BGA焊點空洞的形成與防止
BGA空洞(圖1、圖2)會引起電流密集效應(yīng)，降低焊點的機械強度。因此，從可靠性角度考慮，應(yīng)減少或降低空洞。那么，
2010-01-25 09:14:33
3522 SI-list【中國】BGA焊點空洞詳解
2017-12-16 07:55:0022500 
;nbsp; 7711/21(無鉛手工焊接返工返修要求) 主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式
2009-06-08 21:13:30
BGA 焊點外面的keepout是干嘛用的
2015-01-08 14:58:52
`上海有威電子技術(shù)有限公司專業(yè)電路板手工焊接，PCB手工焊接 研發(fā)樣板焊接 SMT貼片加工，小批量SMT 焊接，BGA手工焊接 返修 植球 BGA飛線 ，提供電子物料和PCB采購，正規(guī)進貨渠道，研發(fā)
2012-05-31 16:54:01
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27:04
CAD原始設(shè)計資料和用戶設(shè)置參數(shù)進行比對，從而能適時得出焊接合格與否的結(jié)論。其缺點是價格太昂貴。2．1BGA焊點的接收標(biāo)準(zhǔn) 不管用何設(shè)備檢查，判斷BGA焊點的質(zhì)量是否合格都必須有標(biāo)準(zhǔn)。IPC－A－610C
2018-12-30 14:01:10
`請問BGA焊接開焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
`請問BGA焊接溫度控制重要性有哪些？`
2020-03-26 16:41:56
電路板不能有短路斷路現(xiàn)像，焊盤表面無氧化，表面無臟物，錫膏使用要按要求，使用好的錫膏。本人專業(yè)提供BGA焊接，BGA維修，樣板焊接，線路板焊接，PCB焊接。電路板焊接。王方亮 ***QQ
2012-10-31 15:22:05
，影響產(chǎn)品質(zhì)量。4X-Ray檢查X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過其透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來判斷 焊點的質(zhì)量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須
2023-03-24 11:58:06
，焊球最小間距為0.5mm。并且目前隨著印制板的集成度越來越高，這種芯片級封裝器件的應(yīng)用也會越來越多，再加上BGA焊點的特殊性，其焊點檢測只能借助X光來完成， 并且一旦有缺陷，返修會比較麻煩，不僅降低
2020-12-25 16:13:12
`請問BGA不飽滿焊點的解決辦法？`
2019-12-24 14:49:38
本人有多年焊接工作經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進，保證質(zhì)量
2016-04-11 15:52:30
BGA焊盤翹起的發(fā)生有許多原因。因為這些焊盤位于元件下面，超出修理技術(shù)員的視線，技術(shù)員看不到這些焊點連接，因而可能在熔化所有焊錫連接點之前就試圖移動元件。類似地，由于過量的底面或頂面加熱，或加熱時間
2016-08-05 09:51:05
焊盤。如下圖24.6所示。NSMD在大多數(shù)情況下推薦使用，它的優(yōu)點是球形焊盤直徑比阻焊層尺寸大，焊接中焊球有更大接觸面，熱風(fēng)整平表面光滑、平整，焊盤之間的走線空間更大些。且在BGA焊點上應(yīng)力集中較小
2020-07-06 16:11:49
在BGA的裝配過程中，每一個步驟，每一樣工具都會對BGA的焊接造成影響。 1.焊膏印刷 焊膏的優(yōu)劣是影響表面裝貼生產(chǎn)的一個重要環(huán)節(jié)。選擇焊膏通常會考慮下幾個方面：良好的印刷性好的可焊性好的可焊性低
2008-06-13 13:13:54
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2012-05-31 16:49:43
BGA 錫球焊點檢測 (BGA Solder Ball)使用BGA 焊點檢查機 (BGA Scope)，是采用45°棱鏡的光學(xué)折射原理，從芯片側(cè)邊檢查BGA焊點接面(Solder Joint)、錫球
2018-09-11 10:18:26
上海有威電子技術(shù) 專業(yè)手工焊接BGA研發(fā)樣板0402 QFN 等任何器件
2012-05-29 15:06:09
X-Line 3D適合在線檢測雙面組裝的PCB。在只進行一次的運行中，所有的PCB層的信息都是可用的，可以單獨重建以進行自動分析。這提供機會，可以把關(guān)鍵焊點(BGA下面的焊點)分解成單層進行詳細的自動分析
2018-03-20 11:48:27
