘋果將再次在筆記本電腦領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)升級。 除了MacBook Pro之外,古爾曼還提
2025-02-18 09:38:061389

AMD與谷歌披露關(guān)鍵微碼漏洞

近日,AMD與谷歌聯(lián)合公開披露了一個在2024年9月發(fā)現(xiàn)的關(guān)鍵微碼漏洞,該漏洞主要存在于AMD的Zen 1至Zen 4系列CPU中,特別是針對服務(wù)器/企業(yè)級平臺的EPYC CPU。 這一漏洞被編號
2025-02-08 14:28:39848

AMD去年第四季度營收76.58億美元

近日,美國芯片巨頭AMD公布了其2024年第四財季的財報,數(shù)據(jù)顯示營收和凈利潤均有所增長,但股價卻在盤后出現(xiàn)大幅波動。
2025-02-06 17:55:11914

蘋果M5芯片量產(chǎn),采用臺積電N3P制程工藝

近日,據(jù)報道,蘋果已經(jīng)正式啟動了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計將在今年下半年面世,并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點在于其采用了臺積電最新一代的3nm制程
2025-02-06 14:17:461310

領(lǐng)益制造躋身AMD核心供應(yīng)鏈

領(lǐng)益制造近期成功躋身AMD供應(yīng)鏈的核心位置,標志著雙方合作邁上了新臺階。作為AMD的重要合作伙伴,領(lǐng)益制造將在不同系列的產(chǎn)品項目上展開深度合作,共同推動高效能散熱領(lǐng)域的發(fā)展。
2025-02-05 16:07:481153

消息稱AMD Instinct MI400 AI加速器將配備8個計算芯片

近日,據(jù)外媒 videocardz 報道,參考 AMD 最新推出的 AMD - GFX 補丁程序,其中暗示 AMD 旗下的 Instinct MI400 AI 加速器設(shè)計將有重大變革,其將配備 8
2025-02-05 15:07:261474

納芯微榮獲“戰(zhàn)略性人才發(fā)展與領(lǐng)導(dǎo)力培育卓越獎”

2024年11月27日,第七屆微電子才智中國大會在陜西省西安市隆重召開,大會以“集智強芯 鏈動未來”為主題,匯聚多方代表共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展的現(xiàn)狀與未來,同時揭曉了第四屆“芯雇主”半導(dǎo)體行業(yè)
2025-01-24 15:39:03653

蘋果2025年新品爆料 iPhone SE 4或搭載A18芯片

近日,科技媒體MacRumors發(fā)布了一則關(guān)于蘋果2025年新品的爆料,稱即將發(fā)布的iPhone SE 4將配備識別碼為T8140的芯片,該識別碼與蘋果A18和A18 Pro兩款芯片相關(guān)聯(lián),因此推測
2025-01-23 16:51:291362

AMD Versal自適應(yīng)SoC器件Advanced Flow概覽(下)

AMD Vivado Design Suite 2024.2 版本中,Advanced Flow 自動為所有 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件啟用。請注意,Advanced Flow
2025-01-23 09:33:321440

人工智能在未來戰(zhàn)爭中占主導(dǎo)地位?

? ? ? 人工智能在未來戰(zhàn)爭中占主導(dǎo)地位,這一議題在當(dāng)前軍事理論和戰(zhàn)略研究中愈發(fā)凸顯其重要性。隨著科技的飛速發(fā)展,人工智能不僅改變了我們的日常生活,更在軍事領(lǐng)域引發(fā)了深刻的變革。本文將從多個維度
2025-01-22 08:05:001074

AMD Versal自適應(yīng)SoC器件Advanced Flow概覽(上)

在最新發(fā)布的 AMD Vivado Design Suite 2024.2 中,引入的新特性之一是啟用了僅適用于 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件的 Advanced Flow 布局布線
2025-01-17 10:09:271251

臺積電亞利桑那工廠啟動蘋果芯片生產(chǎn)

近日,臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導(dǎo)體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段,目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著,蘋果設(shè)備的關(guān)鍵組件將首次實現(xiàn)在美國本土制造,具有重要的產(chǎn)業(yè)意義。 目前
2025-01-15 11:13:40859

蘋果M4 Ultra芯片預(yù)計2025年上半年亮相

近日,據(jù)知名蘋果爆料人士Mark Gurman透露,全新的蘋果Mac Studio有望在2025年上半年驚艷登場。這款備受期待的電腦工作室產(chǎn)品將分為標準版和高配版,分別搭載蘋果最新的M系列芯片
2025-01-15 10:27:301306

AMD處理器2024年Q4銷量占比超英特爾

近日,根據(jù)Puget Systems最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù),AMD處理器在2024年第四季度取得了顯著的市場突破。數(shù)據(jù)顯示,該季度AMD處理器的總訂單銷量占比達到了55%,這一成績標志著AMD自2022
2025-01-13 10:38:421038

臺積電亞利桑那州晶圓廠啟動AMD蘋果芯片生產(chǎn)

近日,據(jù)最新消息透露,臺積電位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠已開始逐步提升產(chǎn)能,并正式投入生產(chǎn)AMD Ryzen 9000系列處理器以及蘋果智能手表的S9系統(tǒng)級封裝(SiP)關(guān)鍵組件。 這一
2025-01-10 15:19:291101

荷蘭與英偉達、AMD商討共建人工智能設(shè)施

荷蘭政府正在積極尋求與全球領(lǐng)先的科技公司英偉達和AMD的合作,共同推動荷蘭人工智能設(shè)施的建設(shè)與發(fā)展。 據(jù)荷蘭政府官方網(wǎng)站的消息,荷蘭經(jīng)濟事務(wù)大臣迪爾克·貝爾亞爾茨于近日對美國硅谷進行了訪問,期間
2025-01-10 13:36:181060

AMD芯片首次進入戴爾企業(yè)PC,戴爾品牌簡化新策略

近日,據(jù)彭博社報道,AMD公司在CES 2025展會上宣布了一項重要進展:其芯片將首次被戴爾科技公司采用,用于面向企業(yè)客戶的個人電腦(PC)產(chǎn)品。 AMD高管在展會發(fā)言中透露,戴爾已決定在其針對商業(yè)
2025-01-08 14:37:491104

使用AMD Vitis進行嵌入式設(shè)計開發(fā)用戶指南

由于篇幅有限,本文僅選取部分內(nèi)容進行分享。 Vitis 簡介 AMD Vitis 工具套件包含多種設(shè)計技術(shù),用于開發(fā)以 AMD 器件(例如,AMD Versal 自適應(yīng) SoC 器件、AMD
2025-01-08 09:33:562234

CES 2025:AMD銳龍9000新品亮相,表現(xiàn)超Intel旗艦

9950X3D 格外吸引眼球。它采用最新一代 Zen 5 架構(gòu),搭配 AMD 主導(dǎo)的游戲加速 X3D 技術(shù),提供了 128MB 的 L3 緩存。AMD 表示,這款芯片在游戲性能方面可以輕松超越
2025-01-08 09:26:222960

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