Gen2，他表示：“第二代
驍龍8將為2023年旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)注入新動(dòng)能。這款處理器憑借開(kāi)創(chuàng)性AI智能設(shè)計(jì)、
性能出眾的連接和出眾的移動(dòng)手游體驗(yàn)，讓消費(fèi)者在信賴的終端商享受到各種增強(qiáng)體驗(yàn)?！?/div>
2022-11-16 20:16:51
5646 北京時(shí)間10月22日凌晨，在美國(guó)夏威夷舉行的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通CEO安蒙說(shuō)，我們用驍龍平臺(tái)技術(shù)的進(jìn)化來(lái)推進(jìn)整個(gè)移動(dòng)行業(yè)的創(chuàng)新。高通公司宣布，推出了驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)—驍龍8 Elite，這是迄今為止高通最強(qiáng)大且全球速度最快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。
2024-10-22 18:24:579917 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門(mén)面向AI計(jì)算的Hexagon處理器，在手機(jī)AI
2022-12-01 02:00:005176 高通驍龍8Gen3正式拉開(kāi)了序幕。隨著移動(dòng)終端設(shè)備對(duì)生成式AI的極大關(guān)注，這款芯片將為未來(lái)的安卓旗艦手機(jī)提供動(dòng)力。它的一大賣(mài)點(diǎn)正式支持在LLM上訓(xùn)練的聊天機(jī)器人。 ? 10月24日，在美國(guó)夏威夷舉辦
2023-10-26 01:12:006738 
圖形計(jì)算性能的局面，今年兩大廠商都已經(jīng)開(kāi)始卷向其他的計(jì)算負(fù)載，比如光追、超分這樣的特殊GPU負(fù)載，以及終于被積極調(diào)動(dòng)算力的NPU單元。我們就從CPU，GPU和NPU三個(gè)手機(jī)SoC主力計(jì)算單元來(lái)分析蘋(píng)果A17 Pro和高通驍龍8Gen3在設(shè)計(jì)上新一輪迭代。 ? CPU
2023-11-01 09:02:247377 
1. 消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格 240 美元，上漲 20.68% ? 博主 @i冰宇宙 在微博分享一則消息：驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格 240 美元（當(dāng)前約 1702 元人
2024-09-09 09:45:011298 隨著驍龍 8 Elite Gen5與 A19 Pro處理器的發(fā)布，高通與蘋(píng)果（Apple）在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)正升級(jí)到新高度。 高通宣稱要在CPU單核性能上超越蘋(píng)果，而蘋(píng)果
2025-09-29 09:03:4417642 
865的CPU核心采用的是最先進(jìn)的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905G采用的只是A76架構(gòu)，在性能表現(xiàn)上并沒(méi)有驍龍865那么出色，其中特別是在游戲表現(xiàn)上，二者的差距非常巨大
2021-07-22 07:58:49
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂(lè)等五大方面為大家詳細(xì)講解了驍龍855移動(dòng)平臺(tái)各項(xiàng)指標(biāo)性能。
2021-02-26 07:40:00
ARM正醞釀對(duì)其IP授權(quán)模式進(jìn)行大刀闊斧地改革。
對(duì)此，數(shù)碼閑聊站分享稱，ARM授權(quán)收緊，高通最快在SM8750也就是驍龍8 Gen4開(kāi)始使用自研架構(gòu)Nuvia，2+6 8核設(shè)計(jì)。
此前，雖然高通驍
2023-05-28 08:49:17
通 驍龍 8 Gen 1：2021年12月1日公布，4納米工藝技術(shù)制造3、蘋(píng)果A14 Bionic：2020年9月15日公布，5納米工藝技術(shù)制造4、高通 驍龍 888 Plus：2021年6月28日公布
2021-12-25 08:00:00
本人菜鳥(niǎo)，求大神分享基于高通驍龍410的智能后視鏡相關(guān)的資料。
2016-03-12 16:01:08
高通在驍龍888移動(dòng)平臺(tái)推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認(rèn)，驍龍870是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品，其采用了增強(qiáng)的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強(qiáng)大的性能表現(xiàn)，性能體驗(yàn)相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來(lái)更出色的游戲體驗(yàn)。