焊點設(shè)計應(yīng)該考慮那些因素 考慮因素 ： 1) 導(dǎo)電性； 2) 耐久的機械強度； 3) 散熱性； 4) 容易制造； 5) 修補方便； 6)目視檢查。 焊接過程最重要的三項材料 ： 基層金屬、助焊劑
2012-07-20 10:56:23
遠遠小于到前一個焊點的電阻，所以分流很小，可以形成很好的焊點， 當(dāng)然如果間距太小分流夠大的話，下個焊點的質(zhì)量會遠遠低于前一個焊點的焊接質(zhì)量。通過以上的介紹我們可以得出中頻點焊機工作時，焊點的間距一定
2022-12-06 13:52:43
，影響產(chǎn)品質(zhì)量。4X-Ray檢查X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過其透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來判斷 焊點的質(zhì)量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須
2023-03-24 11:52:33
，將建 立視像檢查標(biāo)準(zhǔn)來幫助確定焊點的好壞。這些研究的目的在于豐富知識和經(jīng)驗數(shù)據(jù)庫，以便創(chuàng)建適于統(tǒng) 計的合s理質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，可為其他同樣致力于創(chuàng)建THR互連和業(yè)界質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的人們提供幫助。 典型的熱循環(huán)與熱
2018-09-05 16:38:57
定在制造環(huán)境中的失效的方法。主要的缺點是無法進行測試和電焊機租賃檢查焊點。目視檢查僅限于FPGA 的最外排的焊接點，而電路板尺寸和其他表面安裝元件限制了更進一步的視野。隨著BGA封裝陣列密度的增加，焊接
2011-12-06 12:02:15
，影響產(chǎn)品質(zhì)量。4X-Ray檢查X-Ray幾乎可以檢查全部的工藝缺陷，通過其透視特點，檢查焊點的形狀，和電腦庫里標(biāo)準(zhǔn)的形狀比較，來判斷 焊點的質(zhì)量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須
2023-03-24 11:51:19
焊點質(zhì)量 ，尤其對BGA、DCA元件的焊點檢查，作用不可替代，無須測試模具，缺點是價格目前相當(dāng)昂貴。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盤孔未處理
BGA焊接的焊盤上有孔，在焊接過程中 焊球會與焊料
2023-05-17 10:48:32
本人有多年焊接工作經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進，保證質(zhì)量
2016-02-26 15:31:31
本人有多年焊接工作經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實驗板，手工板的焊接，價格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進，保證質(zhì)量。有需要請聯(lián)系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
本人在深圳，本公司工廠有專業(yè)焊接BGA的設(shè)備，有專業(yè)的多年經(jīng)驗的工人，質(zhì)量保證可靠。不用開鋼網(wǎng)，直接把芯片和PCB給我們就可以了，也可從電路板上更換BGA，每個BGA 50元，絕無其它收費。有需要的朋友聯(lián)系我***，岑小姐。
2017-06-15 11:33:37
`本人有多年BGA植球技術(shù)，擁有自己專門的BGA手工藝技術(shù)，對各類電子產(chǎn)品的工藝 測試 焊接 植球技術(shù)以及BGA性能測試都非常熟悉，適用于現(xiàn)國內(nèi)各種芯片的植球 返修?，F(xiàn)主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
焊接完成之后我們可以對產(chǎn)品進行一些非破壞性的檢查，譬如，利用X射線檢焊點是否橋連、開路，焊點內(nèi)是 否有空洞，以及潤濕情況，還可以進行電氣測試。由于此時還未完成底部填充，不便進行機械測試和熱循環(huán)
2018-11-23 15:59:22
本人維修經(jīng)驗豐富，主做各類電子產(chǎn)品PCB主板維修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,專業(yè)從事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
；②人為篡改機器人的PNS0010程序或?qū)氲腜NS0010程序錯誤；③機器人工具坐標(biāo)變動。發(fā)那科2000iB/210F機器人焊接時出現(xiàn)焊點整體偏移故障維修過程：根據(jù)上述故障原因進行查找，首先檢查機器人
