完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。 ? 這兩方面的人才各司其職，難以有機結(jié)合。所以今天就在畫板的角度給大家分享5個建議。 最后一個建議助你畫板事半功倍！ ? 1、關(guān)于定位孔 ? PCB板的四角要留四個孔(最小孔
2022-09-15 11:26:22
1359 有松香渣。 2、危害 強度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。 3、原因分析 1)焊機過多或已失效。 2)焊接時間不足，加熱不足。 3)表面氧化膜未去除。 六、過熱 1、外觀特點 焊點發(fā)白，無金屬光澤
2019-12-18 17:15:24
缺陷產(chǎn)生的原因，這樣才能有針對性的改進，從而提升PCB板的整體質(zhì)量。下面一起來看一下PCB板產(chǎn)生焊接缺陷的原因吧! 1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路
2019-05-08 01:06:52
PCB板在組裝過程中過波峰焊時孔爬錫不良的原因都有哪些？孔銅爬錫不好是啥原因？
2023-04-11 16:55:09
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或
2018-08-29 10:20:52
為了簡化安裝，我這可以只提供PCB裸板和氣壓計外殼，其它都是標(biāo)準(zhǔn)化零件可以淘寶購買。這里說一下PCB裸板的焊接教程?？梢韵劝裺tm32和mpu6050的引腳焊接在本身的板子上，然后插入我的pcb
2021-08-03 08:11:40
現(xiàn)實中通常會表現(xiàn)為如下圖所示的情況：吃錫不良的PCB板而導(dǎo)致PCB吃錫不良情況出現(xiàn)的原因有很多，通常可以總結(jié)為以下幾個方面。PCB板子的表面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了
2016-02-01 13:56:52
無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不 懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結(jié)合。二、畫PCB圖
2021-06-18 17:57:57
; 同樣組裝廠的工人不了解PCB設(shè)計。他們只知道完成生產(chǎn)任務(wù)，他們沒有什么想法，也沒有能力分析焊接不良的原因?！ ?.建議PCB布局設(shè)計 PCB布局有一些建議，希望能避免各種影響焊接質(zhì)量的不良圖紙
2023-04-18 14:22:50
如何避免焊接不良問題出現(xiàn)在單層板PCB上呢？
2023-04-11 14:38:38
一個單層板 PCB 設(shè)計中，由于制造過程中的鉆孔大小不正確，導(dǎo)致了過孔質(zhì)量不良的問題。如何避免單層板PCB上的過孔質(zhì)量不良問題？
2023-04-11 14:47:17
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項目進度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
本帖最后由 pcbanfang00 于 2011-12-19 11:14 編輯
“手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個
2011-12-16 14:12:27
請問芯片背面散熱地與PCB銅皮接觸不良焊接時應(yīng)怎么處理？ 如FPGA的EQFP封裝
2011-10-27 11:12:57
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。一、虛焊 1、外觀特點焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線
2020-08-12 07:36:57
一、 潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，
2006-04-16 21:36:471019 表面貼裝焊接的不良原因和防止對策
潤濕不良潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏
2009-10-10 16:23:371117 PCB板焊接缺陷產(chǎn)生的原因及解決措施
回顧近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則
2009-11-17 08:53:551313 SMT常見不良原因
2009-11-18 09:58:181158 電路板焊接不良中錫須產(chǎn)生的分析，分析產(chǎn)生原因
2015-12-14 15:21:52
0 PCB板焊接指導(dǎo)方法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 手工焊接PCB板培訓(xùn)教程，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 16:29:360 焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。由于這兩方面的人才各司其職，難以有機結(jié)合。
2018-03-16 08:35:576807 
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。
2019-07-19 15:32:312668 
雙面pcb電路板為了保證雙面電路有可靠的導(dǎo)電效果，應(yīng)首先用導(dǎo)線之類焊接好雙面板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準(zhǔn)備工作。
2019-04-19 15:49:388232 pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3313963 PCB設(shè)計和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個另人頭疼的問題，電路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線；孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅；孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅孔銅薄嚴(yán)重則成
2019-04-24 15:34:028669 本文主要詳細介紹了PCB電路板鍍層不良的原因，分別是針孔、麻點、氣流條紋、掩鍍（露底）、鍍層脆性。
