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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。

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pcb技術(shù)

BUCK變換器PCB基本的設(shè)計(jì)和布局要求是什么

不管是什么類型的變換器，PCB布局設(shè)計(jì)的關(guān)鍵就是要找到電路系統(tǒng)的關(guān)鍵回路和關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，那么什么是電路系統(tǒng)的關(guān)鍵回路和關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)？通常，電流變化率di/dt大...

2021-06-12 標(biāo)簽：pcb Buck變換器電路系統(tǒng) 5.8k 0

解析SMT組裝中錫珠的形成原理及應(yīng)對(duì)方法

焊錫珠（SOLDER BALL）現(xiàn)象是表面貼裝（SMT）過程中的重要缺陷，主要發(fā)生在片式阻容組件（CHIP）的周圍，由諸多因素引起。焊錫珠的存在，不僅影...

2023-08-08 標(biāo)簽：pcb 線路板 smt 5.8k 0

基于BQ76930+STM32F103的BMS方案

本系統(tǒng)采用 TI 官方出品的BQ7693003DBTR 模擬前端（AFE）,STM32F103C8T6 為主 MCU 使用 IIC 通信與 BQ7693...

2023-12-03 標(biāo)簽：單片機(jī)pcb 上位機(jī) 5.8k 4

什么是pcb表面貼裝技術(shù)和通孔技術(shù)?

2019-07-28 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 5.8k 0

PCB電路板防止BGA開裂的措施介紹

在當(dāng)今信息時(shí)代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對(duì)性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求卻越來越小、重量...

2019-04-30 標(biāo)簽：pcb 電路板 gba 5.8k 0

滿足再流焊和波峰焊的工藝、間距要求的布局

　　元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝，如smt貼片再流焊和波峰焊，對(duì)元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí)，對(duì)主面和輔面...

2020-03-28 標(biāo)簽：pcb 元器件波峰焊 5.8k 0

SMT貼片加工中的質(zhì)量管理規(guī)范

SMT貼片要求印制電路板通過印刷焊膏、貼裝元器件，最后從再流焊爐出來的表面組裝板的合格率達(dá)到或接近達(dá)到100％，也就是要求實(shí)現(xiàn)零(無)缺陷或接近零缺陷的...

2023-06-13 標(biāo)簽：pcb smt 5.8k 0

晶振的PCB布局設(shè)計(jì)

晶振在布局時(shí)，一般是不能放置在PCB邊緣的，今天以一個(gè)實(shí)際案例講解。

2022-09-08 標(biāo)簽：pcb 適配器晶振 5.8k 0

如何理解PCB板線徑的載流能力

三角波調(diào)制可控制器RT引腳的電流，實(shí)現(xiàn)PWM振蕩器的抖動(dòng)。串聯(lián)的電阻器用于設(shè)置調(diào)制抖動(dòng)百分比。低頻三角波通過耦合電容器改變?cè)陔娮杵麟妷骸?/p>

2020-03-15 標(biāo)簽：pcb 電阻器振蕩器 5.8k 0

什么是PCB塞孔？為什么要塞孔？

導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展，也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。

2023-02-25 標(biāo)簽：pcb smt BGA 5.8k 0

核心板如何加速和簡(jiǎn)化基于處理器的設(shè)計(jì)

單板計(jì)算機(jī)（SBC， Single-board Computer）是單個(gè) PCB 組成的嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，其中包含處理器、支持系統(tǒng)運(yùn)行所需的 IC 和外...

2022-01-19 標(biāo)簽：處理器 pcb emc 5.8k 0

沉銅（PTH）工藝的核心關(guān)鍵點(diǎn)

說到可靠性，就不得不說沉銅（PTH）工藝，它是多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對(duì)此極其重視。

2022-11-01 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 pcb 元器件 5.8k 0

激光脈沖持續(xù)時(shí)間對(duì)HAZ的影響

形成微通孔后，下一個(gè)問題就是電鍍。雖然導(dǎo)通孔沒有顯著的厚徑比變化，通常保持在0.7~0.8，但它們的尺寸不斷減小，這對(duì)電鍍來說是一種挑戰(zhàn)。一個(gè)重要的發(fā)展...