2020-09-07 15:40:22
陳舊，生產(chǎn)批量小，焊接過程雜亂無章并存在危險，焊接不是非常精確，焊點之間會出現(xiàn)一些短路，需要進行一些檢查和返工。 3、托焊目前很少使用托焊，目前市場上被常見的波峰焊取代。有點：成本比波峰焊低，托焊系統(tǒng)
2016-07-14 09:17:36
，生產(chǎn)批量小，焊接過程雜亂無章并存在危險，焊接不是非常精確，焊點之間會出現(xiàn)一些短路，需要進行一些檢查和返工。3、托焊目前很少使用托焊，目前市場上被常見的波峰焊取代。有點：成本比波峰焊低，托焊系統(tǒng)占用
2016-07-14 14:55:50
的問題。最近發(fā)布的 IPC-020B 標(biāo)準(zhǔn)指出應(yīng)將返工作為無鉛焊接中較高溫度元件額定值的重點加以考慮。 電化學(xué)的可靠性是應(yīng)考慮的另一個重要問題。當(dāng)焊劑殘余物溶解于板子上的濕氣冷凝時，在電偏置下面的導(dǎo)體
2018-09-10 15:56:47
后質(zhì)量的目視檢查，減少對Dage x射線篩選的依賴； 將與PCB板的保持強度大約提高至典型BGA的三倍，降低了焊接接頭上的應(yīng)力，提高了合規(guī)性并降低應(yīng)用成本； 降低工藝時間，減少返工和二次處理
2018-08-30 16:22:23
無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷亍⑷埸c比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34℃左右?！ 。ǎ拢┍砻鎻埩Υ蟆櫇裥圆睢！ 。ǎ茫┕に嚧翱谛。|(zhì)量控制難度大?！ 。ǎ玻?無鉛焊點
2018-09-11 16:05:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:01 編輯
無鉛焊接和焊點的主要特點無鉛焊接和焊點的主要特點 ?。ǎ保?無鉛焊接的主要特點 ?。ǎ粒└邷?、熔點比傳統(tǒng)有鉛共晶焊料高34
2013-10-10 11:39:54
` 誰來闡述一下熱風(fēng)槍bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是 確認多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點，一塊合格的電路板是焊點 光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。 二、對焊接點的基本要求 1
2017-09-14 10:39:06
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各種精密芯片；精密連接器的焊接2. 測試板.研發(fā)樣板.工程工控樣板.產(chǎn)品
2020-03-01 14:43:44
最近的設(shè)計要用到F4 系列 BGA 封裝的片子，想和大家探討一下，一般都是怎么焊接，打樣焊接和小批量焊接一般都怎么處理，價格差異多大？我現(xiàn)在遇到的問題是，焊接成本太高，不太敢用BGA封裝的芯片。大家有什么好的主意呢？
2024-05-08 06:33:55
它自己的一套檢測的挑戰(zhàn)。目視檢查是目前所采用的確定在制造環(huán)境中的失效的方法。主要的缺點是無法進行測試和電焊機租賃檢查焊點。目視檢查僅限于FPGA 的最外排的焊接點，而電路板尺寸和其他表面安裝元件限制了
2012-10-11 15:10:32
本帖最后由 dpzuibang 于 2012-1-3 17:49 編輯
如圖所示，我焊接那6個焊點怎么焊都焊不成功。圖片上是別人焊的，主板上沒有太多焊寶。我先是用無水酒精去擦拭那幾個小銅圈空
2012-01-03 17:48:13
BGA焊接采用的回流焊的原
2010-06-25 17:06:56
47 服務(wù)內(nèi)容廣電計量焊點質(zhì)量檢測項目包括：剪切力拉力試驗X射線透視（xray）試驗BGA染色試驗服務(wù)范圍電子元件、汽車電子、醫(yī)療、通訊、手機、電腦、電器等PCBA部件。參照標(biāo)準(zhǔn)GJB 548、JISZ
2024-01-29 22:49:51
bga焊接技術(shù) 隨著手機的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模
2007-10-16 17:27:092343 BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA 的焊接工藝要求，詳細介紹各個步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長起來。
2016-03-21 11:32:0011 儀表零點的檢查和調(diào)整是儀表工必須掌握技能，本文介紹壓力變送器、差壓變送器、熱電偶顯示儀表和熱電阻顯示儀表零點檢查和調(diào)整方法。