2019-04-26 16:32:367731 本文主要詳細介紹了pcb線路板焊接技術(shù)要點，分別是電烙鐵的選擇、焊錫和助焊劑、焊接方法、焊接外觀、焊接后檢查。
2019-04-28 17:54:1010224 SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:095692 從調(diào)查來看很多PCB爆板，這是一種最常見的品質(zhì)可靠性缺陷，其成因相對比較復(fù)雜多樣的，在電子產(chǎn)品焊接工藝中，焊接溫度的增加情況下，發(fā)生爆板的機率越大，產(chǎn)生爆板原因，主要是基板耐熱性不足，或生產(chǎn)工藝存在某些問題，如操作溫度偏高或受熱時間偏長等。
2019-05-09 15:25:2613253 PCB板中PAD是焊盤的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。
2019-05-21 14:52:0516428 PCB俗稱印刷電路板，是電子元器件不可或缺的一部分，起到核心作用。在PCB的一系列生產(chǎn)流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發(fā)而動全身，PCB的質(zhì)量問題會層出不窮。所以在電路板制作成型后，檢測試驗就成為必不可少的一個環(huán)節(jié)。下面與大家分享一下PCB電路板的不良及其解決措施。
2019-06-03 17:25:5020123 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:008237 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:1410858 “手指印”是PCB的一大禍害，也是造成PCB不良報廢和終端用戶可靠性劣化的主要原因之一。而PCB板制造幾乎每個環(huán)節(jié)都貫穿人工操作，只有制造業(yè)界的每一成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，杜絕裸手觸板，才會減輕或根治手指印對PCB板的危害。
2019-10-10 14:42:412092 深圳貼片廠長科順10年加工經(jīng)驗總結(jié)出以下幾點常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503745 PCB板的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來越小，如果PCB彎曲，會影響插拔，會觸
2020-02-29 11:32:364474 在PCBA加工中，電路板的焊接品質(zhì)的好壞對電路板的使用性能、外觀等都有很大影響，因此對于PCB電路板焊接品質(zhì)的控制就十分重要。PCB電路板焊接品質(zhì)與線路板設(shè)計、工藝材料、焊接工藝等因素都有很大關(guān)系。
2020-03-03 11:02:026230 波峰焊如果操作不當(dāng)會造成批量的PCB焊接點短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。
2020-04-01 11:27:158324 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
2020-04-08 11:36:175213 在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時候，就會造成表面貼裝元件的焊接不良。潤濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:561443 對于PCB板過熱的原因有很多，單片機開發(fā)工程師解釋說，一般情況下，如果設(shè)計缺陷、沒有選擇合適的零件和材料，組件放錯位置以及散熱不良都可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）上的熱量過多。
2020-06-29 09:15:5210621 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)滋潤后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染，或沾上阻焊 劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而導(dǎo)致的，例如銀的外表有硫化物
2020-06-29 17:14:364033 所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良（懷疑虛焊）存在，現(xiàn)需分析該問題是該PCBA在SMT制程中造成或是PCB的（即上錫不良）原因。一件PCBA樣品與所用的3件PCB樣品。
2020-10-27 15:56:318707 
本文就 PCB 常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 01 虛焊 外觀特點：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 危害：不能正常工作。 原因分析： ?元器件
2020-10-30 14:51:182135 電路板常見焊接缺陷有很多種，下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 ? 一、虛焊? 1、外觀特點 ? 焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。 ? 2、危害
2022-12-01 17:54:146739 電子元器件和機電部件都有電接點，兩個分立接點之間的電氣連通稱為互連。電子設(shè)備必須按照電路原理圖互連，才能實現(xiàn)預(yù)定的功能。那么 PCB 板互連的方式有哪些呢？以下簡要概述兩種： ? 一、焊接方式? 該
2020-10-30 16:33:021959 PCBA焊接加工的時候，通常會對PCBA板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對板子有這么多要求呢？原來，PCBA的加工過程中，會經(jīng)過非常多的特殊工藝，而特殊
2021-10-13 10:00:457206 SEM&EDS對焊錫不良的PCB板做微觀以及表面的元素分析，可以很好的為焊錫不良原因分析，提供可靠的數(shù)據(jù)支持，SEM和EDS必將發(fā)展為最常見的分析手段。
2021-10-15 16:27:197733 
電路板常見焊接缺陷有很多種，本文就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-02-09 10:35:103 在電路板打樣中，焊接是一道非常重要的工序。那么，PCB電路板焊接要具備的條件有哪些?
