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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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Trumpf的業(yè)務(wù)受極紫外線（EUV）光刻設(shè)備的強(qiáng)勁需求而振奮

“激光器技術(shù)部門的銷售業(yè)績(jī)明顯低于2019年?！盩rumpf表示，“其原因除汽車行業(yè)的結(jié)構(gòu)變化以及由此產(chǎn)生的投資意愿下降外，還有歐洲和中國(guó)市場(chǎng)業(yè)績(jī)的下滑...

2020-10-20 標(biāo)簽：激光器 EUV 光刻設(shè)備 2.9k 0

三星宣布全球首座專門為EUV極紫外光刻工藝打造的代工廠開始量產(chǎn)

三星宣布，位于韓國(guó)京畿道華城市的V1工廠已經(jīng)開始量產(chǎn)7nm 7LPP、6nm 6LPP工藝，這也是全球第一座專門為EUV極紫外光刻工藝打造的代工廠。

2020-02-21 標(biāo)簽：三星電子 EUV 2.9k 0

為對(duì)抗三星臺(tái)積電搶吃EUV商機(jī)_臺(tái)積大聯(lián)盟成軍了

為對(duì)抗三星，臺(tái)積電計(jì)劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項(xiàng)決定引發(fā)群聚效應(yīng)，激勵(lì)相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料...

2018-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 euv 2.9k 0

臺(tái)積電3nm工藝進(jìn)度超前 EUV工藝獲突破：直奔1nm

在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。不過劉德音沒有公...

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 3nm 2.9k 0

ASML最新一代EUV光刻生產(chǎn)效率增加18%

本土晶圓代工企業(yè)崛起之際，設(shè)備進(jìn)口議題備受關(guān)注。光刻機(jī)龍頭ASML近日表示，從荷蘭向中國(guó)出口DUV光刻機(jī)無需許可證。

2020-10-16 標(biāo)簽：EUV ASML 2.9k 0

出貨100萬三星業(yè)界首款EUV DRAM推出

三星電子（Samsung Electronics）今天宣布，已經(jīng)出貨100萬業(yè)界首款10nm EUV級(jí)（D1x）DDR4 DRAM模組。新的基于EUV的...

2020-03-25 標(biāo)簽：DRAM EUV 2.9k 0

ASML承諾對(duì)向中國(guó)出口集成電路光刻機(jī)持開放態(tài)度

2020-11-06 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 2.9k 0

臺(tái)積電已經(jīng)向ASML下定了至少13臺(tái)EUV光刻機(jī)

需要明白的是，EUV光刻機(jī)不是有錢就能買，因?yàn)锳SML每年的產(chǎn)能非常有限，2019年全年才出貨了26臺(tái)，今年上半年出貨了13臺(tái)，截至三季度結(jié)束累計(jì)才出貨23臺(tái)。

2020-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)EUV 2.9k 0

日本信越化學(xué)將斥資300億日元，把光刻膠的產(chǎn)能提高20%

根據(jù)報(bào)道，信越化學(xué)將會(huì)在日本和臺(tái)灣地區(qū)興建工廠，位于臺(tái)灣地區(qū)云林工廠將先完成，預(yù)計(jì)2020年2月開始量產(chǎn)，屆時(shí)信越化學(xué)將得以在臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)可與極紫外光（...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 EUV 2.9k 0

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)首次公開亮相談DARM技術(shù)的未來

在談到DRAM技術(shù)未來的發(fā)展時(shí)，平博士首先強(qiáng)調(diào)，DRAM是有它的極限的。我們通過改進(jìn)，可以將極限推遲。如導(dǎo)入EUV及HKMG三極管以縮小線寬及加強(qiáng)外圍電...

2019-09-19 標(biāo)簽：EUV 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 2.9k 0

EUV設(shè)備讓摩爾定律再延伸三代工藝但需克服諸多挑戰(zhàn)

臺(tái)積電近日宣布，已經(jīng)開始了7nm+ EUV工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，這是該公司乃至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首個(gè)商用EUV極紫外光刻技術(shù)的工藝。作為EUV設(shè)備唯一提供商，市...

