3d封裝

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3D封裝的形式有很多種，主要可分為填埋型、有源基板型和疊層型等3類。填埋型三維立體封裝出現(xiàn)上世紀(jì)80年代，它是將元器件填埋在基板多層布線內(nèi)或填埋、制作在基板內(nèi)部，它不但能靈活方便地制作成填埋型，而且還可以作為IC芯片后布線互連技術(shù)，使填埋的壓焊點與多層布線互連起來。這就可以大大減少焊接點，提高電子部件封裝的可靠性。

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3d封裝技術(shù)

先進封裝技術(shù)匯總：晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

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閑聊芯片封裝

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2023-06-29 標(biāo)簽：NAND 芯片設(shè)計芯片封裝 6.6k 0

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3D封裝與2.5D封裝比較

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淺談IC封裝技術(shù)中常見的10術(shù)語詞解析

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2020-10-26 標(biāo)簽：DRAM IC封裝晶圓級封裝 6.1k 0

英特爾為你解說“Foveros”邏輯芯片3D堆疊技術(shù)

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2018-12-14 標(biāo)簽：英特爾邏輯芯片 3D封裝 9k 0

3D封裝是什么？有哪些優(yōu)勢？

PoP是堆積一個或多個芯片封裝的安裝形式。一般說來，PoP是將存儲器封裝堆疊在邏輯封裝之上，以節(jié)省PCB空間。由于在PoP中的總封裝高度增加了，必須盡可...

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