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持續(xù)深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)

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關(guān)于擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)專用平臺(tái)—XR1的性能評(píng)測(cè)

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通發(fā)布XR1平臺(tái) 涵蓋AR、VR 與 MR

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Qualcomm推出智能頭顯參考設(shè)計(jì)

Qualcomm 宣布推出基于Qualcomm??XR1平臺(tái)打造的全新Qualcomm??智能頭顯參考設(shè)計(jì),具有VR產(chǎn)品外形的該智能頭顯參考設(shè)計(jì),由Qualcomm與股份有限公司共同
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通正為AR和VR設(shè)備開發(fā)全新處理器XR2

11月13日消息,知名爆料人士Roland Quandt透露,通公司正在為AR、VR設(shè)備開發(fā)一種全新的處理器XR2(SXR2130)。
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8c/7c/XR2高清圖集

2019技術(shù)峰會(huì)第三天,通又帶來了兩個(gè)全新的平臺(tái),分別針對(duì)PC筆記本電腦、XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)。
2019-12-06 11:10:592608

通正式發(fā)布全新XR2 5G平臺(tái) 是首個(gè)通過支持低時(shí)延攝像頭透視實(shí)現(xiàn)真正MR體驗(yàn)的XR平臺(tái)

面向前途無量的XR擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域,通今天正式發(fā)布了全新的XR2 5G平臺(tái),這也是全球第一個(gè)支持5G連接的XR平臺(tái),同時(shí)融入AI,可用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、混合現(xiàn)實(shí)(MR)。
2019-12-06 10:48:562270

通發(fā)布了全球首個(gè)支持5G擴(kuò)展的XR2平臺(tái)

與目前廣受好評(píng)的Qualcomm頂級(jí)XR平臺(tái)[1]相比,XR2平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了性能的顯著提升,包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍視頻帶寬提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。
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Niantic采用XR2平臺(tái)打造面對(duì)消費(fèi)者的新眼鏡,含有七路并行攝像頭

北京時(shí)間12月6日,寶可夢(mèng)Go開發(fā)商N(yùn)iantic公司的Phil Keslin在技術(shù)峰會(huì)上表示,該公司將會(huì)打造出一款面對(duì)消費(fèi)者的新眼鏡,該產(chǎn)品采用XR2平臺(tái),配合5G為玩家?guī)砣碌挠螒蝮w驗(yàn)。
2019-12-07 10:36:36845

推出5G XR平臺(tái),可跨VR和MR領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛擴(kuò)展

在第四屆技術(shù)峰會(huì)上,Qualcomm發(fā)布了全球首個(gè)支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)平臺(tái)——XR2。
2019-12-20 11:04:15990

推出最新芯片組Snapdragon XR2 將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)XR設(shè)備的發(fā)展

通一直致力于通過制造移動(dòng)芯片來加速AR及VR設(shè)備的開發(fā),雖然現(xiàn)在市場(chǎng)仍處于起步階段,但目前已經(jīng)有30多種采用了通芯片的頭顯出現(xiàn)在市場(chǎng)上。隨著最近推出的最新芯片組Snapdragon XR2,通將進(jìn)一步推動(dòng)移動(dòng)XR設(shè)備的發(fā)展。
2020-01-09 10:25:411515

通首款支持5G的XR參考頭戴設(shè)備發(fā)布,采用XR2芯片

2月26日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,通今日公布了該公司為XR2芯片設(shè)計(jì)的 ,以更好地推廣XR2芯片。
2020-02-26 15:29:173685

XR2頭顯參考設(shè)計(jì) 配備了2K x 2K雙顯LCD顯示屏

2月26日,通宣布推出首款支持5G的XR頭顯參考設(shè)計(jì),配備2K x 2K雙顯LCD顯示屏。同時(shí)通也聯(lián)合股份有限公司開發(fā)了基于此款參考設(shè)計(jì)的VR形態(tài)頭顯。
2020-02-27 14:14:342157

Oculus Quest 2發(fā)布,將為消費(fèi)者提供目前最先進(jìn)、最具沉浸感的VR游戲體驗(yàn)。

9月16日,首款搭載QualcommXR2平臺(tái)的VR設(shè)備Oculus Quest 2的正式發(fā)布,Oculus Quest 2體現(xiàn)了Qualcomm和Facebook的多年合作成果,將為消費(fèi)者提供
2020-09-17 15:37:293703

