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標(biāo)簽 > IC設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
IC設(shè)計(jì)，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法：層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化，并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì)，而且某些子模塊的資源可以共享。
IC設(shè)計(jì)，Integrated Circuit Design，或稱為集成電路設(shè)計(jì)，是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科，其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
IC設(shè)計(jì)是將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計(jì)要求轉(zhuǎn)化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現(xiàn)的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法：層次化的設(shè)計(jì)方法能使復(fù)雜的系統(tǒng)簡(jiǎn)化，并能在不同的設(shè)計(jì)層次及時(shí)發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤并加以糾正；結(jié)構(gòu)化的設(shè)計(jì)方法是把復(fù)雜抽象的系統(tǒng)劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設(shè)計(jì)者同時(shí)設(shè)計(jì)，而且某些子模塊的資源可以共享。
3D IC設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性與電源完整性分析
對(duì)更高性能和更強(qiáng)功能的不懈追求，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了多個(gè)變革時(shí)代。最新的轉(zhuǎn)變是從傳統(tǒng)的單片SoC轉(zhuǎn)向異構(gòu)集成先進(jìn)封裝IC，包括3D IC。這項(xiàng)新興技術(shù)有...
2026-02-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電源完整性 1.3萬(wàn) 0
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)eSchema電路設(shè)計(jì)工具
eSchema電路設(shè)計(jì)工具作為一款面向?qū)I(yè)IC設(shè)計(jì)者的綜合解決方案，通過(guò)集成原理圖設(shè)計(jì)、電氣規(guī)則檢查（ERC）及SPICE網(wǎng)表生成功能，構(gòu)建了從概念驗(yàn)證...
2025-11-17 標(biāo)簽：集成電路原理圖IC設(shè)計(jì) 617 0
Exensio應(yīng)用篇 ：讓數(shù)據(jù)為產(chǎn)品服務(wù)，助力IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品高效創(chuàng)新與研發(fā)
Exensio是全球領(lǐng)先的端到端數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，在Foundry（晶圓代工廠）應(yīng)用廣泛且價(jià)值顯著。Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)集成制造分析（E-MA）和過(guò)程...
2025-08-19 標(biāo)簽：晶圓IC設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)分析 838 0
華大九天Empyrean Liberal工具助力數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)
數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)中，單元庫(kù)和IP庫(kù)宛如一塊塊精心打磨的“積木”，是數(shù)字IC設(shè)計(jì)的重要基礎(chǔ)。從標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)（Standard Cell）、輸入輸出接口（I/...
2025-07-09 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)華大九天 2.8k 0
華大九天物理驗(yàn)證EDA工具Empyrean Argus助力芯片設(shè)計(jì)
在芯片設(shè)計(jì)的流片之路充滿挑戰(zhàn)，物理驗(yàn)證EDA工具無(wú)疑是這“最后一公里”關(guān)鍵且不可或缺的利器。它通過(guò)設(shè)計(jì)規(guī)則檢查、版圖與原理圖一致性驗(yàn)證等關(guān)鍵流程，為IC...
2025-07-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)eda 3.6k 0
大家是否想過(guò)，我們的智能手機(jī)為何能夠拍攝出令人驚嘆的照片、播放清晰悅耳的音樂或是準(zhǔn)確測(cè)量心率？
2025-06-23 標(biāo)簽：模擬ICIC設(shè)計(jì)Cadence 2.2k 0
高溫IC設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)分析
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-06-07 標(biāo)簽：集成電路安森美IC設(shè)計(jì) 1.2k 0
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-06-06 標(biāo)簽：集成電路安森美IC設(shè)計(jì) 2.1k 0
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)手...
2025-05-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 901 0
高溫IC設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)筆記之環(huán)境溫度和結(jié)溫
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，商業(yè)、工業(yè)、軍事及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C）的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會(huì)嚴(yán)重制約集成電路的性能、可靠性和安全性，亟需通過(guò)創(chuàng)新...
