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7nm芯片成為今年旗艦處理器標配三星宣布5/4/3nm工藝技術(shù)

此前，不少消息稱蘋果今年發(fā)布的A12處理器將會采用全新的7nm工藝，并且會交由臺積電獨家生產(chǎn)；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將采用7nm工藝…...

2018-05-25 標簽：芯片三星電子 7NM 4.1k 0

中芯國際2018年1Q收入同比上升40% 7nm芯片臺積電成最大受益者

今年中國半導(dǎo)體芯片市場波瀾起伏，不變的是整個國家對芯片的需求強烈，從最新的消息顯示，專供加密貨幣挖礦運算特殊應(yīng)用芯片（ASIC）的比特大陸，華為海思以及...

2018-05-10 標簽：芯片中芯國際臺積電 4.1k 0

銳龍9 3900X處理器現(xiàn)貨購買，AMD 7nm供應(yīng)沒有問題

前兩個月的時候，臺積電的7nm工藝出現(xiàn)了產(chǎn)能吃緊的情況，導(dǎo)致交付周期延長到了6個月，一時間很多人擔心AMD的7nm銳龍?zhí)幚砥魅必洠敃r12核的銳龍9 ...

2019-11-21 標簽：處理器臺積電 7nm 4.1k 0

首次加入EVU極紫外光刻臺積電二代7nm+工藝開始量產(chǎn)

臺積電官方宣布，已經(jīng)開始批量生產(chǎn)7nm N7+工藝，這是臺積電第一次、也是行業(yè)第一次量產(chǎn)EUV極紫外光刻技術(shù)，意義非凡，也領(lǐng)先Intel、三星一大步。

2019-05-28 標簽：臺積電極紫外光刻 7nm 4.1k 0

高通下一代旗艦芯片驍龍8150

高通驍龍8150可能會在十二月初舉行的年度峰會上亮相，地點是夏威夷。

2018-10-30 標簽：高通驍龍 7nm 4k 0

2nm芯片的意義　2nm芯片與7nm芯片的差距

今年2021年依然是5nm工藝的天下，明年2022年主要是三星4nm和臺積電5nm（N5P）的天下，2023年才能見到3nm工藝制程，2nm至少也是20...

2022-06-27 標簽：7nm 2nm 4k 0

臺積電7納米工藝已投入生產(chǎn) 5nm明年底投產(chǎn)

據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的CEO魏哲家日前透露，他們的7納米工藝已投入生產(chǎn)，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產(chǎn)。

2018-08-01 標簽：臺積電 7nm 4k 0

7nm DPU內(nèi)部揭密

Wave Computing著眼于成為第一家開發(fā)7奈米(nm)處理器并部署于其人工智能(AI)系統(tǒng)的AI新創(chuàng)公司。

2018-08-04 標簽：DPU 7nm 4k 0

英偉達有可能將7納米繪圖芯片的訂單轉(zhuǎn)交三星代工

之前，《科技新報》曾經(jīng)獨家報導(dǎo)，有日本媒體報導(dǎo)表示，雖然繪圖晶片大廠英偉達（NVIDIA）與晶圓代工龍頭臺積電的合作關(guān)系密切。

2019-01-25 標簽：三星電子英偉達 7nm 4k 0

高通發(fā)布首款7nmPC處理器驍龍8cx

號稱7W熱設(shè)計功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列！

2018-12-12 標簽：處理器高通 7nm 4k 0

AMD W5700顯卡采用RDNA架構(gòu)，專為蘋果Mac Pro設(shè)計

不久前，AMD推出了新款的Radeon Pro W5700X GPU，為蘋果Mac Pro設(shè)計，現(xiàn)在Radeon Pro W5700也發(fā)布了，售價7999元。

2019-12-25 標簽：處理器 amd 7nm 3.9k 0

AMD徹底逆襲：GF直奔7nm工藝 Intel的10nm卻要等到2020年

近日，GlobalFoundries公布了7nm的進度、技術(shù)指標和量產(chǎn)安排，令半導(dǎo)體界為之一振。

2017-06-26 標簽：intel 7nm 3.9k 0

天數(shù)智芯成功點亮7納米制程GPGPU云端訓(xùn)練芯片國內(nèi)第一款全自研

? 上海天數(shù)智芯半導(dǎo)體有限公司宣布，公司旗艦７納米通用并行(GPGPU)云端計算芯片BI已于近日成功“點亮”。這是國內(nèi)第一款全自研、真正基于GPU架構(gòu)下...

2021-01-18 標簽：芯片 gpu 7nm 3.9k 0

英特爾7nm延期6個月，高管Renduchintala將離職

剛宣布完7nm延期，英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan又宣布對公司的技術(shù)組織和執(zhí)行團隊進行調(diào)整。英特爾首席工程官Murthy Renduchintala將...

2020-07-29 標簽：intel 7nm 3.9k 0

臺積電7nm工藝的訂單正在大幅增加,預(yù)計到今年第三季度會達到100％

7nm工藝世代，天字一號代工廠臺積電可謂一騎絕塵，籠絡(luò)了幾乎所有大客戶的重要產(chǎn)品，而同期的三星只拿到了零星訂單，Intel甚至連10nm還沒搞出來，Gl...

2019-04-08 標簽：半導(dǎo)體臺積電 7nm 3.8k 0

繼7nm量產(chǎn)后，臺積電公布了3nm制程工藝計劃

據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電

2018-08-17 標簽：臺積電 7nm 3.8k 0

AMD Radeon Pro W5700系列專業(yè)卡開售，核心基于7nm Navi 10

AMD的7nm Navi家族顯卡已經(jīng)有RX 5700、RX 5500系列的消費級顯卡了，11月中旬AMD又推出了Radeon Pro W5700系列專業(yè)...

2019-12-25 標簽：amd 顯卡 7nm 3.8k 0

Intel已確認2023年首發(fā)7nm芯片

Intel剛剛交出了一份不錯的四季度和2020全年財報。

2021-01-22 標簽：芯片臺積電 Intel 3.8k 0

英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米芯片準備中并將導(dǎo)入3納米

英特爾已大規(guī)模生產(chǎn)7納米芯片 4納米半芯片準備中并將導(dǎo)入3納米英特爾期望能夠在2030年前成長為全球第二大晶圓代工廠，為了能夠?qū)崿F(xiàn)這個預(yù)期目標，英特...

2022-12-07 標簽：芯片英特爾晶圓 3.8k 0

AMD Zen 2 APU處理器進展如何？

自從AMD推出了基于Zen架構(gòu)的APU后，其出色的圖形顯示能力就受到了大家的追捧，而現(xiàn)在已經(jīng)有傳聞?wù)f基于Zen 2架構(gòu)的APU處理器已經(jīng)出樣并且移交給A...

2018-10-01 標簽：amd 7nm ryzen 3.8k 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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