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IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體器件,兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導(dǎo)通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅(qū)動(dòng)電流較大；MOSFET驅(qū)動(dòng)功率很小，開關(guān)速度快，但導(dǎo)通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，驅(qū)動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應(yīng)用于直流電壓為600V及以上的變流系統(tǒng)如交流電機(jī)、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) IGBT選型

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電動(dòng)汽車中碳化硅器件正在取代硅基功率器件

這條雄心勃勃的汽車電氣化之路首先需要高壓功率器件。SiC 半導(dǎo)體因其更快的開關(guān)速度以及支持更高的電壓和溫度而被認(rèn)為是一種首選技術(shù)，大多電動(dòng)汽車廠商都已經(jīng)...

2023-11-11 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車 IGBT SiC 2k 0

IGBT應(yīng)用：整流器

IGBT整流器是用于將交流電轉(zhuǎn)換為直流電的關(guān)鍵設(shè)備，它們通過精確控制IGBT的導(dǎo)通時(shí)間來實(shí)現(xiàn)對(duì)輸出的調(diào)節(jié)，確保提供高質(zhì)量、穩(wěn)定的直流電供電。在某些情況下...

2023-11-10 標(biāo)簽：整流器 IGBT SiC 7.3k 0

IGBT動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)有哪些？

IGBT動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)有哪些？ IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）是一種重要的功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于各種高...

2023-11-10 標(biāo)簽：IGBT 3.3k 0

igbt芯片、igbt單管、igbt模塊、igbt器件等這些的區(qū)別是什么？

igbt芯片、igbt單管、igbt模塊、igbt器件等這些的區(qū)別是什么？ IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor...

2023-11-10 標(biāo)簽：IGBT IGBT模塊 igbt芯片 5k 1

萬用表檢測(cè)IGBT好壞的步驟是什么？IGBT好壞測(cè)試方法還有哪些？

用萬用表檢測(cè)IGBT好壞時(shí)一定要將萬用表設(shè)置在R×10KΩ，因?yàn)镽×1KΩ擋以下各檔萬用表內(nèi)部電池電壓太低，在檢測(cè)過程中無法使IGBT導(dǎo)通，從而無法判斷...

2023-11-09 標(biāo)簽：萬用表測(cè)試 IGBT 8.9k 0

IGCT和IGBT的區(qū)別

IGCT（集成門極換流晶閘管）和IGBT（絕緣柵雙極晶體管）是廣泛應(yīng)用于電力電子和電力傳輸?shù)陌雽?dǎo)體器件。雖然它們的用途相似，但它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、特性和應(yīng)用方面...

2023-11-09 標(biāo)簽：IGBT IGCT 功率半導(dǎo)體 6.1k 0

什么是igbt短路測(cè)試？igbt短路測(cè)試平臺(tái)

什么是igbt短路測(cè)試？igbt短路測(cè)試平臺(tái)? IGBT短路測(cè)試是針對(duì)晶體管IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor...

2023-11-09 標(biāo)簽：電壓放大器 IGBT 晶體管 4.1k 0

碳化硅和igbt器件未來應(yīng)用前景分析

功率器件分為泛材類器件與IGBT器件兩類，IGBT器件是開關(guān)器件，優(yōu)勢(shì)在于體積小、壽命長(zhǎng)、可靠性高，現(xiàn)在市場(chǎng)上使用程度最大的是第4代器件，全球龍頭企業(yè)為...

2023-11-08 標(biāo)簽：英飛凌芯片 IGBT 1.4k 0

什么是功率半導(dǎo)體？

功率半導(dǎo)體，作為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的關(guān)鍵組成部分，扮演著將電能轉(zhuǎn)化、控制和分配到各種設(shè)備的重要角色。專門設(shè)計(jì)用于處理高功率電信號(hào)和控制電力流動(dòng)的半導(dǎo)體器件，與...

2023-11-06 標(biāo)簽：IGBT 功率半導(dǎo)體二級(jí)管 5.2k 0

真空壓力除泡系統(tǒng)助力IGBT封裝發(fā)展

文章轉(zhuǎn)自：屹立芯創(chuàng)公眾號(hào) IGBT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) （1）高功率密度電力電子產(chǎn)品其實(shí)有一個(gè)使命，就是不斷地去減少損耗，不斷地去提升功率密度。要實(shí)現(xiàn)高功率密...