2022-10-13 09:25:113984 焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。由于做電路設(shè)計的人往往不焊電路板從而無法獲得直接的焊接經(jīng)驗，不知道影響焊接的各種因素;而焊接廠的工人不懂畫板，他們只管完成生產(chǎn)任務(wù)，沒有心思、更沒有能力分析造成不良焊接的原因。
2022-11-17 14:52:391449 造成PCB的焊接不良，或者元器件無法正常焊接的原因有很多，其中有一部分就和PCB設(shè)計相關(guān)！比如PCB焊盤設(shè)計不合理，在焊盤上打過孔，絲印離元器件太遠等等。在打板生產(chǎn)前要仔細檢查，排除問題。
2022-11-21 11:11:171879 
“金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-06 14:32:225255 焊接PCB線路板時，先檢查所用型號，引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿對腳的兩只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。
2022-12-19 15:26:125809 “金無足赤，人無完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見的如虛焊、過熱、橋接等。本文，我們就16種常見PCB焊接缺陷的外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。
2022-12-26 09:05:233707 
No.1 案例背景 當(dāng)芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時，我們可以怎么進行失效分析呢？ 本篇案例運用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的方法，推斷出芯片底部出現(xiàn)焊接不良的失效原因，并
2023-02-14 15:57:422836 前段時間有一個朋友遇到了一個問題，說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性，沒有發(fā)圖片給我看，所以我就給他出了一個主意：找PCB供應(yīng)商幫忙找找問題點，畢竟PCB板廠有一堆的專家在
2023-02-19 11:45:392655 PCB板是電子元器材的支撐體，是電子元器材電氣銜接的提供者，跟著手機往輕浮方向的開展，傳統(tǒng)的錫焊焊接已經(jīng)不適合用于焊接手機里的內(nèi)部零件了， 運用激光焊接技術(shù)對手機芯片進行焊接，焊縫精巧，且不會呈現(xiàn)脫焊等不良狀況。下面來看看激光焊接技術(shù)在焊接手機PCB板的應(yīng)用優(yōu)點。
2023-03-21 16:16:221525 端子線是連接線之一。常用于加工各種電器、家電等產(chǎn)品的內(nèi)部接線，使連接更加方便、快捷，能減少電子產(chǎn)品的體積，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。適用于移動部件與主板之間、PCB板與PCB板之間以及小型化
2023-03-22 14:16:522807 No.1 案例概述 PCBA出現(xiàn)焊接潤濕不良，分析剝離的器件與PCB板，推測虛焊發(fā)生原因與助焊劑（警惕！電子產(chǎn)品的“隱形殺手”——助焊劑殘留）相關(guān)性較大。詳細分析方案，請瀏覽文章獲知。 No.2
2023-05-23 09:08:191947 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工對PCB板有什么？PCBA加工對PCB板的要求。PCBA加工過程中，會經(jīng)過非常多的特殊工藝，隨即帶來的就是對PCB板的限制要求，如果PCB板不符合
2023-05-29 09:25:362390 線路板孔無銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導(dǎo)致線路板孔無銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良：化學(xué)鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:464031 了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？一、基材不良1.基材不良見底板不良原因：搬運過程中導(dǎo)致擦花，造成線路缺口。不良影響：對產(chǎn)品走線的阻抗造成影響。規(guī)避措施
2022-08-23 10:38:5042850 
PCB為什么要拼版？拼版主要是為了滿足生產(chǎn)的需求，有些PCB板太小，不滿足做夾具的要求，所以需要拼在一起進行生產(chǎn)。拼版也可以提高SMT貼片的焊接效率，如只需要過一次SMT，即可完成多塊PCB的焊接
2023-04-07 17:34:252235 
