7nm

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7nm資訊

現(xiàn)在的技術(shù)不是在不斷發(fā)展，芯片的制造會(huì)越來(lái)越精致精細(xì)。芯片的制程在不斷地縮小，這就說(shuō)明芯片的面積在不斷地變小?，F(xiàn)在又要把CPU的面積做大，不是在增加成本...

2018-12-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 7nm 4.4k 0

通富微電已封測(cè)全球首個(gè)7nm CPU

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)公司最弱的是先進(jìn)制造，其次是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，而在封測(cè)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)公司并不算弱，江蘇長(zhǎng)電已經(jīng)是全球第三大封測(cè)半導(dǎo)體公司，而且與第一、第二差距并不大。

2018-12-18 標(biāo)簽：CPU 封測(cè)7nm 5k 0

高通發(fā)布首款7nmPC處理器驍龍8cx

號(hào)稱7W熱設(shè)計(jì)功耗下性能堪比15W的酷睿i5 U系列！

2018-12-12 標(biāo)簽：處理器高通 7nm 4k 0

高通發(fā)布7nm制程驍龍8cx 聯(lián)想有望首發(fā)

北京時(shí)間12月7日凌晨3點(diǎn)，高通驍龍峰會(huì)上又帶來(lái)一重磅驚喜——媲美15W酷睿、可以視作視為驍龍855的超級(jí)加強(qiáng)版的高通驍龍8cx移動(dòng)平臺(tái)終于揭開了神秘面紗。

2018-12-10 標(biāo)簽：高通驍龍 7nm 3.2k 0

高通發(fā)布7nm驍龍8cx電腦平臺(tái)

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日，高通在美國(guó)夏威夷舉辦的#驍龍技術(shù)峰會(huì)#進(jìn)入第三天，繼前兩天介紹了5G、新旗艦驍龍855移動(dòng)平臺(tái)之后，在最后一天的大會(huì)上，高通發(fā)布了驍...

2018-12-10 標(biāo)簽：高通驍龍 7nm 4.2k 0

華為高通砍單 7納米訂單未若預(yù)期滿載

近日市場(chǎng)傳出受到全球經(jīng)濟(jì)不確定升高沖擊、半導(dǎo)體庫(kù)存水位偏高及手機(jī)需求降溫等因素，臺(tái)積電7納米產(chǎn)能利用率未如預(yù)期滿載，包括蘋果(Apple)及近期開始出貨...

2018-12-07 標(biāo)簽：高通華為 7nm 3.2k 0

突遭砍單臺(tái)積電7nm利用率下降

近日正式亮相的驍龍855芯片大概率是基于臺(tái)積電的7nm工藝打造，如此以來(lái)，“天字一號(hào)”代工廠成功拿下了蘋果、華為、AMD、NVIDIA、Xillinx等大鱷。

2018-12-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 2.4k 0

臺(tái)積電7nm客戶多蘋果砍單對(duì)其影響不大

根據(jù)國(guó)外媒體網(wǎng)站《Appleinsider》報(bào)導(dǎo)指出，2018年新推出的3款iPhone市場(chǎng)需求疲軟，銷售不如預(yù)期的傳言正愈演愈烈，目前已有多家供應(yīng)商下...

2018-12-01 標(biāo)簽：蘋果 7nm 積電 2.8k 0

7nm掀高端處理器價(jià)格戰(zhàn) 優(yōu)勢(shì)不如最初預(yù)期

AMD日前發(fā)佈7-nm Epyc x86 CPU和Vega GPU，為業(yè)界帶來(lái)了一波新希望——更先進(jìn)制程的晶片將會(huì)降低高端處理器日益攀升的成本。

2018-11-29 標(biāo)簽：處理器 7nm 2.9k 0

莫大康：三星的代工夢(mèng)成真

未來(lái)全球代工格局生變，格羅方德及聯(lián)電已經(jīng)退出高端競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致代工第一陣營(yíng)中可能只剩下臺(tái)積電與三星兩家火拼，再加上中芯國(guó)際等一定會(huì)持續(xù)的跟進(jìn)。盡管臺(tái)積電的老...

2018-11-13 標(biāo)簽：三星電子華為格羅方德 1.4k 0

2018年三星科技日的三大利器

近日，三星2018科技日在圣何塞（San Jose,CA）圓滿結(jié)束，三星也為我們展示了許多新產(chǎn)品、新技術(shù).，有望推動(dòng)行業(yè)更上一個(gè)新的臺(tái)階。

2018-11-09 標(biāo)簽：三星電子 SSD 7nm 4.3k 0

Galaxy S10有望首發(fā) 三星7nm Exynos芯片曝光：集成雙核NPU

三星的7nmLPP制程已經(jīng)投入量產(chǎn)，無(wú)疑，其新一代移動(dòng)SoC和高通的5G基帶等芯片將率先得以出貨。韓媒ETnews報(bào)道稱，三星將在新一代7nmExyno...

2018-11-06 標(biāo)簽：三星電子 7nm NPU 1k 0

高通下一代旗艦芯片驍龍8150

高通驍龍8150可能會(huì)在十二月初舉行的年度峰會(huì)上亮相，地點(diǎn)是夏威夷。

2018-10-30 標(biāo)簽：高通驍龍 7nm 4k 0

首次整合5G芯片，麒麟990將采用7nm和自研構(gòu)架設(shè)計(jì)

騰訊數(shù)碼訊（水藍(lán)）華為Mate20系列首發(fā)的麒麟980處理器發(fā)布時(shí)間并不長(zhǎng)，但坊間已經(jīng)開始流傳下代的麒麟990處理器的消息。

2018-10-29 標(biāo)簽：芯片 5G 7nm 1.2萬(wàn) 0

為什么7nm工藝制程這么難？除了臺(tái)積電還有誰(shuí)？

和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。

2018-10-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 7nm 1.8萬(wàn) 0

臺(tái)積電將代工華為麒麟990 明年Q1正式流片

2018-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 7nm 6.7k 0

7nm時(shí)代，芯片行業(yè)的“馬太效應(yīng)”

2018-10-23 標(biāo)簽：芯片 7nm 4.8k 0

三星7nm LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，Intel重申10nm工藝進(jìn)展良好

在Samsung Tech Day上，三星宣布7LPP工藝進(jìn)入量產(chǎn)，并表示基于EUV光刻技術(shù)的7LPP工藝對(duì)比現(xiàn)有的10nm FinFET工藝，可以提高...

2018-10-22 標(biāo)簽：三星電子 Intel 7nm 4.7k 0

三星宣布已開始7nm LPP工藝芯片量產(chǎn)工作

三星官方宣布，已經(jīng)開始進(jìn)行7nm LPP(Low Power Plus)工藝芯片的量產(chǎn)工作。據(jù)悉，三星的7nm LPP采用EUV光刻，機(jī)器采購(gòu)自荷蘭AS...

2018-10-18 標(biāo)簽：三星電子 7nm 1.6k 0

賽靈思發(fā)布基于7nm工藝的ACAP平臺(tái)產(chǎn)品Versal

在今天賽靈思開發(fā)者大會(huì)北京站上，賽靈思CEO發(fā)布了第一款7nm工藝的ACAP平臺(tái)第一款產(chǎn)品Versal，賽靈思產(chǎn)品技術(shù)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Kirk Saban詳...

2018-10-17 標(biāo)簽：賽靈思 7nm 4.4k 0

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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