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傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計劃拖累臺積電

市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計劃。法人認為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納...

2017-02-15 標簽：聯(lián)發(fā)科 10納米 Helio X30 1.6k 0

Helio X30及先進制程效應(yīng)減弱聯(lián)發(fā)科市占恐不進則退

面對全球智能手機市場成長力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機芯...

2017-03-22 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 Helio X30 1.5k 0

首顆10nm移動處理器聯(lián)發(fā)科Helio X30或年底亮相

10月份，三星宣布10nm進入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計是采用10nm LPE的E...

2016-11-03 標簽：移動處理器 Helio X30 Cortex-A73 1.3k 0

MWC 10納米制程擂臺驍龍835/Helio X30誰贏？

據(jù)臺灣媒體報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electr...

2017-02-25 標簽：Helio X30 驍龍835 Helio P25 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科Helio x30為適應(yīng)越來越多的VR產(chǎn)品需求

聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪時表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗，以適應(yīng)高端機型和越...

2017-02-17 標簽：聯(lián)發(fā)科 Helio x30 1.3k 0

聯(lián)發(fā)科Helio X30將于下半年推出注重提升GPU

負責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科...

2016-07-01 標簽：處理器 VR Helio X30 1.3k 0

聯(lián)發(fā)卡旗艦芯片Helio X30發(fā)布明年向高端機發(fā)貨

今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計。其中包括兩個主頻為2.8GH...

2016-08-09 標簽：芯片 VR Helio X30 1.3k 0

高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機芯片市場

據(jù)臺灣媒體報道，面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力，國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分，另一方面，也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最...

2016-11-23 標簽：手機芯片 Helio X30 驍龍653 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問世

相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電1...

2015-08-03 標簽：處理器 FinFET 聯(lián)發(fā) 1.1k 0

MWC聯(lián)發(fā)科主打高端Helio X30處理器

世界移動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營銷推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端He...

2017-02-21 標簽：聯(lián)發(fā)科 MWC Helio X30 1.1k 0

三星Exynos9處理器或被魅族拋棄聯(lián)發(fā)科的機會？

報導(dǎo)指出，中國智能手機廠魅族（Meizu）將舍棄三星制芯片，今年（2017 年）魅族智能手機所需的芯片將由中國臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科全包。

2017-03-02 標簽：魅族 Helio X30 966 0

聯(lián)發(fā)科10nm Helio X30下季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴...

2016-12-27 標簽：電源管理芯片 Helio X30 964 0

聯(lián)發(fā)科謝清江：今年新興市場智能手機出貨比重將首超五成

智能手機市場需求趨緩，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江坦言，新興國家和大陸近期拉貨保守，但依舊會有升級和換機需求；今年成長力道則會來自于新興國家，雖然產(chǎn)品組合較為不利...

2017-01-20 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科 Helio X30 941 0

聯(lián)發(fā)科直攻10納米超車高通

聯(lián)發(fā)科高階制程智慧手機芯片技術(shù)藍圖大躍進，傳高階晶片將跳過16奈米，直攻10奈米新技術(shù)，最快今年底送樣客戶，企圖在景氣相對低迷的當(dāng)下，透過強化研發(fā)“練功...

2016-01-22 標簽：高通聯(lián)發(fā)科 Helio X30 852 0

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