高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

高通合作開發(fā)自動(dòng)駕駛軟件方案 AMD EPYC處理器擴(kuò)大使用

高通技術(shù)公司、寶馬集團(tuán)和Arriver Software AB（安致爾軟件）宣布面向自動(dòng)駕駛技術(shù)展開長(zhǎng)期開發(fā)合作。

2022-03-28 標(biāo)簽：處理器高通 amd 1.6k 0

5G芯片競(jìng)爭(zhēng)，高通究竟有幾成勝算？

美國(guó)東部時(shí)間11月4日美股盤后，高通發(fā)布了2020財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)報(bào)告。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示營(yíng)收、凈利均實(shí)現(xiàn)不錯(cuò)的漲勢(shì)，這也刺激高通盤后股價(jià)上漲近13%。截止...

2020-11-05 標(biāo)簽：高通 5G 5G芯片 1.6k 0

高通推出機(jī)器人RB3平臺(tái)，未來將支持5G連接

高通對(duì)外推出首款專為機(jī)器人打造的完整、集成式解決方案——Qualcomm機(jī)器人RB3平臺(tái)。

2020-04-25 標(biāo)簽：高通機(jī)器人 1.6k 0

高通下周發(fā)布低端四核QRD公版芯片

大陸智能手機(jī)進(jìn)入多核時(shí)代，明年雙核以上智能手機(jī)滲透率上看5成，全球智能手機(jī)芯片龍頭高通預(yù)計(jì)先發(fā)制人，將在下周于北京正式發(fā)表低價(jià)4核心QRD（公板）芯片，...

2012-09-21 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.6k 0

高通發(fā)布《2023高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》

不久前，高通公司發(fā)布《2023高通中國(guó)企業(yè)責(zé)任報(bào)告》，這是高通連續(xù)第九年發(fā)布其中國(guó)區(qū)企業(yè)責(zé)任報(bào)告。此份報(bào)告介紹了高通如何通過賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型、負(fù)責(zé)任地經(jīng)營(yíng)...

2024-11-08 標(biāo)簽：高通數(shù)字化 5G 1.6k 0

AI領(lǐng)域的“寒武紀(jì)生物大爆炸”終于來臨

最近AI芯片領(lǐng)域的新聞層出不窮，借助今天文章為大家做一番簡(jiǎn)單的整理。篇幅有限，內(nèi)容可能較為簡(jiǎn)短，后續(xù)也將在其他文章中做進(jìn)一步補(bǔ)充。先從幾條大新聞開始。...

2020-12-04 標(biāo)簽：高通 AI Amazon 1.6k 0

CES2019：高通推出第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)

高通1月9日宣布推出第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)。新一代平臺(tái)包括三個(gè)全新層級(jí)：面向入門級(jí)的Performance系列、面向中端的Premiere系列和...

2019-01-10 標(biāo)簽：高通人工智能 1.6k 0

功能更強(qiáng) 高通發(fā)布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開發(fā)工具包)

據(jù)The Verge報(bào)道，芯片生產(chǎn)商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開發(fā)工具包)，旨在讓And...

2012-06-27 標(biāo)簽：高通 Android 嵌入式芯片 1.6k 0

支持IMT-2020測(cè)試，高通和中興展示中國(guó)5G毫米波部署要求的重要特性

在此次測(cè)試中，雙方實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)首次采用5G NR獨(dú)立組網(wǎng)雙連接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），基于26GHz（n258）毫米波頻段的200MHz載...

2021-08-27 標(biāo)簽：高通中興 Sub-6GHz 1.6k 0

英特爾終于松口氣！博通宣布撤回高通1170億美元收購(gòu)要約

博通公司周三宣布，已撤回1170億美元收購(gòu)高通的提議。同時(shí)，高通也放棄了代理權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)。在高通下個(gè)月的年度股東大會(huì)上，博通將不再尋求自己提名的6位董事候選...

