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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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內(nèi)存寡頭美光會(huì)不會(huì)增產(chǎn)DRAM

由于行業(yè)整合和半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致供需平衡完全失衡，內(nèi)存價(jià)格和利潤(rùn)率處于高位。內(nèi)存行業(yè)的一個(gè)共同主題是持續(xù)的整合。我們只有3家領(lǐng)先的DRAM生產(chǎn)商，即使有新的...

2021-11-21 標(biāo)簽：射頻 DRAM NAND 2.5k 0

三星宣布全面導(dǎo)入EUV 預(yù)計(jì)12英寸晶圓生產(chǎn)率將翻番

當(dāng)前在芯片制造中最先進(jìn)的EUV（極紫外光刻）工藝被三星率先用到了DRAM內(nèi)存顆粒的生產(chǎn)中。

2020-03-25 標(biāo)簽：三星電子晶圓 EUV 2.5k 0

三星在奧斯汀的新廠已確認(rèn)將生產(chǎn)非內(nèi)存半導(dǎo)體和系統(tǒng)LSI

鉅亨網(wǎng)援引韓媒報(bào)道稱，為如期在2022 年量產(chǎn) 3 納米芯片，三星將在美國(guó)德州奧斯汀的半導(dǎo)體子公司啟動(dòng)EUV專用系統(tǒng) LSI 新廠投資計(jì)劃。據(jù)悉，此項(xiàng)投...

2020-11-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 EUV 2.5k 0

美國(guó)要求荷蘭ASML進(jìn)一步限制DUV***出口到中國(guó)

奮斗不息！ ? 美國(guó)芯片法案-2022 1 對(duì)華限制關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的小伙伴們都知道，前不久美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）對(duì)中國(guó)實(shí)施了芯片出口管制措施，...

2023-10-20 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 2.5k 0

三星砸430億韓元研發(fā)EUV光罩保護(hù)膜

三星一方面在積極向唯一的EUV光刻機(jī)廠商ASML爭(zhēng)取訂單，另外一方面也在增資為EUV產(chǎn)業(yè)鏈輸血。

2021-03-04 標(biāo)簽：EUV 保護(hù)膜三星 2.5k 0

為了在代工領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位傳三星5納米生產(chǎn)線已開始建設(shè)

據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，三星電子已經(jīng)開始建設(shè)一條5納米生產(chǎn)線，新生產(chǎn)線預(yù)計(jì)設(shè)在京畿道華城工廠的V1生產(chǎn)線上。

2020-03-18 標(biāo)簽：三星電子 EUV 2.5k 0

EUV光刻機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)背后：三星為何優(yōu)勢(shì)不及臺(tái)積電？

三星電子李在镕副會(huì)長(zhǎng)于10月13日緊急訪問了荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠家ASML，并與ASML的CEO Peter Wennink先生、CTO Martin v...

2020-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.4k 0

全球芯片供給過剩跡象明顯，ASML內(nèi)藏隱憂

　ASML的主要產(chǎn)品是光刻機(jī)，而光刻機(jī)的客戶相當(dāng)有限，其中最先進(jìn)的EUV光刻機(jī)客戶如今更是剩下臺(tái)積電、三星和Intel三家，如此情況下決定ASML業(yè)績(jī)的...

2022-06-20 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV ASML 2.4k 0

美光科技開始提速EUV DRAM開發(fā)速度

美國(guó)美光科技開始提速EUV DRAM。加入到三星電子、SK海力士等全球第一、第二EUV廠商選擇的EUV陣營(yíng)后，后續(xù)EUV競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⒏鼮榧ち摇?/p>

2020-12-25 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 EUV 2.4k 0

傳三星有意聯(lián)手ASML開發(fā)次世代的EUV設(shè)備市場(chǎng)

三星電子近期為爭(zhēng)搶極紫外光（EUV）設(shè)備，高層頻頻傳出密訪ASML。繼三星電子副會(huì)長(zhǎng)李在镕（Lee Jae-yong）10月親自赴荷蘭拜會(huì)ASML執(zhí)行長(zhǎng)...

