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驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies(美國(guó)高通)旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。

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驍龍資訊

驍龍865對(duì)比天璣1000,誰(shuí)才是5G芯片界的主力

12月中旬,高通公布了旗艦級(jí)5G芯片驍龍865的跑分成績(jī),在安兔兔跑分為56萬(wàn),斬獲第一。和前段時(shí)間MediaTek天璣1000跑分突破50萬(wàn)相比,兩者...

2019-12-20 標(biāo)簽:驍龍天璣1000 3.7萬(wàn) 0

高通將驍龍865交由臺(tái)積電代工 驍龍765系列則交由三星7nm EUV代工

月初的驍龍峰會(huì),高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別,制造工藝也略有不同,驍龍865采用的是成...

2019-12-20 標(biāo)簽:芯片高通驍龍 9.7k 0

驍龍865安兔兔跑分曝光,最高超過(guò)56萬(wàn)分

在整個(gè)安卓陣營(yíng)中,目前最受矚目的處理器當(dāng)屬驍龍865了,作為一款剛發(fā)布半個(gè)月的全新旗艦處理器,它始終占據(jù)著各大科技網(wǎng)站的主要版面,幾乎所有的廠商都有意爭(zhēng)...

2019-12-18 標(biāo)簽:驍龍5G芯片 9k 0

驍龍865性能優(yōu)勢(shì)明顯,多核性能追平蘋果A13

高通正式發(fā)布了年度全新旗艦驍龍865,這也是高通首款完全針對(duì)5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的處理器。雖然不是內(nèi)置基帶,但外掛的X55基帶同樣實(shí)力強(qiáng)勁,所以這也讓不少的消費(fèi)...

2019-12-17 標(biāo)簽:芯片驍龍 5.2k 0

更高的清晰度將成為2020手機(jī)影像的主流

不久之前高通終于正式公布了驍龍 865 的相關(guān)信息,作為 2020 年度最受關(guān)注的旗艦級(jí)移動(dòng)處理器,驍龍 865 在連接、性能、AI 和游戲等方面都有著...

2019-12-17 標(biāo)簽:智能手機(jī)驍龍 3.6k 0

驍龍865移動(dòng)平臺(tái)跑分曝光,56萬(wàn)超越聯(lián)發(fā)科天璣1000

12月16日,安兔兔曝光了驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會(huì)期間,安兔兔統(tǒng)計(jì)到驍龍865移動(dòng)平臺(tái)的最高分為568919分,“是目前Android...

2019-12-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科android驍龍 5.3k 0

一加7T Pro搭載驍龍855 Plus帶來(lái)沉浸式的娛樂(lè)體驗(yàn)

5月底,一加推出了一加7系列手機(jī),其中一加7 Pro因其90Hz屏幕和其他不俗的配置受到了廣大網(wǎng)友的喜歡。

2019-12-17 標(biāo)簽:手機(jī)驍龍一加 3.4k 0

安兔兔中端芯片排名,驍龍765G不敵三星980

縱觀目前的手機(jī)市場(chǎng),因5G時(shí)代的到來(lái)變得熱鬧非凡。榮耀V30系列、華為Nova6、紅米K30等5G手機(jī)扎堆上市,掀起一波購(gòu)機(jī)狂潮。

2019-12-16 標(biāo)簽:三星電子驍龍 2.2萬(wàn) 0

5G手機(jī)比4G手機(jī)到底好在哪,又有哪些地方是值得升級(jí)的?

隨著 5G 技術(shù)的逐步普及,「5G」這個(gè)新詞也大量進(jìn)入了我們的視野里,你能在每天上下班的地鐵站廣告牌上看到某款 5G 手機(jī)、能在公交車廣告牌上看到某運(yùn)營(yíng)...

2019-12-14 標(biāo)簽:天線驍龍5G手機(jī) 2.3萬(wàn) 0

OPPO 5G CPE推出,未來(lái)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用場(chǎng)景中的“連接中樞”

12月10日消息,在2019年未來(lái)科技大會(huì)上,OPPO發(fā)布了客戶前置設(shè)備OPPO 5G CPE,搭載驍龍X55,支持SA/NSA雙模,將于2020年第一...

