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2026-01-05 10:03:52
本文從工程實(shí)踐角度解析BNC直公頭的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與應(yīng)用優(yōu)勢，涵蓋連接方式、信號穩(wěn)定性及施工便利性，幫助讀者全面了解BNC直公頭在通信與視頻系統(tǒng)中的實(shí)際價值。
2025-12-16 13:32:35
156 
文章以工程師的第一視角系統(tǒng)講解 BNC 直公頭的結(jié)構(gòu)、電氣性能、材料、測試標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合德索精密工業(yè)的制造優(yōu)勢，為項(xiàng)目選型提供全面參考。
2025-12-11 11:45:40241 
漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護(hù)BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機(jī)械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂或芯片脫落。這類
2025-11-28 16:35:00608 
2025年11月25日，芯佰微電子（北京）有限公司“以芯為核?智聯(lián)世界——CBMRF9002/9009國產(chǎn)射頻芯片線上發(fā)布會”圓滿收官。這場聚焦通信基建核心器件國產(chǎn)化的直播，吸引了超200家5G基站
2025-11-27 13:29:396084 
在全球能源結(jié)構(gòu)加速轉(zhuǎn)型、核能產(chǎn)業(yè)迎來高質(zhì)量發(fā)展的重要階段，一場聚焦核能技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的國際盛會即將啟幕。2025年11月12日至14日，第四屆中國核能高質(zhì)量發(fā)展大會暨深圳國際核能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新博覽會（簡稱“深圳核博會”）將在深圳國際會展中心（福田）隆重舉行。
2025-11-11 17:36:421306 上海貝嶺股份有限公司全資子公司深圳市銳能微科技有限公司近日推出了電表行業(yè)首顆RISC-V雙核MCU芯片。該芯片主要面向出口電表市場，同時也為國網(wǎng)及南網(wǎng)下一步的國產(chǎn)化內(nèi)核MCU做好了準(zhǔn)備。
2025-11-07 16:48:411199 
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左側(cè)導(dǎo)航選擇“應(yīng)用上架 &
2025-11-03 17:10:56
國內(nèi)領(lǐng)先的高性能時鐘芯片解決方案提供商核芯互聯(lián)今日宣布，正式推出其最新研發(fā)的超低抖動可編程晶體振蕩器——CLG9501。該產(chǎn)品將為高速通信、數(shù)據(jù)中心及企業(yè)網(wǎng)絡(luò)等前沿應(yīng)用領(lǐng)域提供更為卓越和可靠的時鐘源選擇。
2025-11-03 09:07:57573 
? 高通發(fā)布云端AI芯片 近日，美國高通公司宣布推出兩款新型人工智能芯片AI200和AI250，面向數(shù)據(jù)中心市場。 ? 這兩款芯片均基于高通的Hexagon神經(jīng)處理單元技術(shù)，該技術(shù)最初應(yīng)用于智能手機(jī)芯片
2025-10-28 10:43:33901 使用rk3568開發(fā)板，核0\\\\1\\\\3運(yùn)行l(wèi)inux，核2運(yùn)行hal，想在內(nèi)核中通過smc指令完成核0對核2得啟動和關(guān)閉，文件系統(tǒng)中/sys/rk_amp目錄下有個boot_cpu文件，可以發(fā)起對核2得開啟和關(guān)閉操作，但是目前會返回錯誤，請問如果解決呢
2025-10-27 10:09:54
重磅消息！下周四！RT-Thread攜手阿里巴巴達(dá)摩院玄鐵，帶來RISC-V技術(shù)深度直播！2025年8月，玄鐵正式發(fā)布嵌入式E系列全新一代產(chǎn)品——玄鐵E901處理器。旨在以更低功耗、更高代碼密度
