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高通

高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無(wú)線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

Ampere攜手高通合作開(kāi)發(fā)人工智能推理解決方案

近日,Ampere Computing公司公布了其2024年度的戰(zhàn)略和產(chǎn)品路線圖更新,強(qiáng)調(diào)了公司在可持續(xù)、高效能計(jì)算的云和人工智能計(jì)算領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和進(jìn)...

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Ampere將與高通聯(lián)手推出一款新型芯片

近日,美國(guó)初創(chuàng)公司Ampere Computing宣布將與高通公司聯(lián)手推出一款新型芯片,這款芯片的主要目標(biāo)是降低人工智能芯片的運(yùn)行能耗。這一創(chuàng)新舉措無(wú)疑...

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聯(lián)想發(fā)布首款A(yù)I手機(jī)moto X50 Ultra

聯(lián)想正式推出了旗下首款A(yù)I手機(jī)——moto X50 Ultra,再度引領(lǐng)手機(jī)科技新潮流。這款手機(jī)搭載了頂級(jí)的高通驍龍8s Gen 3處理器,為用戶提供超...

2024-05-20 標(biāo)簽:高通聯(lián)想AI 1.2k 0

聯(lián)想旗下arrows We2系列手機(jī)首批上市,自帶神經(jīng)活脈功能

arrows We2 Plus定位中高端市場(chǎng),搭載高通第二代驍龍7s處理器,內(nèi)存達(dá)到8GB,存儲(chǔ)空間為256GB。低配版的arrows We2標(biāo)配聯(lián)發(fā)科...

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大聯(lián)大推出基于高通產(chǎn)品的Auracast藍(lán)牙廣播方案

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2024年5月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3086和QCC30...

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華為正式放棄高通芯片

5月15日,據(jù)外媒最新報(bào)道,高通公司正式確認(rèn),華為已無(wú)需依賴其處理器供應(yīng)。 在出口許可被正式吊銷前,高通的首席財(cái)務(wù)官已公開(kāi)表示,預(yù)計(jì)明年與華為之間的芯片...

2024-05-15 標(biāo)簽:高通華為 2.8k 0

2024高通與美格智能邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日?qǐng)A滿舉行

近日,高通技術(shù)公司與美格智能在深圳共同舉辦了盛大的“2024高通&美格智能邊緣智能技術(shù)進(jìn)化日”活動(dòng)。此次大會(huì)以“讓智能計(jì)算無(wú)處不在”為主題,吸引...

2024-05-15 標(biāo)簽:高通物聯(lián)網(wǎng)美格智能 1.1k 0

今日看點(diǎn)丨武漢新芯啟動(dòng)IPO輔導(dǎo),長(zhǎng)存持股超68%;高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計(jì)以迎戰(zhàn)蘋果

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2024-05-13 標(biāo)簽:高通ipo武漢新芯 2k 0

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半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司高通在福爾索姆開(kāi)設(shè)辦事處

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來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技編譯 總部位于圣迭戈的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司高通于上月在加利福尼亞州福爾索姆開(kāi)設(shè)辦事處。 高通在位于 1024 Iron Point Ro...

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中國(guó)聯(lián)通攜手高通推出Wi-Fi 7 BE6500智能路由器VS017

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高通與中國(guó)聯(lián)通攜手打造的Wi-Fi7 BE6500智能路由器VS017正式上市

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美銀上調(diào)高通目標(biāo)價(jià)至180美元

美銀上調(diào)高通目標(biāo)價(jià)至180美元 基于人工智能的推動(dòng)和手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)復(fù)蘇;美銀證券上調(diào)高通的目標(biāo)價(jià),由173美元上調(diào)至180美元,維持“買入”評(píng)級(jí)。

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航盛與高通發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)

在2024年的北京國(guó)際汽車展覽會(huì)上,深圳市航盛電子股份有限公司攜手高通技術(shù)公司,共同發(fā)布了全新一代墨子艙駕跨域融合平臺(tái)。該平臺(tái)是基于高通技術(shù)公司領(lǐng)先的S...

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在備受矚目的北京車展上,大疆車載攜手高通共同揭曉了基于高通智駕芯片SA8650P的先進(jìn)智能駕駛方案。同時(shí),雙方還推出了基于SA8775P芯片的高階駕艙一...

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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