中國(guó)臺(tái)灣推出16nm以下芯片研發(fā)補(bǔ)貼計(jì)劃

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，過去向外資如美光和英偉達(dá)的資金支援過多，導(dǎo)致當(dāng)?shù)厝瞬帕魇?yán)重，對(duì)本土企業(yè)造成不公。然而，由于中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)在先進(jìn)封裝與復(fù)雜設(shè)計(jì)方面得...

2024-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)英偉達(dá) 1.8k 0

芯片設(shè)計(jì)企業(yè)輝芒微終止IPO

深圳證券交易所（深交所）近日公告，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“輝芒微”）及其保薦人中信證券已主動(dòng)申請(qǐng)撤回發(fā)行上市申請(qǐng)文件。根據(jù)相關(guān)規(guī)定，深交所...

2024-03-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)ipo創(chuàng)業(yè)板 1.3k 0

深交所終止輝芒微創(chuàng)業(yè)板上市審核

深圳證券交易所（深交所）發(fā)布公告披露，已終止對(duì)輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡(jiǎn)稱“輝芒微”）首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的審核。輝芒微是一家成立于2...

2024-03-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)模擬信號(hào)輝芒微 1.7k 0

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收下滑，2024年有望回暖

據(jù)這家研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)占有率最高的是美國(guó)（占比約60％），其次是韓國(guó)（占比12％）。不過，隨著2024年存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖，韓國(guó)的市...

2024-03-05 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng) 1.7k 0

臺(tái)積電總裁魏哲家獲陽(yáng)明交通大學(xué)名譽(yù)博士學(xué)位，強(qiáng)調(diào)不跟客戶競(jìng)爭(zhēng)

魏先生在儀式上發(fā)表演說，強(qiáng)調(diào)臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀在創(chuàng)建晶圓代工業(yè)和IC設(shè)計(jì)業(yè)之余，帶領(lǐng)臺(tái)積電逐步成為全球領(lǐng)導(dǎo)者，技術(shù)最終或能追平甚至優(yōu)于臺(tái)積電，但客戶信任...

2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.3k 0

IC設(shè)計(jì)行業(yè)：項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)成為求職加分項(xiàng)

答案就是——復(fù)雜且專業(yè)對(duì)口的項(xiàng)目，那些復(fù)雜協(xié)議或復(fù)雜模塊，以及比較符合應(yīng)聘公司產(chǎn)品的協(xié)議或者模塊。

2024-02-23 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì) 937 0

晶圓代工成熟制程市場(chǎng)復(fù)蘇的時(shí)間點(diǎn)與趨勢(shì)分析

臺(tái)積電有先進(jìn)制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價(jià)格并未如其他相關(guān)業(yè)者漲勢(shì)驚人，客戶目前仍多可接受臺(tái)積電的策略，讓臺(tái)積電成熟制程價(jià)...

2024-02-19 標(biāo)簽：英特爾IC設(shè)計(jì)晶圓代工 2.2k 0

什么是芯片反向設(shè)計(jì)？

芯片反向工程的意義：現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設(shè)計(jì)公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

2024-01-29 標(biāo)簽：集成電路IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1.6k 0

中國(guó)晶圓代工廠降低價(jià)格吸引客戶

近期，中國(guó)大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價(jià)格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實(shí)施可能導(dǎo)致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉(zhuǎn)向中國(guó)大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電IC設(shè)計(jì) 3.5k 0

微克科技授予芯導(dǎo)科技“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)”

近日，智能穿戴科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)微克科技，決定向芯導(dǎo)科技頒發(fā)“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)”，以表彰其在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)支持等方面的杰出貢獻(xiàn)。這一榮譽(yù)不僅...

2024-01-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)功率器件芯導(dǎo)科技 1.4k 0

全球小芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)2023年達(dá)31億美元，2033年將達(dá)1070億美元

細(xì)分市場(chǎng)方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場(chǎng)應(yīng)用則以消費(fèi)類電子產(chǎn)品為主導(dǎo)，占據(jù)了近26%的市場(chǎng)份額。相較于傳統(tǒng)單片IC設(shè)計(jì)...

2024-01-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)模塊化chiplet 1.5k 0

力積電黃崇仁：全球半導(dǎo)體建廠成本，中國(guó)大陸最低！

近年來，全球各主要國(guó)家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，而中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工大廠則成為了各國(guó)主要的爭(zhēng)取對(duì)象。

2024-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓IC設(shè)計(jì) 1.2k 0

流片失敗那些事兒 如何提高芯片一次流片成功率降低設(shè)計(jì)成本？

流片(tape-out)是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設(shè)計(jì)的最后環(huán)節(jié)，也就是送交制造。流片即為"試生產(chǎn)"，是把...

2024-01-19 標(biāo)簽：處理器晶圓IC設(shè)計(jì) 7.3k 0

芯愛科技獲25億社會(huì)資本，加速高端封裝基板國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

我國(guó)基板產(chǎn)業(yè)起步相對(duì)較晚，研發(fā)實(shí)力、成本競(jìng)爭(zhēng)力等方面相對(duì)缺乏優(yōu)勢(shì)。因此，市場(chǎng)份額長(zhǎng)期低于4％，僅限于中低檔市場(chǎng)。高端基板市場(chǎng)幾乎由臺(tái)灣、日本、韓國(guó)等地企...

2024-01-15 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)基板PCB 1.6k 0

IC設(shè)計(jì)行業(yè)迎轉(zhuǎn)機(jī)，誰有漲勢(shì)？

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)在市況走弱的壓力下導(dǎo)致價(jià)格普遍下滑，甚至降價(jià)壓力轉(zhuǎn)嫁給晶圓代工業(yè)者。然而，近期傳出的消息顯示，部分半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格或?qū)⒊霈F(xiàn)反彈，引起了業(yè)...

2024-01-02 標(biāo)簽：ICIC設(shè)計(jì)AI 718 0

聯(lián)發(fā)科蔡力行談全球化、先進(jìn)制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng)，蔡力行表示，將聯(lián)發(fā)科定位為IC設(shè)計(jì)公司并不準(zhǔn)確，更準(zhǔn)確的說，他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商，盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對(duì)產(chǎn)業(yè)全球...

2023-12-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)晶圓代工 972 0