影創(chuàng)科技發(fā)布其首款頭手6DoF MR眼鏡“鴻鵠”

2020世界VR產(chǎn)業(yè)大會(huì)上,影創(chuàng)科技發(fā)布其首款頭手6DoF MR眼鏡鴻鵠。鴻鵠搭載XR2平臺(tái),采用全自由度手勢(shì)操作,為用戶創(chuàng)造更本能、更真實(shí)的交互體驗(yàn)。 鴻鵠由影創(chuàng)科技和英國(guó)
2020-10-26 11:03:384060

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2021-02-25 10:30:543529

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2021-02-25 15:46:062711

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8gen1芯片參數(shù)

8 Gen 1是通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
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通和Adobe攜手賦能創(chuàng)作者在移動(dòng)、計(jì)算和XR終端上釋放創(chuàng)造力

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4.35倍AI性能提升+手游實(shí)時(shí)光追技術(shù)!8Gen 2如何樹立頂級(jí)手機(jī)旗艦性能新標(biāo)桿?

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2022-11-17 07:15:111976

XR2+平臺(tái):拓展“現(xiàn)實(shí)世界”,探尋生活的更多潛能

基于現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ),XR(AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、VR虛擬現(xiàn)實(shí)和MR混合現(xiàn)實(shí)的統(tǒng)稱)技術(shù)正在快速拓展虛擬空間,用戶得以跳脫現(xiàn)實(shí)日常,探索更多虛擬世界的體驗(yàn)。第一代XR2+平臺(tái),憑借更佳功耗及散熱性能、更具沉浸感及交互性的技術(shù)優(yōu)勢(shì),讓用戶可以盡情游走于現(xiàn)實(shí)與虛擬之間,在數(shù)實(shí)融合的世界里開啟進(jìn)階的生活體驗(yàn)。
2022-11-21 17:54:281017

通在AI領(lǐng)域的布局, 8 Gen 2支持Transformer大模型!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)前不久,在2022技術(shù)峰會(huì)上,通正式發(fā)布了全新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái) 8 Gen 2。 8 Gen 2搭載一顆專門面向AI計(jì)算的Hexagon處理器,在手機(jī)AI
2022-12-01 07:45:052067

iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布 搭載臺(tái)積電4nm工藝的8 Gen2處理器

iQOO 11系列手機(jī)發(fā)布 搭載臺(tái)積電4nm工藝的8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機(jī)正式發(fā)布,iQOO 11系列手機(jī)將于明天開啟銷售,iQOO 11系列手機(jī)全系搭載第二代
2022-12-09 15:41:467497

發(fā)布搭載AR2的AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)

股份發(fā)布了搭載通第一代AR2平臺(tái)的輕量級(jí)AR智能眼鏡參考設(shè)計(jì)。就這也是目前唯一一款以量產(chǎn)化為目的的AR2 AR眼鏡參考設(shè)計(jì),并支持Space平臺(tái)。
2023-03-02 09:46:011027

魯大師2月安卓新機(jī)性能/流暢榜:一加Ace2成二月最大黑馬,滿血版8+ Gen1險(xiǎn)勝8 Gen2

經(jīng)歷了1月份各家手機(jī)集體“默默無聞”之后,2月終于迎來了一波小規(guī)模的爆發(fā),三星、榮耀、一加、真我雙雙發(fā)力,多款手機(jī)在8+ Gen1與8 Gen2之間的性能之爭(zhēng)中,盡顯自家實(shí)力。
2023-03-02 10:00:131716

通彎道超車!8 Gen4性能絕了:要超越蘋果M2芯片

新一代8平臺(tái),推出8 Gen 2芯片,在移動(dòng)端帶來巨大升級(jí)。 不過在蘋果推出M系列芯片之后,通也坐不住了,開始加大在PC領(lǐng)域的投入。這次在大會(huì)上,通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的名稱“Oryon”。 2021年1月份,通就已經(jīng)收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia,而這家
2023-03-29 10:53:223516

8 Gen 3 芯片提前至今年 10 月底發(fā)布;英偉達(dá)CEO黃仁勛或于6月6日到訪上海

熱點(diǎn)新聞 1、消息稱?8 Gen 3?芯片提前至今年?10?月底發(fā)布,小米?14 / Pro?等新機(jī)?11?月發(fā)布 據(jù)微博博主?@數(shù)碼閑聊站 透露,“ 8 Gen 3 芯片將提前到今年
2023-06-04 18:05:021384

推出4 Gen 2處理器 實(shí)現(xiàn)4nm升級(jí)

通今天發(fā)布了下一代移動(dòng)SoC芯片4 Gen2。該芯片采用了三星的4納米工藝,與之前的6納米工藝相比實(shí)現(xiàn)了升級(jí),并帶來了顯著性能提升。
2023-06-27 17:42:094038

24GB內(nèi)存手機(jī)并不是8 Gen2的極限?