在SMT貼片生產(chǎn)過程中時有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:573034 
、短路PCBA發(fā)生短路的原因可能是發(fā)生了橋接等不良反應(yīng)，也可能是因為鋼網(wǎng)與PCBA板間距過大從而導(dǎo)致錫膏印刷過厚短路，或者元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路，錫
2023-07-08 13:55:472135 
波峰焊的基本原理相當(dāng)簡單。在將元件放置在 PCB 上，并將其引線插入通過 PCB 鉆孔或沖孔的孔（“通孔”）中后，將組件放置在傳送帶上。傳送帶將組件移動通過液態(tài)焊料罐（通常稱為“罐”）。
2023-08-25 12:37:473120 
pcb板短路原因有哪些? PCB板，即印制電路板，在電子設(shè)備中占有至關(guān)重要的地位。它是連接各個電子元器件的關(guān)鍵。但是，在 PCB 制造過程中，會經(jīng)常出現(xiàn)短路的情況，這會對電路板的功能產(chǎn)生不良
2023-08-27 16:19:475391 pcb板有哪些不良現(xiàn)象？pcb常見不良原因及分析 PCB板是電子產(chǎn)品中常見的一種基礎(chǔ)電路板，用于搭載和連接各種電子元件。其具有設(shè)計復(fù)雜度高、加工難度大、工序繁多等特性，易受到多種因素的影響而出
2023-08-29 16:35:196443 pcb常見缺陷原因與措施? 印制電路板 PCB (Printed Circuit Board) 是電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分。由于 PCB 的設(shè)計和制造非常關(guān)鍵，缺陷可能會導(dǎo)致電子產(chǎn)品的異常甚至故障
2023-08-29 16:40:233515 不良，將嚴(yán)重影響電子設(shè)備整體性能，并有可能造成設(shè)備故障。本文將詳細介紹PCB板短路分析的方法。 1. 短路不良的原因 PCB的短路不良是指電路板上必須分開布線的兩個或多個信號線或信號線與地線之間出現(xiàn)了短路現(xiàn)象。造成PCB板短路的原因有以下幾點： (
2023-08-29 16:46:194039 pcb電路板不良有哪些 隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電路板在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中越來越廣泛地應(yīng)用。作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，電路板的質(zhì)量和性能直接影響著產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定性。然而，由于制造過程中的各種原因
2023-08-29 16:46:233054 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產(chǎn)過程中常見的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來深圳PCB板生產(chǎn)廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:032408 各位老師，請問BGA焊接后出現(xiàn)故障，取下后發(fā)現(xiàn)印制板上部分焊盤潤濕不良，需要從哪些方面去分析
2023-09-08 09:50:011066 
pcb常見缺陷原因有哪些
2023-09-19 10:45:242759 在SMT貼片加工中，對焊點的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過程中有時會因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因：1
2023-09-23 16:26:093732 
如果我們的印制板是按照GJB362B驗收的，就可以排除PCB貨源的問題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過高，例如軍品焊接無鉛BGA時峰值溫度要達到240℃，或手工焊接時實際焊接溫度過高，焊接時間過長，PCB的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度過低等，需要引起我們的注意。
2023-10-07 11:25:0813150 
生產(chǎn)制作PCB線路板時，有可能會導(dǎo)致PCB線路板產(chǎn)生開路問題，今天捷多邦小編就來為您避免該問題！ 先簡單說說PCB開路的原因 製造過程中的錯誤：例如，焊接不良、線路錯位、連接不牢固等。 元器件損壞或
2023-10-17 09:59:321904 【背景介紹】：PCB板在經(jīng)過電性測試試發(fā)現(xiàn)阻值異常，不良率2.13%。
2023-10-18 16:01:252111 
