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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

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為了在代工領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位傳三星5納米生產(chǎn)線已開(kāi)始建設(shè)

據(jù)韓媒Business Korea報(bào)道，三星電子已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)一條5納米生產(chǎn)線，新生產(chǎn)線預(yù)計(jì)設(shè)在京畿道華城工廠的V1生產(chǎn)線上。

2020-03-18 標(biāo)簽：三星電子 EUV 2.5k 0

三星預(yù)計(jì)6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線且最快在今年底開(kāi)始生產(chǎn)5nm工藝

2020年，全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝要從7nm升級(jí)到5nm了，臺(tái)積電最近上半年就開(kāi)始量產(chǎn)5nm EUV工藝，而三星也加碼投資，預(yù)計(jì)6月底完成5nm EUV生產(chǎn)線。

2020-03-13 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 3.4k 0

三星5nm EUV生產(chǎn)線或年底量產(chǎn)，已收到高通代工訂單

在開(kāi)發(fā)5nm制程技術(shù)僅一年之后，三星就開(kāi)始了 5nm EUV（極紫外）生產(chǎn)線的建設(shè)。三星公司希望在2030年之前擊敗臺(tái)積電，并成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)者。

2020-03-12 標(biāo)簽：三星電子 EUV 2.6k 0

中芯國(guó)際表示深圳工廠進(jìn)口光刻機(jī)不是EUV光刻機(jī)

據(jù)中國(guó)證券報(bào)報(bào)道，3月6日下午從中芯國(guó)際獲悉，日前中芯國(guó)際深圳工廠從荷蘭進(jìn)口了一臺(tái)大型光刻機(jī)，但這是設(shè)備正常導(dǎo)入，用于產(chǎn)能擴(kuò)充，并非外界所稱的EUV光刻機(jī)。

2020-03-07 標(biāo)簽：中芯國(guó)際光刻機(jī)EUV 5.2k 0

AMD 7nm+工藝突然全都消失意在向市場(chǎng)提供最佳的高性能庫(kù)

AMD今天一口氣公布了Zen CPU架構(gòu)路線圖、RDNA/CDNA GPU架構(gòu)路線圖，對(duì)于A飯和技術(shù)愛(ài)好者來(lái)說(shuō)堪稱一場(chǎng)盛宴，但是在制造工藝方面也出現(xiàn)了意外變化。

2020-03-08 標(biāo)簽：amd EUV 1.7k 0

全球半導(dǎo)體業(yè)不斷進(jìn)步積極變革

之前是英特爾一家獨(dú)大，如今它仍是很大，但是真正沖在前面的是蘋(píng)果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而細(xì)想起來(lái)，如果缺乏臺(tái)積電，及...

2020-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 euv 2.6k 0

美國(guó)泛林宣布與ASML、IMEC合作開(kāi)發(fā)出新的EUV光刻技術(shù) 成本大幅降低

2月28日，美國(guó)泛林公司宣布與ASML阿斯麥、IMEC比利時(shí)微電子中心合作開(kāi)發(fā)了新的EUV光刻技術(shù)，不僅提高了EUV光刻的良率、分辨率及產(chǎn)能，還將光刻膠...

2020-02-29 標(biāo)簽：光刻 IMEC EUV 4.1k 0

半導(dǎo)體巨頭為什么追捧EUV光刻機(jī)

近些年來(lái)EUV光刻這個(gè)詞大家應(yīng)該聽(tīng)得越來(lái)越多，三星在去年發(fā)布的Exynos 9825 SoC就是首款采用7nm EUV工藝打造的芯片，臺(tái)積電的7nm+也...