2019-10-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 EUV 2.9k 0

三星FinFET制程被判侵權(quán)，將賠償4億美元

韓國(guó)三星為了多元化營(yíng)收來源，這兩年晶圓代工業(yè)務(wù)為重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目，2018年率先推出7納米EUV制程，搶在臺(tái)積電、格羅方德與英特爾之前推出。但三星如今似乎“...

2018-06-20 標(biāo)簽：三星電子 finfet euv 2.9k 0

EUV光刻有望成為摩爾定律的“救星”？

“光刻技術(shù)的‘雕刻’精細(xì)度，直接決定了元器件、電路等在芯片上所占的體積。因而，光刻是決定芯片能否按照摩爾定律繼續(xù)發(fā)展的一項(xiàng)重要技術(shù)，如果沒有光刻技術(shù)的進(jìn)...

2020-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 EUV 2.9k 0

ASML在未來將如何持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

AI、5G應(yīng)用推動(dòng)芯片微縮化，要實(shí)現(xiàn)5nm、3nm等先進(jìn)制程，意味著需要更新穎的技術(shù)支援以進(jìn)行加工制造，半導(dǎo)體設(shè)備商遂陸續(xù)推出新一代方案。AI、5G應(yīng)用...

2019-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 EUV ASML 2.9k 0

AMD的Zen3處理器小驚喜曝光：使用了少量四層EUV光刻

AMD的銳龍5000系列處理器下月初就要上市了，全新的Zen3架構(gòu)IPC性能大漲，不過工藝上面依然是7nm級(jí)別的，官方稱之為更成熟的7nm工藝。最早的...

2020-10-26 標(biāo)簽：處理器 amd EUV 2.9k 0

摩爾定律漸遠(yuǎn)下的提升，EUV被稱為“突破摩爾定律的救星”

前，行業(yè)DRAM三巨頭都沒有大規(guī)模使用EUV，但隨著制程工藝的提升，節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步微縮，同時(shí)，EUV的性能和成本也在不斷優(yōu)化，DRAM將迎來EUV爆發(fā)期。

2020-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 EUV 2.8k 0

三星今年9月份將完成7nmEUV工藝生產(chǎn)線明年1月份量產(chǎn)

隨著NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圓代工市場(chǎng)上總算又拉來一個(gè)客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 2.8k 0

EUV技術(shù)將為芯片制造設(shè)備市場(chǎng)帶來近4000億收入

芯片加工精度取決于光刻機(jī)光線的波長(zhǎng)，光線波長(zhǎng)越小，芯片精度越高。隨著摩爾定律發(fā)展，芯片制造邁進(jìn)10nm節(jié)點(diǎn)，波長(zhǎng)13.4nm的EUV（極紫外光）就成為唯...

2020-07-20 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 2.8k 0

曝Intel已從今年8月份開始訂購用于7nmEUV工藝節(jié)點(diǎn)的材料和設(shè)備數(shù)據(jù)中心GPU或首發(fā)

Intel 10nm處理器已經(jīng)量產(chǎn)發(fā)售，明年預(yù)計(jì)會(huì)在市場(chǎng)上井噴，推出桌面CPU等產(chǎn)品。

2019-09-21 標(biāo)簽：gpu intel EUV 2.8k 0

廠商們“慌慌張張”，不過EUV幾臺(tái)

因此除了臺(tái)積電、三星及英特爾等晶圓廠爭(zhēng)搶EUV，后續(xù)包含美光、SK海力士也需要大量EUV設(shè)備。乘著5G普及的“順風(fēng)”，半導(dǎo)體微縮化需求逐步高漲，半導(dǎo)體廠...

2021-05-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體邏輯芯片 EUV 2.8k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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