2018-10-19 標(biāo)簽：PCB 激光器電鍍 5.8k 0

PCB上的器件熱耦合與散熱解決方案

任何散熱解決方案的目標(biāo)都是確保設(shè)備的工作溫度不超過其制造商規(guī)定的安全限值。在電子工業(yè)中，這個(gè)工作溫度被稱為器件的“結(jié)溫”。例如，在處理器中，這個(gè)術(shù)語字面...

2019-01-21 標(biāo)簽：處理器 pcb 封裝 5.8k 0

smt貼片加工的拆焊技巧是什么

smt貼片加工元件要想拆下來，一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí)，才能熟練掌握，否則的話，如果強(qiáng)行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當(dāng)然是要經(jīng)...

2019-09-20 標(biāo)簽：pcb smt 烙鐵 5.7k 0

Altium處理過孔中間層削盤的解決辦法

過孔的削盤處理如圖1所示，雙擊過孔，設(shè)置其屬性，選擇“TOP-Middle-Bottom”模式，把內(nèi)層焊盤的大小設(shè)置為“0”即可，多選擇過孔的話可以批量處理。

2020-10-24 標(biāo)簽：pcb BGA 過孔 5.7k 0

PCB設(shè)計(jì)布局和排線

布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件。布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；去耦電容的布局要盡量靠近IC的電...

2018-12-10 標(biāo)簽：PCB 元器件去耦電容 5.7k 0

如何解決高速PCB的SI/EMI問題

高速訊號(hào)會(huì)導(dǎo)致PCB板上的長(zhǎng)互連走線產(chǎn)生傳輸線效應(yīng)，它使得PCB設(shè)計(jì)者必須考慮傳輸線的延遲和阻抗搭配問題，因?yàn)榻邮斩撕万?qū)動(dòng)端的阻抗不搭配都會(huì)在傳輸在線產(chǎn)...

2018-05-22 標(biāo)簽：pcb emi 5.7k 0

采用散熱增強(qiáng)型緊湊型封裝的降壓型DC/DC電源模塊的好處

分布式電源架構(gòu)在當(dāng)今的電信基礎(chǔ)設(shè)施以及計(jì)算，網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)和工業(yè)設(shè)備中很常見。因此，這種系統(tǒng)需要高功率DC/DC轉(zhuǎn)換器以將高輸入DC電壓降壓至低DC輸出電壓，...

2019-03-20 標(biāo)簽：pcb 封裝電源模塊 5.7k 0

PCB上被動(dòng)組件的隱藏行為和特性分析

傳統(tǒng)上，EMC一直被視為「黑色魔術(shù)（black magic）」。其實(shí)，EMC是可以藉由數(shù)學(xué)公式來理解的。不過，縱使有數(shù)學(xué)分析方法可以利用，但那些數(shù)學(xué)方程...

2018-05-30 標(biāo)簽：PCB 電容 EMI 5.7k 0

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基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
掃頻儀

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在電子測(cè)量中，經(jīng)常遇到對(duì)網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性和傳輸特性進(jìn)行測(cè)量的問題，其中傳輸特性包括增益和衰減特性、幅頻特性、相頻特性等。用來測(cè)量前述特性的儀器我們稱為頻率特性測(cè)試儀，簡(jiǎn)稱掃頻儀。
programmer

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Programmer中文名計(jì)算機(jī)程序編制員，分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員。解釋為：計(jì)算機(jī)程序編制員程序員是從事程序開發(fā)、維護(hù)的專業(yè)人員。一般我們將程序員分為程序設(shè)計(jì)人員和程序編碼員編程是他們的工作。
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主控芯片

