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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

源卓微納斬獲陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商訂單

近日，源卓微納科技（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“源卓微納”）再創(chuàng)行業(yè)佳績(jī)，成功斬獲AMB陶瓷基板行業(yè)全球頭部廠商的批量訂單！這一重要突破彰顯了源卓微納...

2024-01-30 標(biāo)簽：PCB 陶瓷基板先進(jìn)封裝 2.9k 0

氧化鋁陶瓷基板在電子行業(yè)都有哪些應(yīng)用？

如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機(jī)械強(qiáng)度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性...

2022-12-13 標(biāo)簽：傳感器電子行業(yè)陶瓷基板 2.9k 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來(lái)說(shuō)，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝材料陶瓷基板 2.9k 0

國(guó)產(chǎn)氮化硅陶瓷基板邂逅碳化硅功率模塊，國(guó)產(chǎn)新能源汽車開(kāi)啟性能狂飆模式

新能源電動(dòng)汽車爆發(fā)式增長(zhǎng)的勢(shì)頭不可阻擋，氮化硅陶瓷基板升級(jí)SiC功率模塊，對(duì)提升新能源汽車加速度、續(xù)航里程、充電速度、輕量化、電池成本等各項(xiàng)性能尤為重要。

2023-05-02 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率模塊 2.9k 0

了解一下氮化硅陶瓷基板究竟有哪些特點(diǎn)？

眾所周知，半導(dǎo)體器件運(yùn)行產(chǎn)生時(shí)的熱量是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而電絕緣基板的導(dǎo)熱性是整個(gè)半導(dǎo)體器件散熱最為關(guān)鍵的。此外，由于顛簸、振動(dòng)等復(fù)雜的機(jī)械...

2022-10-07 標(biāo)簽：電路板分立元件基板 2.8k 0

高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計(jì)和應(yīng)用

2023-06-19 標(biāo)簽：陶瓷基板 2.8k 0

基于高溫共燒陶瓷基板的三維互連技術(shù)

三維集成電路是在二維 MMCM 的基礎(chǔ)上，將傳統(tǒng)二維組裝和互連技術(shù)向三維發(fā)展而實(shí)現(xiàn)的三維立體結(jié)構(gòu)的微波電路。在三維微波組件的研制中，許多新材料、新封裝和...

2022-11-16 標(biāo)簽：微波電路陶瓷基板 2.8k 0

為什么DPC比DBC工藝的陶瓷基板貴？

陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它...

2023-07-28 標(biāo)簽：工藝陶瓷基板 2.8k 0

陶瓷基板外形切割之激光切割與水刀切割的區(qū)別

半導(dǎo)體陶瓷基板外形切割主要分為激光切割與水刀切割，它們?cè)谇懈钤?、特點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)等方面存在一些區(qū)別。下面就讓我們來(lái)詳細(xì)了解一下這兩種切割方法的區(qū)別。一、...

2023-08-18 標(biāo)簽：激光切割陶瓷基板 2.7k 0

三環(huán)集團(tuán)光纖陶瓷插芯、片式電阻器陶瓷基板榮獲2022國(guó)家制造業(yè)單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品

近日，中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部發(fā)布工信部聯(lián)政法函〔2022〕251號(hào)文件《工業(yè)和信息化部中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)關(guān)于印發(fā)第七批制造業(yè)單項(xiàng)冠軍及通過(guò)復(fù)核的...

2022-12-03 標(biāo)簽：電阻器光通信陶瓷基板 2.7k 0

陶瓷線路板與傳統(tǒng)FR4線路板的區(qū)別在哪里？

討論這個(gè)問(wèn)題前，我們先來(lái)了解下什么是陶瓷線路板，什么是FR4線路板。陶瓷線路板：是一種基于陶瓷材料制造的線路板，也可以稱為陶瓷PCB（Printed ...

2023-05-15 標(biāo)簽：電路板線路板陶瓷基板 2.7k 0

陶瓷基板常用的幾種陶瓷材料

DPC（DirectPlatingCopper）薄膜工藝是一種利用磁控濺射技術(shù)制備銅薄膜的方法。該工藝是將目標(biāo)材料為銅的銅靶放置在真空腔室中，通過(guò)磁控濺...

2023-05-11 標(biāo)簽：電路板陶瓷材料陶瓷基板 2.7k 0

DBC陶瓷基板 | 氮化硼耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，芯片的集成度不斷提高，電路布線也越來(lái)越細(xì)。因此，每單位面積的功耗增加，導(dǎo)致發(fā)熱增加和潛在的設(shè)備故障。直接粘合銅（DBC）陶瓷基板因其...

2024-09-18 標(biāo)簽：絕緣 DBC 導(dǎo)熱 2.6k 0

陶瓷基板用于精密半導(dǎo)體制冷片封裝的優(yōu)勢(shì)

半導(dǎo)體制冷片是一種基于半導(dǎo)體材料熱電效應(yīng)原理制冷的裝置。它由一系列電子元件（如P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體等）組成，當(dāng)電流通過(guò)這些元件時(shí)，會(huì)發(fā)生熱電效應(yīng)，產(chǎn)生...

2023-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝制冷片 2.6k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢(shì)

系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^(guò)不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù)，在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 2.6k 0

DPC陶瓷基板國(guó)產(chǎn)化突破，下游多點(diǎn)開(kāi)花成長(zhǎng)空間廣闊

常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基片和布線金屬層...

2023-06-11 標(biāo)簽：大功率器件陶瓷基板 2.6k 0

國(guó)產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級(jí)SiC功率模塊，提升新能源汽車性能優(yōu)勢(shì)

國(guó)產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級(jí)SiC功率模塊，提升新能源汽車加速度、續(xù)航里程、輕量化、充電速度、電池成本5項(xiàng)性能優(yōu)勢(shì)

2023-03-15 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 功率模塊 2.6k 0

DBC陶瓷基板是干什么用的？

2023-07-24 標(biāo)簽：led DBC 陶瓷基板 2.5k 0

氮化鋁陶瓷基板用于精密半導(dǎo)體制冷片封裝的優(yōu)勢(shì)

點(diǎn)擊上方"藍(lán)字"關(guān)注我們吧！? 半導(dǎo)體制冷片是一種基于半導(dǎo)體材料熱電效應(yīng)原理制冷的裝置。它由一系列電子元件（如P型半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體等）組成，當(dāng)電流通過(guò)...

2023-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝陶瓷基板 2.5k 0

陶瓷基板電鍍金錫合金的生產(chǎn)工藝方式優(yōu)化

金錫合金具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能，較低的熔點(diǎn)和回流溫度，熔化后黏度低、潤(rùn)濕性好，焊接無(wú)需助焊劑等優(yōu)點(diǎn) ，被廣泛應(yīng)用于大功率散熱元器件的裝配和封裝，如...

2023-11-02 標(biāo)簽：電鍍陶瓷基板 2.5k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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