2020-02-29 標(biāo)簽：處理器 cpu euv 4k 0

三星6nm V1生產(chǎn)線投入使用后，受惠的是什么

據(jù)了解，V1生產(chǎn)線于2018年2月正式破土動(dòng)動(dòng)建設(shè)，在2019年下半年開(kāi)始測(cè)試晶圓生產(chǎn)，到了今年第一季度則可以把第一批產(chǎn)品交付給客戶。

2020-02-24 標(biāo)簽：三星電子 euv 2.5k 0

光刻機(jī)行業(yè)需求空間廣闊，國(guó)產(chǎn)設(shè)備有優(yōu)勢(shì)嗎？

光刻機(jī)技術(shù)壁壘高且投資占比大，芯片尺寸的縮小以及性能的提升依賴于光刻技術(shù)的發(fā)展。

2020-02-21 標(biāo)簽：光刻機(jī)euv 4.3k 0

三星在韓新開(kāi)EUV晶圓代工產(chǎn)線V1，總投入將達(dá)60億美元

據(jù)了解，V1產(chǎn)線于2018年2月動(dòng)工，2019年下半年開(kāi)始測(cè)試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動(dòng)芯片的...

2020-02-21 標(biāo)簽：三星電子晶圓 euv 2.7k 0

三星宣布全球首座專門(mén)為EUV極紫外光刻工藝打造的代工廠開(kāi)始量產(chǎn)

三星宣布，位于韓國(guó)京畿道華城市的V1工廠已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)7nm 7LPP、6nm 6LPP工藝，這也是全球第一座專門(mén)為EUV極紫外光刻工藝打造的代工廠。

2020-02-21 標(biāo)簽：三星電子 EUV 2.9k 0

三星6nm和7nm EUV開(kāi)始批量生產(chǎn)

根據(jù)三星的計(jì)劃，到2020年底，V1生產(chǎn)線的累計(jì)總投資將達(dá)到60億美元，預(yù)計(jì)7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的總產(chǎn)能將比2019年增長(zhǎng)三倍，目前的計(jì)劃是在第一季度開(kāi)...

2020-02-21 標(biāo)簽：三星電子 euv 2.7k 0

三星最先進(jìn)EUV產(chǎn)線投用：7nm產(chǎn)能今年增加兩倍

V1產(chǎn)線/工廠2018年2月動(dòng)工，2019年下半年開(kāi)始測(cè)試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動(dòng)芯片的生產(chǎn)...

2020-02-21 標(biāo)簽：三星電子 EUV 4.3k 0

到2024年，半導(dǎo)體研發(fā)將促EUV光刻、3納米、3D芯片堆疊技術(shù)增長(zhǎng)

據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報(bào)告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)...

2020-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 3D芯片 EUV 7.2k 0

三星與臺(tái)積電投入巨額資金加速3nm工藝研發(fā) 將只有土豪公司才用得起

根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬(wàn)片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋(píng)果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝...

2020-01-16 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 3.2k 0

摩爾定律漸遠(yuǎn)下的提升，EUV被稱為“突破摩爾定律的救星”

前，行業(yè)DRAM三巨頭都沒(méi)有大規(guī)模使用EUV，但隨著制程工藝的提升，節(jié)點(diǎn)的進(jìn)一步微縮，同時(shí)，EUV的性能和成本也在不斷優(yōu)化，DRAM將迎來(lái)EUV爆發(fā)期。

2020-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 EUV 2.8k 0

EUV光刻有望成為摩爾定律的“救星”？

“光刻技術(shù)的‘雕刻’精細(xì)度，直接決定了元器件、電路等在芯片上所占的體積。因而，光刻是決定芯片能否按照摩爾定律繼續(xù)發(fā)展的一項(xiàng)重要技術(shù)，如果沒(méi)有光刻技術(shù)的進(jìn)...

2020-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 EUV 2.8k 0

ASML延遲交付EUV設(shè)備給中國(guó)，或因?yàn)槊绹?guó)的多次施壓

據(jù)路透社報(bào)道，知情人士指出，美國(guó)政府正竭力阻止荷蘭向中國(guó)出售芯片制造技術(shù)（EUV設(shè)備），美國(guó)國(guó)務(wù)卿邁克·龐培曾多次游說(shuō)荷蘭政府，而白宮官員則向荷蘭國(guó)防部...

2020-01-06 標(biāo)簽：euv asml 3.8k 0

三星6nm工藝已量產(chǎn)出貨，3nm GAE工藝也將研發(fā)完成

由于在7nm節(jié)點(diǎn)激進(jìn)地采用了EUV工藝，三星的7nm工藝量產(chǎn)時(shí)間比臺(tái)積電要晚了一年，目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產(chǎn)。在這...

2020-01-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 euv 4k 0

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