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主控芯片是主板或者硬盤的核心組成部分，是聯(lián)系各個(gè)設(shè)備之間的橋梁，也是控制設(shè)備運(yùn)行工作的大腦。在主板中，兩大芯片是最重要的，一個(gè)是南橋芯片，它控制著擴(kuò)展槽，USB接口，串口，并口，1394接口，VGA接口，等，它主要負(fù)責(zé)外部接口和內(nèi)部cpu的聯(lián)系，而另一個(gè)是北橋芯片，它控制著CPU的類型，型號(hào)，主板的總線頻率，內(nèi)存類型，容量，顯卡，等。
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mathtype是一款專業(yè)的數(shù)學(xué)公式編輯工具，能夠幫助用戶在各種文檔中插入復(fù)雜的數(shù)學(xué)公式和符號(hào)。
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注冊(cè)機(jī)是一種破解軟件，它的用途基本在兩個(gè)范圍之內(nèi)，一個(gè)就是由于一些軟件涉及版權(quán)問題，要完全使用的話需要注冊(cè)，或者有試用期限限制，或者只有注冊(cè)之后才可以享受全功能。第二個(gè)就是某些網(wǎng)站、網(wǎng)頁通過正常注冊(cè)用戶會(huì)很復(fù)雜，或者是網(wǎng)頁、網(wǎng)站管理員需要大量注冊(cè)內(nèi)測(cè)用戶的時(shí)候就可以用注冊(cè)機(jī)來達(dá)到簡(jiǎn)單快速的注冊(cè)用戶了。
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集成開發(fā)環(huán)境是用于提供程序開發(fā)環(huán)境的應(yīng)用程序，一般包括代碼編輯器、編譯器、調(diào)試器和圖形用戶界面等工具。集成了代碼編寫功能、分析功能、編譯功能、調(diào)試功能等一體化的開發(fā)軟件服務(wù)套。所有具備這一特性的軟件或者軟件套（組）都可以叫集成開發(fā)環(huán)境。
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三相異步電機(jī)（Triple-phase asynchronous motor）是感應(yīng)電動(dòng)機(jī)的一種，是靠同時(shí)接入380V三相交流電流（相位差120度）供電的一類電動(dòng)機(jī)，由于三相異步電動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)子與定子旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)以相同的方向、不同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)，存在轉(zhuǎn)差率，所以叫三相異步電動(dòng)機(jī)。
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　　POE （Power Over Ethernet）指的是在現(xiàn)有的以太網(wǎng)Cat.5布線基礎(chǔ)架構(gòu)不作任何改動(dòng)的情況下，在為一些基于IP的終端（如IP電話機(jī)、無線局域網(wǎng)接入點(diǎn)AP、網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)等）傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)的同時(shí)，還能為此類設(shè)備提供直流電的技術(shù)，就是支持以太網(wǎng)供電的交換機(jī)。
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DevOps（Development和Operations的組合詞）是一組過程、方法與系統(tǒng)的統(tǒng)稱，用于促進(jìn)開發(fā)（應(yīng)用程序/軟件工程）、技術(shù)運(yùn)營(yíng)和質(zhì)量保障（QA）部門之間的溝通、協(xié)作與整合。
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pcb設(shè)計(jì)軟件是根據(jù)電路原理圖實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)需要的功能。電路板的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)，要考慮到元器件和連線的整體布局以及優(yōu)化布局。pcb設(shè)計(jì)是需要計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)的。
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恒溫恒濕機(jī)

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　　恒溫恒濕機(jī)主要為電子零部件、工業(yè)材料、成品在研發(fā)、生產(chǎn)和檢驗(yàn)各環(huán)節(jié)的試驗(yàn)提供恒定濕熱、復(fù)雜高低溫交變等試驗(yàn)環(huán)境和試驗(yàn)條件，擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和外觀設(shè)計(jì)專利以及掌握環(huán)境試驗(yàn)箱核心技術(shù)，適用于電子電器、通訊、化工、五金、橡膠、玩具等各行業(yè)。
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