2018-12-14 15:20:389999 BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點形狀分為兩類：球形焊點和柱狀焊點。BGA封裝技術(shù)是采用將圓型或者柱狀焊點隱藏在封裝體下面，其特點是引線間距大、引線長度短。
2019-06-13 14:23:3327734 BGA焊臺一般也叫BGA返修臺，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問題或者是需要更換新的BGA芯片時的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍）滿足不了它的需求。
2019-06-25 14:39:0218924 BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 10:06:378220 FPC手工焊接操作前檢查工作
2019-08-28 11:47:241183 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
2019-10-09 11:39:4414529 本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3413993 焊接檢驗首先要看釬料的潤濕情況和焊點的幾何形狀，然后以焊點的亮度、光澤等為主進行檢查。
2020-04-07 17:50:1712807 
對外觀面焊點處設(shè)置有焊點保護塊以保護外觀面，焊點保護塊材料為鉻鋯銅，保護塊通過彈簧板浮動，以保證和工件貼合。保護塊通過絕緣墊、絕緣套、絕緣板等絕緣，避免焊接分流。對于不便操作、不便觀察的焊點設(shè)置有焊鉗導(dǎo)向塊、焊鉗導(dǎo)向采用MC尼龍材料。
2020-05-10 10:50:453047 
性能。但是， BGA 也有缺點，例如，在 SMT 之后，很難通過目測或 AOI 測試來判斷封裝下面的焊點。 為了確保焊接質(zhì)量，越來越多的制造商選擇使用 X 射線來檢查隱藏焊點的組件。 X 射線廣泛用于檢查被表面覆蓋的特征。在現(xiàn)代社會中， X 射線在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域廣為人知，實際上
2020-09-28 19:06:154806 對于這個BGA問題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點的另一個常見形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:294490 焊接機器人的工作原理是怎樣的？焊接機器人是用于焊接作業(yè)的自動化機械設(shè)備，用戶在焊接工作中如何掌握好焊接機器人的工作原理，可以幫助在焊接工作中穩(wěn)定焊接質(zhì)量，提高焊接效率，明確產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，青島賽邦帶您了解。
2021-09-23 15:33:029306 對 PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質(zhì)量進行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對空白PCB 和BGA 器件進行外觀檢測，發(fā)現(xiàn) BGA 器件的焊球大小均勻一致，共面性良好；空白PCB焊盤表面存在一些坑洼點， 除此之外未觀察到明顯的異常。
2021-11-06 09:51:092780 日常分析中，經(jīng)常出現(xiàn)由于BGA焊接可靠性導(dǎo)致的工程、市場失效問題，或檢出存在焊接可靠性風(fēng)險的問題。鑒于BGA焊接的隱蔽性，造成失效對象品的風(fēng)險較難預(yù)測，因此需要從源頭便開始科學(xué)有效地評價，這也利于
2022-06-13 14:33:583453 
BGA 返工是一項復(fù)雜且具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)，在設(shè)置、技能和檢查技術(shù)方面需要特別小心。
2022-08-12 15:24:231355 染色。一共染色四個BGA，拉開BGA后，可以看到絕大部分焊點是從PCB的焊盤與基材結(jié)合處拉開，也有部分是從焊盤側(cè)拉開的，但都有空洞存在，如圖2-60和圖2-61所示。
2022-08-23 11:25:431642 焊接熱應(yīng)力導(dǎo)致的焊點開裂，一般具有非常鮮明的分布特征和斷裂特征斷點均勻分布在四角或斜對角且從 IMC層斷開，而機械應(yīng)力導(dǎo)致的開裂焊點則一般為非對稱分布。
2022-09-02 10:33:593916 X-Ray主要針對PCB、PCBA、BGA、SMT等進行焊點檢查，是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