2025-10-21 19:47:17441 
實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外，其芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于掃地機(jī)器人、四機(jī)器狗等設(shè)備，如小米仿生四足機(jī)器人“鐵蛋”就采用了該公司的芯片。 ? 全志科技A733芯片是一款高集成度平臺處理器，集成了高性能處理核心、圖形處理單元、視頻編解碼引擎以及多
2025-10-20 08:12:006964 
三款核心設(shè)備。這一場蘋果圍繞M5芯片AI硬件的革新，也成為蘋果邁進(jìn)AI時代以端側(cè)大模型和空間計(jì)算的又一成績。 ? ? 3nm+10核GPU革命，AI算力暴增4倍 蘋果官網(wǎng)介紹，M5芯片采用第三代3納米工藝，其最關(guān)鍵的創(chuàng)新在于GPU架構(gòu)的徹底革新。該芯片采用了全新的10核圖形處理器（GPU），包含
2025-10-19 01:13:0010203 
在嵌入式硬件領(lǐng)域，“性價比” 始終是開發(fā)者和企業(yè)關(guān)注的核心議題。長期以來，搭載 ARM 架構(gòu)的四核核心板因技術(shù)門檻和制造成本，價格普遍維持在百元以上，這讓許多中小型項(xiàng)目、創(chuàng)客團(tuán)隊(duì)以及教育領(lǐng)域的開發(fā)者
2025-10-16 17:45:59678 國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)核芯互聯(lián)正式發(fā)布全新一代 8/4 通道 24 位同步采樣模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)——CL2468。該芯片憑借 8 通道同步采樣能力、最高 512Ksps 采樣率、卓越的動態(tài)性能
2025-10-15 17:27:342223 
在嵌入式硬件領(lǐng)域，“性價比” 始終是開發(fā)者和企業(yè)關(guān)注的核心焦點(diǎn)。長期以來，搭載 ARM 架構(gòu)的四核核心板因性能優(yōu)勢，價格普遍維持在百元以上，讓許多預(yù)算有限的小型項(xiàng)目望而卻步。然而，明遠(yuǎn)智睿近期推出
2025-10-15 16:52:41562 EAI1126B-Core-TI！目前與RV1126BJ核心板配套的3000+技術(shù)文檔正逐步更新中。一、芯片特性1、高效實(shí)時●四核A53架構(gòu)單核及多核算力強(qiáng)勁，高性
2025-10-13 14:32:261465 
據(jù)央視新聞報道美國芯片巨頭高通被中方立案調(diào)查，原因是高通在收購以色列芯片企業(yè)Autotalks時未依法申報經(jīng)營者集中，這涉嫌違反了《中華人民共和國反壟斷法》，市場監(jiān)管總局依法對高通公司開展立案調(diào)查。
2025-10-10 17:49:38605 來看看蘋果發(fā)布的4款芯片為新機(jī)賦能。 此次的蘋果秋季發(fā)布會共有四款iPhone新機(jī)型及四款新芯片亮相；四款全新?iPhone 機(jī)型搭載了新一代處理器芯片；此外，還有全新的網(wǎng)絡(luò)芯片和蜂窩芯片。 四款
2025-09-10 15:28:111049 
系列，以度亙高功率半導(dǎo)體激光芯片為核心，為2μm激光器泵浦技術(shù)發(fā)展注入新動能，助力高功率2μm摻銩光纖激光器產(chǎn)品升級換代。度亙核芯此次推出的高功率793nm泵浦模
2025-09-09 20:08:551203 
在智能硬件飛速發(fā)展的當(dāng)下，芯片作為核心驅(qū)動力，其性能與適配能力直接決定了設(shè)備的運(yùn)行效率與應(yīng)用邊界。近期登場的 RK3506 芯片，憑借四核 ARM Cortex - A53 架構(gòu)、2.0GHz 高
2025-09-05 17:48:07885 華為麒麟9020芯片首次公開亮相，技術(shù)完全自主可控 ? 日前，華為新一代三折疊旗艦Mate XTs非凡大師發(fā)布，華為常務(wù)董事、終端BG董事長余承東在發(fā)布會上宣布該機(jī)搭載麒麟9020芯片。余承東介紹稱