2020-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 EUV 2.4k 0

三星電子將在德州奧斯汀建立晶圓廠

為了搶攻在2030年成為非記憶體半導(dǎo)體龍頭地位，南韓砸大錢向ASML買進(jìn)EUV機(jī)臺(tái)，三星集團(tuán)副會(huì)長(zhǎng)李在镕日前也親赴ASML在荷蘭總部，希望能向該公司趕緊...

2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 EUV 2.4k 0

臺(tái)積電成受益者,中芯國(guó)際仍被卡脖子

盡管消息稱中芯國(guó)際14nm及以上制程的客服、備品與機(jī)臺(tái)等相關(guān)出口申請(qǐng)獲得許可，但10nm以下仍被卡脖子，尤其是已經(jīng)技術(shù)開發(fā)完整只等EUV光刻機(jī)進(jìn)場(chǎng)的7nm。

2021-03-17 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓光刻機(jī) 2.4k 0

外媒爆高通驍龍875型號(hào)，三星已開始用EUV設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)驍龍875

之前曾有消息稱，三星電子獲得了為高通生產(chǎn)下一代5G高端智能手機(jī)移動(dòng)應(yīng)用處理器的1萬億韓元訂單，主要是他們改進(jìn)5nm工藝良品率過低的問題。

2020-09-25 標(biāo)簽：三星電子 EUV 高通驍龍 2.4k 0

光刻支出對(duì)芯片行業(yè)的影響

在比較我們的單片設(shè)計(jì)與小芯片 MCM 設(shè)計(jì)時(shí)，我們的光刻工具時(shí)間顯著增加，因?yàn)榫A必須掃描 1.875 倍。這是因?yàn)楠M縫的很大一部分沒有得到充分利用。

2022-06-21 標(biāo)簽：晶圓 EUV ASML 2.4k 0

SK海力士M16新廠竣工將首次使用EUV光刻機(jī)生產(chǎn)

存儲(chǔ)芯片廠商SK海力士宣布，其公司位于韓國(guó)首爾南部利川市的M16新廠已經(jīng)竣工，SK海力士將首次使用極紫外輻射（EUV）光刻機(jī)在生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片。SK海力士經(jīng)...

2021-02-03 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV SK海力士 2.4k 0

ASML推出首款2nm低數(shù)值孔徑EUV設(shè)備Twinscan NXE：3800E

所謂低數(shù)值孔徑EUV，依然是行業(yè)絕對(duì)領(lǐng)先。

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片 EUV 2.4k 0

EUV光刻機(jī)加持，SK海力士宣布明年量產(chǎn)EUV工藝內(nèi)存

ASML公司的EUV光刻機(jī)全球獨(dú)一份，現(xiàn)在主要是用在7nm及以下的邏輯工藝上，臺(tái)積電、三星用它生產(chǎn)CPU、GPU等芯片。馬上內(nèi)存芯片也要跟進(jìn)了，SK海力...

2020-10-30 標(biāo)簽：芯片 EUV SK海力士 2.4k 0

EUV光源重大突破！ASML：芯片產(chǎn)量將提升50%

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道近日，阿斯麥（ASML）的研究人員表示，他們成功找到提升關(guān)鍵芯片制造設(shè)備中光源功率的方法，預(yù)計(jì)到2030年可使芯片產(chǎn)量提高多達(dá)50...

2026-02-25 標(biāo)簽：EUV ASML 2.4k 0

Intel 4工藝的物理和性能特征

Intel 4 工藝對(duì)于英特爾來說是一個(gè)重要的里程碑，因?yàn)樗怯⑻貭柕谝粋€(gè)集成 EUV 的工藝，也是第一個(gè)跨越陷入困境的 10nm 節(jié)點(diǎn)的工藝。對(duì)于英特...

2022-07-21 標(biāo)簽：英特爾 intel EUV 2.4k 0

商務(wù)部副部長(zhǎng)：希望荷蘭在華為5G、EUV光刻機(jī)等問題上秉持公平立場(chǎng)

2020-12-29 標(biāo)簽：華為 EUV 5G 2.3k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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