一、潤(rùn)濕不良

　　潤(rùn)濕不良是指焊接過(guò)程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)滋潤(rùn)后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染，或沾上阻焊 劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而導(dǎo)致的，例如銀的外表有硫化物，錫的外表有氧化物等都會(huì)發(fā)作潤(rùn)濕不良。別的，焊猜中殘留的鋁、鋅、鎘等超越 0.005%時(shí)，由焊劑吸濕效果使活性程度下降，也可發(fā)作潤(rùn)濕不良。波峰焊接中，如有氣體存在于基板外表，也易發(fā)作這一毛病。因此除了要執(zhí)行適宜的焊接工 藝外，對(duì)基板外表和元件外表要做好防污辦法，挑選適宜的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

　　二、橋聯(lián)

　　橋聯(lián)的發(fā)作緣由，大多是焊料過(guò)量或焊料打印后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺度超差，SMD貼裝偏移等導(dǎo)致的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化期間，橋聯(lián)會(huì)形成電氣短路，影響商品運(yùn)用。作為改正辦法：

　　1、要避免焊膏打印時(shí)塌邊不良。

　　2、基板焊區(qū)的尺度設(shè)定要契合設(shè)計(jì)需求。

　　3、SMD的貼裝方位要在規(guī)則的范圍內(nèi)。

　　4、基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都有必要契合規(guī)則需求。

　　5、制定適宜的焊接技術(shù)參數(shù)，避免焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振蕩。

　　三、焊料球

　　焊料球的發(fā)作多發(fā)作在焊接過(guò)程中的加熱急速而使焊料飛散所造成的，別的與焊料的打印錯(cuò)位，塌邊。污染等也有聯(lián)系。避免對(duì)策：

　　1、避免焊接加熱中的過(guò)急不良，按設(shè)定的升溫技術(shù)進(jìn)行焊接。

　　2、依照焊接類型施行相應(yīng)的預(yù)熱技術(shù)。

　　3、對(duì)焊料的打印塌邊，錯(cuò)位等不良品要?jiǎng)h去。

　　4、焊膏的運(yùn)用要契合需求，無(wú)吸濕不良。

　　四、裂紋

　　焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí)，因?yàn)楹噶虾捅唤雍霞臒崤蛎泤^(qū)別，在急冷或急熱效果下，因凝結(jié)應(yīng)力或縮短應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD根本發(fā)作微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)送過(guò)程中，也有必要削減對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力。

　　外表貼裝商品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到減小熱膨脹的距離，準(zhǔn)確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性杰出的焊料。

　　五、吊橋

　　吊橋不良是指元器件的一端脫離焊區(qū)而向上方斜立或直立，發(fā)作的緣由是加熱速度過(guò)快，加熱方向不均衡，焊膏的挑選疑問(wèn)，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺度，SMD自身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)。避免對(duì)策：

　　1、SMD的保管要契合需求。

　　2、焊料的打印厚度尺度要設(shè)定準(zhǔn)確。

　　3、采納合理的預(yù)熱方法，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。

　　4、基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺度要恰當(dāng)制定。

　　5、削減焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部發(fā)作的外表張力。