2019-12-10 標(biāo)簽:oppo5g驍龍 4.9k 0

驍龍865不用最新7nm EUV的原因?yàn)楹?,需保證大規(guī)模供貨

高通發(fā)布了新一代旗艦平臺(tái)驍龍865、主流平臺(tái)驍龍765/765G,分別采用臺(tái)積電7nm、三星8nm工藝制造。那么,高通為何在兩個(gè)平臺(tái)上使用兩種工藝?驍龍...

2019-12-09 標(biāo)簽:高通驍龍 4.4k 0

四大旗艦SoC規(guī)格參數(shù)對(duì)比 驍龍865和Exynos 990唯二支持LPDDR5內(nèi)存

隨著驍龍865的發(fā)布,2020年上半年旗艦機(jī)芯片之爭(zhēng)的主要參賽選手已經(jīng)悉數(shù)亮相。

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Niantic采用驍龍XR2平臺(tái)打造面對(duì)消費(fèi)者的新眼鏡,含有七路并行攝像頭

北京時(shí)間12月6日,寶可夢(mèng)Go開發(fā)商N(yùn)iantic公司的Phil Keslin在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上表示,該公司將會(huì)打造出一款面對(duì)消費(fèi)者的新眼鏡,該產(chǎn)品采...

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驍龍865已經(jīng)正式發(fā)布 將陸續(xù)會(huì)有新機(jī)登場(chǎng)

驍龍865已經(jīng)正式發(fā)布,明年一季度開始,將陸續(xù)會(huì)有新機(jī)登場(chǎng)。無(wú)疑,上市后,高通的這套旗艦平臺(tái)將迎戰(zhàn)包括蘋果A13、華為麒麟990、三星Exynos 99...

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Redmi K30紫玉幻境版亮相,官方稱恰到好處的美

12月4日消息,Redmi K30系列旗艦新品發(fā)布會(huì)12月10日舉行,剛剛官方放出了Redmi K30紫玉幻境版實(shí)拍照,一起來(lái)看一下。

2019-12-04 標(biāo)簽:指紋識(shí)別5g驍龍 5.1k 0

realme X2牛油果配色開售,搭載驍龍730G八核處理器

12月1日消息,據(jù)realme產(chǎn)品總監(jiān)王偉消息,今天realme X2手機(jī)“牛油果”配色正式開售,8GB+128GB價(jià)格為1699元。

2019-12-02 標(biāo)簽:處理器手機(jī)驍龍 3.3k 0

realme X2 Pro大師版開啟預(yù)約,擁有精致logo與大師簽名

12月1日消息,據(jù)realme手機(jī)官方消息,realme X2 Pro大師版“紅磚”已經(jīng)開啟預(yù)約,搭載驍龍855 Plus和90Hz流體屏,預(yù)定到手價(jià)為...

2019-12-02 標(biāo)簽:手機(jī)三星電子驍龍 3.8k 0

常程細(xì)數(shù)今年的幾款5G芯片,拋出王牌疑問(wèn)

2019可謂是5G蓬勃發(fā)展的一年,無(wú)論是基礎(chǔ)設(shè)施還是5G終端,濃濃的氛圍讓我們切身的感受到了5G的勢(shì)頭。想要讓手機(jī)支持5G網(wǎng)絡(luò),必須要有一款5G芯片加持...

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一加8外觀設(shè)計(jì)圖曝光,前置單攝挖孔后置三攝設(shè)計(jì)

近日,國(guó)外媒體曝光了一份來(lái)自一加內(nèi)部人員的 PDF 文件,進(jìn)一步展現(xiàn)了一加 8 的外觀設(shè)計(jì)。

2019-11-26 標(biāo)簽:處理器5g驍龍 3.9k 0

三星Galaxy S10 Lite官方渲染圖曝光,采用玻璃+金屬的機(jī)身設(shè)計(jì)

剛剛,外媒曝光了一組三星Galaxy S10 Lite的官方渲染圖。據(jù)悉,三星Galaxy S10 Lite或?qū)腉alaxy S10系列中汲取靈感,采...

2019-11-19 標(biāo)簽:三星電子攝像頭驍龍 3.3k 0

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    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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    CC2541
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    CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) (SoC) 解決方案。
  • STM32F4
    STM32F4
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    STM32F4是由ST(意法半導(dǎo)體)開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART(自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器,Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?)。
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    壓電力顯微鏡(PFM)即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào),通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率(遠(yuǎn)低于探針共振頻率)的激勵(lì)信號(hào),通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
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