大模型落地個人的終端是手機(jī)還是PC

高通稱其為[最強(qiáng)大、最智能、最高校]的處理器。X Elite采用4nm工藝技術(shù)，其AI處理速度達(dá)到競品的4.5倍。

2024-01-19 標(biāo)簽：cpuAIAI處理器 1.6k 0

日本超算富岳助力構(gòu)建大規(guī)模語言模型Fugaku-LLM

在昨日公布的新聞稿中，研究團(tuán)隊(duì)表示他們成功發(fā)掘了富岳超級計(jì)算機(jī)的潛能，使矩陣乘法運(yùn)算速度提升六倍，通信速度提高三倍，從而證實(shí)大型純CPU超級計(jì)算機(jī)同樣適...

2024-05-11 標(biāo)簽：cpu超級計(jì)算機(jī)大模型 1.6k 0

10nm新工藝難產(chǎn)！Intel被迫增加14nm工藝平臺

10nm新工藝難產(chǎn)，Intel不得不臨時增加了第三代的14nm工藝平臺Kaby Lake，但即便如此進(jìn)展也不快，Intel甚至將其描述為“2017年平臺...

2016-07-11 標(biāo)簽：AMDCPUIntel 1.6k 0

三星投資新CPU，推動醫(yī)療電子技術(shù)研發(fā)進(jìn)程

三星電子（SamsungElectronic）高層在一場于美國矽谷主辦的會議上透露，該公司研究人員正在開發(fā)一種新的運(yùn)算技術(shù)，可再一次提升資料中心的效能...

2018-06-20 標(biāo)簽：三星電子CPU醫(yī)療電子 1.6k 0

國內(nèi)兩芯片大廠被曝大范圍裁員

近日，據(jù)職場平臺消息，來自兩家國內(nèi)知名的芯片企業(yè)奕斯偉和寒武紀(jì)行歌員工稱所在企業(yè)正面臨較大規(guī)模的裁員。

2023-08-18 標(biāo)簽：芯片cpuIC設(shè)計(jì) 1.6k 0

Intel明確表示2018將推不受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產(chǎn)品

今年英特爾的10nm CPU將會大量推出，2018年下半年進(jìn)入大規(guī)模制造。同時告知14nm還有一代，這個的芯片將會是不再受Meltdown和Spectr...

2018-01-30 標(biāo)簽：英特爾cpu10nm工藝 1.6k 0

基于Arria 10 SoC的控制模塊設(shè)計(jì)和開發(fā)注意事項(xiàng)

　　具有硬化浮點(diǎn) DSP 模塊的 FPGA 在中端 Arria 10 構(gòu)建模塊中提供 160 到 1，500 GFLOPS 的容量。這些峰值 GFLOP...

2022-08-15 標(biāo)簽：dspfpgacpu 1.6k 0

CPU的知識你都了解多少

另外其實(shí)就可以把CPU理解為是寄存器的集合體，然后你需要知道程序計(jì)數(shù)器，累加寄存器，標(biāo)志寄存器，指令寄存器和棧寄存器只有一個，其他的寄存器一般會有多個。

2020-03-24 標(biāo)簽：處理器cpu 1.6k 0

服務(wù)器市場新變化 Arm的服務(wù)器之路

PC和服務(wù)器是CPU的兩大應(yīng)用場景，雖然都叫CPU，但從技術(shù)上來講，PC的CPU和服務(wù)器的CPU還是有明顯區(qū)別。

2022-11-23 標(biāo)簽：armcpu服務(wù)器 1.6k 0

谷歌Pixel 10系列手機(jī)配備Tensor G5定制芯片，將迎來顯著升級

據(jù)悉，在 Google Pixel 9 系列尚未正式發(fā)布之際，Android Authority已揭曉了其后續(xù)產(chǎn)品 Google Pixel 10 的關(guān)...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺積電Googlecpu 1.6k 0

移動云獲三項(xiàng)權(quán)威認(rèn)證，將助力各行各業(yè)數(shù)字化進(jìn)程

移動云深耕數(shù)字化領(lǐng)域多年，正在全面布局云上AI能力。目前，中移九天人工智能平臺三款產(chǎn)品智能交互平臺、深度學(xué)習(xí)平臺、可視化建模平臺已成功上云。

2021-01-14 標(biāo)簽：cpu人工智能大數(shù)據(jù) 1.6k 0

淺析導(dǎo)熱硅脂對電腦的重要性

在日常生活中，對于大部分玩家來說，看到自己電腦的CPU、顯卡溫度過高不是什么好事。尤其是CPU溫度過高，輕則導(dǎo)致電腦藍(lán)屏或自動重啟，重則會損壞CPU及其...

2020-04-01 標(biāo)簽：cpu電腦導(dǎo)熱硅脂 1.6k 0

CPU封裝技術(shù)怎樣分類的以及有什么特點(diǎn)

所謂的CPU，拆開外殼來看，其實(shí)也是一個滲入高技術(shù)含量的集成電路板。

2019-09-03 標(biāo)簽：cpu封裝PCB打樣 1.6k 0

史上最強(qiáng)Intel i3處理器開賣 是不是太貴了點(diǎn)？

Intel Kaby Lake處理器已經(jīng)陸續(xù)上架，而號稱史上最強(qiáng)的i3處理器Intel Core i3-7350k也將于2月11日正式在日本開賣，至于稅...

2017-02-07 標(biāo)簽：處理器英特爾cpu 1.6k 0

未來將是CPU+GPU同一封裝的天下？

2012年6月份，AMD聯(lián)合ARM、Imagination、聯(lián)發(fā)科、德州儀器共同組建了非營利組織“異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)基金會”（HSA Foundation），...

2019-07-25 標(biāo)簽：amdcpugpu 1.6k 0

GPU計(jì)算和顯示技術(shù)用于基于邊緣的AI應(yīng)用

　　當(dāng)您將圖像渲染與變得越來越普遍的 AI 操作相結(jié)合時，您對計(jì)算能力和顯示特性的需求顯著提高。在醫(yī)療領(lǐng)域，這被稱為計(jì)算機(jī)輔助或基于圖像的診斷，我們知道...

2022-07-11 標(biāo)簽：cpugpu 1.6k 0

僅硬盤大小電腦問世:無CPU無內(nèi)存無系統(tǒng)

國內(nèi)第一臺無CPU、無內(nèi)存、無系統(tǒng)的電腦主機(jī)在滬投產(chǎn),僅硬盤大小電腦問世:無CPU無內(nèi)存無系統(tǒng)

2012-07-16 標(biāo)簽：CPU硬盤內(nèi)存 1.6k 4

臺積電下一波營收增長動能在哪里?

臺積電2021年第一場法說會就震撼全球，總裁魏哲家宣布，今年資本支出為250億美元至280億美元，較去年大增45%到62%以上，也遠(yuǎn)高于外資原先預(yù)期的2...

2021-01-20 標(biāo)簽：臺積電cpu5G 1.6k 0

AMD股價(jià)暴漲 市場份額也從當(dāng)前的10％一路飆升到30％

AMD憑借銳龍歸來之后，重新掀起了和Intel之間的大戰(zhàn)，精彩紛呈，而習(xí)慣性領(lǐng)先了多年的Intel似乎完全沒有預(yù)料到形勢會急轉(zhuǎn)直下，匆忙調(diào)整產(chǎn)品線應(yīng)對，...

2018-09-25 標(biāo)簽：amdcpuintel 1.6k 0