2021-01-20 11:05:284328 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)，官方對(duì)這款新品的定位是驍龍865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的升級(jí)產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)。
2021-01-20 15:12:157858 近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)，新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨(dú)立的產(chǎn)品品牌。
2021-11-23 14:42:082969 今日早些時(shí)候，高通公司的全新一代驍龍8 Gen 1移動(dòng)平臺(tái)正式發(fā)布，處理器將由三星4nm制程工藝代工，具有驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，整體性能提升了20%。
2021-12-01 09:15:254270 今天早上七點(diǎn)，高通公司正式發(fā)布了新一代驍龍8 Gen 1手機(jī)移動(dòng)平臺(tái)，一加手機(jī)CEO稱下一代新品將首批搭載全新一代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，隨后驍龍8 Gen 1芯片已經(jīng)正式發(fā)布。
2021-12-01 10:42:152501 今日早些時(shí)候，高通發(fā)布了全新一代筆記本處理器驍龍8cx Gen 3，據(jù)了解這是首款5nm PC處理器，未來(lái)將會(huì)被一款曝光的聯(lián)想Win11筆記本所搭載。
2021-12-02 11:36:473628 當(dāng)前，高通驍龍已成為全球智能手機(jī)最受歡迎的移動(dòng)芯片平臺(tái)。在12月1-2日舉行的2021驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式對(duì)外發(fā)布了全新一代驍龍?8移動(dòng)平臺(tái)——Snapdragon 8 Gen 1。它從5G
2021-12-06 11:55:102174 
驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:1413242 又有兩款手機(jī)發(fā)布，都選擇了高通驍龍8Gen1處理器。
2022-01-11 17:44:181723 
的旗艦機(jī)是否值得購(gòu)買(mǎi)。 首先就是大家最關(guān)心的驍龍8Gen1的功耗，通過(guò)數(shù)碼大V對(duì)驍龍8 Gen1性能、功耗和能效的測(cè)試結(jié)果來(lái)看，在三星4nm工藝以及ARM最新一代CPU微架構(gòu)加持下，CPU性能相比888提升了一點(diǎn)點(diǎn)，但功耗提升了一截，GPU功耗也很大，峰值將近11w。視頻中
2022-02-23 12:17:5896663 驍龍 8 Gen 1是世界上最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)，也是 Android 用戶的首選平臺(tái)。它旨在提供行業(yè)領(lǐng)先的功能套件，包括無(wú)與倫比的攝像頭和聲音性能、 AI 增強(qiáng)體驗(yàn)、桌面級(jí)游戲功能和類(lèi)似保險(xiǎn)庫(kù)的安全性
2022-03-25 18:22:275852 
該芯片將采用臺(tái)積電的4nm工藝，而并非三星工藝，驍龍8 Gen2將會(huì)采用全新的CPU/GPU架構(gòu)，并且集成X70基帶，而且也是wifi 7的首批支持芯片之一。
2022-04-11 14:53:2910358 近日，高通舉辦了2022驍龍之夜發(fā)布會(huì)，本次發(fā)布會(huì)亮相了之前飽受期待的驍龍8+Gen 1處理器和驍龍7 Gen 1處理器。 據(jù)了解，驍龍8+Gen 1處理器采用了臺(tái)積電4nm工藝，而驍龍7 Gen
2022-05-23 15:42:213030 起778G，它的性能表現(xiàn)讓人不太滿意。那么究竟這款處理器的性能好不好呢？還是得看手機(jī)的表現(xiàn)。今天我們通過(guò)OPPO Reno8 Pro來(lái)探究一下驍龍7gen1性能到底好不好？ 從硬件上來(lái)說(shuō)，驍龍7gen1的紙面提升還是比較明顯的，采用了目前最頂級(jí)的4nm工藝打造，由1個(gè)
2022-06-27 15:26:104847 
據(jù)悉，小米13系列將首批搭載驍龍8 Gen2，本次小米13系列將有三個(gè)版本，其次是小米13X、小米13和小米13Pro，此次性能組合將成為安卓最大的性能組合。
