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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）作為手機芯片的龍頭企業(yè)，高通一直在安卓高端芯片陣營中牢牢占據(jù)著榜首的位置，尤其在華為海思退場之后，高通的地位更是無法撼動。而高通似乎也在競爭對手“不顯”的情況下，有點“飄了”，其驍龍888與驍龍8 Gen1都讓終端廠商有苦說不出。不過在近期，高通開始督促臺積電，希望能夠盡早交付驍龍8 Gen1 Plus。

近日，有社交博主爆料“高通希望臺積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”，而在此前一些機構(gòu)也確認了驍龍8 Gen1 Plus的存在，除了工藝以外，相比驍龍8還有CPU頻率、芯片能效等小幅提升，預計搭載這顆處理器的手機將在7月份上市。

驍龍變“火龍”

如今，高通芯片作為安卓旗艦幾乎唯一的選擇，卻已經(jīng)讓不少廠商感到有些吃不消了，不僅是越來越先進的制程技術(shù)帶來的成本提升，更重要的是高成本帶來的卻并不是性能與穩(wěn)定的大幅提升，而是讓許多廠商為之頭疼的散熱問題。

這一切都要從驍龍888說起，作為一款高通在2020年發(fā)布的芯片，驍龍888從名字命名上便顯露出想要討好中國市場的意圖。并且相比上一代旗艦芯片驍龍865，驍龍888不論是在單核還是多核性能上，都有了新的突破。

但強勁的性能并不代表產(chǎn)品的優(yōu)秀，同樣帶來的還有巨大的功耗，以及較難的散熱問題，這也造成了當時大多數(shù)手機廠商都推出了散熱背夾來降低溫度。

驍龍888的高功耗原因之一是搭載了高性能加架構(gòu)的核心Cortex-X1，面積達到A78的2.3倍，功耗也比A78高50%；另一個原因則是中核心A78，有機構(gòu)測試驍龍888的中核功耗比麒麟9000和驍龍865的中核都更大。

還有一個重要原因在于三星的5nm工藝，有媒體報道三星的5nm工藝晶體管密度落后于臺積電，造成同樣晶體管數(shù)量下晶片面積更大，功耗更高。

而作為采用驍龍888的小米11系列，也深陷“燒Wi-Fi”的困境，盡管其中有小米本身在設(shè)計上存在的缺陷問題，但驍龍888發(fā)熱太高也是導致這一問題出現(xiàn)的重要誘因。

不少廠商將希望寄托在高通的下一代旗艦芯片上，但是依然采用三星代工的驍龍8 Gen1其表現(xiàn)并沒有得到太多的改善，誠然性能有所提升，但功耗與發(fā)熱方面卻并未有所控制。這也讓小米發(fā)布的最新12系列，除了采用驍龍8 Gen1外，還推出了驍龍870版本，可以說是手機屆的奇觀了。

高通與三星的交易

一個問題來了，高通在經(jīng)歷了驍龍888之后，不可能不知道三星的代工與臺積電還是有一定差距的，為何依然堅持與三星進行合作呢？

首先一點原因是高通不希望在代工市場只存在臺積電一家企業(yè)，要知道先進制程的研發(fā)非常昂貴，就連代工大廠的格芯都因為成本問題而宣布放棄7nm以下制程的研發(fā)，如今支持5nm及以下先進制程的廠商僅有臺積電、三星以及未來的英特爾。

如果所有廠商都只支持一家頭部廠商，那么將導致整個市場被臺積電所壟斷，也意味著下游企業(yè)失去了議價權(quán)，這是高通、三星乃至蘋果都不愿意看到的局面。

要知道目前的臺積電在毛利潤上已經(jīng)達到了50%，凈利潤更是高達38%，即便是蘋果（凈利潤23%）也無法與之相比。肉不能都被臺積電吃了。

另一個原因是臺積電產(chǎn)能不足，高通只能找三星。只看蘋果一家便占據(jù)了臺積電總產(chǎn)能的25%，先進工藝產(chǎn)能更是占到了60%以上，而剩下的40%還需要分給AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達等，實在是僧多粥少。

第三點原因在于當高通失去了海思這個競爭對手后，聯(lián)發(fā)科也很難在短時間內(nèi)對自己的造成威脅，高通可以將腳步放慢一些，選擇其他手段賺取更多的利潤，才有資本投入研發(fā)當中。恰巧三星的代工費用相比臺積電要更劃算，對于高通而言，是一個雙贏的選擇。

還有一個業(yè)界流傳的消息，高通之所以持續(xù)讓三星來代工自己的旗艦芯片，除了成本更低以外，還簽訂了一份供應協(xié)議。使用三星代工，三星承諾將加大采購高通芯片用于自身的手機產(chǎn)品。

要知道三星本身是擁有自研芯片Exynos獵戶座處理器，這對于高通而言，不僅是獲得了更多的利潤，還可以擴大市場滲透率，何樂而不為。

高通重回臺積電懷抱

不過高通與三星的蜜月期似乎已經(jīng)快要結(jié)束了，近期高通更是公開表示希望臺積電能夠盡快交付驍龍8 Gen1 Plus。顯然，高通如今也開始明白過來，不能在繼續(xù)沉寂下去。

從目前了解到的信息顯示，高通驍龍8 Gen1 Plus與聯(lián)發(fā)科天璣9000都將使用臺積電的4nm工藝。這幾乎意味著聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與高通站在同一起跑線的位置上了。

而更讓高通急切的是一些廠商的選擇，盡管仍然有許多手機廠商在旗艦產(chǎn)品上使用驍龍芯片，但也開始在高端產(chǎn)品中嘗試更多的芯片產(chǎn)品。

比如一加即將發(fā)布的OnePlus 10 Ultra除了搭載驍龍8 Gen1 Plus外，還將采用OPPO研發(fā)的MariSilicon X NPU，此外，小米、vivo等手機廠商都開始加大對芯片的投入，這也讓高通感到了一絲威脅。

更迫切的是，同樣是一加手機，除了在OnePlus 10 Ultra將選擇驍龍8 Gen1 Plus外，在OnePlus 10R上將選擇聯(lián)發(fā)科的天璣9000，如果實際表現(xiàn)不錯，將徹底改變安卓手機芯片高端市場壟斷的格局。

另一個問題便來了，高通希望臺積電盡早交付驍龍8 Gen1 Plus，就能夠幫助他穩(wěn)定市場地位嗎？答案是可能很難，原因在于臺積電生產(chǎn)的驍龍8 Gen1 Plus可能也無法解決發(fā)熱問題，對高通而言，好消息是聯(lián)發(fā)科的天璣9000同樣如此。

有業(yè)內(nèi)人士認為，新平臺在性能與能效方面無法與蘋果A13 Bionic相比，就更別提最新的A15芯片組了，甚至驍龍8 Gen2也無法解決發(fā)熱問題，或許需要等到驍龍8 Gen3的到來才能看到質(zhì)的改善。

小結(jié)

如今的高通在失去海思這位強勁的對手后，在戰(zhàn)略上進行了一定程度的休養(yǎng)生息，更注意賺取利潤與擴大市場份額。不過也讓下游廠商開始尋找新的選擇，聯(lián)發(fā)科也趁著這一窗口期奮勇直追。而今，高通開始醒悟了過來，加快了產(chǎn)品推進的步伐，加上這兩年有更多的利潤可以投入到研發(fā)當中。未來幾年，手機芯片市場或許將掀起更大的波瀾。

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