IBM發(fā)布2nm芯片，它能否實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

IBM已成功研發(fā)出了全球首款2nm EUV工藝的半導(dǎo)體芯片。

2022-06-28 標(biāo)簽：芯片IBM2nm 1.8k 0

臺積電為發(fā)展2nm制程竟計(jì)劃投入2300億！為的就是保全領(lǐng)先地位

臺積電和三星同為全球先進(jìn)的晶圓代工廠，之前臺積電一直都是壓了三星一頭的，不過后來三星宣布將比臺積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術(shù)后，臺...

2022-06-06 標(biāo)簽：臺積電2nm 1.8k 0

Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP

Marvell將與臺積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱：臺積電，英文簡稱：TSMC。早在2...

2024-03-11 標(biāo)簽：臺積電IPMarvell 1.8k 0

IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片

IBM宣布已開發(fā)出全球首個2nm工藝的半導(dǎo)體芯片,采用三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，首次使用底介電隔離通道，其潛在性能和電池續(xù)航能力都將得到巨大的提升。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體IBM 1.8k 0

IBM和英特爾共同推動2nm技術(shù)的發(fā)展

IBM于2021年完成了2納米技術(shù)的突破。據(jù)預(yù)計(jì)，IBM 2nm工藝或能在每平方毫米芯片上集成3.33億個晶體管。

2022-07-06 標(biāo)簽：英特爾IBM2nm 1.8k 0

IBM首發(fā)2nm芯片，又一重大創(chuàng)新

2nm芯片亮相，對于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都有非常重要的意義。雖然短期內(nèi)，2nm工藝芯片無法規(guī)模量產(chǎn)，但通過展示2nm工藝芯片在標(biāo)準(zhǔn)300毫米硅晶圓上蝕刻真實(shí)芯...

2022-06-29 標(biāo)簽：芯片IBM2nm 1.8k 0

美日聯(lián)手對抗臺積電，欲攻克2nm工藝技術(shù)

據(jù)日經(jīng)新聞近日報(bào)道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術(shù)合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。 目前的芯片代工領(lǐng)域，中國臺灣的臺積電毫無疑問...

2022-05-07 標(biāo)簽：臺積電芯片代工2nm 1.8k 0

日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進(jìn)軍2nm芯片封裝技術(shù)

在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進(jìn)代工廠Rapidus與IBM的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM2nm 1.7k 0

三星攜手高通共探2nm工藝新紀(jì)元，為芯片技術(shù)樹立新標(biāo)桿

三星與高通的合作正在不斷深化。高通計(jì)劃采納三星代工工廠的尖端全柵極（GAA）工藝技術(shù)，以優(yōu)化和開發(fā)下一代ARM Cortex-X CPU。

2024-02-25 標(biāo)簽：高通cpuAI芯片 1.7k 0

臺積電2nm將面臨3大挑戰(zhàn)？

日前，臺積電董事長劉德音在出席第一屆李國鼎獎頒獎典禮，在媒體追問 1.4 納米先進(jìn)制程的進(jìn)度時表示，臺積電 1.4 納米先進(jìn)制程一定會留在臺灣，但目前還...

2023-11-22 標(biāo)簽：臺積電5G工藝制程 1.7k 0

臺積電2nm工廠將于2022年第三季度開建

據(jù)媒體報(bào)道稱，日前臺積電的新竹N2工廠目前正在為取得土地而作業(yè)中，據(jù)了解，該工廠將會用到2nm制程工藝，是臺積電第一座2nm工廠。 臺積電表示，該廠的建...

2022-06-07 標(biāo)簽：臺積電2nm 1.7k 0

日本計(jì)劃最早在2025年啟動2納米半導(dǎo)體制造基地

據(jù)報(bào)道，日本將與美國合作，最早在2025財(cái)年啟動國內(nèi)2納米半導(dǎo)體制造基地，加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競賽。

2022-07-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓2nm 1.7k 0

全球首款2nm芯片在哪里

IBM推出全球首顆2nm芯片，采用三層GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，此外，2nm芯片還采用了底部電介質(zhì)隔離技術(shù)和內(nèi)層空間干燥處理技術(shù)，該芯片體積更小、速度更...

2022-07-05 標(biāo)簽：芯片IBM2nm 1.7k 0

臺積電計(jì)劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

臺積電在北美技術(shù)論壇上公布未來先進(jìn)制程路線圖，推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進(jìn)工藝制程2nm芯片，預(yù)計(jì)將于2025年量產(chǎn)，而臺積...

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 1.7k 0

今日看點(diǎn)丨華為強(qiáng)烈反對，東方材料宣布終止收購鼎橋；傳ASML將推出2nm制造設(shè)備 英特爾已采購6臺

1. 傳ASML 將在未來幾個月推出2nm 制造設(shè)備 英特爾已采購6 臺 ? 近日有消息稱，ASML將于未來幾個月內(nèi)推出2nm制程節(jié)點(diǎn)制造設(shè)備，并計(jì)劃在...

2023-12-20 標(biāo)簽：英特爾華為ASML 1.6k 0

2nm芯片有望破冰嗎 臺積電2nm芯片什么時候量產(chǎn)

2nm等先進(jìn)芯片發(fā)展備受行業(yè)關(guān)注，2nm的角逐卻已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段，2nm芯片有望破冰嗎？

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺積電2nm 1.6k 0

臺積電2nm先進(jìn)制程首次亮相

上個月，臺積電度在北美技術(shù)論壇上宣布即將推出2nm芯片，將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-07 標(biāo)簽：芯片臺積電先進(jìn)制程 1.6k 0

臺積電2nm制程穩(wěn)步推進(jìn)，2025年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

得益于2nm制程項(xiàng)目的順利推進(jìn)，寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進(jìn)行。臺中科學(xué)園區(qū)已初步確定了A14與A10生產(chǎn)線的布局，具體是否增設(shè)2nm制程工藝將...

2024-01-16 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠2nm 1.6k 0

臺積電董事長劉德音宣布退休 CEO魏哲家將接任

劉德音自1993年加入臺積電以來，憑借出色的建廠與產(chǎn)能管理能力，從工程處副處長一路晉升至聯(lián)席CEO，成為臺積電創(chuàng)始人張忠謀的得力助手。

2023-12-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓工廠2nm 1.6k 0

臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線

臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠(Fab 20)設(shè)立2nm(N2)試產(chǎn)線，計(jì)劃月產(chǎn)能約3000至3500片。臺積電目前在臺灣本土建立...

2025-01-02 標(biāo)簽：臺積電2nm 1.6k 0