2022-08-02 17:00:362598 9月6日，高通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場(chǎng)的第一代驍龍6移動(dòng)平臺(tái)和第一代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)。6代Gen 1采用4nm制造工藝，而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點(diǎn)。
2022-09-07 10:12:2419947 幾天前，高通公司發(fā)布了兩款低端芯片，驍龍6 Gen 1和驍龍4 Gen 1。高通公司聲稱驍龍芯片的CPU性能提高了15%，GPU性能提高了10%。
2022-09-14 15:13:292200 本周，產(chǎn)業(yè)鏈透露，榮耀將于2023年初正式發(fā)布Magic 5系列手機(jī)，2023年將配備高通公司新的旗艦芯片驍龍8 Gen 2。新手機(jī)的發(fā)布時(shí)間定于明年3月和4月。
2022-09-29 10:46:083880 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月15-17日，美國(guó)夏威夷，高通將舉辦一年一度的驍龍技術(shù)峰會(huì)。按照慣例，驍龍8 Gen2將會(huì)正式登場(chǎng)。 這幾年，驍龍旗艦平臺(tái)的升級(jí)力度有些疲軟，加之功耗發(fā)熱問(wèn)題，被很多網(wǎng)友斥為“擠牙膏
2022-10-10 18:23:407172 集微網(wǎng)報(bào)道 在今日舉行的2022高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通宣布推出全新的旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)（8 Gen2）。全球眾多OEM廠商和品牌將采用第二代驍龍8，包括華碩ROG、榮耀、iQOO
2022-11-16 11:15:173063 
2022驍龍峰會(huì)在11月16日-17日舉行，首日一早便迎來(lái)了驍龍8Gen2的發(fā)布，第二代驍龍8依然采用4nm工藝，配備64位Kryo CPU，新的Kryo CPU在性能上提高了35%，能效則提升
2022-11-16 15:04:342854 
Christopher Patrick現(xiàn)場(chǎng)展示驍龍8 Gen2，他表示：“第二代驍龍8將為2023年旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)注入新動(dòng)能。這款處理器憑借開(kāi)創(chuàng)性AI智能設(shè)計(jì)、性能出眾的連接和出眾的移動(dòng)手游體驗(yàn)，讓消費(fèi)者在信賴的終端
2022-11-17 07:15:111976 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）前不久，在2022驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍 8 Gen 2。驍龍 8 Gen 2搭載一顆專門(mén)面向AI計(jì)算的Hexagon處理器，在手機(jī)AI
2022-12-01 07:45:052068 龍8及自研芯片V2，標(biāo)配2K E6 144Hz全感屏。iQOO 11系列首批搭載高通驍龍8 Gen2處理器，采用臺(tái)積電4nm工藝制程。CPU峰值性能提升35%，能耗比提升40%。 同時(shí)，iQOO 11
2022-12-09 15:41:467497 
經(jīng)歷了1月份各家手機(jī)集體“默默無(wú)聞”之后，2月終于迎來(lái)了一波小規(guī)模的爆發(fā)，三星、榮耀、一加、真我雙雙發(fā)力，多款手機(jī)在驍龍8+ Gen1與驍龍8 Gen2之間的性能之爭(zhēng)中，盡顯自家實(shí)力。
2023-03-02 10:00:131716 據(jù)國(guó)外科技媒體報(bào)道稱，高通驍龍8 Gen 4將采用臺(tái)積電N3E工藝打造，也就是臺(tái)積電的第二代3納米技術(shù)，目前臺(tái)積電3納米工藝初期產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果全數(shù)吞下。 去年11月，在2022驍龍峰會(huì)上高通發(fā)布
2023-03-29 10:53:223516 熱點(diǎn)新聞 1、消息稱高通驍龍?8 Gen 3?芯片提前至今年?10?月底發(fā)布，小米?14 / Pro?等新機(jī)?11?月發(fā)布 據(jù)微博博主?@數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片將提前到今年
2023-06-04 18:05:021385 
a17和驍龍8gen3參數(shù)對(duì)比 隨著移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的不斷發(fā)展，手機(jī)廠商們也在不斷推出新的產(chǎn)品，其中就有搭載不同處理器的手機(jī)。其中最為知名的是蘋(píng)果的A系列處理器和高通的驍龍處理器系列。而在這兩個(gè)品牌中