2025-09-05 10:15:511577 在嵌入式技術(shù)飛速發(fā)展的當(dāng)下，核心板作為各類智能設(shè)備的 “大腦”，其性能表現(xiàn)直接決定了設(shè)備的運(yùn)行效率與應(yīng)用拓展能力。明遠(yuǎn)智睿 3568 核心板憑借四核 Cortex - A55 架構(gòu)與 Neon 協(xié)
2025-09-03 17:32:16704 在射頻領(lǐng)域，BNC 公頭連接器算不上 “高精尖”，但它是信號傳輸?shù)?“第一關(guān)”—— 選對了，信號穩(wěn)定、設(shè)備正常運(yùn)行；選錯了，不僅耽誤生產(chǎn)，還可能造成設(shè)備損壞。
作為在工廠干了 8 年的工程師，我想
2025-08-29 15:18:341153 
度亙核芯基于自主開發(fā)的高功率、高效率、高可靠性的980nm單基橫模半導(dǎo)體激光芯片與單模光纖耦合模塊技術(shù)平臺，成功推出全國產(chǎn)化830nm單模半導(dǎo)體激光芯片與830nm單模光纖耦合模塊，是國際上為數(shù)不多
2025-08-26 13:08:361308 對測試測量儀器而言，SMA 公頭是 “數(shù)據(jù)入口”，性能直接決定結(jié)果可信度。德索從材料到工藝的全流程把控，讓每個公頭都成為精準(zhǔn)測量的第一道保障。選擇德索，就是給測試數(shù)據(jù)上了一道 “保險栓”。
2025-08-22 17:04:15609 ，采用度亙核芯的高熱導(dǎo)率熱沉和先進(jìn)的共晶技術(shù)，封裝器件COS單管芯片具備高輸出功率、高電光轉(zhuǎn)換效率、高可靠性等優(yōu)勢。同時，可根據(jù)客戶需求，提供光纖耦合模塊、陣列封裝器
2025-08-12 12:03:541334 近日，派恩杰半導(dǎo)體正式發(fā)布基于第四代平面柵工藝的SiC MOSFET系列產(chǎn)品。該系列在750V電壓平臺下，5mm × 5mm芯片尺寸產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻RDS(on)最低可達(dá)7mΩ，達(dá)到國際領(lǐng)先水平。相比
2025-08-05 15:19:011208 
高功率半導(dǎo)體激光芯片的單顆出光功率不斷提升，目前主流應(yīng)用已升至45W，但向更高功率50W、60W甚至更高功率邁進(jìn)時，作為芯片"散熱后盾"的陶瓷熱沉的熱導(dǎo)率成為制約因素，雖然AlN
2025-08-01 17:05:171696 迅為八核高算力RK3576開發(fā)板攝像頭實(shí)時推理測試 RetinaFace人臉檢測
2025-07-21 15:29:241004 
美格智能與高通技術(shù)公司多年深入合作，共同探索5G高速通信與邊緣計(jì)算的融合發(fā)展。作為行業(yè)首批采用高通躍龍第四代FWA平臺的無線通信模組及解決方案提供商之一，美格智能基于高通X855G調(diào)制解調(diào)器及射頻
2025-07-19 08:04:42732 
這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。
2025-07-16 13:52:553321 
迅為八核高算力RK3576開發(fā)板攝像頭實(shí)時推理測試 ppyoloe目標(biāo)檢測
2025-07-14 15:18:461150 
的承諾。我們看到根據(jù)英偉達(dá)2025財年年報數(shù)據(jù)顯現(xiàn)，英偉達(dá)在中國的營收達(dá)到171億美元；占其總銷售額的13%。中國是其第四大市場。 據(jù)外媒爆料稱英偉達(dá)公司計(jì)劃最快在2025年9月推出專為中國市場設(shè)計(jì)的新型AI芯片。但是英偉達(dá)公司需要與政府溝
2025-07-11 11:30:05736
芯片大致分類
目前芯片一般按溫度適應(yīng)能力及可靠性要求，大致分為四類：商業(yè)級（0℃-70℃）、工業(yè)級（-40℃-85℃）、車規(guī)級（-40℃-120℃）、軍工級（-55℃-150℃）。芯片可靠性指標(biāo)
2025-07-03 09:54:01
當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場競爭力的核心標(biāo)準(zhǔn)。
