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標(biāo)簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應(yīng)用
WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應(yīng)用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品有...
車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例
車載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶是SMT代加工廠，用膠產(chǎn)品是車載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠，想加固芯片，顏色白色或黑色.目前是半自...
2023-06-06 標(biāo)簽：BGA汽車車載車載導(dǎo)航儀 1.7k 0
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的進(jìn)行，現(xiàn)在市場的電子產(chǎn)品例如手機(jī)，電腦，電子手表講究體積小便攜，電性能優(yōu)秀，價(jià)格低。封裝技術(shù)的發(fā)展是電子產(chǎn)品性能提升和價(jià)格下降的關(guān)鍵...
BGA焊臺(tái)設(shè)備如何選擇？需要注意哪些性能指標(biāo)？-智誠精展
BGA焊臺(tái)設(shè)備是用于BGA焊接的專業(yè)設(shè)備，其選擇對(duì)于BGA貼片來說至關(guān)重要。那么，BGA焊臺(tái)設(shè)備該如何選擇?關(guān)注哪些性能指標(biāo)? 一、熱風(fēng)系統(tǒng) 1、熱風(fēng)系...
觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現(xiàn)場確認(rèn)客戶產(chǎn)品及用膠需求如下：客戶產(chǎn)品是：開發(fā)一款觸摸屏電子控制板．...
從原理到檢測設(shè)備：全方位解讀球柵陣列(BGA)測試流程
近期，小編接到一些來自半導(dǎo)體行業(yè)的客戶咨詢，他們希望了解如何進(jìn)行球柵陣列(BGA)測試，包括應(yīng)該使用哪些設(shè)備和具體的操作方法。 球柵陣列(BGA)作為電...
如何解決BGA返修設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的問題?-智誠精展
一、檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài) 1.檢查BGA設(shè)備返修前后的狀態(tài)，確保設(shè)備的狀態(tài)沒有發(fā)生變化，以防止出現(xiàn)不必要的故障。 2.檢查BGA設(shè)備的電源線是否...
2023-04-25 標(biāo)簽：BGA 1.6k 0
20世紀(jì)90年代，隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC集成度也在不斷提高，集成電路上的I/O引腳數(shù)量和頁面也在不斷增加。各種因素對(duì)IC封裝提出了更高的要求。同時(shí)...
BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測試全解析，應(yīng)用推拉力機(jī)
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種高端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電...
BGA扇出雖然是個(gè)很簡單而且約定俗成的設(shè)計(jì)，但是在信號(hào)速率越來越高之后，信號(hào)的性能會(huì)受到越來越多因素的影響，比如BGA的pitch大小，過孔反焊盤設(shè)計(jì)，...
由于多層電路板中層數(shù)眾多，用戶對(duì)PCB層的校準(zhǔn)要求越來越高。通常，層之間的對(duì)準(zhǔn)公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉(zhuǎn)換車間環(huán)境溫濕度大、...
X-RAY檢測設(shè)備能檢測BGA焊接質(zhì)量問題嗎？
X-Ray檢測設(shè)備是一種能夠?qū)GA焊接質(zhì)量問題進(jìn)行有效檢測的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接過程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測。 X射線技術(shù)是一...
為什么BGA芯片X-ray檢測設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)如此重要?-智誠精展
BGA芯片X-ray檢測設(shè)備在半導(dǎo)體行業(yè)的作用能夠檢測出芯片的絕大部分內(nèi)部缺陷，從而提高產(chǎn)品質(zhì)量，提升生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)說明BGA芯片X-ray檢測設(shè)...
通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固膠應(yīng)用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：通訊計(jì)算卡用膠部位：通訊計(jì)算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.7...
BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)是一種常見的集成電路封裝方式。全電腦控制BGA返修站是一種高精度、高效率的設(shè)備，專門用于BGA封裝的集...
Everspin MRAM小尺寸MR4A16B存儲(chǔ)器
Everspin的MRAM技術(shù)具高可靠性、快速讀/寫、即時(shí)開啟、非揮發(fā)性、和無限次擦除等特性。Everspin的產(chǎn)品組合包括提供BGA和TSOP兩種可選...
車載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是車載定位儀，需要用膠的是一塊QFN芯片，正方形10mm×10mm，18個(gè)腳×4。客戶需要解決芯...
倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷...
大研智造激光焊錫機(jī)：為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇
在電子技術(shù)快速發(fā)展的今天，BGA封裝技術(shù)因其高I/O數(shù)和小型化特點(diǎn)成為電子制造業(yè)的關(guān)鍵。然而，隨著電子元件的微型化，傳統(tǒng)的熱植球工藝面臨精度和熱損傷的挑...
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