2023-08-16 11:47:358093 a17和驍龍8gen3哪個(gè)強(qiáng)？ 作為手機(jī)市場(chǎng)上的兩款高端芯片，a17和驍龍8gen3都具備著不俗的性能和功能，在市場(chǎng)上頗受歡迎。但是，究竟哪一個(gè)更強(qiáng)呢？如果你有這樣的疑問(wèn)，請(qǐng)跟隨小編一起
2023-08-16 11:47:5015002 ，以及哪一個(gè)更適合你的需求。讓我們開(kāi)始吧！ 核心架構(gòu) A17是由ARM公司設(shè)計(jì)的一款處理器，采用了Cortex-A17的架構(gòu)。它是一款非常高性能的處理器，尤其適合用于高負(fù)荷的操作，例如高清游戲。驍龍8Gen2則采用了Kryo 385的架構(gòu)，這是一種基于ARM Cortex技術(shù)的自主研發(fā)處理器。 CP
2023-08-16 11:47:557766 8Gen2和天璣9200的性能、功耗、溫度、費(fèi)用等方面，并評(píng)估哪個(gè)更適合你的需求。 處理器性能 首先，讓我們來(lái)看驍龍8Gen2和天璣9200的性能表現(xiàn)。驍龍8Gen2采用了8個(gè)Kryo 585 CPU核心
2023-08-17 11:45:2810209 處理器品牌備受消費(fèi)者關(guān)注。本篇文章將對(duì)驍龍8gen2和天璣9000這兩款處理器進(jìn)行詳細(xì)的參數(shù)對(duì)比與分析，以幫助消費(fèi)者選擇最合適的手機(jī)。 一、性能對(duì)比 在性能方面，驍龍8gen2采用了1+3+4的三簇架構(gòu)，其中1枚超大核心（Kryo 585）主頻高達(dá)3.1GHz，用于
2023-08-17 11:45:3031481 高通驍龍 8 gen 3將用4納米n4p處理器制作，預(yù)計(jì)將制作包括3.3ghz x4超級(jí)內(nèi)核的1+3+2核心。小米、三星等企業(yè)有望提前推出該產(chǎn)品。
2023-08-18 09:42:302450 。Cortex-A78是ARM最新的CPU內(nèi)核，可提供比Cortex-A77更高的性能和效率。Kryo 585是高通定制的CPU內(nèi)核，但它的性能較Kryo 680（驍龍8gen2的架構(gòu)）稍微低
2023-08-29 17:33:3927039 麒麟9000s和驍龍8gen2性能對(duì)比? 在手機(jī)領(lǐng)域，芯片技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)。麒麟9000s和驍龍8gen2都是行業(yè)內(nèi)比較厲害的芯片，今天我們就來(lái)對(duì)比一下它們的性能。 第一章：芯片制造工藝 作為
2023-08-30 17:40:0641076 聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2性能對(duì)比 前言 隨著手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，廠商也不斷在提高手機(jī)的性能，其中處理器是關(guān)鍵因素之一。目前市面上最常見(jiàn)的兩款處理器分別是聯(lián)發(fā)科9200和驍龍8gen2，它們擁有
2023-08-31 17:14:002878 據(jù)了解，2023年高通驍龍峰會(huì)將于 10月24日至26日舉行，彼時(shí)驍龍 8 Gen 3處理器或?qū)⒘料?。而此前有消息爆料稱，搭載驍龍 8 Gen 3新機(jī)最早于10月底亮相。
2023-09-14 10:03:291170 高通的驍龍8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋(píng)果A16，但在多核性能上超過(guò)了A16，并且相對(duì)于驍龍8 Gen2有了顯著的提升。
2023-09-15 15:47:193184 高通推出驍龍8 Gen 3處理器兩個(gè)版本的原因是什么？目前還沒(méi)有確切的消息。s驍龍8 Gen1及驍龍8+ Gen1處理器于2022年上市，驍龍8 Gen1處理器為三星4納米打造，驍龍8+ Gen1處理器采用臺(tái)積電4nm制程打造，兩者在功耗、效能層面對(duì)比明顯。
2023-09-26 11:48:233079 驍龍8 Gen3芯片預(yù)計(jì)應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上，采用2+4+2的設(shè)計(jì)，包括2個(gè)Cortex X4超大核心、4個(gè)Cortex A720高效核心和2個(gè)Cortex A520節(jié)能核心。
2023-09-26 17:17:543771 驍龍6gen1和782g哪個(gè)好 驍龍782G處理器相對(duì)更好。驍龍782G處理器采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有更強(qiáng)大的性能和能效表現(xiàn)。在運(yùn)算速度、圖形處理能力以及功耗管理等方面，驍龍782G都
