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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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【PCB設(shè)計(jì)】你想知道的BGA焊接問題都在這里！

BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命...

2023-04-28 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)BGA 2.3k 0

BGA返修臺(tái): 維修技術(shù)的關(guān)鍵設(shè)備

BGA返修臺(tái)是一種專門用于修復(fù)BGA (Ball Grid Array) 芯片的設(shè)備。BGA芯片是一種表面安裝的電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，如電...

2023-08-28 標(biāo)簽：芯片 BGA 返修臺(tái) 2.3k 0

SMT貼片中BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

目前 SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝...

2024-04-07 標(biāo)簽：封裝 smt BGA 2.2k 0

BGA元件的組裝和返修

球珊陣列( BGA )器件具有不可否認(rèn)的優(yōu)點(diǎn)。但這項(xiàng)技術(shù)中的一些問題仍有待進(jìn)一步討論，而不是立即實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樗y以修整焊接端。只能用X射線或電氣測(cè)試電路的...

2011-09-07 標(biāo)簽：BGA 2.2k 0

工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用

工業(yè)計(jì)算機(jī)電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術(shù)工程人員和研究其提供相關(guān)參數(shù)。了解到以下信息。客戶產(chǎn)品是：工業(yè)計(jì)算機(jī)電...

2023-05-17 標(biāo)簽：芯片 BGA CPU封膠 2.2k 0

高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用

高速光模塊主板BGA芯片底填膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶公司是研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及零部件、通訊設(shè)備及零部件并提供技術(shù)服務(wù)。其中通訊設(shè)備...

2023-03-14 標(biāo)簽：芯片 BGA 光模塊 2.2k 0

BGA扇孔的規(guī)則設(shè)置

過孔間過兩根線：用8-18的孔，線寬4mil，線到線4mil，線到孔盤4.6mli；(如需過一對(duì)差分線需BGA中的線寬及間距設(shè)置為4/4，出BGA后再更...

2024-03-28 標(biāo)簽：BGA 線寬 2.2k 0

三星電機(jī)的越南封裝基板工廠將于3月底或4月初開始量產(chǎn)

根據(jù)韓媒2月26日最新消息，韓國(guó)上市企業(yè)三星電機(jī)(KOSPI:009150)的越南封裝基板工廠將在3月底完成試生產(chǎn)階段，并于3月底或4月初開始量產(chǎn)。今年...

2024-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 BGA ARM架構(gòu) 2.2k 0

【經(jīng)驗(yàn)總結(jié)】你想知道的BGA焊接問題都在這里

BGA與TSOP相比，體積更小、散熱和電性能更好。但同時(shí)也會(huì)存在焊接的問題，本文會(huì)為大家列出并說明。

2023-05-17 標(biāo)簽：焊接 BGA PCB 2.1k 0

消費(fèi)級(jí)電子數(shù)碼類存儲(chǔ)器BGA封裝芯片點(diǎn)膠加固用底部填充膠

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2023-03-21 標(biāo)簽：芯片 BGA BGA封裝 2.1k 0

BGA芯片返修臺(tái)：精密與高效的修復(fù)工具

在電子設(shè)備制造和維修領(lǐng)域，對(duì)于高密度、微小且復(fù)雜的BGA(Ball Grid Array)芯片的修復(fù)，BGA芯片返修臺(tái)是一個(gè)不可或缺的工具。它提供了一個(gè)...

2023-09-01 標(biāo)簽：芯片 BGA 2.1k 0

工控級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

工控級(jí)固態(tài)硬盤主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供．客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：工控級(jí)固態(tài)硬盤用膠芯片：硬盤主控芯片客戶要解決的問題：終端客戶做完TC...

2023-05-31 標(biāo)簽：芯片 BGA 固態(tài)硬盤 2k 0

BGA芯片拆裝返修的方法和技巧

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt貼片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT貼片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT貼片加工中的拆卸...

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BGA封裝焊球推力測(cè)試解析：評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的原理與實(shí)操指南

在電子封裝領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）封裝因其高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于集成電路和芯片模塊中。然而，BGA焊球的機(jī)械強(qiáng)度直接影響...

2025-04-18 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊點(diǎn) 2k 0

啟賽微電子封測(cè)產(chǎn)線成功通線

9月19日，長(zhǎng)虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司（簡(jiǎn)稱“啟賽微電子”）封測(cè)產(chǎn)線在中國(guó)（綿陽）科技城成功通線，這不僅填補(bǔ)了四川西部地區(qū)半導(dǎo)體自主制造產(chǎn)業(yè)...

2023-09-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)BGA QFN封裝 2k 0

解析LGA與BGA芯片封裝技術(shù)的區(qū)別

在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢(shì)下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝...

2025-11-19 標(biāo)簽：封裝 BGA 焊接技術(shù) 2k 0

大型BGA返修臺(tái)的應(yīng)用介紹

BGA(Ball Grid Array)返修臺(tái)，即球柵陣列焊接返修工作站，是現(xiàn)代電子制造產(chǎn)業(yè)中的重要設(shè)備。BGA封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備，如計(jì)算機(jī)、手...

2023-09-06 標(biāo)簽：BGA 返修臺(tái) 1.9k 0

海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠方案

海外銷售終端(POS機(jī))抗跌落bga芯片補(bǔ)強(qiáng)加固底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供1.客戶產(chǎn)品類型:海外銷售終端(POS機(jī))；2.用膠部位及要求:用于主...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片 BGA 1.9k 0

簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制

簡(jiǎn)析BGA封裝技術(shù)與質(zhì)量控制　?。樱停裕⊿urface Mount Technology)表面安裝技術(shù)順應(yīng)了電子產(chǎn)品小型化、輕型化的潮流趨勢(shì)，為實(shí)現(xiàn)電子

2010-03-30 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA 1.9k 0

全自動(dòng)落地式BGA返修臺(tái)：微電子制造業(yè)的精密工具

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2023-08-02 標(biāo)簽：封裝 BGA 微電子 1.9k 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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