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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。（關(guān)機(jī)就會丟失數(shù)據(jù)）

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三星電子加速DRAM產(chǎn)能擴(kuò)張年度DRAM投片量增加到7萬片

三星電子近期調(diào)整了今年的DRAM投資計劃。據(jù)悉，該公司位于韓國平澤的P2工廠第一季度12英寸晶圓的投片量從3萬/月提升至4萬/月，年度DRAM投片量即將...

2021-03-03 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 3.3k 0

市場觀察：英特爾推遲14nm 挪后450mm？

最新行業(yè)觀察：英特爾14nm將推遲一個季度甚至兩個季度！450mm晶圓工藝預(yù)期也挪后了。IC Insights數(shù)據(jù)顯示，中國市場已經(jīng)成為PC、汽車、手機(jī)...

2013-08-27 標(biāo)簽：英特爾 DRAM 臺積電 3.3k 0

多家DRAM廠商開始評估采用EUV技術(shù)量產(chǎn)

繼臺積電、三星晶圓代工、英特爾等國際大廠在先進(jìn)邏輯制程導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)后，同樣面臨制程微縮難度不斷增高的DRAM廠也開始評估采用EUV技術(shù)...

2019-06-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM EUV 3.3k 0

業(yè)內(nèi)人士表示三星的顯示器銷售將攀增后續(xù)漲勢能否持續(xù)

全球第二大儲存型快閃存儲器（NAND Flash）制造商東芝半導(dǎo)體日前旗下五座工廠日前因地震停電，導(dǎo)致營運(yùn)中斷，備貨需求陸續(xù)進(jìn)場。

2019-07-08 標(biāo)簽：顯示器 DRAM NAND 3.3k 0

持續(xù)賦能半導(dǎo)體行業(yè)，TrendForce集邦咨詢2021存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會圓滿落幕！

2020年11月12日，由國際高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢主辦的MTS2021存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”在深圳盛大舉行。全球存儲產(chǎn)業(yè)重量級嘉賓...

2020-11-13 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片 3.3k 0

存儲器需要一場新的技術(shù)革命

引人注目的新存儲器包括：相變存儲器（PCM）、鐵電存儲器（FeRAM）、磁阻RAM（MRAM）、電阻RAM（RRAM或 ReRAM）、自旋轉(zhuǎn)移力矩RAM...

2017-02-21 標(biāo)簽：PCM 英特爾 DRAM 3.3k 0

淺談DRAM的常用封裝技術(shù)

目前，AI服務(wù)器對HBM（高帶寬內(nèi)存）的需求量越來越大，因?yàn)镠BM大大縮短了走線距離，從而大幅提升了AI處理器運(yùn)算速度。HBM經(jīng)歷了幾代產(chǎn)品，包括HBM...

2023-11-28 標(biāo)簽：DRAM 封裝技術(shù)存儲芯片 3.3k 0

AI時代核心存力HBM(中)

HBM 對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響1. HBM 的核心工藝在于硅通孔技術(shù)（TSV）和堆疊鍵合技術(shù) 硅通孔：TSV（Through-Silicon Via）是...

2024-11-16 標(biāo)簽：芯片 DRAM HBM 3.3k 0

中國企業(yè)開始成為存儲市場的新興力量

半導(dǎo)體存儲器是現(xiàn)代以數(shù)據(jù)為中心社會的關(guān)鍵戰(zhàn)略市場，并受到重要的大趨勢的推動，這些大趨勢包括移動性，云計算，人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。NAND（...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM NAND 3.3k 0

應(yīng)用材料公司推出DRAM微縮領(lǐng)域的材料工程解決方案

全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型正在催生對DRAM創(chuàng)紀(jì)錄的需求。物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)造了數(shù)千億臺新的邊緣計算設(shè)備，推動著數(shù)據(jù)上云處理的指數(shù)級增長。

2021-05-07 標(biāo)簽：電容器 DRAM 物聯(lián)網(wǎng) 3.3k 1

下一代DRAM將帶來了更高的帶寬、更大的容量和更出色的安全性

近日，全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢發(fā)布了2020年十大科技趨勢，預(yù)測了未來一年里半導(dǎo)體、通信技術(shù)、人工智能、新型顯示、智能手機(jī)等領(lǐng)域的新...