2023-10-08 10:30:1062010 結(jié)合目前的消息來(lái)看，小米14系列首發(fā)驍龍8 Gen3芯片的概率極大，其有望在11月初發(fā)布。 近日，小米14和小米14 Pro兩款新機(jī)已經(jīng)通過(guò)了3C認(rèn)證。認(rèn)證信息顯示，小米14最大支持最大支持90W快充，小米14 Pro最大支持120W快充。
2023-10-08 14:33:472917 
據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，CPU主頻最高為3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:261372 高通驍龍8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造，CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核，CPU主頻最高為3.19GHz，集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:152313 9010和驍龍8gen2性能參數(shù)對(duì)比 麒麟9010和驍龍8gen2在工藝制程和CPU核心數(shù)方面有所不同，麒麟9010是一款華為推出的旗艦級(jí)處理器，采用了先進(jìn)的3nm工藝制程，搭載了Adreno 740
2023-10-16 15:08:3283777 據(jù)報(bào)道，高通峰會(huì)將于10月24日召開(kāi)，屆時(shí)將正式發(fā)布驍龍8 Gen3處理器，這款處理器將成為各大安卓廠商追捧的對(duì)象。
2023-10-23 17:14:215309 高通驍龍8 Gen3旗艦芯片已經(jīng)確定將搭載在多款手機(jī)上，其中包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等。
2023-10-24 16:53:102458 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺(tái)積電獨(dú)家代工，而不是之前傳聞的臺(tái)積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 隨著驍龍8 Gen3在小米14系列的首秀開(kāi)始，11月注定會(huì)是驍龍8 Gen3終端刷屏的月份，各廠商紛紛交出自己對(duì)驍龍8 Gen3的閱讀理解，仿佛誰(shuí)不是首批搭載，誰(shuí)就要成為那個(gè)被“美式霸凌”的顯眼包。
2023-12-06 09:41:522596 
在驍龍8 Gen 4上，高通將使用全新的自主架構(gòu)Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構(gòu)。
2023-12-14 16:51:372167 高通已經(jīng)確認(rèn)，明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會(huì)使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而，具體的性能和價(jià)格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:332807 Linux 6.8主線內(nèi)核對(duì)高通驍龍8 Gen 3的支持將為開(kāi)發(fā)人員和用戶帶來(lái)更多的選擇和便利。無(wú)需額外的適配工作，Linux操作系統(tǒng)將能夠在搭載該芯片的設(shè)備上運(yùn)行。
2023-12-19 15:46:312904 近日，高通宣布推出了一款全新芯片，名為驍龍XR2+ Gen 2。這款芯片是專門(mén)為混合現(xiàn)實(shí)（XR）設(shè)備設(shè)計(jì)的，預(yù)計(jì)將引發(fā)業(yè)界震動(dòng)。
2024-01-07 16:32:381728 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。
2024-01-08 09:15:361783 1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺(tái)和驍龍 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)（MR）參考設(shè)計(jì)。 高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率，具有10個(gè)并行攝像頭
2024-01-08 09:17:111119 全球范圍內(nèi)，GalaxyS25 Ultra將繼續(xù)采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據(jù)悉，該處理器搭載了高通自研CPU架構(gòu)NUVIA/ORYON及先進(jìn)的3nm制造工藝，以提升計(jì)算效能。