在SMT工廠的貼片加工中，焊接無疑是一個非常重要的加工環(huán)節(jié)，如果在焊接過程中沒有做好，就會影響整個pcb板的生產(chǎn)，稍微有點差就會出現(xiàn)不合格的產(chǎn)品，嚴(yán)重的話還會出現(xiàn)產(chǎn)品報廢。為避免因焊接不良而對smt
2023-10-25 17:16:101789 
一塊看似簡單的PCB電路板，背后卻是繁多的生產(chǎn)工序。而在PCB這一系列生產(chǎn)流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵，牽一發(fā)而動全身，PCB的質(zhì)量問題會層出不窮。下面整理了62種PCB電路板的不良實例，你遇到過幾種呢？
2022-09-30 11:47:2240 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板常見不良原因有哪些？PCB制板常見不良原因分析。PCB制板是個復(fù)雜的過程，在PCB制板一系列生產(chǎn)流程中，匹配點很多，一不小心板子就會有瑕疵
2023-11-17 09:08:492048 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:031858 電容通孔焊接板底分離是指在電路板上，電容器的引腳與電路板的焊盤之間出現(xiàn)斷裂或分離的現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能會導(dǎo)致電容器的性能下降，甚至完全失效。本文將介紹電容通孔焊接板底分離的原因。 焊接質(zhì)量問題：焊接
2023-12-28 16:33:141176 在SMT貼片加工廠的電子加工中，有時會出現(xiàn)虛焊、冷焊等焊接缺陷，導(dǎo)致SMT貼片焊接不良。應(yīng)該如何處理這些問題呢？以下是深圳佳金源錫膏廠家為大家簡單介紹:一、假焊1、產(chǎn)生原因：SMT貼片元器件和焊盤
2024-03-14 18:13:252172 
炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因導(dǎo)致出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細了解一下：出現(xiàn)炸
2024-03-15 16:44:303904 SMT現(xiàn)代電子制造中是常用的一項技術(shù)。它能夠使電路設(shè)計更加精簡化、焊接速度更快、成本更低，但是，SMT貼片焊接也存在不良現(xiàn)象，這些不良現(xiàn)象可以影響電子產(chǎn)品的性能和質(zhì)量。那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生
2024-03-30 15:25:521885 在PCBA錫膏焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象：1、PCBA板面殘留物過多PCBA板子殘留物
2024-10-12 15:42:162504 
：電路板上的導(dǎo)電路徑意外連接，導(dǎo)致電流異常流動。 開路 ：電路板上的導(dǎo)電路徑斷裂，導(dǎo)致電流無法流動。 腐蝕 ：由于環(huán)境因素，如濕度和溫度變化，導(dǎo)致PCB板上的金屬部分腐蝕。 焊接不良 ：焊接點不牢固或存在空洞，影響電路的穩(wěn)定性。 元件損
2024-11-04 13:54:593148 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB線路中常見的缺陷有哪些?常見PCB缺陷及其產(chǎn)生原因。在電子設(shè)備制造過程中，PCB(印刷電路板)的質(zhì)量是至關(guān)重要的。作為連接各個電子元器件的橋梁，PCB的質(zhì)量
2024-11-08 09:45:361758 的質(zhì)量問題不僅會影響產(chǎn)品的性能和可靠性，還可能對廠家的聲譽和利潤造成重大影響。本文將深入探討PCBA加工過程中常見的質(zhì)量問題，并分析其產(chǎn)生的原因及可能的解決方案。 PCBA加工中的常見質(zhì)量問題及解決方案 一、焊接不良 焊接不良是PCBA加工中最常見的問
2024-12-13 09:28:041512 來看，焊接不良的原因大致可歸結(jié)為以下幾類： 元器件擺放不精準(zhǔn)：貼裝偏位或傾斜會導(dǎo)致焊點連接異常。 焊膏印刷不均勻：焊膏厚度控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致焊接不牢或連錫。 回流焊溫曲線不匹配：溫度過低易造成冷焊，過高又容易傷害
2025-04-29 17:24:59647 一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB焊盤上錫不良的原因有哪些?PCB焊盤上錫不良的原因。PCB焊盤上錫不良是電子制造中常見的焊接缺陷，可能導(dǎo)致焊點強度不足、接觸不良甚至開路，其成因復(fù)雜且多因素
2025-11-06 09:13:25858 
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