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標(biāo)簽 > cpu
中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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中國(guó)大陸主要存儲(chǔ)廠商2023Q3及前三季度業(yè)績(jī)情況
三星電子在2023Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收為504.58億美元，環(huán)比增長(zhǎng)12.32%，同比下降12.22%。凈利潤(rùn)為41.17億美元，環(huán)比增長(zhǎng)255.52%，同比下...
Zen5桌面處理器代號(hào)Granite Ridge，IPC性能可可提升19％，還是最多16核心32線程，二三級(jí)緩存不變，一級(jí)緩存從64KB增加到80KB，...
英偉達(dá)進(jìn)一步指出，內(nèi)存帶寬對(duì)于 HPC 應(yīng)用程序至關(guān)重要，因?yàn)樗梢詫?shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸，減少?gòu)?fù)雜的處理瓶頸。對(duì)于模擬、科學(xué)研究和人工智能等內(nèi)存密集型 H...
MediaTek天璣8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片特性分析
天璣8300采用臺(tái)積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個(gè)Cortex-A715性能核心和4個(gè)Cortex-A510能效核心...
2023-11-22 標(biāo)簽：cpuAI移動(dòng)芯片 1.6k 0
傳英特爾明年推出的Lunar Lake CPU將由臺(tái)積電代工
業(yè)界預(yù)測(cè)，從存儲(chǔ)半導(dǎo)體的情況看，明年將生產(chǎn)英特爾luna lake的cpu、gpu、高速io芯片等，并通過(guò)n3b工程批量生產(chǎn)，明年上半年開(kāi)始批量生產(chǎn)。
睿思芯科登上“超新星TOP30企業(yè)”及“半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)”榜單
? 近日，由廣州市科學(xué)技術(shù)局、廣州市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，易啟行科技主辦的2023中國(guó)（廣州）未來(lái)資本峰會(huì)暨2023超新星榜單頒獎(jiǎng)典禮在廣州越秀國(guó)際會(huì)議中心...
天璣8000系列的目標(biāo)是將旗艦級(jí)的使用體驗(yàn)帶給更多用戶。天璣8300擁有高效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級(jí)存儲(chǔ)，為高端智能手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)出色的游戲、影像和多媒...
2023-11-21 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科cpu 2.6k 0
先進(jìn)封裝市場(chǎng)第三季度將迎來(lái)23.8%強(qiáng)增長(zhǎng)
數(shù)據(jù)顯示，2022年，受益于人工智能、高性能計(jì)算(HPC)、汽車電子化和5G廣泛應(yīng)用等趨勢(shì)的推動(dòng)，亞太地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速超過(guò)整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增速(2%)...
驍龍8Gen3沒(méi)有用上3nm工藝，而是從N4升級(jí)為性能更強(qiáng)的N4P，性能強(qiáng)了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級(jí)為1+5+2的全新架構(gòu)，三級(jí)緩存從8M...
日本企業(yè)成功開(kāi)發(fā)出顛覆性陶瓷導(dǎo)熱材料！
據(jù)日經(jīng)XTECH消息，來(lái)自名古屋大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開(kāi)發(fā)了一種打破常識(shí)的新型散熱材料——纖維狀氮化鋁基板及墊片，基板用于功率半導(dǎo)體和激光器等的封裝，...
2023-11-21 標(biāo)簽：cpu激光器功率半導(dǎo)體 1.8k 0
英偉達(dá)聯(lián)手SK海力士，嘗試將HBM內(nèi)存3D堆疊到GPU核心上
hbm spot目前位于cpu或gpu旁邊的中間層，使用1024位接口連接邏輯芯片。sk hynix制定了將hbm4直接堆積在logic芯片上，完全消除...
英特爾FPGA中國(guó)技術(shù)日：助力推動(dòng)人工智能及FPGA技術(shù)創(chuàng)新
隨著人工智能的快速發(fā)展，F(xiàn)PGA作為一種靈活度高、可配置性強(qiáng)的芯片，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè)，包括通信、云計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等。
Intel Gaudi 3處理器產(chǎn)品細(xì)節(jié)曝光
英特爾和阿貢國(guó)家實(shí)驗(yàn)室目前仍在努力讓 Arora 在 2024 年全面上線。Aurora 提交代表了 10,624 個(gè)英特爾 CPU 和 31,874 ...
簡(jiǎn)而言之，gcForest（多粒度級(jí)聯(lián)森林）是一種決策樹(shù)集合方法，其中保留了深網(wǎng)的級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu)，但不透明的邊緣和節(jié)點(diǎn)神經(jīng)元被隨機(jī)森林組與完全隨機(jī)的樹(shù)林配對(duì)取...
2023-11-20 標(biāo)簽：cpugpu深度學(xué)習(xí) 1.6k 0
Imagination與Ventana合作 共同開(kāi)發(fā)基于RISC-V的CPU-GPU
兩家公司將合作創(chuàng)建小芯片異構(gòu)SoC。Ventana擁有可與Arm、x86等競(jìng)爭(zhēng)的高性能RISC-VCPU。人們對(duì)尋找Arm的替代品非常感興趣，尤其是在移...
2023-11-18 標(biāo)簽：cpugpuimagination 1.4k 0
過(guò)去，英特爾在全球個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)上具有壓倒性優(yōu)勢(shì)，常年擁有約70%的市場(chǎng)份額。 而剩余的市場(chǎng)份額主要由AMD占據(jù)（采用X86架構(gòu)），ARM則占...
基于高通SDM 450平臺(tái)所研發(fā)出來(lái)的XY450核心板性能怎么樣？能應(yīng)用于哪些場(chǎng)景呢？
采用先進(jìn)的14nm FinFET工藝，具有較低的有源功耗和更快的峰值CPU性能.
英特爾聯(lián)合Verizon 展示行業(yè)領(lǐng)先 vRAN 解決方案
近日，英特爾和Verizon基于三星vRAN解決方案完成了業(yè)界首次數(shù)據(jù)會(huì)話。該解決方案基于集成英特爾 vRAN Boost的第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處...
如何加速新能源行業(yè)智能化創(chuàng)新？英特爾與政企學(xué)研伙伴攜手探路
以“新能源，芯機(jī)遇”為主題的“2023新能源行業(yè)數(shù)字化賦能高峰論壇”近日在中國(guó)新能源之都常州成功舉辦。英特爾在會(huì)上分享了針對(duì)智能制造、數(shù)據(jù)分析和LLM應(yīng)...
想看更多“芯”資訊 用你的 贊 和 在看 告訴我們～ 英特爾公司，英特爾、英特爾logo及其它英特爾標(biāo)識(shí)，是英特爾公司或其分支機(jī)構(gòu)的商標(biāo)。文中涉及的其它...
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