表面貼裝

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表面貼裝資訊

表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱SMT，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。SMT...

2011-07-02 標(biāo)簽：SMT 表面貼裝 1.3萬(wàn) 0

表面貼裝元器件的特點(diǎn)

SMD：它是SurfaceMountedDevices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT（SurfaceMountTechnology）元器件中的一...

2019-04-24 標(biāo)簽：元器件表面貼裝 1.2萬(wàn) 0

雅馬哈貼片機(jī)型號(hào)有哪些

轉(zhuǎn)塔式貼裝頭實(shí)現(xiàn)1臺(tái)貼裝頭支持貼裝多種元件。全面實(shí)現(xiàn)快速、通用、高運(yùn)轉(zhuǎn)率以4梁、4臺(tái)貼裝頭實(shí)現(xiàn)同級(jí)最快速150,000CPH 直驅(qū)式貼裝頭實(shí)現(xiàn)高速、高...

2020-04-14 標(biāo)簽：表面貼裝 SL 貼片機(jī) 8.2k 0

SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景

SMT產(chǎn)業(yè)發(fā)展與前景表面貼裝技術(shù)(簡(jiǎn)稱SMT)誕生于上世紀(jì)60年代。表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝...

2020-04-18 標(biāo)簽：smt 表面貼裝 7.3k 0

TriQuint推出新的雙通道、表面貼裝光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器

TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼：TQNT)今天宣布，推出業(yè)內(nèi)首個(gè)雙通道、表面貼裝的光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)器---TGA4947-SL，可降低物料清單和縮...

2012-10-30 標(biāo)簽：表面貼裝 TriQuint 半導(dǎo)體芯片 5.1k 0

SMT的基本原理介紹

SMT的基本原理介紹 SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱...

2020-04-18 標(biāo)簽：smt 表面貼裝 SMC 5k 0

表面貼裝的優(yōu)點(diǎn)

簡(jiǎn)單地說(shuō)，表面安裝是一種焊接技術(shù)，其中將組件直接焊接到一系列稱為腳印的焊盤上。它是與通孔不同的焊接技術(shù)，通孔是將組件引線插入板子的孔中。封裝是一系列的焊...

2019-10-15 標(biāo)簽：焊接表面貼裝 4.9k 0

Vishay推出表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列

日前，Vishay Intertechnology宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOU...

2011-12-05 標(biāo)簽：Vishay 表面貼裝鉭電容器 4.6k 0

PCB表面貼裝焊接的五大不良原因及解決方案

潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)滋潤(rùn)后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物外表生...

2020-06-29 標(biāo)簽：pcb 表面貼裝 4.1k 0

Vishay推出無(wú)磁性表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)---VJ

Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào)：VSH)宣布，推出用于MRI(磁力共振影像)設(shè)備的新系列無(wú)磁性表面貼裝多層...

2011-08-13 標(biāo)簽：電容器 MLCC 表面貼裝 3.6k 2

淺談PCB連接器表面貼裝（SMT）技術(shù)工藝步驟

當(dāng)前的 PCB 連接器設(shè)計(jì)應(yīng)用范圍從簡(jiǎn)單到高度復(fù)雜的電路。元件小型化、更高功能密度、更低生產(chǎn)成本等要求導(dǎo)致了使用表面貼裝技術(shù)（SMT）取代傳統(tǒng)常規(guī)孔技術(shù)...

2022-09-22 標(biāo)簽：PCB 連接器 smt 3.6k 0

SMT發(fā)展路程和趨勢(shì)

SMT發(fā)展路程和趨勢(shì) 定義：表面貼裝技術(shù)(SMT)是指把表面貼裝器件裝焊在印制電路板表面上的一種技術(shù)，該技術(shù)使電子產(chǎn)品更具有輕、薄、短、小、多功能、高可...

2020-04-18 標(biāo)簽：smt 表面貼裝 3.5k 0

Vishay推出新款高性能Power Metal Strip電阻WSLP2512

日前，Vishay 宣布，推出新款采用2512外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻--- WSLP2512，這種電阻具有高達(dá)3W的...

2012-02-07 標(biāo)簽：Vishay 表面貼裝 3.2k 0

Vishay推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻WSK0612

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款表面貼裝Power Metal Strip電阻--- WSK0612。該電阻是業(yè)內(nèi)...

2011-09-06 標(biāo)簽：Vishay 表面貼裝 WSK0612 3.1k 0

YAMAHA貼片機(jī)

大幅升級(jí)高速通用一體化貼裝頭，在世界同級(jí)別產(chǎn)品中最快的 ※萬(wàn)能型表面貼片機(jī) 高速通用一體化貼裝頭同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速性與通用性，提供理想的解決方案可廣泛貼裝各...

2020-04-14 標(biāo)簽：表面貼裝 2.9k 0

Vishay推出表面貼裝環(huán)繞式厚膜片式電阻CHPHT

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。

2011-12-05 標(biāo)簽：Vishay 表面貼裝片式電阻 2.9k 0

BC846BW,115（nexperia）中文參數(shù)-引腳配置-封裝圖-焊腳圖

Nexperia 的 BC846BW,115 是一款采用 SOT-323 表面貼裝器件 (SMD) 塑料封裝的 NPN 通用晶體管。該產(chǎn)品專為通用開(kāi)關(guān)和...

2024-06-05 標(biāo)簽：封裝晶體管表面貼裝 2.7k 0

表面貼裝對(duì)貼片元器件的要求

表面貼裝技術(shù)所用元器件包括表面貼裝元件(Surface Mounted Component,簡(jiǎn)稱SMC)與表面貼裝器件(Surface Mounted ...

2011-12-23 標(biāo)簽：表面貼裝貼片元器件 2.7k 0

PCB電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題

PCB電路設(shè)計(jì)者需要根據(jù)電路原理圖，在 PCB電路設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)所需要的功能。 PCB電路設(shè)計(jì)是一項(xiàng)很復(fù)雜、技術(shù)性很強(qiáng)的工作，通常 PCB電路設(shè)計(jì)初級(jí)者都會(huì)...

2023-10-15 標(biāo)簽：表面貼裝焊盤 PCB 2.4k 0

Vishay推出VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開(kāi)裂引發(fā)的失效，推出新的VJ汽車系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，...

2011-09-27 標(biāo)簽：Vishay MLCC 表面貼裝 2.1k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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