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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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三大半導(dǎo)體廠資本支出直線攀升 ASML等設(shè)備廠則成為受益者

臺(tái)積電深耕晶圓代工先進(jìn)制程，10月表示強(qiáng)效版7納米制程導(dǎo)入EUV技術(shù)，今年第2季開始量產(chǎn)，良率已相當(dāng)接近7納米制程；6納米制程預(yù)計(jì)明年第1季試產(chǎn)，并于明...

2019-11-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 2.6k 0

ASML開發(fā)的下一代EUV平臺(tái)

具有13.5nm波長(zhǎng)源的高數(shù)值孔徑系統(tǒng)將提高亞13nm半間距曝光所需的分辨率，以及更大的圖像對(duì)比度以實(shí)現(xiàn)更好的印刷線均勻性。High-NA EUV光刻的...

2022-06-02 標(biāo)簽：EUV ASML 2.6k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的機(jī)會(huì)

伴隨 5G、AIoT的發(fā)展和國(guó)際關(guān)系的日漸緊張之下，集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸受到一致關(guān)注。 2020 年 10 月 14 日，第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 AI 2.6k 0

三星計(jì)劃投資超過100億美元建設(shè)芯片制造工廠

據(jù)彭博社報(bào)道，三星計(jì)劃投資超過100億美元，在奧斯汀建造其最先進(jìn)的芯片制造工廠。三星希望這項(xiàng)投資將有助于它贏得更多的美國(guó)客戶，并趕上競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電。

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片三星電子 EUV 2.6k 0

尖端邏輯半導(dǎo)體的現(xiàn)狀

在采用了EUV的半導(dǎo)體微縮化方面，臺(tái)積電（TSMC）全球領(lǐng)先。作為存儲(chǔ)半導(dǎo)體的“冠軍”——三星電子計(jì)劃在2030年之前在邏輯半導(dǎo)體的生產(chǎn)方面趕上臺(tái)積電。...

2020-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 EUV 2.6k 0

韓國(guó)EUV光刻技術(shù)方面取得極大進(jìn)展專利申請(qǐng)是國(guó)外的兩倍以上

IT之家 11 月 16 日消息據(jù)韓國(guó)媒體 BusinessKorea 上周報(bào)道，韓國(guó)本土企業(yè)在 EUV 光刻技術(shù)方面取得了極大進(jìn)展。但并沒有提到是哪...

2020-11-16 標(biāo)簽：韓國(guó)光刻技術(shù)EUV 2.6k 0

電子芯聞早報(bào)：三星焦頭爛額仍砸錢買EUV 樂Pro3跑分被小米5s超越

今日芯聞早報(bào)：三星焦頭爛額仍砸錢買EUV追趕臺(tái)積電；和輝光電宣布建六代AMOLED廠；iPhone 7風(fēng)潮可望拉抬半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)績(jī)表現(xiàn)；Apple Wat...

2016-09-22 標(biāo)簽：EUV 小米vr 小米5s 2.6k 0

EUV光刻設(shè)備很好賣

11月25日，市場(chǎng)研究公司總裁羅伯特·卡斯特拉諾（Robert Castellano）表示：“過去三年來，應(yīng)用材料一直在晶圓制造前段工序（WFE）的設(shè)備...

2019-11-26 標(biāo)簽：晶圓 euv 2.6k 0

臺(tái)積電支出200億美元打造3nm成熟工藝

隨著先進(jìn)制程的研發(fā)難度加大，相關(guān)企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀升，半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)頭羊臺(tái)積電去年就指出了超過170億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，而在剛剛到來的2021年中...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

日本大學(xué)研發(fā)出新極紫外(EUV)光刻技術(shù)

近日，日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)（OIST）發(fā)布了一項(xiàng)重大研究報(bào)告，宣布該校成功研發(fā)出一種突破性的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。這一創(chuàng)新技術(shù)超越了當(dāng)前半導(dǎo)體...