2024-02-02 14:45:071688 據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu)，以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是，驍龍8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設(shè)計(jì)靈感
2024-02-29 09:59:481216 據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問(wèn)題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并由此建立起獨(dú)家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。
2024-02-29 14:43:352754 驍龍8 Gen4平臺(tái)采用了臺(tái)積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構(gòu)，其中包含了2個(gè)Nuvia Phoenix性能核心和6個(gè)Nuvia Phoenix M核心。
2024-03-01 14:57:332629 據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世，而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Civi 4手機(jī)。
2024-03-13 09:59:091510 CPU 性能方面，第三代驍龍 8s 平臺(tái)搭載高通 Kryo CPU，沿襲全新 CPU 架構(gòu)，包括 1 個(gè) 3.0GHz 的超級(jí)內(nèi)核、4 個(gè) 2.8GHz 的性能內(nèi)核以及 3 個(gè) 2.0GHz 的效率內(nèi)核。據(jù)高通介紹，在 GeekBench 6 多線程逃逸中，相較其他競(jìng)同類(lèi)產(chǎn)品
2024-03-18 15:39:396838 據(jù)悉，Civi 4 Pro將率先采用驍龍8S Gen 3芯片，搭配全等深微曲面屏幕以及徠卡Summilux主攝像頭（f/1.63大光圈）及2倍變焦長(zhǎng)焦鏡頭（覆蓋15mm至50 mm焦段）。
2024-03-19 10:15:181356 據(jù)悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉(zhuǎn)折疊式屏幕手機(jī)，同時(shí)也是高通驍龍8 Gen3（即SM8650）旗艦處理器的首發(fā)搭載機(jī)型之一。據(jù)先前的傳聞，此款手機(jī)并沒(méi)有采用衛(wèi)星通訊技術(shù)，但是會(huì)配備強(qiáng)大的拍照功能與大容量電池。
2024-03-19 15:58:551930 不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍旗艦發(fā)布會(huì)上尚未公開(kāi)露面，但據(jù)傳，此款處理器的構(gòu)建方式與驍龍8Gen3相同，旨在賦予終端用戶“高效能低功耗”的使用體驗(yàn)。
2024-03-21 10:21:421340 知名博主@萬(wàn)扯淡曝光的一組實(shí)際測(cè)試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍龍 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm，減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:3717151 驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率，還有助于提高手機(jī)的整體性能，為用戶提供更流暢的使用體驗(yàn)。
2024-04-08 15:30:064023 據(jù)悉，Redmi Turbo 3內(nèi)置AI隔空手勢(shì)操作功能，利用高通驍龍8s Gen 3芯片的旗艦級(jí)AI技術(shù)以及新升級(jí)AON前置攝像頭，可實(shí)現(xiàn)全天候智能感知并快速響應(yīng)用戶操作。
2024-04-09 15:28:513044 據(jù)悉，Nothing Phone （3） 預(yù)計(jì)于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s Gen 3芯片，這也是小米Civi 4 Pro和Redmi Turbo 3所采用的同款芯片。
2024-04-23 16:16:012094 根據(jù)藍(lán)牙認(rèn)證資料顯示，此款手機(jī)配備了高通 FastConnect 6700（WCN6755）無(wú)線芯片，有可能搭載驍龍 7 Gen 3 或 7+ Gen 3 處理平臺(tái)。
2024-04-26 16:53:392059 Geekbench數(shù)據(jù)顯示，Moto G85單核得分為939分，多核成績(jī)?yōu)?092分，都搭載尚未正式公開(kāi)的高通驍龍4Gen3芯片以及8GB內(nèi)存。