2023-02-22 10:52:014029 和焊點，檢測出其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的改變，從而得出BGA焊接的質(zhì)量狀況。X射線技術(shù)對BGA焊接的檢測可以檢測出焊點的熔化狀態(tài)、焊點的連接形狀和位置、焊點的錯誤和不良狀況以及焊點的完整性等狀態(tài)，并可以通過X射線技術(shù)檢測出BGA焊接過程中可能存在的缺陷，從而確
2023-03-28 11:07:011448 焊接機器人的工作原理是什么？焊接機器人是一種自動化設(shè)備，它可以執(zhí)行焊接任務(wù)而不需要人類操作。它的工作原理可以分為任務(wù)規(guī)劃、傳感器檢測、運動控制、熔合等步驟。
2023-03-30 10:54:253803 
當(dāng)熱風(fēng)系統(tǒng)的工作穩(wěn)定時，才能保證焊點的質(zhì)量、穩(wěn)定性和耐久性。 2、熱風(fēng)系統(tǒng)的功耗：熱風(fēng)系統(tǒng)功耗越低，對環(huán)境的污染越小，焊接過程的效率也會更高，因此，在選擇BGA焊臺設(shè)備時要關(guān)注熱風(fēng)系統(tǒng)的功耗。 二、轉(zhuǎn)臺系統(tǒng) 1、轉(zhuǎn)臺系統(tǒng)的精度：轉(zhuǎn)臺系統(tǒng)的精
2023-06-08 14:44:491554 
光學(xué)BGA返修臺是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實現(xiàn)高精度焊接則是一個熱門話題。本文就光學(xué)BGA返修臺如何實現(xiàn)高精度焊接作一詳細說明，主要包括： 1. 設(shè)備精度
2023-07-05 11:39:051159 
返修站的主要功能包括： 精確的溫度控制：全電腦控制BGA返修站的熱風(fēng)和紅外加熱系統(tǒng)可以精確地控制加熱溫度和時間，確保焊點在正確的溫度下進行焊接或拆卸。 精確的定位系統(tǒng)：這種設(shè)備通常配備了高精度的光學(xué)定位系統(tǒng)，可以精確地定位BGA芯片的焊點，確保焊接和拆卸的準(zhǔn)
2023-08-17 14:22:461386 
。SPI錫膏檢測設(shè)備的工作原理是基于光學(xué)或激光技術(shù)。在SPI錫膏檢測設(shè)備中，通常使用激光或LED光源來照射電路板表面。當(dāng)光線照射到焊點上時，它會反射回來并被接收器
2023-08-18 09:28:234444 
aoi光學(xué)檢測儀工作原理 aoi 檢測的大致流程是相同的，多是通過圖形識別法。即將AOI系統(tǒng)中存儲的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字化圖像與實際檢測到的圖像進行比較，從而獲得檢測結(jié)果。例如，檢測某個焊點 時，按照一個完好
2023-08-30 18:30:392127 不言而喻。這篇文章將詳細介紹大型BGA返修臺的基本知識和應(yīng)用。 一、BGA返修臺的基本知識 BGA返修臺主要用于對BGA封裝的IC芯片進行拆裝和焊接。它采用了先進的加熱技術(shù)和精確的溫度控制系統(tǒng)，能夠在不損傷電路板和芯片的情況下，精確地進行焊接和拆卸。 1. 工作原理
2023-09-06 15:37:441764 
一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開始進行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問題。 二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對溫度的精確
2023-09-12 11:12:101182 
射線檢測（X-ray）通常用于檢測焊接質(zhì)量，包括BGA（Ball Grid Array）焊接的質(zhì)量。X射線檢測可以檢測到一些焊接缺陷，例如虛焊、焊點冷焊、焊點錯位等問題。虛焊是指焊點與焊盤之間存在空隙或者不完全焊接的情況。X射線檢測可以幫助檢測這種問題。
2023-10-20 10:59:351810 BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術(shù)，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網(wǎng)格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（PCB）上的焊盤連接。然而，BGA也存在一些可靠性問題，其中最常見的就是焊點失效。本文主要介紹兩種典型的BGA焊點失效模式：冷焊和葡萄球效應(yīng)。
2023-12-27 09:10:472567 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，smt貼片是一種廣泛應(yīng)用的組裝技術(shù)，在電子產(chǎn)品制造過程中很常見。BGA則是一種常見的封裝類型，在smt貼片中使用較為廣泛。然而，由于各種因素，可能會導(dǎo)致smt貼片BGA焊點斷裂
