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      標(biāo)簽　>　陶瓷基板

      陶瓷基板

      +關(guān)注5人關(guān)注

      陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。

      文章：258個(gè) 瀏覽：12423次 帖子：18個(gè)

      陶瓷基板資訊

      在DPC陶瓷基板上如何做碳油厚膜電阻

      碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機(jī)聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶...

      2023-05-25 標(biāo)簽：厚膜電阻電阻器陶瓷基板 1.6k 0

      高溫下氧化鋁陶瓷電路板的穩(wěn)定性研究

      隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)電路板的要求也越來越高。其中，高溫下斯利通氧化鋁陶瓷電路板因其高溫穩(wěn)定性、優(yōu)良的介電性能、較低的介電損耗和熱膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，被...

      2023-06-29 標(biāo)簽：電路板陶瓷基板 1.6k 0

      利用陶瓷基板實(shí)現(xiàn)小型化MEMS陀螺儀

      利用陶瓷基板實(shí)現(xiàn)小型化MEMS陀螺儀

      摘要：MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）陀螺儀在慣性導(dǎo)航、姿態(tài)控制和運(yùn)動(dòng)測(cè)量等領(lǐng)域中具有重要應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)MEMS陀螺儀在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介紹了...

      2023-07-10 標(biāo)簽：mems陀螺儀制造工藝 1.6k 0

      DPC電路板：多領(lǐng)域應(yīng)用的先鋒

      隨著科技的飛速發(fā)展，電路板作為電子設(shè)備的基礎(chǔ)組件，其性能和應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展。其中，DPC（Direct Plated Copper，直接鍍銅）電路板以其...

      2025-02-06 標(biāo)簽：陶瓷基板 1.6k 0

      一文帶你全面了解陶瓷電路板厚膜工藝

      陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用，帶您...

      2025-03-17 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 1.6k 0

      Vishay推出新款A(yù)EC-Q200標(biāo)準(zhǔn)車用速熔薄膜貼片式保險(xiǎn)絲

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      2021-08-18 標(biāo)簽：電池管理混合動(dòng)力汽車Vishay 1.5k 0

      未來中技術(shù)陶瓷基板及其對(duì)電子行業(yè)的重大意義

      　　在我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮釉O(shè)備，其包括智能手機(jī)、電腦和便攜式相機(jī)，而它們的大部分功能都?xì)w于半導(dǎo)體和陶瓷基板材料的獨(dú)特性。于是技術(shù)陶瓷基板其獨(dú)特的物理特性，...

      2022-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體陶瓷基板 1.5k 0

      氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

      氮化鋁陶瓷基板高導(dǎo)熱率的意義

      隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場(chǎng)以170w/m.k的材料為主，價(jià)格很貴，堪稱陶瓷界的皇...

      2023-05-04 標(biāo)簽：陶瓷基板 1.5k 0

      青島新增一個(gè)第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項(xiàng)目

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：1月17日，高性能半導(dǎo)體材料科研成果轉(zhuǎn)化框架協(xié)議簽約儀式在青島天安科創(chuàng)城舉行。

      2024-01-19 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體人工智能 1.5k 0

      羅杰斯curamik?高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約落地蘇州

      羅杰斯表示，此次投資體現(xiàn)了羅杰斯“提升產(chǎn)能、服務(wù)全球”的理念。它將更大地滿足EV/HEV和可再生能源應(yīng)用中日益增長(zhǎng)的金屬化陶瓷基板的需求，有助于縮短交付...

      2023-07-06 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體羅杰斯陶瓷基板 1.5k 0

      陶瓷基板應(yīng)用于射頻微波器件封裝的優(yōu)勢(shì)

      陶瓷基板應(yīng)用于射頻微波器件封裝的優(yōu)勢(shì)

      射頻微波通信可利用不同波段，服務(wù)于各類應(yīng)用。例如，廣播、航空通信和無線電通常采用VHF和UHF波段；雷達(dá)系統(tǒng)則傾向于L波段和S波段；衛(wèi)星通信主要依賴C波...

      2023-10-18 標(biāo)簽：射頻射頻微波器件陶瓷基板 1.5k 0

      理想封裝設(shè)計(jì)的碳化硅陶瓷基板及寬帶隙器件

      理想封裝設(shè)計(jì)的碳化硅陶瓷基板及寬帶隙器件

      ? ? ? 針對(duì)要求最嚴(yán)苛的功率開關(guān)應(yīng)用的功率分立元件和模塊的封裝趨勢(shì)，從而引入改進(jìn)的半導(dǎo)體器件。即碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬帶隙類型，將顯...

      2022-11-16 標(biāo)簽：封裝陶瓷基板寬帶隙器件 1.5k 0

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      2022-11-24 標(biāo)簽：陶瓷基板車載激光雷達(dá) 1.5k 0

      等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響

      等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響

      共讀好書 翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動(dòng)性決定...

      2024-06-17 標(biāo)簽：等離子倒裝芯片陶瓷基板 1.5k 0

      羅杰斯高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目投產(chǎn)

      近日，羅杰斯電子材料（蘇州）有限公司正式開業(yè)，標(biāo)志著羅杰斯在蘇州工業(yè)園區(qū)投資1億美元的高端半導(dǎo)體功率模塊陶瓷基板研發(fā)制造項(xiàng)目正式啟動(dòng)。

      2024-10-14 標(biāo)簽：功率模塊羅杰斯陶瓷基板 1.5k 0

      氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高導(dǎo)熱性

      隨著能源的轉(zhuǎn)換、汽車的電氣化、高速鐵路的普及，控制能量的功率器件的負(fù)載越來越大。結(jié)果，作為功率器件的主要部件的半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量也在增加。由于熱量會(huì)降...

      2022-10-13 標(biāo)簽：功率器件陶瓷基板氮化硅 1.4k 0

      碳化硅陶瓷線路板在太陽(yáng)能電池板上的突出貢獻(xiàn)

      碳化硅陶瓷線路板在太陽(yáng)能電池板上的突出貢獻(xiàn)

      碳化硅陶瓷線路板是一種基于碳化硅陶瓷材料制成的電路板。它與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂）電路板相比，具有更高的熱穩(wěn)定性、更高的絕緣性、更好的耐腐...

      2023-04-25 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池板陶瓷基板 1.4k 0

      功率型LED封裝技術(shù)的性能要求分析

      功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。

      2022-10-14 標(biāo)簽：led陶瓷基板氮化鋁基板 1.4k 0

      薄膜陶瓷基板材料的選擇與優(yōu)化

      隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛用于...

      2023-06-25 標(biāo)簽：元器件陶瓷基板 1.4k 0

      從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術(shù)演進(jìn)與未來趨勢(shì)

      從DBC到AMB：氮化鋁基板金屬化技術(shù)演進(jìn)與未來趨勢(shì)

      氮化鋁（AlN）陶瓷作為一種新型電子封裝材料，憑借其優(yōu)異的熱導(dǎo)率（理論值高達(dá)320W/(m·K)）、良好的絕緣性能以及與半導(dǎo)體材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，已...

      2025-09-06 標(biāo)簽：陶瓷基板 1.4k 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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      • Mobileye
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