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標(biāo)簽 > pcb
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
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PCB打樣文件一般包括PCB文件或者Gerber文件,及制版說明—-幾層板、材質(zhì)、焊盤工藝、油墨顏色、是否有阻抗需要做匹配。
當(dāng)發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時,需要進(jìn)行返工過程來移除和更換它。焊點必須小心熔化,不要干擾鄰近的元件。這是通過 BGA 返修站實現(xiàn)的,該返修站利用目標(biāo)熱量和氣流。
銅是電路板(PCB)表面上的常見導(dǎo)電金屬層。 在估算PCB表面銅的電阻值之前,請注意銅的電阻值會隨著溫度的變化而變化。
2019-08-16 標(biāo)簽:pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 8.9k 0
按前定位系統(tǒng)進(jìn)行的多層印製板的層壓,過去大多採用全單片層壓技術(shù),在整個內(nèi)層圖形的製作過程中,須對外層之單面進(jìn)行保護(hù),不但給製作帶來了麻煩,且生産效率低;...
這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析,一種是在繪制原理圖庫的時候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。 ①...
2020-06-29 標(biāo)簽:pcb元器件PCB設(shè)計 8.9k 0
PCB板翹,是讓PCB設(shè)計工程師和PCB制造廠家都煩惱的難題。那么如何避免板翹,提高板子質(zhì)量呢?
所送檢的PCBA樣品經(jīng)電性能測試發(fā)現(xiàn)其BGA部位可能有焊接不良(懷疑虛焊)存在,現(xiàn)需分析該問題是該P(yáng)CBA在SMT制程中造成或是PCB的(即上錫不良)原...
PCB焊接技術(shù)近年來電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個很明顯的趨勢就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝,這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)...
混合信號PCB是另一種自然環(huán)境,RF電路位于一側(cè),而DSP位于另一側(cè)。在某些情況下,您可能會將相關(guān)的接地引腳連接到一個接地層,而不是將板的另一端接地。在...
本文分析了電容的濾波作用,LC在濾波時何時起作用,如何將原理圖和PCB對應(yīng)起來等EMC整改的干貨資料。
內(nèi)置元器件PCB加工工藝有什么缺點?如何使用覆蓋膜保護(hù)方式解決
內(nèi)置元器件PCB是指將電阻、電容等元器件埋入PCB內(nèi)部形成的產(chǎn)品,有效縮小連接引線長度,減少表面焊接元器件及焊接數(shù)量,確保焊接品質(zhì);同時能有效保護(hù)元器件...
靜態(tài)網(wǎng)絡(luò)靠近干擾源一端的串?dāng)_稱為近端串?dāng)_(也稱后向串?dāng)_),而遠(yuǎn)離干擾源一端的串?dāng)_稱為遠(yuǎn)端串?dāng)_(或稱前向串?dāng)_)。
創(chuàng)建一個進(jìn)程時,它的第一個線程稱為主線程(Primary thread),由系統(tǒng)自動生成。然后可以由這個主線程生成額外的線程,而這些線程,又可以生成更多...
BK3432典型應(yīng)用電路硬件參考設(shè)計PCB Layout指南
本章節(jié)描述了用 BK3432 如何簡單快速地設(shè)計原理圖及 PCB layout.
2022-10-27 標(biāo)簽:pcb應(yīng)用電路Layout 8.9k 0
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