,16GB對(duì)于絕大多數(shù)人來說已經(jīng)夠用了,不過你要是上24GB加量不怎么加價(jià),那我還是資瓷的” 按照其中提到的信息來看,目前爆料中提到的24GB內(nèi)存手機(jī)似乎并不是8 Gen2的極限,其最大可以搭載32GB的物理內(nèi)存。
2023-06-30 11:37:521268

a17和8gen3參數(shù)對(duì)比

a17和8gen3參數(shù)對(duì)比 隨著移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的不斷發(fā)展,手機(jī)廠商們也在不斷推出新的產(chǎn)品,其中就有搭載不同處理器的手機(jī)。其中最為知名的是蘋果的A系列處理器和通的處理器系列。而在這兩個(gè)品牌中
2023-08-16 11:47:358092

A17與8Gen2對(duì)比

A17與8Gen2對(duì)比? A17與8Gen2對(duì)比:哪個(gè)更適合你? A17和8Gen2都是非常強(qiáng)大的移動(dòng)處理器,但它們的差異還是存在的。本文將對(duì)它們進(jìn)行詳細(xì)的比較,看看它們之間的優(yōu)缺點(diǎn)
2023-08-16 11:47:557766

8gen2和天璣9200哪個(gè)好

8gen2和天璣9200哪個(gè)好 8Gen2和天璣9200是當(dāng)前市場(chǎng)上最受歡迎的兩種手機(jī)處理器。這兩個(gè)處理器都有各自的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì),并且在不同方面有著不同的表現(xiàn)。在這篇文章中,我們將比較
2023-08-17 11:45:2810209

8gen2和天璣9000參數(shù)對(duì)比

8gen2和天璣9000參數(shù)對(duì)比 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)處理器的需求也越來越高。畢竟,手機(jī)處理器是手機(jī)的核心組件之一,直接決定了手機(jī)的性能。在當(dāng)前市場(chǎng)上,和天璣這兩大移動(dòng)
2023-08-17 11:45:3031481

麒麟9000s和8gen1參數(shù)對(duì)比

。Cortex-A78是ARM最新的CPU內(nèi)核,可提供比Cortex-A77更高的性能和效率。Kryo 585是通定制的CPU內(nèi)核,但它的性能較Kryo 680(8gen2的架構(gòu))稍微低
2023-08-29 17:33:3927039

麒麟9000s和8gen2性能對(duì)比

麒麟9000s和8gen2性能對(duì)比? 在手機(jī)領(lǐng)域,芯片技術(shù)是至關(guān)重要的一環(huán)。麒麟9000s和8gen2都是行業(yè)內(nèi)比較厲害的芯片,今天我們就來對(duì)比一下它們的性能。 第一章:芯片制造工藝 作為
2023-08-30 17:40:0641073

聯(lián)發(fā)科9200和8gen2性能對(duì)比

聯(lián)發(fā)科9200和8gen2性能對(duì)比 前言 隨著手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展,廠商也不斷在提高手機(jī)的性能,其中處理器是關(guān)鍵因素之一。目前市面上最常見的兩款處理器分別是聯(lián)發(fā)科9200和8gen2,它們擁有
2023-08-31 17:14:002878

8gen3會(huì)超越a17嗎

通的8 Gen3處理器在整體性能上表現(xiàn)出色。雖然在單核性能方面略遜于蘋果A16,但在多核性能上超過了A16,并且相對(duì)于8 Gen2有了顯著的提升。
2023-09-15 15:47:193184

7s Gen 2芯片正式發(fā)布:采用4nm工藝

7s gen 2芯片配有4個(gè)2.4ghz性能核心和4個(gè)1.95ghz效率核心。adreno gpu的組合支持fhd +分辨率和144hz的處理速度。該平臺(tái)支持fastconnect 6700、藍(lán)牙le音頻和藍(lán)牙5.2。
2023-09-19 10:38:027312