2024-01-30 16:41:492380 
BGA焊點不良可能由多種因素引起，包括設(shè)計、材料、工藝和設(shè)備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點不良的問題。
2024-04-01 10:14:392271 
金脆化是一種焊接缺陷，指的是焊點中含有過多的金屬間化合物（IMC），導(dǎo)致焊點的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出現(xiàn)在BGA焊點的兩個位置，即BGA本體與錫球間和焊錫膏與沉金板焊盤間。而BGA焊點金脆化可細分為兩類，一是由熱量不充足引起的金脆化，二是金含量過高引起的金脆化。
2024-05-15 09:06:371592 
在SMT貼片加工中，BGA焊點的飽滿度是一個關(guān)系到電路板穩(wěn)定性和性能的關(guān)鍵因素。然而，在實際操作中，BGA焊點不飽滿是一個較常出現(xiàn)的問題。那么，這個問題究竟是由哪些因素引起的呢？下面深圳佳金源錫膏
2024-05-15 18:08:481073 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工BGA如何檢查焊接質(zhì)量?PCBA加工BGA焊點的品質(zhì)檢驗方法。在PCBA貼片加工過程中，BGA器件扮演著核心角色，它們可被視為整個PCBA板的大腦
2024-06-05 09:24:112653 
質(zhì)量檢查標(biāo)準(zhǔn)和SMT加工的外觀檢查內(nèi)容。SMT貼片加工廠的焊點質(zhì)量檢查一、焊點檢查：1、焊點表面要求完整、平滑、光亮，不能存在缺陷焊點。2、元器件高度要符合工藝文件
2024-06-20 15:46:111321 
的影響，導(dǎo)致開裂或脫落，從而影響電路的正常工作。本文將分析應(yīng)力作用下BGA焊點開裂的原因，并提出相應(yīng)的控制方法。
2024-11-06 08:55:421633 
在回流焊接過程中，對于密腳（間距≤0.5mm）的μBGA、CSP封裝芯片來說，由于焊接部位的隱蔽性，熱量向焊球焊點部位傳遞困難，存在冷焊發(fā)生率較高的風(fēng)險。在相同的峰值溫度和回流時間條件下，與其
2024-11-12 08:56:091034 
BGA返修過程中經(jīng)常會發(fā)現(xiàn)有不飽滿焊點的存在，這種不飽滿焊點意味著焊點的體積量不足，在BGA焊接中不能形成可靠鏈接的BGA焊點。其特征是在外形明顯小于其他焊點，在AXI檢查時很容易發(fā)現(xiàn)。關(guān)于這個
2024-11-18 17:11:331728 
BGA芯片 ：確保BGA芯片無損傷，表面清潔。 焊膏 ：選擇合適的焊膏，通常為錫銀銅（SAC）合金。 助焊劑 ：使用免洗助焊劑，以減少焊接后的清潔工作。 PCB板 ：檢查PCB板的焊盤是否有氧化、污染或損傷。 1.2 設(shè)備準(zhǔn)備 焊接設(shè)備 ：包括回流焊爐、熱風(fēng)槍、顯微
2024-11-20 09:37:453991 隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高，需要專業(yè)的知識和技能。 1. BGA芯片焊接前的準(zhǔn)備 1.1 材料準(zhǔn)備 BGA
2024-11-23 11:43:023307 BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片焊接是電子維修和制造中一項重要的技術(shù)，它要求精確的操作和高超的技巧。本文將詳細介紹BGA芯片焊接的完整流程，包括準(zhǔn)備工作、預(yù)熱技巧、焊接曲線調(diào)整、焊接步驟、常見問題及解決方案等。
2024-12-16 15:59:135960 
在PCBA（Printed Circuit Board Assembly）加工過程中，“返工”是一個工程師并不陌生卻總想避開的詞。返工不僅意味著時間延誤和額外成本，更可能對焊點可靠性、產(chǎn)品一致性甚至
2025-04-30 16:42:18536 位于封裝底部，具備更高的連接密度和散熱性能，廣泛應(yīng)用于高性能設(shè)備如智能手機、計算機和汽車電子。然而，BGA焊接質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到PCBA板的功能表現(xiàn)和可靠性。 BGA焊接技術(shù)及其重要性 BGA(Ball Grid Array)是一種將電子元件的連接點以球形焊點排列在封裝底部的封裝
2025-05-14 09:44:53891 本期我們將聚焦 3C 電子行業(yè)核心裝配工序 —— 端子焊接焊點檢測的核心痛點，結(jié)合近期成功交付的實戰(zhàn)經(jīng)驗，為您提供視覺智能化升級的參考范例。
2025-12-18 13:59:00139
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