2024-08-03 標(biāo)簽：光刻技術(shù)EUV 2.6k 0

7納米制程競(jìng)爭(zhēng)激烈臺(tái)積電3月領(lǐng)先量產(chǎn)

延續(xù)7納米制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電支持極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7納米加強(qiáng)版(7+)制程將按既定時(shí)程于3月底正式量產(chǎn)，而全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也將...

2019-02-14 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 2.6k 0

三星:奧斯汀工廠正在為fabless客戶生產(chǎn)14/28/32nm的芯片

據(jù)報(bào)道，三星在其位于美國(guó)得克薩斯州奧斯汀市（Austin）的代工廠附近購(gòu)買了一塊面積達(dá)140個(gè)足球場(chǎng)的場(chǎng)地。該公司此舉被視為是為擴(kuò)大其在美國(guó)的代工廠做準(zhǔn)備。

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片三星電子 EUV 2.5k 0

臺(tái)積電5nm工藝比官方宣傳更精細(xì) 晶體管密度達(dá)10nm工藝的3.3倍

一般來說，官方宣傳數(shù)據(jù)都是最理想的狀態(tài)，有時(shí)候還會(huì)摻雜一些水分，但是你見過實(shí)測(cè)比官方數(shù)字更漂亮的嗎？

2020-03-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 2.5k 0

首個(gè)量子芯片生產(chǎn)線獲“超視力”

由于美國(guó)的干涉，asml的極紫外線光刻機(jī)無(wú)法出口到中國(guó)，甚至深度紫外線光刻機(jī)也受到了限制。很明顯，美國(guó)不會(huì)放松對(duì) EUV光刻機(jī)的出口限制。

2023-06-01 標(biāo)簽：紫外線光刻機(jī)EUV 2.5k 0

臺(tái)積電宣布5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，也在提升EUV工藝的效率及性能

在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，臺(tái)積電已經(jīng)一騎絕塵了，其他人望不到尾燈了，今年量產(chǎn)了5nm，明年就輪到3nm了。

2020-10-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 5nm 2.5k 0

中科院釋放出“重要信號(hào)”中芯國(guó)際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程備受關(guān)注

美國(guó)新規(guī)正式生效后，中芯國(guó)際的芯片生產(chǎn)進(jìn)程成了外界最關(guān)注的問題之一。

2020-09-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電光刻機(jī) 2.5k 0

EUV路線圖，High-NA EUV是下一步

來源：內(nèi)容由半導(dǎo)體行業(yè)觀察（ID:icbank）編譯自「seekingalpha」，謝謝。在科技行業(yè)，在硬件方面最受關(guān)注的公司是英偉達(dá)、蘋果、高通和A...

2021-06-18 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 2.5k 0

EUV***市場(chǎng)：增長(zhǎng)趨勢(shì)、競(jìng)爭(zhēng)格局與前景展望

EUV（Extreme Ultraviolet）光刻機(jī)是一種高級(jí)光刻設(shè)備，用于半導(dǎo)體制造業(yè)中的微電子芯片生產(chǎn)。EUV光刻機(jī)是目前最先進(jìn)的光刻技術(shù)之一，它...

2023-07-24 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV 2.5k 0

三星6nm V1生產(chǎn)線投入使用后，受惠的是什么

據(jù)了解，V1生產(chǎn)線于2018年2月正式破土動(dòng)動(dòng)建設(shè)，在2019年下半年開始測(cè)試晶圓生產(chǎn)，到了今年第一季度則可以把第一批產(chǎn)品交付給客戶。

2020-02-24 標(biāo)簽：三星電子 euv 2.5k 0

2020年內(nèi)5nm工藝將由臺(tái)積電獨(dú)占包攬ASML 51%的營(yíng)收占比

臺(tái)積電上周發(fā)布了3月及Q1季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比大漲了42%，淡季不淡。不過接下來的日子半導(dǎo)體行業(yè)可能不太好過了，ASML的EUV光刻機(jī)已經(jīng)斷貨，要延期交付...

2020-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 2.5k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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