BGA返修臺: 高效率, 高精度的BGA修復設備

BGA (Ball Grid Array) 封裝技術在現代電子設備中得到了廣泛的應用，但是這種設備的維修和修復需要專門的設備和精細的操作。BGA返修臺就...

2023-08-03 標簽：封裝BGA返修臺 1.9k 0

機械應力和熱應力下的BGA焊點可靠性

BGA（球柵陣列封裝）是一種常見的集成電路封裝技術，它具有接觸面積大、信號傳輸效率高等優(yōu)點。然而，BGA焊點位于器件底部，不易檢測和維修，而且由于BGA...

2024-11-06 標簽：封裝BGA焊點 1.9k 0

監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應用方案

監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品：監(jiān)測儀器的控制板用膠部位：監(jiān)測儀器的控制板存儲BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔...

2023-03-15 標簽：芯片監(jiān)測BGA 1.8k 0

BGA元器件移位頻發(fā)？這篇文章告訴你原因和處理方法！

在表面貼裝技術（SMT）中，球柵陣列（BGA）封裝因其引腳多、分布密、引腳間距大且引腳共面性好等優(yōu)點而被廣泛應用于高密度、高性能的電子裝配中。然而，BG...

2024-01-12 標簽：半導體元器件smt 1.8k 0

新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用

新能源氫燃料電池系數據存儲PCBA芯片BGA錫球底部填充保護用膠應用由漢思新材料提供客戶公司專注于電子線路板組裝PCBA和電子線路板防水鍍膜研發(fā)加工制造...

2023-08-11 標簽：新能源芯片BGA 1.8k 0

FCBGA封裝工藝中的旋風非接觸除塵清潔

【上海攏正半導體】 隨著芯片升級與性能的不同封裝要求，對基板與焊點的清潔度要求也越加提高。 旋風非接觸除塵設備目前應用在以下芯片封裝領域，并且可以根據用...

2023-05-12 標簽：芯片封裝BGA 1.8k 0

mp3復讀機BGA芯片底填膠應用

mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產品是：mp3復讀機主板用膠部位：mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決...

2023-05-10 標簽：芯片BGA底填膠 1.8k 0

解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

2023-10-08 標簽：封裝BGACSP 1.8k 0

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數字音視頻、移動互聯產品的研究和開發(fā)主要產品有平板電腦，廣告機等。其...

2023-04-18 標簽：BGA芯片封裝主板CPU 1.8k 0

簡易型BGA返修臺：特點與技術參數

BGA(Ball Grid Array，球柵陣列)返修臺是電子制造和維修領域中的一種重要設備，專門用于處理BGA封裝的集成電路的拆裝和返修。本文將向您介...

2023-08-14 標簽：BGAx-ray返修臺 1.8k 0

淺談BGA、CSP封裝中的球窩缺陷

隨著BGA、CSP封裝器件向密間距、微型化的方向發(fā)展，無鉛制程的廣泛應用給電子裝聯工藝帶來了新的挑戰(zhàn)。球窩（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 標簽：封裝BGA錫膏 1.8k 0

BGA焊點金脆化究竟是什么原因？

金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點中含有過多的金屬間化合物（IMC），導致焊點的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現在BGA焊點的兩個位置，即BGA本體與...

2024-05-15 標簽：BGA焊點 1.8k 0

BGA返修臺取代熱風槍，優(yōu)勢在哪里?

一、精確的溫度控制 BGA返修臺擁有精確的溫度控制功能，能夠根據不同的焊接需求進行溫度設定，這確保了在整個返修過程中，溫度始終處于合適的范圍內。相比之下...

2023-09-04 標簽：BGAx-ray返修臺 1.7k 0

大研智造激光錫球植球機：提升車用集成電路BGA焊球可靠性（上）

球柵陣列 (Ball Grid Array，BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式，憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優(yōu)勢...

2024-11-25 標簽：集成電路激光BGA 1.7k 0

MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系統級封裝賦能車規(guī)級模組，構筑卓越性能根基

2025MWC上海作為中國乃至亞太區(qū)域移動產業(yè)向世界展示最新發(fā)展成果與發(fā)展戰(zhàn)略的關鍵平臺，展會現場眾多來自全球各地各行業(yè)的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的...

2025-06-20 標簽：SiPBGA美格智能 1.7k 0