8 Gen3將分4nm/3nm兩版

推出8 Gen 3處理器兩個(gè)版本的原因是什么?目前還沒有確切的消息。s8 Gen1及8+ Gen1處理器于2022年上市,8 Gen1處理器為三星4納米打造,8+ Gen1處理器采用臺(tái)積電4nm制程打造,兩者在功耗、效能層面對(duì)比明顯。
2023-09-26 11:48:233079

8gen3處理器最新消息

8 Gen3芯片預(yù)計(jì)應(yīng)用于筆記本電腦和平板電腦上,采用2+4+2的設(shè)計(jì),包括2個(gè)Cortex X4超大核心、4個(gè)Cortex A720高效核心和2個(gè)Cortex A520節(jié)能核心。
2023-09-26 17:17:543771

推出下一代XR和AR平臺(tái),支持打造沉浸式體驗(yàn)和更輕薄的設(shè)備

強(qiáng)大終端側(cè)AI,將賦能更加復(fù)雜、沉浸式和個(gè)性化的體驗(yàn)。 ?? 通仍是行業(yè)領(lǐng)先的XR企業(yè)空間計(jì)算平臺(tái)的首選。 今日, 通技術(shù)公司宣布推出兩款全新空間計(jì)算平臺(tái)——第二代XR2和第一代AR1,將支持打造下一代領(lǐng)先MR、VR和智能眼鏡設(shè)備。 第二代XR2平臺(tái): 該平
2023-09-28 07:10:041245

6gen1處理器相當(dāng)于幾 6gen1是三星還是臺(tái)積電代工

6gen1處理器相當(dāng)于6Gen1相當(dāng)于695處理器,因?yàn)閮煽钐幚砥鞯呐芊侄荚谒氖畮兹f左右,而且這款處理器支持HDR計(jì)算攝影,還支持2億像素。 6 Gen1是通公司于2022年9
2023-10-08 10:26:0458171

6gen1和782g哪個(gè)好 6gen1相當(dāng)于什么水平

更加出色。 6gen1相當(dāng)于什么水平 6Gen1是一款入門級(jí)別的移動(dòng)平臺(tái)處理器,相當(dāng)于中低端水平。 6Gen1采用了先進(jìn)的4nm工藝制程,是當(dāng)時(shí)全球首個(gè)商用的5G SoC芯片組。這款處理器的主要特點(diǎn)是支持HDR計(jì)算攝影和高達(dá)2億像素的拍攝。 6Gen1的CPU采用了全新的
2023-10-08 10:30:1062010

首批8 Gen3旗艦出爐:廠商爭(zhēng)搶龍首發(fā)權(quán)

據(jù)悉,8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-13 15:33:261372

首批8 Gen3旗艦有哪些

8 Gen3基于臺(tái)積電N4P工藝制程打造,CPU部分包含1顆Cortex X4超大核、5顆Cortex A720大核和2顆Cortex A520小核,CPU主頻最高為3.19GHz,集成了Adreno 750 GPU。
2023-10-15 11:03:152313

麒麟9010處理器相當(dāng)于多少?麒麟9010和8gen2性能參數(shù)對(duì)比

GPU,擁有8個(gè)CPU核心,超大核主頻達(dá)到了3.36GHz,4個(gè)大核主頻為2.80GHz,3個(gè)小核主頻為2.02GHz。 8 Gen2是一款推出
2023-10-16 15:08:3283776

圣邦微電子推出用于 SIM 卡接口的電平轉(zhuǎn)換器 SGM4565,器件已通過高通 8 Gen2 平臺(tái)認(rèn)證

關(guān)鍵詞: 8 Gen2 平臺(tái)認(rèn)證;符合 B 類、C 類 SIM 卡標(biāo)準(zhǔn) 圣邦微電子推出電平轉(zhuǎn)換器 SGM4565,廣泛應(yīng)用于智能手機(jī),便攜式設(shè)備以及其他 SIM 卡終端。SGM4565 已經(jīng)
2023-10-26 15:25:031169

美光低功耗內(nèi)存解決方案助力通第二代XR2平臺(tái)

高通 (Qualcomm Technologies) 最新的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí) (XR) 平臺(tái)——第二代 XR2 驗(yàn)證。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸緊湊,提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功耗,可
2023-11-01 09:37:44820

美光低功耗內(nèi)存解決方案助力通第二代 XR2 平臺(tái) 提升混合現(xiàn)實(shí)(MR)與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)

? XR2 驗(yàn)證。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸緊湊,提供更高速率、更優(yōu)性能和更低功耗,可靈活支持混合現(xiàn)實(shí) (MR) 和虛擬現(xiàn)實(shí) (VR) 設(shè)備。LPDDR5X 是目前美光最先進(jìn)的低功耗內(nèi)存,通過創(chuàng)新的 1α 制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)和 JEDEC 能效優(yōu)化實(shí)現(xiàn)更低功耗。
2023-11-01 11:21:11913

8Gen3性能如何?