2025-07-01 14:49:01556 6月21日浦公山實(shí)驗(yàn)室在軟件園三期正式啟動浦公山實(shí)驗(yàn)室面向我國信創(chuàng)技術(shù)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)，由集美區(qū)人工智能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主要成員單位共同組建，旨在打造覆蓋通用計(jì)算與數(shù)據(jù)安全的自主可控人工智能產(chǎn)業(yè)軟硬件綜合創(chuàng)新
2025-06-24 10:11:01877 
雙核的芯片如何調(diào)試？比如有很多M4+M0的芯片，是分開調(diào)試合適可以一起調(diào)試？
2025-06-19 07:32:36
近日，高德地圖旗下高德開放平臺正式發(fā)布智能眼鏡解決方案，標(biāo)志著其在空間計(jì)算與智能穿戴領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新邁入新階段。
2025-06-09 15:10:55817 MCU+DSP的雙核異構(gòu)設(shè)計(jì)架構(gòu)，通過精簡外圍電路實(shí)現(xiàn)高集成化設(shè)計(jì)，具有高集成度、高幀率、低功耗等特點(diǎn)，該芯片憑借多功能整合與高效能表現(xiàn)，廣泛應(yīng)用于智能手表、手環(huán)等可穿戴終端產(chǎn)品。
2025-06-06 15:33:241294 W527產(chǎn)品亮點(diǎn)： 1、業(yè)界領(lǐng)先的一大核三小核異構(gòu)處理器架構(gòu)，性能體驗(yàn)凌駕同類產(chǎn)品； 2、12nm工藝制程，超微高集成3D SiP技術(shù)，PCB布局更加靈活； 3、強(qiáng)勁續(xù)航，智能應(yīng)用覆蓋多樣化場景
2025-06-03 16:44:378747 
給大家?guī)硪恍┬袠I(yè)資訊消息： 雷軍:小米芯片跑分超300萬 在5月22日的小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，雷軍公布小米玄戒O1芯片安兔兔跑分結(jié)果，測評跑分超300萬分。 據(jù)悉，小米玄戒O1芯片采用十核四叢集
2025-05-23 14:41:47611 近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口
2025-05-16 17:20:40
QCS8550安卓核心板采用4納米制程工藝，其核心由八核Kryo CPU組成，具體配置包括：一個主頻高達(dá)3.2GHz的超大核，用于處理極端高強(qiáng)度任務(wù);四個性能核，主頻2.8GHz，兼顧高效能和能耗控制;三個效率核，主頻2.0GHz，優(yōu)化日常操作中的能耗表現(xiàn)。
2025-05-15 20:01:501934 
性能強(qiáng)
iTOP-3588S開發(fā)板采用瑞芯微RK3588S處理器，是全新一代AloT高端應(yīng)用芯片，搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76和四核Cortex-A55架構(gòu)主頻高達(dá)2.4GHZ
2025-05-15 10:36:03
近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口
2025-05-15 08:02:461833 
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，以澎湃性能和杰出能效，為廣泛的智能手機(jī)用戶帶來
2025-05-14 18:25:012756 
本帖最后由 瑞芯微方案開發(fā)老王 于 2025-5-13 16:26 編輯
ROCKCHIP 八核 RK3576 四核 A72+ 四核 A53 ， 搭載Android/Linux+QT
2025-05-13 16:15:31
整理了一些技術(shù)參數(shù)供大家參考。產(chǎn)品概述這款控制板采用瑞芯微RK3566 Cortex-A55四核64位芯片方案，搭載Mali-G52-2EE GPU，并支持谷歌Android 11系統(tǒng)。RK3566
2025-05-13 09:32:25
