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      標(biāo)簽　>　高通

      高通

      高通

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      高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌?？偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

      文章：7500個(gè) 瀏覽：200205次 帖子：137個(gè)

      高通資訊

      高通Toq智能手表為什么那么貴？

      高通近期推一款智能手表產(chǎn)品Toq，售價(jià)為350美元（約合人民幣2128元）。為什么會(huì)那么貴呢？難道僅憑Mirasol顯示屏和低功耗處理器，能實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)...

      2013-12-07 標(biāo)簽：處理器高通顯示屏 1.5k 0

      網(wǎng)易與高通攜手打造創(chuàng)新《永劫無間》手游體驗(yàn)

      日前，網(wǎng)易和高通技術(shù)公司宣布合作優(yōu)化《永劫無間》手游，雙方將基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的多個(gè)核心進(jìn)行調(diào)優(yōu)。此外，網(wǎng)易還采用一系列Snapdragon El...

      2024-11-08 標(biāo)簽：高通游戲AI 1.5k 0

      需系統(tǒng)與應(yīng)用支持，64位時(shí)代并未到來

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      2013-01-24 標(biāo)簽：高通三星電子華為 1.5k 0

      高通全球高級(jí)副總裁錢堃：5G+AI創(chuàng)造智能互聯(lián)“芯”機(jī)遇

      高通公司全球首席副總裁錢堃出席大會(huì)并發(fā)表了主題演講《5G+AI：創(chuàng)造智能互聯(lián)“芯”機(jī)遇》。從技術(shù)發(fā)展的角度來看，周刊共享了5g和ai兩大基礎(chǔ)技術(shù)帶來的智...

      2023-08-11 標(biāo)簽：高通AI5G 1.5k 0

      臺(tái)積電和三星將實(shí)現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

      根據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生...

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      美國(guó)高通技術(shù)公司宣布下一代高通驍龍805“超高清”處理器

      2013年11月20日，紐約——美國(guó)高通公司（NASDAQ：QCOM）今日宣布，其子公司美國(guó)高通技術(shù)公司推出高通驍龍?800系列中的下一代移動(dòng)處理器——...

      2013-11-21 標(biāo)簽：高通驍龍 1.5k 0

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      今日在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2024）上，高通技術(shù)公司突顯其作為汽車行業(yè)優(yōu)選合作伙伴的全球發(fā)展勢(shì)頭和領(lǐng)先地位，聚焦驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的廣泛...

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      5月30日至31日，2024高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)在無錫國(guó)際會(huì)議中心順利舉行，江波龍攜其FORESEE品牌旗下的汽車存儲(chǔ)全矩陣產(chǎn)品亮相，并分享了公司在汽...

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      高通TD芯片規(guī)劃方向 對(duì)展訊造成直接威脅

      芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關(guān)注。日前高通高層首次明確表示，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。

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      高通吞并以色列基站SoC廠商，意欲何為？

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      2012-08-24 標(biāo)簽：高通SoC無線基站 1.5k 0

      高通推出MR頭戴設(shè)備芯片Snapdragon XR2+ Gen 2

      高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭戴設(shè)備設(shè)計(jì)。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃采用這款新芯片。

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      2019-05-20 標(biāo)簽：高通iPhone蘋果 1.5k 0

      電子芯聞早報(bào)：叫板高通！聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端芯片

      英國(guó)金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng)，與高通一爭(zhēng)高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢(shì)。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。

      2015-12-01 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1.5k 0

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      • LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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      • nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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