2018-03-15 標(biāo)簽：高通英特爾博通 1.6k 0

羅德與施瓦茨和高通技術(shù)公司、銥星衛(wèi)星通信公司合作測(cè)試驍龍衛(wèi)星通信解決方案

高通公司、銥星公司和羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱“R&S公司”）近期合作測(cè)試和驗(yàn)證了驍龍衛(wèi)星通信解決方案，這是高通公司為下一代安卓智能手機(jī)提供的基于衛(wèi)...

2023-03-15 標(biāo)簽：高通衛(wèi)星通信驍龍 1.6k 0

高通與騰訊混元達(dá)成戰(zhàn)略合作

驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布與騰訊混元合作，基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，共同推動(dòng)了騰訊混元大模型7B和3B版本的終端側(cè)部署，展示了此合作實(shí)現(xiàn)出色的運(yùn)行表...

2024-11-08 標(biāo)簽：高通驍龍大模型 1.6k 0

歡創(chuàng)播報(bào)：高通正在測(cè)試下一代VR芯片

1 高通正在測(cè)試下一代VR芯片近日，數(shù)據(jù)挖掘者Samulia從一份導(dǎo)入日志中發(fā)現(xiàn)，高通正在測(cè)試下一代XR2芯片，型號(hào)為SXR2230P，代號(hào)為“Pro...

2022-09-29 標(biāo)簽：高通英特爾半導(dǎo)體 1.6k 0

2012年全球半導(dǎo)體TOP25　高通同比增長(zhǎng)34%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 公布最新的 2012年全球前二十五大半導(dǎo)體（包括光電元件、感測(cè)器與離散元件）供應(yīng)商排行榜，其中 Globalfou...

2013-04-01 標(biāo)簽：高通英特爾三星電子 1.6k 0

博通退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)：不接地氣使然

美國(guó)芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。

2014-06-05 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片博通 1.6k 0

高通5G基帶為毫米波商用做足準(zhǔn)備，助力釋放5G潛能

作為面向下一代的無線通信技術(shù)，5G已經(jīng)在全球范圍內(nèi)引起了高度重視。各國(guó)均針對(duì)5G進(jìn)行規(guī)劃和布局，爭(zhēng)取在5G領(lǐng)域獲得更大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。高通作為5G技術(shù)的先行者...

2020-12-22 標(biāo)簽：高通毫米波 1.6k 0

高通推10nm服務(wù)器芯片，能威脅到Intel嗎？

高通子公司Qualcomm Datacenter Technologies， Inc.（QDT）日前宣布，將提供全球首款10納米服務(wù)器處理器商用樣片Qu...

2016-12-09 標(biāo)簽：高通 Intel 服務(wù)器芯片 1.6k 0

【芯聞精選】需求不如預(yù)期，智能手機(jī)廠商下調(diào)5G元件訂單；多家芯片代工商第三季度將繼續(xù)漲價(jià)

2021年101期產(chǎn)業(yè)新聞 ? 高通中國(guó)董事長(zhǎng)孟樸談“缺芯”：每天都被客戶追貨 ? 5月24日消息據(jù)報(bào)道，針對(duì)“缺芯”的問題，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在...

2021-05-25 標(biāo)簽：高通 Apple 芯片代工 1.6k 0

高通險(xiǎn)被博通收購(gòu)_高通不確定未來？

3月12日晚，紐約投行圈資深人士布萊恩(Brian)獲知了一個(gè)震驚業(yè)界的消息：經(jīng)過三輪出價(jià)和清理董事會(huì)的反復(fù)較量，全球半導(dǎo)體排名前十的博通(Broadc...

2018-03-28 標(biāo)簽：高通博通 1.6k 0

高通并購(gòu)恩智浦,事關(guān)中國(guó)5G時(shí)代科技產(chǎn)業(yè)未來

當(dāng)前，全球正迎來“第四次工業(yè)革命”，泛IOT領(lǐng)域抓緊向AI方向進(jìn)化，5G時(shí)代的到來加速萬物互聯(lián)，硬件終端產(chǎn)品形態(tài)和市場(chǎng)利益分配將發(fā)生重大改變。全球科技勢(shì)...

2018-07-24 標(biāo)簽：高通恩智浦 5g 1.6k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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