在電子產(chǎn)品與工業(yè)設(shè)備中，連接器如同人體的關(guān)節(jié)，負(fù)責(zé)傳輸信號與電力。而連接器的核心——公母端子，則是實(shí)現(xiàn)這種連接的關(guān)鍵零件。
2025-04-23 14:23:333674 
在萬物互聯(lián)的智能時代，高性能、高擴(kuò)展性的硬件平臺成為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心驅(qū)動力。視美泰推出全新一代AIoT-3576SC八核智慧終端主板，以迷你尺寸、強(qiáng)悍算力與全能接口，為智慧零售、醫(yī)療、政企、商圈
2025-04-21 10:05:021225 
等快充協(xié)議，并且可以支持用戶二次開發(fā)，具有系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活度高的特點(diǎn)。國民技術(shù)快充協(xié)議芯片在適配器端、移動電源端、設(shè)備端等方面均有產(chǎn)品布局，新發(fā)布的NP系列芯片可用于
2025-04-18 21:06:001324 
國民技術(shù)宣布發(fā)布國內(nèi)首款基于ArmCortexM7+M4雙核異構(gòu)實(shí)現(xiàn)的N32H78x系列高性能MCU，以及基于ArmCortexM7內(nèi)核實(shí)現(xiàn)的N32H76x系列高性能MCU。N32H78x系列包含
2025-04-18 21:05:531098 。公司以SoC設(shè)計(jì)為核心，布局音視頻編解碼、視覺影像處理、軟硬件協(xié)同開發(fā)等技術(shù)方向，產(chǎn)品覆蓋智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片及周邊配套芯片，并提供全棧式解決方案。 二、芯片產(chǎn)品線全景分析 瑞芯微芯片產(chǎn)品線覆蓋高、中、低端市場，分為 通用
2025-04-18 10:19:353794 
4月15日-17日，備受全球電子制造行業(yè)矚目的慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心舉行。在車規(guī)級SoC和MCU芯片賽道穩(wěn)居行業(yè)頭部的四維圖新旗下杰發(fā)科技，以“多核紀(jì)元 智控芯生“為主題，現(xiàn)場展示了車載T-box、數(shù)字鑰匙等多個芯片應(yīng)用場景，并重磅發(fā)布車規(guī)級多核MCU芯片AC7870。
2025-04-17 10:48:441407 4月12日，廣汽科技日現(xiàn)場再掀行業(yè)浪潮——廣汽與矽力杰聯(lián)合發(fā)布全球首款A(yù)SIL-D級RISC-V6核MCU，矽力杰CEO謝兵出席活動并簽署“汽車芯片應(yīng)用生態(tài)共建計(jì)劃”戰(zhàn)略合作協(xié)議。【全球首款
2025-04-13 14:00:091531 
全新STM32MP257開發(fā)板震撼發(fā)布！異核架構(gòu)x接口豐富x邊緣AI，助力ARM嵌入式工業(yè)4.0應(yīng)用！
ATK-DLMP257B開發(fā)板是正點(diǎn)原子基于STM32MP257DAK3處理器研發(fā)的一款
2025-04-12 12:04:39
性能強(qiáng)
iTOP-3588開發(fā)板采用瑞芯微RK3588處理器，是全新- -代AloT高端
應(yīng)用芯片，采用8nm LP制程,搭載八核64位CPU，四核Cortex-A76
和四核Cortex-A55
2025-04-09 16:09:58
DA9063L-A 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng)電源管理集成電路（PMIC），適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如那些基于 ARM? Cortex?-A9和 Cortex-A15 架構(gòu)的處理器。 *附件
2025-04-01 18:19:46815 
DA9063 是一款功能強(qiáng)大的系統(tǒng) PMIC，適用于單核、雙核和四核應(yīng)用處理器，例如基于 ARM Cortex-A9TM 和 Cortex-A15TM架構(gòu)的處理器。DA9063 采用可擴(kuò)展的輸出電流
