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BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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目前電子產(chǎn)品中大量使用FPGA，且多采用BGA（Ball GridArray Package）球柵陣列封裝。BGA封裝的特點是焊接球小、密集度高，缺點是...
本文將介紹如何拆焊Flash芯片，設(shè)計及制作相應(yīng)的分線板。了解對嵌入式設(shè)備的非易失性存儲的簡單有效攻擊手段。這些攻擊包括： 讀取存儲芯片內(nèi)容 修改芯片內(nèi)...
Vicor 為 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列提供 BGA 封裝選項
PI354x-00-BGIZ 是 48V Cool-Power ZVS 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列的最新產(chǎn)品，為現(xiàn)有 PI354x-00-LGIZ LGA 系列...
2018-08-22 標(biāo)簽：bga降壓穩(wěn)壓器電源系統(tǒng) 6.9k 0
正確設(shè)計BGA封裝 球柵數(shù)組封裝（BGA）正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很...
2019-09-20 標(biāo)簽：pcbBGA華強(qiáng)pcb線路板打樣 6.8k 0
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估
BGA芯片底部填充膠點膠工藝標(biāo)準(zhǔn)和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應(yīng)力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機(jī)械可靠性...
隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的日新月異，微細(xì)間距器件發(fā)展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術(shù)，微電子器件中的焊點也越來越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和...
芯片開封是指芯片的手術(shù)。通過開封，我們可以直觀地觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。開封后，我們可以結(jié)合OM分析來判斷樣品的現(xiàn)狀和可能的原因。
封裝可靠性評價是鑒定需要重點考核的工作項目。新型封裝應(yīng)用于型號整機(jī)前，其可靠性應(yīng)針對應(yīng)用的環(huán)境特點以及整機(jī)對可靠性的要求進(jìn)行評價和驗證。
集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這...
BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。
2019-11-07 標(biāo)簽：pcbBGA華強(qiáng)pcb線路板打樣 5.1k 0
淺談BGA返修工藝的關(guān)鍵：熱風(fēng)回流焊
熱風(fēng)回流焊是整個BGA返修工藝的關(guān)鍵。其中有幾個問題比較重要： 1、芯片返修回流焊的曲線應(yīng)當(dāng)與芯片的原始焊接曲線接近，熱風(fēng)回流焊曲線可分成四個區(qū)間：預(yù)熱...
加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 FICT 憑借技術(shù)創(chuàng)新，推出多層 PCB、高速傳輸 PCB、厚銅 PCB 三大核心產(chǎn)品系列，精準(zhǔn)適配高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基建、...
BGA封裝技術(shù)的發(fā)展 BGA封裝的優(yōu)勢與應(yīng)用
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)是一種集成電路封裝技術(shù)，它通過在芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)芯片與電路板之間的電氣連接...
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠
一、什么是紅墨水實驗？ 將焊點置于紅色墨水或染料中， 讓紅墨水或染料滲入焊點的裂紋之中，干燥后將焊點強(qiáng)行分離， 焊點一般會從薄弱的環(huán)節(jié)（裂紋處）開裂。 ...
焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開，而機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點則一般為非對稱分布。
BGA封裝是什么？有關(guān)BGA封裝基礎(chǔ)知識有哪些？
該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳...
SMT貼片加工的BGA是一種封裝方式，BGA是英文BallGridArray的縮寫，翻譯中文為球柵陣列封裝。
2020-05-13 標(biāo)簽：BGASMT貼片機(jī) 4k 0
專業(yè)的SMT加工廠家也不敢保證自己的產(chǎn)品百分百合格，出現(xiàn)問題并不可怕，找到解決方法及時解決就行了。焊盤翹起是SMT加工中比較容易的出現(xiàn)的問題，接下來為大...
高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計與優(yōu)化
本文針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個...
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