與預(yù)想的那樣，整個(gè)產(chǎn)業(yè)都在積極支持2020年5G網(wǎng)絡(luò)和終端大規(guī)模部署。其中2月份將有不少搭載驍龍865的雙模手機(jī)發(fā)布，然而關(guān)于5G芯片的爭(zhēng)論一直懸而未決，如今甚至大有升級(jí)為是非戰(zhàn)的意思。日前榮耀質(zhì)問(wèn)小米：友商產(chǎn)品小米10為什么使用過(guò)時(shí)的外掛基帶芯片解決方案？不過(guò)這一疑惑，始終沒(méi)有得到小米高層的回應(yīng)。

究其原因，這或許與小米曾認(rèn)可一代二代5G芯片的區(qū)分有關(guān)。盧偉冰此前曾在公開(kāi)場(chǎng)合明確表示5G SoC是第二代5G芯片，外掛基帶的屬于第一代5G芯片，從這個(gè)層面來(lái)看，小米10所搭載的驍龍865的確屬于第一代5G芯片范疇。歸結(jié)小米榮耀論戰(zhàn)的核心原因是，為什么驍龍865不采用5G SoC，而麒麟990 5G采用5G SoC？

回顧5G以前包括4G時(shí)代，高通一直占有絕對(duì)話(huà)語(yǔ)權(quán)事實(shí)上，其一直集成基帶的做法，除了蘋(píng)果一直自行設(shè)計(jì)AP芯片外，其余各家也一直采取集成的辦法。但同從8系列開(kāi)始不再使用集成方案，主要是基于AP和BP的改變而做出的決定，其中很大部分原因不是集成基帶不先進(jìn)了，或者高通技術(shù)落后了，而是芯片廠自己的選擇。

事實(shí)上，手機(jī)SoC在一塊芯片里集成處理器AP+基帶BP，擁有得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)，它不僅能給手機(jī)節(jié)省一塊芯片的空間、節(jié)省外掛基帶的額外功耗，更可以減少AP和BP之間外部接口帶來(lái)的能效損耗。這既是手機(jī)SoC的優(yōu)勢(shì)，也是5G時(shí)代的必然選擇。

而想要將AP+BP集成在一塊，這需要SoC擁有足夠多的晶體管數(shù)量。如果沒(méi)有技術(shù)能力在一芯片里同時(shí)做好AP和BP，要么選擇降低AP難度做中低端5G SoC芯片，要么將AP和BP分開(kāi)為兩塊芯片，做成5G外掛方案。

早前第一代非集成基帶、非雙模等問(wèn)題，也讓小米等第一批使用驍龍855+外掛5G基帶組合的高通5G手機(jī)飽受爭(zhēng)議。華為開(kāi)發(fā)的第一顆5G手機(jī)基帶芯片——巴龍5000雖然契合中國(guó)5G發(fā)展部署支持SA/NSA雙模，但也是外掛方案，最早搭配麒麟980一起使用。

通過(guò)第一代5G芯片探索，大家發(fā)現(xiàn)功耗高、發(fā)熱大、續(xù)航短是阻撓5G SoC的首要問(wèn)題。麒麟990 5G的芯片晶片管達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的103億，在解決功耗發(fā)熱續(xù)航問(wèn)題上，麒麟990 5G通過(guò)核芯能效管理+GPU Turbo+節(jié)電技術(shù)綜合解決。當(dāng)然一款芯片從開(kāi)始研發(fā)到商用，絕不是一年半載能搞定。據(jù)官方介紹華為在規(guī)劃麒麟990芯片時(shí)，預(yù)判5G商用進(jìn)程會(huì)加快，所以同時(shí)做了麒麟990 5G SoC的設(shè)計(jì)。

高通方面其實(shí)也有考慮5G SoC設(shè)計(jì)，外界普遍認(rèn)為驍龍865應(yīng)該"理所當(dāng)然"的集成X55調(diào)制解調(diào)器+RF系統(tǒng)，從而也成為一顆名副其實(shí)的SoC芯片。然而高通并沒(méi)有按常理出牌，沒(méi)有把最核心的5G集成芯片放在旗艦級(jí)產(chǎn)品線(xiàn)上，反而成就了765系列成為旗下第一顆5G SoC芯片。

驍龍865之所以仍采用外掛方式，最重要的原因是從全球運(yùn)營(yíng)商以及手機(jī)廠商支持的角度出發(fā)，便于實(shí)現(xiàn)對(duì)于4G旗艦手機(jī)仍有需求的廠商的支持。同時(shí)高通認(rèn)為使用分立方案在設(shè)計(jì)時(shí)，可以提供更好的空間布置靈活性，對(duì)OEM廠商來(lái)說(shuō)，使用這樣的方案可以實(shí)現(xiàn)不同廠家對(duì)性能的追求。

簡(jiǎn)而言之，麒麟990 5G之所以能直接上馬，是由華為業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)所決定的。而高通作為芯片廠，在上馬新技術(shù)新方案時(shí)要考慮到它客戶(hù)的能力水平。5G SoC對(duì)晶片管的高要求，決定了它必然會(huì)大功耗高發(fā)熱，而高通在了解OEM廠商的整合能力后，仍決定外掛方案，其意思不言自明。如果OEM廠商后續(xù)能力提升，能有效解決5G SoC對(duì)散熱能耗等綜合要求，那么高通或許會(huì)在下一代驍龍875或者驍龍885芯片上集成5G基帶。