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標(biāo)簽 > 高通
高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。
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韓國(guó)手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)始使用中國(guó)大陸產(chǎn)芯片,高通地位有威脅了?
說(shuō)起手機(jī)芯片的霸主,不得不提高通,在2017、2018年的時(shí)候,高通在手機(jī)芯片界的地位差不多達(dá)到頂峰,在安卓手機(jī)中的芯片份額高達(dá)60%以上,真正的一家獨(dú)大。
面對(duì)未來(lái)5G時(shí)代終端產(chǎn)品對(duì)于多樣化的聯(lián)網(wǎng)需求,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50及X55之后,再推出第3代...
國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)WiFi 6技術(shù)的升級(jí)有望實(shí)現(xiàn)趕超
據(jù)稱(chēng)華為將在2月24日P40手機(jī)發(fā)布會(huì)上將發(fā)布全球領(lǐng)先的WiFi芯片靈犀芯片,靈犀芯片將支持最新的WiFi 6技術(shù),最高支持下行9.6Gbps,容量提升...
2020-02-23 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科wifi 7.3k 0
與預(yù)想的那樣,整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在積極支持2020年5G網(wǎng)絡(luò)和終端大規(guī)模部署。其中2月份將有不少搭載驍龍865的雙模手機(jī)發(fā)布,然而關(guān)于5G芯片的爭(zhēng)論一直懸而未決...
高通的驍龍X60 5G基帶采用了當(dāng)下最先進(jìn)的5nm工藝,但是并沒(méi)有公布用的是哪一家。這像不像和你談了戀愛(ài),卻不肯在朋友圈放你照片的那個(gè)ta?原因只有一個(gè)...
康寧聯(lián)合高通推出了毫米波5G室內(nèi)系統(tǒng)解決方案
據(jù)外媒報(bào)道,康寧和高通已聯(lián)合開(kāi)發(fā)了毫米波5G室內(nèi)系統(tǒng)解決方案,以幫助企業(yè)和公共場(chǎng)所填補(bǔ)他們認(rèn)為的下一代網(wǎng)絡(luò)覆蓋方面的關(guān)鍵缺口。
高通發(fā)布首款5nm芯片驍龍X60,最高速率達(dá)7.5Gbps
高通正式發(fā)布了5G第三代解決方案——驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),它包含了基帶、射頻收發(fā)器以及面向毫米波及6GHz以下頻段的完整射頻前端。
高通幾乎壟斷CDMA技術(shù),為什么不生產(chǎn)基站設(shè)備
其實(shí)高通不是造不出通信基站,而是它現(xiàn)在不制造通信基站了,這兩個(gè)概念是不同的。在2G時(shí)代,高通也是通信制造業(yè)企業(yè),當(dāng)年的高通開(kāi)發(fā)從芯片、終端產(chǎn)品到網(wǎng)絡(luò)設(shè)備...
高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸18日在接受新華社記者郵件采訪(fǎng)時(shí)表示,新冠肺炎疫情不會(huì)改變中國(guó)5G發(fā)展的良好勢(shì)頭,高通將深入加強(qiáng)與中國(guó)合作伙伴的技術(shù)合作,以期在抗擊...
iPhone或明年使用高通驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)
高通日前推出了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器,這是可用于將智能手機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)連接的第三代系統(tǒng),但蘋(píng)果更有可能在2021年發(fā)布的 iPhone 機(jī)型上使用它,...
HTC新任CEO Yves Maitre在不久前接受采訪(fǎng)時(shí)稱(chēng)HTC 2020年會(huì)推出旗下首款5G手機(jī)。
5nm制程批量生產(chǎn)在即,會(huì)是iPhone 12的殺手锏嗎
隨著科技的發(fā)展,芯片的制造工藝也在不斷得到突破。近日,高通舉辦的線(xiàn)上溝通會(huì)為大家?guī)?lái)了全球首款5nm的5G芯片——驍龍X60。
消息來(lái)源表示三星至少將會(huì)制造部份高通X60基帶芯片,并且三星將利用5納米制程制作X60芯片,采用5納米制程技術(shù)的芯片相較于前一代體積將更小且更具效能。
高通X60 5G芯片或明年用于蘋(píng)果iPhone機(jī)型
據(jù)外媒報(bào)道,高通日前推出了驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器,這是可用于將智能手機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)連接的第三代系統(tǒng),但蘋(píng)果更有可能在2021年發(fā)布的iPhone機(jī)型上...
高通不會(huì)改變?cè)谥袊?guó)發(fā)展的信心?!泵蠘阏f(shuō),高通作為一家植根中國(guó)的跨國(guó)公司,將在這一非常時(shí)期加強(qiáng)與中國(guó)企業(yè)的合作,尤其是疫情推動(dòng)的經(jīng)濟(jì)新業(yè)態(tài)領(lǐng)域的合作。
2020-02-20 標(biāo)簽:高通移動(dòng)通信5G 1.3k 0
現(xiàn)在有媒體報(bào)道稱(chēng),有知情人士透露,三星電子旗下半導(dǎo)體制造部門(mén)贏得了高通公司的5G芯片代工合同。 知情人士稱(chēng),三星電子將至少代工一部分高通X60調(diào)制解調(diào)器...
高通發(fā)布全新“ultraSAW”濾波器技術(shù) 可在600MHz-2.7GHz頻率范圍內(nèi)提供高性能支持
除了第三代5G基帶方案驍龍X60、第三代毫米波模組QTM535,高通還發(fā)布了全新的“ultraSAW”濾波器技術(shù)。
2020-02-19 標(biāo)簽:高通 3.3k 0
高通發(fā)布第三代5G基帶芯片 首發(fā)三星5nm工藝
高通昨晚發(fā)布了第三代5G基帶芯片——驍龍X50,使用的是5nm工藝。高通對(duì)5nm工藝的代工廠(chǎng)來(lái)源守口如瓶,不過(guò)外媒報(bào)道稱(chēng)驍龍X60首發(fā)了三星的5nm工藝。
高通推第3代5G數(shù)據(jù)機(jī)射頻系統(tǒng) 終端旗艦明年Q1問(wèn)世
高通宣布,推出Snapdragon X60 5G數(shù)據(jù)機(jī)射頻系統(tǒng),這是該公司第三代5G數(shù)據(jù)機(jī)至天線(xiàn)解決方案,Snapdragon X60采用全球首個(gè)5納米...
2020-02-19 標(biāo)簽:高通 3.2k 0
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