2025-04-01 16:40:37770 
SoC芯片的功能和性能模擬。這種SoC芯片的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)如下圖所示。
從開發(fā)角度看，IP由行為級、結(jié)構(gòu)級和物理級三個層次的劃分，分別對應(yīng)三種類型的IP：由硬件描述語言設(shè)計(jì)的IP軟核、完成結(jié)構(gòu)描述的IP固核
2025-03-29 20:57:53
炬芯科技端側(cè) AI 處理器芯片產(chǎn)品主要為CPU+DSP雙核異構(gòu)高算力單芯片解決方案,現(xiàn)在主推的端側(cè) AI 處理器產(chǎn)品芯片有：ATS3607D 、 ATS3609D、ATS3619等。 具備高性能、高
2025-03-24 14:27:522969 
摘要 本文深入探討了雙核鎖步技術(shù)在保障汽車芯片安全性中的應(yīng)用。文章首先分析了國產(chǎn)車規(guī)芯片在高安全可靠領(lǐng)域面臨的軟錯誤難點(diǎn)及攻克方向，然后詳細(xì)介紹了雙核鎖步技術(shù)的基本原理及其在汽車芯片防軟錯誤的重要性
2025-03-21 22:58:28940 此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，采用6nm工藝，集成45TOPS AI算力，支持100億參數(shù)以內(nèi)的大模型部署，適配計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理等多場景。P1搭載Armv9架構(gòu)CPU，8性能核+4
2025-03-14 16:32:571361 
具有超高處理性能的四核 Arm?Cortex?-A57（1.5GHz）和四核 Arm Cortex-A53（1.2GHz）CPU，具有 3D 圖形和4K 視頻編碼器 / 解碼器。作為本產(chǎn)品的軟件平臺
2025-03-12 17:59:241149 
STM32雙核H7核間通信的方法，主要是CM7和CM4之間如何進(jìn)行數(shù)據(jù)傳遞
2025-03-12 07:34:49
以下是高通8295芯片與車載領(lǐng)域主要競品的參數(shù)對比表格，綜合制程、性能、AI能力及市場應(yīng)用等核心維度：參數(shù)/芯片高通8295聯(lián)發(fā)科CT-X1瑞芯微RK3588英偉達(dá)Orin（智駕領(lǐng)域）聯(lián)發(fā)科
2025-03-10 13:45:075713 繼剛剛發(fā)布OrangePiRV之后，香橙派又為大家?guī)砹艘豢頡ISC-V開發(fā)板OrangePiRV2。OrangePiRV2是香橙派在RISC-V布局的一個標(biāo)志性產(chǎn)品，采用KyX18核
2025-03-10 13:35:181433 
蘋果最新發(fā)布的 M3 Ultra 芯片的核心信息與技術(shù)亮點(diǎn)總結(jié)，結(jié)合其性能表現(xiàn)、技術(shù)革新及市場定位進(jìn)行綜合分析：一、性能突破與架構(gòu)升級性能提升幅度CPU性能 ：M3 Ultra 采用 32 核
2025-03-10 10:42:044602 
-智能搬運(yùn)碼垛機(jī)器人-智能叉車系統(tǒng)解決方案專家 上存下揀 上層四向車立體庫密集存儲提高庫容，下層潛伏式AGV借助鏈條輸送機(jī)與四向車對接，將貨物運(yùn)送至下方分揀區(qū)域，再由操作員進(jìn)行分揀操作；貨到人實(shí)現(xiàn)拆零揀選。 適用車型 聯(lián)核EP15無人自
2025-03-07 15:33:15677 
高通技術(shù)公司今日宣布推出高通躍龍第四代固定無線接入平臺至尊版，這是全球首款5G Advanced FWA平臺。
2025-03-04 16:27:111153 AIoT-3568A是一款四核智慧終端主板，基于RK3568四核處理器，搭載OpenHarmony系統(tǒng)，1TOPS高效能NPU，適用于輕量級人工智能應(yīng)用，支持4K高清顯示，具有豐富的控制接口和外拓接口，主要適用于智慧零售、智慧醫(yī)療、智慧政企、智慧商圈、智慧教育等自助終端設(shè)備。
2025-02-28 14:34:08