8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級(jí)為性能更強(qiáng)的N4P,性能強(qiáng)了6.6%。8Gen3這一次首次升級(jí)為1+5+2的全新架構(gòu),三級(jí)緩存從8MB增加至12MB。
2023-11-21 12:36:4614663

天璣9400性能將超越8 Gen4?

通已經(jīng)確認(rèn),明年的8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉(zhuǎn)換可能會(huì)使8 Gen4比8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價(jià)格信息尚未公布。
2023-12-18 16:29:332807

通宣布推出第二代?XR2+平臺(tái)加速MR體驗(yàn)新浪潮

第二代XR2+平臺(tái)支持4.3K單眼分辨率和12路及以上并行攝像頭,帶來更清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn)。
2024-01-05 09:47:381546

通發(fā)布全新XR2+ Gen 2平臺(tái),性能大幅提升

近兩年來,通致力于打造全面完善的 AR/VR/XR 平臺(tái),如為Meta/雷朋智能眼鏡提供驅(qū)動(dòng)力的 AR 芯片。此款芯片具有多樣的選擇以滿足市場(chǎng)需求,分別針對(duì)無屏智能眼鏡、配備AR功能的智能眼鏡以及XR1和XR2兩款旗艦級(jí)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)制造。
2024-01-05 10:10:472523

推出XR2+ Gen 2芯片,與蘋果Vision Pro展開競(jìng)爭(zhēng)

AR技術(shù)能將圖形、界面等信息覆蓋到真實(shí)環(huán)境中;而VR則將用戶帶入全封閉的數(shù)字化空間中體驗(yàn)。預(yù)計(jì)蘋果即將推出的Vision Pro以及Meta最新的 Quest 3 都將集成上述兩種技術(shù)。過去的XR芯片已經(jīng)應(yīng)用于微軟和Meta的設(shè)備上。
2024-01-05 13:54:061471

推出全新第二代XR2+平臺(tái)

近日,通技術(shù)公司宣布推出全新第二代?XR2+平臺(tái),這款平臺(tái)將為XR設(shè)備帶來前所未有的清晰度與流暢度,為工作和娛樂提供無與倫比的沉浸式體驗(yàn)。
2024-01-05 15:13:251219

推出MR頭戴設(shè)備芯片Snapdragon XR2+ Gen 2

通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片,這款芯片專為混合現(xiàn)實(shí)(MR)頭戴設(shè)備設(shè)計(jì)。通表示,三星和谷歌已經(jīng)計(jì)劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:321386

通發(fā)布第二代XR2+平臺(tái),開辟MR和VR新體驗(yàn)

近日,通技術(shù)公司再次引領(lǐng)行業(yè)前沿,推出了全新的第二代XR2+平臺(tái)。這一平臺(tái)的性能顯著提升,其中GPU頻率提升了15%,CPU頻率提升了20%,為MR和VR體驗(yàn)開辟了全新的可能性。
2024-01-05 15:19:511119

推出全新Snapdragon XR2+Gen 2芯片

通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出XR2 Gen 2的升級(jí)版,專為虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、混合現(xiàn)實(shí)頭顯和其他可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。
2024-01-05 15:31:221764

三星和谷歌計(jì)劃采用XR2+ Gen 2芯片

近日,通宣布推出了一款全新芯片,名為XR2+ Gen 2。這款芯片是專門為混合現(xiàn)實(shí)(XR)設(shè)備設(shè)計(jì)的,預(yù)計(jì)將引發(fā)業(yè)界震動(dòng)。
2024-01-07 16:32:381728

聯(lián)合推出XR2 Gen 2XR2+Gen 2 MR參考設(shè)計(jì)

1月8日,聯(lián)合通公司推出了基于XR2 Gen 2平臺(tái)和 XR2+ Gen 2平臺(tái)的下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)參考設(shè)計(jì)。
2024-01-08 09:15:361783