2023-11-06 標(biāo)簽：封裝 IGBT 896 0

功率補(bǔ)償?shù)淖饔?？如何進(jìn)行功率補(bǔ)償?shù)那袚Q呢？

功率補(bǔ)償?shù)淖饔茫咳绾芜M(jìn)行功率補(bǔ)償?shù)那袚Q呢？一、功率補(bǔ)償?shù)淖饔?當(dāng)負(fù)載變化引起發(fā)電機(jī)的電壓和頻率的波動(dòng)時(shí)，功率補(bǔ)償就是為了保證電網(wǎng)的穩(wěn)定運(yùn)行。功率補(bǔ)償?shù)?..

2023-11-06 標(biāo)簽：電容器 IGBT 功率補(bǔ)償 3.2k 0

英飛凌科技TRENSTOP? IGBT7 1200V系列榮膺2023年Aspencore電子成就獎(jiǎng)

11月2日，英飛凌科技的TRENSTOPIGBT71200V系列憑借其卓越的性能和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，榮獲2023年Aspencore電子成就獎(jiǎng)（World...

2023-11-04 標(biāo)簽：英飛凌電子設(shè)備 IGBT 1.1k 0

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

智新半導(dǎo)體有限公司是東風(fēng)公司與中國(guó)中車2019年在武漢成立的，智新半導(dǎo)體碳化硅模塊項(xiàng)目基于東風(fēng)集團(tuán)“馬赫動(dòng)力”新一代800V高壓平臺(tái)，項(xiàng)目于2021年進(jìn)...

2023-11-03 標(biāo)簽：IGBT 功率模塊碳化硅 1k 0

清華大學(xué)李兆麟：車規(guī)級(jí)MCU以及IGBT依然是汽車芯片短缺的主角

縱觀整個(gè)國(guó)際市場(chǎng)，歐美日企業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)汽車使能芯片（按照李兆麟的劃分，汽車使能芯片主要包括計(jì)算、控制、存儲(chǔ)等控制芯片）的技術(shù)制高點(diǎn)。經(jīng)過近幾年的發(fā)展，我國(guó)...

2023-11-03 標(biāo)簽：mcu IGBT 汽車芯片 1.1k 0

士蘭微：IGBT當(dāng)前產(chǎn)出1.5萬片/月，新能源產(chǎn)品月銷售額近1億元

2023年前的第三季度，士蘭微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入達(dá)到68.99億元，同比增長(zhǎng)10.49%。歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)虧損約1.89億元人民幣，比上年同期減少12...

2023-11-03 標(biāo)簽：IGBT 士蘭微碳化硅 1.4k 0

中芯集成：正對(duì)IGBT產(chǎn)品進(jìn)行新舊換代

據(jù)介紹，目前中芯集成8英寸硅基礎(chǔ)產(chǎn)能仍保持在每月17萬個(gè)。12英寸晶片加工技術(shù)和產(chǎn)品也在不斷驗(yàn)證中，生產(chǎn)能力也在不斷提高。同時(shí)，公司將根據(jù)市場(chǎng)需求及時(shí)擴(kuò)大生產(chǎn)。

2023-11-02 標(biāo)簽：IGBT 晶片激光雷達(dá) 1.1k 0

各大主機(jī)廠在SIC/IGBT模塊上的布局分析

本文將詳細(xì)介紹各大主機(jī)廠在SIC/IGBT模塊上的布局，以及現(xiàn)在的產(chǎn)能應(yīng)用情況等，探討車企大規(guī)模進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)背后的原因，助力車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的...

2023-11-02 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車新能源汽車 IGBT 1.6k 0

東風(fēng)首批自主碳化硅功率模塊下線

這是納米碳化硅模塊燒結(jié)工藝，使用銅鍵合技術(shù)，高性能氮化硅陶瓷襯板和定制化pin-fin散熱銅基板，熱電阻現(xiàn)有工程相比改善了10%以上，工作溫度可達(dá)175...

2023-11-02 標(biāo)簽：模塊 IGBT 碳化硅 1.1k 0

激烈競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)車企的SIC/IGBT模塊布局介紹

?當(dāng)前電動(dòng)汽車的發(fā)展速度有目共睹，據(jù)高盛研究公司發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，電動(dòng)汽車銷量將占全球汽車銷量的10%；到2030年，這一數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)至3...

2023-10-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車模塊 IGBT 4.8k 0

功率器件應(yīng)用-風(fēng)力發(fā)電

功率半導(dǎo)體的應(yīng)用使風(fēng)力發(fā)電機(jī)更加可靠、高效。通過這些半導(dǎo)體器件，風(fēng)力發(fā)電站能夠適應(yīng)不斷變化的風(fēng)速，實(shí)現(xiàn)電力平穩(wěn)輸出。此外，它們還提高了電力轉(zhuǎn)換效率，減少...

2023-10-30 標(biāo)簽：IGBT 發(fā)電功率半導(dǎo)體 1.7k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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