1 AIoT-3568CR是一款四核智慧零售主板，小型板設(shè)計(jì)，布局更緊湊，基于RK3568四核處理器，可提供1T算力支持，搭載OpenHarmony操作系統(tǒng)，擁有更專業(yè)更豐富的功能拓展接口，具備更強(qiáng)性價比優(yōu)勢，主要適用于智慧零售收銀POS機(jī)、AI電子秤等終端設(shè)備。
2025-02-28 14:26:400 AIoT-3568X是一款開源鴻蒙版四核通行門禁主板，基于RK3568處理器，搭載OpenHarmony操作系統(tǒng)，可提供1TOPS算力，支持多種顯示接口，支持MIPI攝像頭，外設(shè)接口豐富，支持韋根輸入輸出，支持二維碼模塊，主要適用于訪客、門禁、考勤、班牌、閘機(jī)面板機(jī)等多種通行管理終端。
2025-02-28 14:14:510 北京2025年2月26日?/美通社/ -- 高途教育科技公司（紐約證券交易所股票代碼：GOTU）（"高途"或"公司"），一家技術(shù)驅(qū)動的在線直播大班培訓(xùn)機(jī)構(gòu)，今日發(fā)布截至2024年12月31日第四
2025-02-26 15:13:16581 明遠(yuǎn)智睿作為首家基于SigmaStar SSD2351芯片推出核心板的方案商，憑借其技術(shù)領(lǐng)先性與成熟的供應(yīng)鏈體系，推出了一款面向工業(yè)AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SSD2351芯片，采用四核
2025-02-22 09:11:442838 
明遠(yuǎn)智睿作為首家基于SigmaStar SD2351芯片推出核心板的方案商，憑借其技術(shù)領(lǐng)先性與成熟的供應(yīng)鏈體系，推出了一款面向工業(yè)AIoT的高性能解決方案。該核心板搭載SD2351芯片，采用四核
2025-02-20 14:11:52
、云終端。 iTOP-RK3588開發(fā)板兼容以下8款核心板。 ? RK3588核心板是基于瑞芯微RK3588J/RK3588高性能處理器設(shè)計(jì)的四核ARM Cortex-A76 + 四核ARM
2025-02-20 13:45:331035 芯片架構(gòu)：采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核 32 位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)，最高頻率 80MHz；雙核 240MHz 可配置 DSP 音頻子系統(tǒng)，從 ROM 運(yùn)行，支持高通 AI 引擎。藍(lán)牙功能藍(lán)牙版本：支持
2025-02-19 18:12:16
近日，高通技術(shù)公司在圣迭戈宣布，其最新的第四代驍龍?6移動平臺已正式面世。該平臺旨在為全球廣大用戶帶來前所未有的性能提升與更持久的電池續(xù)航能力，并開創(chuàng)性地首次將生成式AI技術(shù)融入驍龍6系。 第四代驍
2025-02-17 10:38:103394 關(guān)于備受期待的第四代iPhone SE發(fā)布時間，彭博社知名記者馬克?古爾曼在今日推文中透露了新線索。他預(yù)計(jì)，這款備受矚目的設(shè)備“將在下周發(fā)布”。此前，古爾曼曾預(yù)測iPhone SE 4或于本周面世
2025-02-14 09:18:191416 據(jù)最新報道，F(xiàn)acebook的母公司Meta Platforms即將在下周啟動一項(xiàng)全公司范圍內(nèi)的裁員計(jì)劃。這一消息來源于一份內(nèi)部備忘錄，詳細(xì)披露了Meta的裁員安排和具體細(xì)節(jié)。 據(jù)悉，大多數(shù)
2025-02-10 10:45:50699 RK3126是一款集成了四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的高性能多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代智能設(shè)備對高效能、低功耗的需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3126搭載了四核
2025-02-08 18:11:582380 RK3128是一款集成了高效四核Cortex-A7 CPU和Mali-400MP2 GPU的多媒體處理器，專為滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對高性能和低功耗的雙重需求而設(shè)計(jì)。 在CPU方面，RK3128搭載了四核