通聯(lián)手,下一代混合現(xiàn)實(shí)參考設(shè)計(jì),提升視覺體驗(yàn)與操控性能

優(yōu)勢(shì)方面, XR2 Gen 2平臺(tái)支持單眼3K高清分辨率,搭載10顆并列攝像頭和專有XR功能, XR2+ Gen2平臺(tái)則升級(jí)為單眼4.3K超清分辨率,幀率高達(dá)90幀/秒,并配備12顆以上并排攝像機(jī),進(jìn)一步豐富深入MR視覺感受。
2024-01-08 14:23:471177

通第二代XR2+平臺(tái)支持4.3K單眼分辨率

通技術(shù)公司近日宣布推出全新第二代?XR2+平臺(tái),這一創(chuàng)新平臺(tái)旨在為MR和VR設(shè)備帶來更出色的性能和體驗(yàn)。第二代XR2+平臺(tái)具備強(qiáng)大的硬件配置,支持高達(dá)4.3K的單眼分辨率和12路及以上的并行攝像頭,從而為用戶帶來更加清晰、沉浸的MR和VR體驗(yàn)。
2024-01-08 15:22:271606

8 Gen 4即將發(fā)布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響

據(jù)了解,8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu),以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是,8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設(shè)計(jì)靈感
2024-02-29 09:59:481215

8s Gen3、7+ Gen3或發(fā)布,小米Civi 4或首發(fā)?

據(jù)悉,本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——8s Gen3。此芯片將作為8 Gen3之后的次高端產(chǎn)品面世,而搭載它的首款設(shè)備可能就是小米Civi 4手機(jī)。
2024-03-13 09:59:091509

8s Gen 3與8 Gen 3性能對(duì)比

知名博主@萬扯淡曝光的一組實(shí)際測(cè)試圖展現(xiàn)出 8s Gen 3的具體情況,其尺寸僅為8.40×10.66mm,相比之下, 8 Gen3的尺寸為10.71×12.81mm,減少約34.73%。
2024-04-07 14:32:3717151

通全新中端旗艦芯片8s Gen 3發(fā)布

8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm,相較于 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率,還有助于提高手機(jī)的整體性能,為用戶提供更流暢的使用體驗(yàn)。
2024-04-08 15:30:064023

XR2 Gen 3與XR2+ Gen 3芯片實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)披露,單眼實(shí)現(xiàn)4K畫面

值得注意的是,盡管通在CES 2024展示了XR2+ Gen 2芯片設(shè)計(jì)方案,但至今尚無VR制造商實(shí)際應(yīng)用此類芯片,而此次曝光的XR2 Gen 3和XR2+ Gen 3芯片則被視為XR2+ Gen 2的升級(jí)版。
2024-05-22 10:45:165280

三星、Meta等公司將用XR2+ Gen 3芯片,追趕蘋果

據(jù)TechRadar 23日?qǐng)?bào)道,三星與Meta已確定應(yīng)用XR2+Gen3芯片組于各自的XR頭顯設(shè)備中,以此試圖超越蘋果Vision Pro頭顯。
2024-05-23 10:30:232447

小米K80系列曝光:搭載8 Gen 4,支持120W快充

據(jù)悉,小米已加快紅米K80系列手機(jī)的研發(fā)進(jìn)程,預(yù)計(jì)將推出搭載8Gen3及8Gen4兩種版本的產(chǎn)品。全系均采用2K護(hù)眼直屏設(shè)計(jì),金屬中框與玻璃機(jī)身相結(jié)合。
2024-05-27 10:24:571871

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)通第二代XR2+平臺(tái)

在全新的數(shù)字浪潮中,虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)(MR)技術(shù)不斷刷新著人們的感官體驗(yàn)。作為這些技術(shù)的核心驅(qū)動(dòng)力,平臺(tái)的性能升級(jí)也變得尤為重要。通打造的第二代XR2+平臺(tái),能夠帶來更加清晰沉浸的MR和VR體驗(yàn),為開啟沉浸式未來提供更多可能。
2025-01-07 10:28:341865

通發(fā)布全新6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)

近日,通公司正式推出了其全新的移動(dòng)平臺(tái)——6 Gen 4,官方中文命名為“第四代6”。該平臺(tái)旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗(yàn)。 作為6系列的新一代產(chǎn)品,第四代6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515365

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