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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

用于射頻功率應(yīng)用的氮化鋁電阻元件

EAK推出了新的厚膜氮化鋁（AlN）電阻器和端接系列，以補(bǔ)充公司現(xiàn)有的產(chǎn)品。傳統(tǒng)上，射頻功率電阻元件采用氧化鈹（BeO）陶瓷材料作為陶瓷基板;然而，...

2024-06-24 標(biāo)簽：電阻厚膜射頻功率 1.4k 0

陶瓷電路板：探討99%與96%氧化鋁的性能差異

氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的核心材料，憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性，在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板，主要...

2025-02-24 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 1.4k 0

陶瓷基板技術(shù)解析：DBC與AMB的差異與應(yīng)用選擇

在功率電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，陶瓷基板作為關(guān)鍵材料，其性能直接影響器件的可靠性和效率。目前市場(chǎng)上主流的兩種厚銅陶瓷基板技術(shù)——DBC（直接覆銅）和AMB（...

2025-09-01 標(biāo)簽：DBC AMB 陶瓷基板 1.4k 0

藍(lán)寶石陶瓷電路板在MEMS器件發(fā)揮的作用

藍(lán)寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強(qiáng)度、高熔點(diǎn)的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的...

2023-04-25 標(biāo)簽：mems 電路板陶瓷基板 1.4k 0

擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模，利之達(dá)科技陶瓷基板項(xiàng)目開工

據(jù)悉，該項(xiàng)目是由武漢利之達(dá)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱利之達(dá)科技）完全出資的子公司湖北利之達(dá)科技有限公司投資建設(shè)的。利之達(dá)創(chuàng)始人陳明祥表示，公司從2019年開...

2023-10-16 標(biāo)簽：電鍍基板陶瓷基板 1.4k 0

氮化硅大功率電子器件封裝陶瓷基板

氮化硅陶瓷導(dǎo)熱基片憑借其優(yōu)異的綜合性能，在電子行業(yè)，尤其是在高功率密度、高可靠性要求領(lǐng)域，正扮演著越來(lái)越重要的角色。

2025-07-25 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體陶瓷基板氮化硅 1.3k 0

陶瓷基板激光切割設(shè)備的核心特點(diǎn)

陶瓷基板、FPCB電路基板激光切割機(jī)采用355nm激光波長(zhǎng)的激光器，具備自動(dòng)微精密切割和鉆孔功能。配備自動(dòng)調(diào)焦、上下料系統(tǒng)，支持切割深度<2mm，...

2025-07-05 標(biāo)簽：激光器陶瓷基板激光切割機(jī) 1.3k 0

利用陶瓷線路板提高電子設(shè)備的溫度穩(wěn)定性和抗干擾性能

電子設(shè)備在現(xiàn)代社會(huì)中扮演著越來(lái)越重要的角色，而陶瓷線路板作為一種新型的基礎(chǔ)材料，對(duì)于提升電子設(shè)備的溫度穩(wěn)定性和抗干擾性能有著重要的作用。本文將深入探討陶...

2023-06-19 標(biāo)簽：電子設(shè)備陶瓷基板陶瓷線路板 1.3k 0

為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？

為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板？選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……

2025-04-02 標(biāo)簽：陶瓷基板陶瓷電路板 1.3k 0

高導(dǎo)熱陶瓷基板，提升性能必備

高導(dǎo)熱陶瓷基板是具有高熱導(dǎo)率的陶瓷材料制成的基板，用于電子器件散熱，提高性能和可靠性。廣泛應(yīng)用于電子、通信、電力等領(lǐng)域。它具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性等...

2024-07-23 標(biāo)簽：陶瓷基板 PCB 1.3k 0

紅外傳感器高精度和可靠性的關(guān)鍵角色：陶瓷封裝基板

紅外線傳感器是用紅外線的物理性質(zhì)來(lái)進(jìn)行測(cè)量的傳感器。紅外線又稱紅外光，它具有反射、折射、散射、干涉、吸收等性質(zhì)。是一種不可見光，其光譜位于可見光中紅色以...

2023-09-26 標(biāo)簽：傳感器芯片基板 1.3k 0

氮化硅陶瓷封裝基片

氮化硅陶瓷基片：高頻電磁場(chǎng)封裝的關(guān)鍵材料氮化硅陶瓷基片在高頻電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色。其獨(dú)特的高電阻率與低介電損耗特性，有效解決了高頻電磁場(chǎng)環(huán)...

2025-08-05 標(biāo)簽：陶瓷基板氮化硅 1.3k 0

國(guó)產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖：高端電子材料的逆襲之路

在功率電子領(lǐng)域，高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”，其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來(lái)，隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)...

2025-07-01 標(biāo)簽：電子材料陶瓷基板 1.3k 0

合格的陶瓷基板在封裝行業(yè)要有什么性能

目前，陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)中所占比例較小，但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來(lái)，智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼...

2023-09-16 標(biāo)簽：封裝電子封裝散熱陶瓷 1.3k 0

陶瓷基板：如何選擇合適的工藝和材料

您是否在尋找一種能夠提高您的電子產(chǎn)品性能、可靠性和質(zhì)量的材料？您是否想要找到一家能夠?yàn)槟峁I(yè)、快速、優(yōu)惠的PCB制作服務(wù)的廠家？如果您的答案是肯定的...

2023-09-07 標(biāo)簽：線路板陶瓷基板 PCB 1.3k 0

電子設(shè)備散熱，捷多邦用DPC陶瓷基板說(shuō)“我行”

在當(dāng)今高速發(fā)展的電子行業(yè)中，DPC陶瓷基板憑借其卓越的性能，成為了大功率半導(dǎo)體器件的散熱解決方案的新寵。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，捷多邦公司與科研院校攜手合作...

2024-05-21 標(biāo)簽：電子設(shè)備陶瓷基板 1.3k 0

陶瓷基板用于擴(kuò)展溫度的壓力傳感器

傳感器是一種輸入設(shè)備，可將物理參數(shù)轉(zhuǎn)換為模擬或數(shù)字信號(hào)形式的輸出。換句話說(shuō)，它將力、濕度、光等物理量轉(zhuǎn)換為等效的電輸出。各種應(yīng)用中常用的傳感器包括溫度、...

2022-09-22 標(biāo)簽：傳感器陶瓷基板 1.3k 0

陶瓷圍壩：電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護(hù)壁壘

在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進(jìn)。電子封裝作為電子器件制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...

2025-03-22 標(biāo)簽：電路板電子封裝陶瓷基板 1.2k 0

氧化鋁隔斷粉在氧化鋁陶瓷基板的應(yīng)用

高純度：氧化鋁隔斷粉通常具有非常高的純度，雜質(zhì)含量極低，這有助于確保陶瓷基板的性能穩(wěn)定性和可靠性。細(xì)小粒度：氧化鋁隔斷粉的粒度通常在微米...

2024-11-06 標(biāo)簽：陶瓷基板氧化鋁陶瓷基 1.2k 0

電動(dòng)汽車如何解決熱的問題

電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力汽車（HEV）的功率模塊等新應(yīng)用需要更小的電路提供更高的電壓和功率，因此需要能夠提供高壓隔離的電路材料，同時(shí)從 IGBT...

2023-09-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車新能源車 IGBT器件 1.2k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。

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