2025-02-08 18:08:222469 蘋果公司即將迎來其智能手機(jī)產(chǎn)品線的新成員——新款iPhone SE。據(jù)消息透露，這款新設(shè)備最早將于下周在蘋果官方網(wǎng)站上發(fā)布，并計(jì)劃在本月晚些時候正式上市銷售。
2025-02-08 16:52:271503 近日，IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2024年第四季度業(yè)績報告。
2025-02-06 10:25:181136 NX440 是一款雙通道低阻寬帶雙向模擬開關(guān)芯片，包含 2 通道單刀四擲模擬開關(guān)，它具備高帶寬，低導(dǎo)通電阻特性，無機(jī)械觸點(diǎn)、使用壽命長，可以國產(chǎn)替代SGM7222U
2025-02-05 17:25:121155 
Qualcomm高通QCC3091藍(lán)牙音頻SoC，即第三代高通S3音頻平臺，采用四核處理器架構(gòu)，包括雙核32位處理器應(yīng)用子系統(tǒng)（最高80MHz），雙核240MHz可配置DSP音頻子系統(tǒng)（從ROM運(yùn)行
2025-02-05 15:07:27
2024年第四季度，高拓訊達(dá)公司成功推出了其自主研發(fā)的新一代雙頻Wi-Fi 4芯片——ATBM6132C。這款芯片作為市場上熱銷產(chǎn)品ATBM6132的重大升級，不僅在性能上實(shí)現(xiàn)了大幅提升，同時在制造成本上也取得了顯著的降低，進(jìn)一步增強(qiáng)了其市場競爭力。
2025-01-22 17:41:371643 景銳51核芯片ISP燒錄工具
2025-01-22 17:24:350 DU562是一款由工采網(wǎng)代理的高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，該芯片支持多種數(shù)字音頻接口，集成多種音效算法，采用LQFP48封裝；可對音樂播放及人聲進(jìn)行實(shí)時音效處理；能提供高品質(zhì)的音頻體驗(yàn)。
2025-01-21 09:31:231535 
高通公司近日在其官方網(wǎng)站上發(fā)布了一則招聘信息，顯示該公司正在尋找一名服務(wù)器系統(tǒng)級芯片(SoC)安全架構(gòu)師。這一招聘信息不僅揭示了高通在服務(wù)器芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步布局，也為其未來的數(shù)據(jù)中心解決方案增添了
2025-01-14 13:53:08919 近日，高華科技召開“智啟未來 華彩綻放”新品發(fā)布會。此次發(fā)布會聚焦于新產(chǎn)品“二代胎壓-無源無線胎壓測量系統(tǒng)”以及與力傳感器、磁角度傳感器相關(guān)的前沿新技術(shù)、新原理，充分凝聚高華對行業(yè)發(fā)展的深刻理解以及對用戶需求的精準(zhǔn)把握。
2025-01-14 09:40:10863 近日，在備受矚目的CES 2025消費(fèi)電子展上，高通公司再次發(fā)力，為其Snapdragon X系列增添了一款全新的筆記本電腦芯片——新款Snapdragon X。這款芯片的推出，旨在進(jìn)一步降低Arm
2025-01-13 10:12:32996 近日，智能汽車計(jì)算芯片領(lǐng)域的佼佼者黑芝麻智能，攜手國汽智控、紐勱科技(Nullmax)及普華基礎(chǔ)軟件股份有限公司，共同宣布了一項(xiàng)重要合作。四方將聯(lián)合開發(fā)基于黑芝麻智能武當(dāng)C1236芯片的單芯片高階
2025-01-09 17:02:051332 ALINX近日宣布，基于AMD 100G以太網(wǎng)MAC IP，成功開發(fā)出全新的100G以太網(wǎng)UDP/IP協(xié)議棧IP核。該IP核在數(shù)據(jù)傳輸方面表現(xiàn)出色，MTU支持高達(dá)9000Bytes，采用標(biāo)準(zhǔn)
2025-01-07 11:25:251252
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