2019-10-16 標(biāo)簽：DRAM DDR 3.3k 0

受日本制裁 SK海力士或?qū)⑼．a(chǎn)

近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將對用于智能手機(jī)及電視機(jī)的半導(dǎo)體等制造過程中需要的3種材料加強(qiáng)面向韓國的出口管制，理由則是“經(jīng)過相關(guān)部門的討論，認(rèn)為日韓之間的...

2019-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM SK海力士 3.3k 0

日韓貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈,DRAM、NAND價格續(xù)飆

漲幅最高達(dá)到13.7%

2019-07-20 標(biāo)簽：DRAM NAND 3.3k 0

DRAM的技術(shù)研發(fā)趨勢

在2023年2月在國際學(xué)會ISSCC上，三星電子正是披露了公司研發(fā)的存儲容量為24Gbit的DDR5 DRAM的概要（下圖左）和硅芯片（下圖右）。

2023-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶體管 3.3k 0

美光和華亞科的合作細(xì)節(jié)曝光，正式宣告臺灣DRAM的失敗？

12 月6 日，華亞科技正式成為美光100%子公司，創(chuàng)辦人李培瑛也卸下末代董事長職務(wù)。也就是這一天，李培瑛接受本報獨(dú)家專訪，針對外界對華亞科技和南亞科技...

2016-12-16 標(biāo)簽：DRAM 美光華亞科技 3.3k 0

IC市場銷售額增長報告:DRAM銷售增長39％位于榜首

DRAM的平均銷售價格上漲繼續(xù)推動今年上半年和8月份的DRAM市場上漲。然而，IC Insights認(rèn)為DRAM平均售價（以及隨后的市場增長）已經(jīng)處于或...

2018-09-20 標(biāo)簽：DRAM 探測器 3.3k 0

韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，ICIndustry Development in South Korea

韓國是全球集成電路產(chǎn)業(yè)大國，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國 CDP 的 5%，目前擁有兩萬至家企業(yè)支撐著其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。韓國集成電路產(chǎn)業(yè)起源于20世紀(jì) 60年代，...

2023-08-03 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 DRAM 3.2k 0

威剛8月合并營收較7月成長14.04% 有機(jī)會迎接至第四季的存儲器補(bǔ)貨潮

受惠DRAM及NAND Flash合約價在7月底與8月底分別落底反彈，存儲器模組廠威剛科技營運(yùn)持續(xù)升溫，8月合并營收較7月成長14.04%，達(dá)新臺幣23...

2019-09-06 標(biāo)簽：DRAM Nand 存儲器 3.2k 0

PCB產(chǎn)業(yè)第3季度受貿(mào)易戰(zhàn)影響較小對景氣看法較樂觀

PCB業(yè)第2季耀華、華通及健鼎等廠，單季營收都較去年同期成長，但第3季景氣，業(yè)者坦言，美中貿(mào)易戰(zhàn)不確定性影響大，不過相比較之下，泰鼎- KY則認(rèn)為，轉(zhuǎn)單...

2019-06-19 標(biāo)簽：pcb DRAM 電子產(chǎn)業(yè) 3.2k 0

日韓貿(mào)易戰(zhàn)延燒,存儲價格將反彈至11月

先前因東芝停電事件加上7月初，日本政府對南韓出口管制3項(xiàng)關(guān)鍵電子材料，帶動NAND Flash及DRAM兩大記憶體價格反彈。

2019-07-29 標(biāo)簽：DRAM Nand flash 3.2k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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