2025-04-21 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)安森 1.6k 0
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【「數(shù)字IC設(shè)計(jì)入門」閱讀體驗(yàn)】+ 數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程
標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1226 0
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ArF scanner lithography for InP photonic integrated circuit fabrication
標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 8667 0
國(guó)際形勢(shì)突變，中國(guó)芯片公司 能否“風(fēng)景這邊獨(dú)好”立即下載
類別：報(bào)告 2023-10-18 標(biāo)簽：芯片IC設(shè)計(jì)模擬芯片
類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2022-05-31 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)
類別：單片機(jī) 2022-02-10 標(biāo)簽：mcuIC設(shè)計(jì)
（五）門級(jí)電路低功耗設(shè)計(jì)優(yōu)化立即下載
類別：電源技術(shù) 2021-11-07 標(biāo)簽：電源設(shè)計(jì)IC設(shè)計(jì)低功耗
類別：人工智能 2021-03-11 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)SoC設(shè)計(jì)
全定制和半定制簡(jiǎn)易IC設(shè)計(jì)流程介紹立即下載
類別：單片機(jī)IC 2017-10-20 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)全定制半定制
2011年中國(guó)IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告立即下載
類別：數(shù)字信號(hào)處理論文 2017-02-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)行業(yè)研究報(bào)告
類別：電子教材 2016-12-09 標(biāo)簽：mcu開關(guān)電源IC設(shè)計(jì)
微電子與IC設(shè)計(jì)_半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)立即下載
類別：電子教材 2016-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)微電子
類別：IC中文資料 2016-03-24 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)
新思科技全流程IC設(shè)計(jì)師資培訓(xùn)班成功舉辦
近日，由武漢大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院主辦、新思科技特邀協(xié)辦、華中地區(qū)高校 EDA 技術(shù)研究會(huì)與武漢大學(xué)物理國(guó)家級(jí)實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心共同支持的“新思科技全流程...
2025-12-29 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)eda 2.2k 0
一文掌握3D IC設(shè)計(jì)中的多物理場(chǎng)效應(yīng)
EDA半導(dǎo)體行業(yè)正處在一個(gè)關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，摩爾定律的極限推動(dòng)著向三維集成電路(3D IC)技術(shù)的轉(zhuǎn)型。通過(guò)垂直集成多個(gè)芯粒，3D IC 在性能、功能性和能效...
2025-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)eda 587 0
2025年11月20日至21日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）在成都·中國(guó)西部國(guó)際博覽...
2025-11-27 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)ICCAD 929 0
11月21日，2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD 2025）在成都中國(guó)西部國(guó)際博覽城圓滿收官。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ED...
2025-11-26 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)仿真eda 439 0
當(dāng)大模型從技術(shù)探索邁向規(guī)模化應(yīng)用深水區(qū)，“算力供需失衡”與“推理成本高企”已成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。
2025-11-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)gpu云天勵(lì)飛 525 0
晶華微榮獲2025年度創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)
2025年9月11日，由芯師爺主辦的“第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨頒獎(jiǎng)典禮”在深圳國(guó)際會(huì)展中心隆重啟幕。本屆大會(huì)以全球化視野洞見產(chǎn)業(yè)未來(lái)，聚焦技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)表...
2025-09-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)soc晶華微電子 1.1k 0
炬芯科技榮獲2025年度創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)
近日，炬芯科技在 “2025年度硬核芯評(píng)選” 中脫穎而出，榮獲“2025年度創(chuàng)新精神IC設(shè)計(jì)企業(yè)獎(jiǎng)”，以硬核實(shí)力再次奠定其在端側(cè)AI音頻芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地...
2025-09-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)AI炬芯科技 5.2k 0
芯原榮獲2025中國(guó)創(chuàng)新IC生態(tài)貢獻(xiàn)獎(jiǎng)
此前，2025年7月11日，第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展（ICDIA 創(chuàng)芯展）在蘇州舉辦，2025中國(guó)創(chuàng)新IC-強(qiáng)芯評(píng)選頒獎(jiǎng)儀式同期舉...
2025-07-30 標(biāo)簽：處理器集成電路IC設(shè)計(jì) 2.2k 0
上海立芯軟件科技有限公司的四款核心產(chǎn)品——LeCompiler(數(shù)字設(shè)計(jì)全流程平臺(tái))、LePI(電源完整性平臺(tái))、LePV(物理驗(yàn)證與簽核平臺(tái))及Le3...
2025-07-26 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)edaRISC-V 1.2k 0
流火七月，太湖之浜姑蘇麗城熱鬧紛呈，為期兩天的ICDIA 2025于11日在美麗的金雞湖畔國(guó)博中心啟幕；各大行業(yè)企業(yè)，專家學(xué)者齊聚，共話IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
2025-07-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)AI日月光 1k 0
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