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標(biāo)簽 > 7nm
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高通驍龍8150基于7nm制程打造,采用四大核+四小核設(shè)計(jì)
10月9日晚間,知名爆料人士@Roland Quandt帶來了高通下一代旗艦芯片的部分細(xì)節(jié)。據(jù)悉,高通下一代旗艦芯片被命名為驍龍8150,這是驍龍845...
格芯成為 7nm LP 工藝開發(fā)的逃兵,專注于14/12nm FinFET 節(jié)點(diǎn)
縮減硅工藝的可怕競爭,最近又難倒了一位參賽選手。格羅方德(GlobalFoundries)今日宣布,它將無限期地暫停 7nm LP 工藝的開發(fā),以便將資...
12月15日晚間消息,中芯國際于今日召開臨時(shí)董事會(huì),會(huì)后發(fā)布公告,宣布委任蔣尚義為公司第二類執(zhí)行董事、董事會(huì)副董事長及戰(zhàn)略委員會(huì)成員,自2020年12月...
三星將于2019年規(guī)模量產(chǎn)7nm,或新增8nm LPU工藝
日前,三星在日本舉辦了三星鑄造工廠論壇(SFF)2018年會(huì),更新了技術(shù)路線圖。
臺積電7nm量產(chǎn)情況不樂觀?臺積電遭病毒入侵是怎么回事?
臺積電7nm量產(chǎn)情況看來真的不樂觀了,日前,臺積電遭病毒入侵蘋果、海思、比特大陸7納米芯片或受影響,全球最大的芯片代工廠臺積電周六證實(shí),因遭到電腦病毒攻...
芯片制造的國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn),比如在EDA工具的國產(chǎn)化、光刻機(jī)等,國產(chǎn)化都還有很長的路要走。有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,目前階段我國在清洗、熱處理、去膠設(shè)備的國產(chǎn)化率分...
武漢弘芯的爛尾,揭開了國產(chǎn)芯片亂象的冰山一角。 這家號稱投資額高達(dá) 1280 億元,擁有 國內(nèi)首個(gè)能生產(chǎn) 7nmASML 高端光刻機(jī),并有半導(dǎo)體行業(yè)大佬...
2020-10-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體7nm國產(chǎn)芯片 5.1k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列5G芯片—天璣700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)
IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)...
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 5.1k 0
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,國內(nèi)公司最弱的是先進(jìn)制造,其次是半導(dǎo)體設(shè)計(jì),而在封測領(lǐng)域國內(nèi)公司并不算弱,江蘇長電已經(jīng)是全球第三大封測半導(dǎo)體公司,而且與第一、第二差距并不大。
7nm芯片技術(shù)轉(zhuǎn)型是否必要,華為是不是在冒險(xiǎn)?
2015年麒麟980項(xiàng)目就已經(jīng)立項(xiàng)開始,前后歷時(shí)36多個(gè)月,于9月5日,繼德國柏林發(fā)布之后,斥資3億美元的華為新一代旗艦移動(dòng)平臺麒麟980正式亮相國內(nèi)。
如果沒有意外,蘋果今年的旗艦手機(jī)將會(huì)配備臺積電生產(chǎn)的A12芯片,該芯片采用7nm工藝,在目前位置已經(jīng)算非常先進(jìn)了。不過最新消息稱,蘋果下代A13芯片,還...
1 眾所周知,芯片制程工藝越小,芯片的性能就會(huì)越好,功耗也會(huì)更低,而隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程工藝迎來了重要的7nm,而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得...
華為最新消息 7nm麒麟新處理器來了 Arm沒停止與華為合作關(guān)系
華為終端手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛在自己的微博上表示:我可以很驕傲的說,我們即將成為全球首個(gè)同時(shí)擁有兩款7nm SoC芯片的手機(jī)品牌。6月21日,武漢見,從何剛...
俄羅斯預(yù)計(jì)2028年生產(chǎn)7nm工藝制造的光刻機(jī)
光刻機(jī)譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)皇冠上的明珠”,是一種高度復(fù)雜的設(shè)備。光刻機(jī)是通過紫外光作為“畫筆”,把預(yù)先設(shè)計(jì)好的芯片電路路線書寫在硅晶圓旋涂的光刻膠上,光...
7nm時(shí)代,芯片行業(yè)的“馬太效應(yīng)”
和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比,個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了,很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。
昨日晚間,中芯國際召開臨時(shí)董事會(huì),現(xiàn)任聯(lián)合CEO梁孟松卻在會(huì)中震撼性向董事會(huì)遞交書面辭呈,中芯國際董事長周子學(xué)并未當(dāng)場核準(zhǔn)。
高通推出采用7nm工藝的新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍855
高通宣布,即將推出新一代旗艦移動(dòng)平臺——驍龍855,該平臺將采用7nm制程工藝。
華為首次公布自主設(shè)計(jì)的ARM服務(wù)器芯片
12月21日,華為在北京召開的智能計(jì)算大會(huì)暨中國智能計(jì)算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上,華為宣布了全新的智能計(jì)算戰(zhàn)略,將旗下服務(wù)器產(chǎn)品線提升為智能計(jì)算業(yè)務(wù)部,作為華為...
三星7nm LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn),Intel重申10nm工藝進(jìn)展良好
在Samsung Tech Day上,三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn),并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝,可以提高...
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