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intel資訊

Intel與ARM雙星拱月 Imagination MIPS強攻微服務器

為了不獨讓Intel與ARM雙星拱月，Imagination Technologies近期表示，除了把旗下的MIPS延伸到移動設備、智能穿戴式設備，更表...

2013-09-04 標簽：處理器 ARM Intel 1.5k 0

Intel化身“工匠”推PC最嚴格標準

PC個人電腦行業(yè)發(fā)展了三四十年了，如今城市中人手一臺電腦不是問題，大家追求的往往也是電腦的性能，比如CPU核心越來越多了，內(nèi)存容量越來越大了，同時價格也...

2020-12-25 標簽：筆記本電腦 PC Intel 1.5k 0

Intel標榜省電？ARM說這是兩個世代前得老把戲

ntel 則主打動態(tài)時脈調(diào)節(jié)技術，調(diào)整每個核心的運算速度以降低不必要的功耗。針對對手的做法，ARM 處理器部門市場行銷策略副總裁 Noel Hurley...

2013-09-29 標簽：ARM Intel 1.5k 1

曝intel新發(fā)燒級CoreX多核處理器將于11月25日上市比上一代性能提升最少1.74倍

年底前，Intel和AMD還將有一次“火星撞地球”的新品較量，均來自各自的發(fā)燒級CPU平臺。

2019-11-04 標簽：處理器 intel 1.5k 0

開放原子開源大賽助力輕量級大語言模型應用落地

“Intel借助開源大賽在全國的影響力，吸引更多開發(fā)者加入大語言模型及其在人工智能領域的創(chuàng)新應用。”負責BigDL-LLM賽題運營的Intel工作人員表示。

2024-09-24 標簽：intel 開源大模型 1.5k 0

Intel核心新機XOLO X900即將上市

在今年的移動世界大會上，Lava攜手英特爾(Intel)共同推出了一款型號為XOLO X900的智能手機，這款手機不僅采用時下主流的Android操作系...

2012-03-31 標簽：intel intel處理器 1.5k 0

Intel 22nm光刻工藝背后的故事

Intel 22nm光刻工藝背后的故事去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011...

2010-03-24 標簽：Intel 1.5k 0

強大而高效的工業(yè)計算巔峰 - BOXER-6617-AND

通過IntelCorei3-N305、IntelAtomx7211E和Intel處理器N系列平臺的無盡潛力，最新BOXER-6617-ADN代表了強大、...

2023-12-09 標簽：處理器工業(yè)計算機 intel 1.5k 0

Intel宣布8款融核處理器正式退役

Intel于7月23日正式發(fā)出產(chǎn)品變更通知，包括Xeon Phi 7210， 7210F， 7230， 7230F， 7250， 7250F， 7290...

2018-07-25 標簽：處理器 intel 1.5k 0

Comet Lake系列新增兩款型號價格分別為161美元和107美元

Intel十代酷?，F(xiàn)有10nm Ice Lake、14nm Comet Lake兩個分支，其中前者工藝更先進，而且有AI人工智能、原生雷電/Wi-Fi ...

2019-11-01 標簽：處理器 intel 1.4k 0

Intel或?qū)tom芯片業(yè)務外包

早前消息稱，Intel可能會在1月21日的Q4季度財報會議上宣布外包CPU的決定，但是最近情況有了變化，現(xiàn)任CEO司睿博下月離職，將由30年老將帕特·基...

2021-01-20 標簽：半導體 cpu intel 1.4k 0

Intel、三星、TSMC工藝制程，瘋狂進行時！

TSMC在FinFET工藝量產(chǎn)上落后于Intel、三星，不過他們在10nm及之后的工藝上很自信，2020年就會量產(chǎn)5nm工藝，還會用上EUV光刻工藝。

2016-07-18 標簽：臺積電 Intel 半導體工藝 1.4k 0

Intel推下一代SoC:顯卡性能提升7倍

從8月15日透露的Intel文檔可以發(fā)現(xiàn)Intel正在積極研制下一代SoC芯片，而根據(jù)CPU World的報道下一代芯片將整合四核處理器，并秉承Atom...

2012-08-28 標簽：SoC Intel 嵌入式芯片 1.4k 0

電子芯聞早報：傳谷歌I/O大會推VR一體機

在發(fā)布GTX 1080的時候，黃仁勛表示，其實際性能比GTX 980 SLI還要快，亦遠遠超過GTX TiTAN X，是新的性能王者。雖然NDA要到5月...

2016-05-13 標簽：聯(lián)想谷歌 Intel 1.4k 0

受AMD Ryzen施壓 Intel 發(fā)起反擊戰(zhàn)推出酷睿i9普及6核

前段時間AMD以 Ryzen處理器成功超越Intel登頂CPU寶座。這次Intel發(fā)起反擊戰(zhàn)推出Intel 酷睿 i9與AMD Ryzen對抗,Inte...

2017-12-28 標簽：amd intel ryzen處理器 1.4k 0

Intel或大幅下調(diào)其AI服務器芯片Gaudi 3的出貨目標

10月8日資訊，據(jù)媒體透露，由于內(nèi)部策略變動及終端市場需求變化，Intel已顯著削減其AI服務器芯片Gaudi 3的預計出貨量，下調(diào)幅度超過三成。

2024-10-08 標簽：intel 服務器 AI 1.4k 0

第12代Intel? Core?驅(qū)動的開發(fā)板沒有最小只有更小

作為UPSquared系列的第三代板卡，UPSquaredi12在僅85.6mm×90mm的迷你尺寸上導入了許多新功能，其中最突出的是支持MIPI-CS...

2023-09-09 標簽：驅(qū)動 intel 開發(fā)板 1.4k 0

AMD Zen真能吊打Intel？四大疑問待解

AMD唯一的競爭對手必然是英特爾，不過蘇大媽表示明年高性能的ZEN能夠打趴英特爾，重振雄風！但玩家說不要PPT，來點實際的好嘛！比如要準備多少瓦的電源？

2016-11-25 標簽：AMD Intel ZEN 1.4k 0

IntelFoveros3D立體芯片封裝技術或?qū)⒊蔀镃PU處理器歷史上一個重要的轉(zhuǎn)折點

半個世紀以來，半導體行業(yè)一直在魔鬼般的摩爾定律的指導下飛速前進，工藝、架構(gòu)、技術不斷翻新，但任何事情都有個變化的過程。近年來，整個半導體行業(yè)明顯感覺吃力...

2019-01-23 標簽：芯片 cpu intel 1.4k 0

Intel推出集成高帶寬存儲器的FPGA

在HPC環(huán)境中，巨量資料移動前后的壓縮及解壓縮資料功能極為重要。與獨立式的FPGA相比，以HBM2為主的FPGA可以壓縮并加速巨量資料之移動，有了高效能...

2017-12-28 標簽：fpga 存儲器 intel 1.4k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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數(shù)字隔離技術常用于工業(yè)網(wǎng)絡環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設備中，尤其是一些應用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡通信標準的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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