2024-05-17 10:52:282614 值得注意的是，盡管高通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設(shè)計(jì)方案，但至今尚無(wú)VR制造商實(shí)際應(yīng)用此類(lèi)芯片，而此次曝光的驍龍XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則被視為XR2+ Gen 2的升級(jí)版。
2024-05-22 10:45:165280 據(jù)悉，即將面世的Galaxy Z Flip 6及Galaxy Z Fold 6兩款折疊屏手機(jī)均搭載驍龍8 Gen 3處理器，無(wú)Exynos版本。消息人士指出，三星在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域選擇高通處理器，主要是出于與高通的緊密合作關(guān)系以及對(duì)成本的嚴(yán)格把控。
2024-05-22 14:22:26954 據(jù)TechRadar 23日?qǐng)?bào)道，三星與Meta已確定應(yīng)用高通驍龍XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中，以此試圖超越蘋(píng)果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:232447 據(jù)悉，小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程，預(yù)計(jì)將推出搭載驍龍8Gen3及驍龍8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計(jì)，金屬中框與玻璃機(jī)身相結(jié)合。
2024-05-27 10:24:571873 據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站透露，一加搭載驍龍8 Gen 3的新機(jī)型將具備金屬中框、0916 X軸馬達(dá)、立體聲雙揚(yáng)、NFC、紅外遙控和超薄光學(xué)指紋等特性。
2024-05-30 09:46:532555 1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日，有消息稱，榮耀方面正在籌備高通驍龍8 Gen 3移動(dòng)平臺(tái)的安卓平板，或?qū)⒉捎秒p層OLED等先進(jìn)技術(shù)。 ? 高通驍龍8
2024-07-23 10:56:231423 近日，高通公司在其盛大的官方活動(dòng)中震撼宣布，其旗艦級(jí)移動(dòng)處理器領(lǐng)域的最新力作——驍龍8 Gen4，將開(kāi)創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU，這一舉措預(yù)示著移動(dòng)游戲體驗(yàn)即將邁入一個(gè)前所未有的高性能時(shí)代，瞬間在科技界激起了層層波瀾。
2024-07-26 15:07:371359 高通公司近日正式推出了驍龍6 Gen 3處理器，這款芯片采用先進(jìn)的三星4nm工藝打造，代號(hào)為SM6475-AB，標(biāo)志著中端處理器市場(chǎng)的新一輪性能革新。
2024-09-04 15:43:052848 9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8 Gen4，代號(hào)SM8750，緊接著在明年第一季度，其衍生型號(hào)驍龍8s Gen4也將面世，代號(hào)SM8735。Brar還強(qiáng)調(diào)，當(dāng)前高通應(yīng)維持其命名策略的穩(wěn)定性，避免不必要的變更。
2024-09-29 14:41:382140 機(jī)，稱穩(wěn)穩(wěn)的，放心沖首發(fā)。據(jù)悉，高通驍龍8至尊版基于臺(tái)積電最新的3nm制程打造，高通最近的這幾代Soc都是找臺(tái)積電代工，其能效表現(xiàn)優(yōu)秀。以驍龍8Gen1和驍龍8+
2024-10-17 12:26:261232 
計(jì)算攝影時(shí)代，AI在手機(jī)拍攝場(chǎng)景中扮演著越來(lái)越重要的角色。高通始終致力于以強(qiáng)大的AI性能賦能終端側(cè)影像發(fā)展，全新推出的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)搭載第二代高通Oryon CPU和高通Hexagon NPU
2024-12-23 13:38:112352 
近日，高通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺(tái)旨在為用戶帶來(lái)更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為驍龍6系列的新一代產(chǎn)品，第四代驍龍6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515365 
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